【課題】 安価な方法で、半田ブリッジの発生を防止するための半田付けランド形状を提供することができ、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ７と、プリント配線基板１と、前記プリント基板１に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板１の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、後方半田付けランド群４の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付ランド群４の後部位置に形成した後方半田付けランド郡４の各ランドより大きな後方半田引きランド５と、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群３の最後尾のランドを前方半田付けランド群２と同一方向に延長してその他ランドより大きく形成した前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 電子部品とのはんだ付け接合部においてボイドの発生を抑制することにより、はんだ付け状態を均一に保ち、はんだ付け接合部の信頼性の高いプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面実装部品１を搭載するプリント配線板１０１において、表面実装部品１と底面電極用パッド５を接合するはんだ接合部８のはんだ溶融時に、溶融したはんだ接合部８内の気体を外部に放出するスリット１２を、底面電極用パッド５上にソルダーレジスト７ａ、７ｂにより形成する。 （もっと読む）

【課題】端子挿入力を下げても、端子保持力を向上させることができ、信頼性の高い電気的接続を実現できるプレスフィット端子と基板との接続構造を提供する。
【解決手段】本接続構造は、プレスフィット端子３の表面には第１のメッキ層４が被覆され、基板１のスルーホール２の内壁には第２のメッキ層７が被覆され、基板１の内部には熱伝導性を備えたコア層５を有し、コア層５の端部は、第２のメッキ層７又はその近傍まで延びて形成され、第１のメッキ層４と第２のメッキ層７との間を拡散接合させることにより、プレスフィット端子３を基板１のスルーホール２内に保持させる。 （もっと読む）

【課題】リード型半導体装置の実装にて、リードにサイドフィレットを安定形成し、はんだ接合面積を増やし、接合強度，信頼性を向上させる。
【解決手段】リード１０の幅方向の中心線とランド１１の幅方向の中心線とが一致しないように、ランド１１の配置をリード１０に対して幅方向に平行にずらす。これにより、リード１０とランド１１の幅方向のクリアランス１４を右側（図１を正面に見て）だけに集中させて広げて、これにより、リード１０の右側にはんだを誘引して濡れ拡がらせて、サイドフィレット１３を安定して形成する。これにより、はんだ接合面積を増やし、接合強度，信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】従来のリード部品のはんだ付け状態の検査方法では、回路基板のリード部品取り付け側の面におけるはんだ形状を目視検査やＸ線検査等していたので、はんだ付け部がリード部品の陰になった時には検査することができなかった。また、はんだ付け状態の確認を破壊検査で行うと全数検査ができなかった。
【解決手段】はんだ付け対象リード１２の近傍に配置され、前記はんだ付け対象リード１２と電気的に分断されているチェックピン１３を備え、前記チェックピン１３は、リード部品１０が回路基板２０に実装された状態において、前記回路基板２０の接続端子部２０ａにおけるはんだ付け対象リード１２の挿入側面２０ｍにスルーホール２１を通じて吸い上げられたはんだ４０にて形成されるフィレット４０ａにより、該チェックピン１３に対応するはんだ付け対象リード１２と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの導電部と電気的に接続している内層基板上の導体層に熱が放散し、はんだがスルーホールを上がっていくことを阻害し、またスルーホールの孔径を大きく開口を形成することで、隣接するスルーホール間ではんだブリッジが生じる不良が発生したり、電子部品を挿入した場合の部品落込みが発生するといった問題が生じる。
【解決手段】部品リードを挿入するための複数のスルーホールを有するプリント配線基板であって、全部または一部の前記スルーホールは、前記プリント配線基板に複数個に直線状に配列をなして形成され、かつ、その孔径が大小交互に形成されことを特徴とするので、スルーホール間のはんだ上がりを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が搭載されるシールド導体を覆う樹脂膜の厚みのばらつきを抑え、電子部品との接合不良の発生を少なくした回路基板を提供する。
【解決手段】 上面に、電子部品に対応した面積の、線幅と線間距離とがそれぞれ同じ大きさで規則的に繰り返された導体パターンを有するシールド導体２が形成され、シールド導体２を覆うように樹脂膜３が形成され、シールド導体２の周囲に複数の電極パッド４が形成されている回路基板１である。シールド導体２の端部の影響を受けて樹脂膜３が盛り上がる部分がシールド導体２上の全体に分散されるので、シールド導体２を覆う樹脂膜３の厚みのばらつきが抑えられた回路基板１となり、電子部品を搭載したときに電子部品の端子電極と電極パッド４との間で形成されるハンダの形状が均一化される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品が搭載されるプリント配線板等に関し、十分な半田上がりを生じさせる。
【解決手段】プリント配線板１０Ａの表面又は内部に広がり、回路動作時に同電位に保持される複数層の導電パターン１０１，１０２，１０３，１０４と、針金状の接続端子であるリード線２１を有する電子部品２０の該リード線２１が挿入されるスルーホール１１とを有し、スルーホール１１のうちの少なくとも１つの第１のスルーホール１１が、第１のスルーホール11の内壁面に、上記複数層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４のうちの一部の層の導体パターン１０１のみと直接に接続されてなる導体膜１１１を有する。 （もっと読む）

