【課題】 半田ディップ装置の稼働率を低下させることなく半田中のＣｕ濃度を制御できる技術を提供する。
【解決手段】 半田槽ＳＴ１、ＳＴ２、および循環ポンプＰＭＰなどから形成され、循環ポンプＰＭＰによって半田ＳＤが半田槽ＳＴ１と半田槽ＳＴ２との間を循環する構造を有する半田ディップ装置を用い、リードの表面への半田付けは半田槽ＳＴ１で行い、半田槽ＳＴ１より温度の低い半田槽ＳＴ２でＣｕ結晶ＣＣを析出させることによってＣｕ濃度が低下した半田ＳＤを再び半田槽ＳＴ１へ循環させることにより、半田槽ＳＴ１と半田槽ＳＴ２との間を循環する半田ＳＤ中のＣｕ濃度を一定値以下に保つ。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上に実装された電子部品の外観検査において、シルクスクリーン印刷部による悪影響を除去可能な構成を提供する。
【解決手段】該当する電子部品１００の周囲にシルク検査ウインドウを設定する。次に予め登録されているシルクスクリーン印刷部２１０の色／輝度のデータに基づき、シルク検査ウインドウ内の画像データを二値化する。プリント回路基板上の部品１００の周囲のシルクスクリーン印刷部２１０を検出し、検出されたシルクスクリーン印刷部２１０と重複しないように所定の検査領域Ｗ１を画定する。 （もっと読む）

【課題】 接片の端部導電面がボディの背面に露出している構成の安価な幅狭コネクタや幅広コネクタに共用することのできるコネクタ固定パッド付き配線基板を安価に提供する。
【解決手段】 接片３…の端部導電面３３を含む導電部列３４がボディ２の背面で露出している面実装型コネクタ１を搭載することに用いる。板面に、電極面列５２と、固定パッド列５６とが備わっている。固定パッド列５６の中間に位置している中間固定パッド５５ｂが、面実装された幅広コネクタ１Ｂの導電部列３４に含まれる端部導電面３３，３３に重ならない形のパッド要素５７，５７に分割されている。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールを減らすことによる小型化においてコストダウンが可能で、圧接コネクタを効果的に配設することの可能な多層フレキシブルプリント基板およびこれを用いた圧接接続構造を提供すること。
【解決手段】 電子部品装着部となる接続パターン５から延設される配線パターンの設けられる導電層３を少なくとも表裏に有する多層フレキシブルプリント基板１という構成に対し、前記導電層３を覆う絶縁層４を、一面側から前記接続パターン５の異なる導電層３のものの接続パターン５が露出するよう積層させる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ(電子部品)２のバンプ(はんだ接合部)３を加熱溶融してプリント基板１に対する取り外しおよび再取り付けを行うリペア装置において、ＢＧＡ２の再取り付け時の反りや傾きを抑制し、ＢＧＡ２を安定して確実に実装できるようにする。
【解決手段】バンプ３を加熱溶融するための熱風Ｈを噴射するノズル１３の先端部に、ＢＧＡ２の略中央部を上面側から押さえ部材１６で保持すると同時に、ＢＧＡ２の端部を下面側から複数の可動アーム部材１７で保持する部品保持手段１５を設け、ＢＧＡ２をプリント基板１に取り付けるときには、ＢＧＡ２に反りや傾きが生じないようにこれをしっかりと固定保持する構成とする。またこの部品保持手段１５では、ＢＧＡ２とプリント基板１との間に挟まれる可動アーム部材１７の先端部１７ａにより、ＢＧＡ２の必要以上の沈み込みが防止される構造とする。 （もっと読む）

【課題】捨てランドを設けることなくプリント配線基板に電子部品をフローはんだ付け方法によってはんだ付けすることができるフローはんだ付け用治具を提供すること。
【解決手段】フローはんだ付け方法によってプリント配線基板１００に電子部品１０１をはんだ付けする際に、プリント配線基板１００に装着され、プリント配線基板１００のうちはんだ付けを行う部分を含む所定の領域を露出させる開口部１２と、所定の領域以外の領域をマスクするマスク部１３とを有するフローはんだ付け用治具１であって、開口部１２は、プリント配線基板１００の搬送方向Ｂに対して上流側の側壁にはんだに濡れる材料から構成されるはんだ濡れ部１５を備える。 （もっと読む）