【課題】基板に対するＴＣＰの実装精度を向上させるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源によってＴＣＰ９を駆動して基板ＷとＴＣＰを相対的に位置合わせしたときに、撮像カメラはＴＣＰに設けられた並設された複数の第２の端子Ｔ２の配置方向両端の端子を撮像し、演算処理部は撮像に基づいて複数の第２の端子の配置方向中心の第２の中心座標Ｘ２を算出し、Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源は、算出された第２の中心座標と、予め算出された基板の一対の第１の位置合わせマークｍ１の中心の第１の中心座標Ｘ１が同一直線上に位置するよう基板とＴＣＰを相対的に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上できる電子装置を提供する。
【解決手段】プリント基板は、端子の配列方向に沿ってそれぞれ一列に配置された複数の第１ランドと複数の第２ランドを有し、第２ランドが第１ランドよりも本体部から離れた位置に配置されて互いに千鳥となっている。第２ランドにリフロー実装された端子は、プリント基板の表面と略平行であって少なくとも一部が本体部に固定された第１平行部と、プリント基板の表面と略平行であって本体部から露出されて本体部から遠い側の端部に第２ランドとの実装部が連結された第２平行部と、第１平行部と第２平行部とを連結する第１連結部とを有している。第１平行部は、全てが本体部内に配置、又は、本体部からランド形成側への露出部位が第２平行部よりも短い長さとされ、第２平行部は、プリント基板の表面に垂直な方向において、第１平行部よりもプリント基板の表面に近い位置とされている。 （もっと読む）

【課題】工程数の減少とともに工程間の仕掛かり在庫が減少する表示装置の製造方法及び接続装置を提供する。
【解決手段】パネル基板及びプリント回路基板に対し、テープキャリアパッケージを圧着させる接続工程を含む表示装置の製造方法であって、上記接続工程は、平面上に並んで配置されたパネル基板及びプリント回路基板の対向するそれぞれの一辺を覆うように基板面上にテープキャリアパッケージを配置し、パネル基板とテープキャリアパッケージとの圧着、及び、テープキャリアパッケージとプリント回路基板との圧着を一括して行う表示装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高速差動信号等の高速信号の信号ラインを形成する配線パターンをパッドにつなげたときのインピーダンス不整合を抑え、更に、コネクタ部での半田付けによる強度の信頼性を確保することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群８と、パッド群８中のパッド８ａ，８ｂに接続される高速信号の信号ラインを形成する配線パターン６ａ，６ｂと、パッド群８中の複数のパッド８ｃに接続される高速信号以外の信号ラインを形成する配線パターン５ａ，５ｂとを有するプリント配線基板において、配線パターン６ａ，６ｂが接続されるパッド８ａ，８ｂのパッド幅を、配線パターン５ａ，５ｂが接続されるパッド８ｃのパッド幅よりも細くする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上に形成されるランドパターンの設計の適否を短時間で試験することができる実装試験装置およびその実装試験方法を提供する。
【解決手段】実装試験装置７は、所定の測定用パッド２３が所定の端子ランド２１に接続されるともに、所定の端子ランド２１同士が相互に接続されてなるランドパターン２０が形成された実装試験用プリント配線板１と、所定の接続端子１１同士が短絡されてなる実装試験用模擬電子部品２と、所定の端子ランド２１，２１間に接続される通電検知手段３と、測定用パッド２３と接続される電力供給手段７５とを備えている。実装試験用プリント配線板１に実装試験用模擬電子部品１が実装された際、端子ランド２１と接続端子１１とにより測定用パッド２３の一方を起点、他方を終点とする直列回路が構成され、通電検知手段３に流れる電流の状態によって、ランドパターン２０の設計の適否が判断される。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに対し安定な電気的接続を実現する半導体装置を提供し、半導体素子を三次元的に配置することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の外部端子８を有した半導体素子７と、第一の電気絶縁性基材１と、前記第一の電気絶縁性基材１に形成された接続パッド２を有する配線パターン１０からなる配線基板４と、前記半導体素子７と前記配線基板４を接着する第二の電気絶縁性基材５で構成され、前記外部端子８と前記接続パッド２を前記第二の電気絶縁性基材５に形成されたビア６により電気的に接続することを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上することのできるコネクタの実装構造及びその実装方法を提供する。
【解決手段】ハウジング１３２に複数の端子１３１を配設した表面実装型のコネクタ１３０を、表面に複数のランド１２１ｂが設けられた基板１２０に実装してなるコネクタ１３０の実装構造であって、基板１２０の厚さ方向において、一部がハウジング１３２に取り付けられた金属からなる締結手段１４０によって基板１２０のみを狭持し、ハウジング１３２を基板１２０に固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】均一な光軸の精度を確保することができる固定装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】固定装置１００は、複数の貫通穴１０１ａが形成されたプリント基板１０１と、ランド穴１０２ａが形成されプリント基板１０１の表面に貫通穴１０１ａを囲んで形成された複数のランド１０２と、貫通穴１０１ａに挿入され半田１０３によりプリント基板１０１に固定された複数の固定ピン１０４と、固定ピン１０４を囲んでランド１０２に固定され固定ピン１０４をプリント基板１０１に半田１０３により固定したとき固定ピン１０４をプリント基板１０１に保持する複数のワッシャ１０５とを備え、ワッシャ１０５がワッシャ穴１０５ａの周囲に位置する内壁部１０５ｂを有し、ワッシャ１０５の内壁部１０５ｂにより固定ピン１０４を保持している。 （もっと読む）

【課題】基板の一側部と他側部に部品を熱圧着する際、タクトタイムの短縮を図ることができる熱圧着装置を提供することにある。
【解決手段】上面に上記基板を保持して駆動可能に設けられたステージ２と、ステージに保持された基板の少なくとも２つの辺に対して異方性導電部材３４を同時に熱圧着する複数の熱圧着機構１１，１２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣや基板から放射されるノイズを効果的に抑制することができる、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板を提供する。
【解決手段】クアッドリードフラットパッケージＩＣ２をウエーブソルダリング法により基板に半田付けした、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板であって、クアッドリードフラットパッケージＩＣは、パッケージの４つの角部のうちの１つの角部が、ウエーブソルダリング法の半田付け時の基板進行方向での該４つの角部における先頭になるように配置し、クアッドリードフラットパッケージＩＣの電源ＧＮＤ間に配置されたバイパスコンデンサ６〜２２は、その電極が、クアッドリードフラットパッケージＩＣのリードに対して平行もしくは垂直になるように配置したクアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板により前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】リフロー時のはんだ不良を防止するとともに、実装密度を向上できるプリント基板及び電子装置を提供する。
【解決手段】絶縁部材３１１に配線パターンを配置してなり、配線パターンのランド３１２に、コネクタ３３０の端子３３１がリフローはんだ付けされ、コネクタ３３０が実装されるプリント基板３１０であって、コネクタ３３０は、ハウジング３３２から延出されるとともに、ハウジング３３２の長手方向に沿って配列された複数の端子３３１を有するものであり、配線パターンの一部として、絶縁部材３１１の表面において、少なくとも一部のランド３１２から延設され、電気的な接続機能を提供しない受熱部３１３を設けた。 （もっと読む）