【課題】 ディップ半田によって半田付けされるフラットパッケージＩＣを有するプリント基板であって、当該プリント基板に形成される半田ブリッジ防止のための半田引きランドの形状・大きさの最適化がなされ、且つ、設計の自由度の向上が図られたプリント基板の提供。
【解決手段】 半田呼び込み用のランド１６及び半田誘導ランド１７を分割された複数（２つの三角形状）のランド１６ａ・１６ｂ（１７ａ・１７ｂ）によって構成し、半田引きランド１８の基板送り方向１３（長手方向）の長さを、ランド群１５を構成するランドの長手方向の長さＬの２√２倍とすることにより、ディップ半田工程時の半田ブリッジを防止しつつ、配線パターンの自由度の向上を図る。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続が確保されて、且つ生産性が高められる部品の実装構造及び部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 部品面に部品孔と同心のザグリを設けておいて、該ザグリにハンダ印刷時にクリームハンダが装入される。そして、リフロー処理によってリード部品のリードとザグリの空隙にハンダ部が形成されてリード部品が他の実装部品と同一工程で基板に定着される。これにより、リードの局部ハンダ付けの工程がが廃止されて、基板の生産性が高められる。また、ザグリに形成されたハンダ部によってリードの電気的接続が確保される。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面に気泡の少ないハンダバンプを介して電子部品を確実且つ強固に実装し得るフリップチップ型の配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体２の表面に導体のパッド６を形成する工程と、パッド６の上に該パッド６を構成する導体の融点よりも低融点の合金粉末を含む導電性ペースト８を形成する工程と、導電性ペースト８を加熱してハンダバンプ９に形成するリフロー工程と、を含み、係るリフロー工程は、パッド６と導電性ペースト８とを、０．５ｄｅｇ℃／秒以下の昇温速度により昇温し且つ低融点合金の融点±１０℃の温度帯で予熱する予熱ステップＳ１，Ｓ２と、かかる予熱ステップの後に、上記導電性ペースト８を溶融させるべく、上記低融点合金の融点よりも１０℃乃至３０℃高い温度に加熱することにより、上記導電性ペースト８をハンダバンプ９に形成する加熱ステップＳ３，Ｓ４と、を有する、配線基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増やすことなく、プリント配線基板に対して簡便にフライバックトランスを仮固定することができ、ビビリの発生も抑制できるフライバックトランスの取付方法を提供する。
【解決手段】 テレビジョン受信機に搭載されるプリント配線基板にフライバックトランスを取り付ける方法であって、表面をヤスリ状に削られたピン端子を３本含む、環状に配列された複数のピン端子を備えたフライバックトランスを準備し、表面をヤスリ状に削られたピン端子の挿入位置に一致し、中心位置をピン端子配列の垂直外方に１ｍｍオフセットさせた挿入孔を３個含む、複数の挿入孔を備えたプリント配線基板を準備し、プリント配線基板の挿入孔にフライバックトランスのピン端子を挿入し、表面をヤスリ状に削られたピン端子と、垂直外方に１ｍｍオフセットさせた挿入孔と、の間に生ずる摩擦効果によりフライバックトランスをプリント配線基板に仮止めし、フライバックトランスをプリント配線基板に半田付けすることを特徴とするフライバックトランス取付方法。 （もっと読む）

【課題】 安定した高周波特性を確保した上で、容易かつ安定した半田付け実装を行うことのできるプリント配線板。
【解決手段】 本発明によるプリント配線板の一実施例では、図４に示すように、プリント配線板４１に、コモン用の井桁形状の導電性パッド４２と、その内部に信号線用の円形状の導電性パッド４３が配置されている。図４に示すように、井桁形状パッド４２は、コネクタのコモン用のリード部が挿入される各スルーホール４４を電気的に結合している。また、このパッドの形状を、例えば搭載されるコネクタの接続底面と一致した形状にすることによって、コネクタをプリント配線板に半田付け実装した時に、パッドとコネクタ接続底面との間が間隙なく連結されるので、遮蔽構造がコネクタからプリント配線板表面まで保たれることになり、高周波信号の劣化を防ぐことができる。 （もっと読む）