【課題】 絶縁基板の両主面に対向して配置される半導体素子と外部電気回路とを容易かつ確実に電気的に接続させることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁基板１と、貫通孔２の一端から長さ方向の途中まで充填された導体３と、絶縁基板１の主面から貫通孔２の一端において露出する導体３の第１端面にかけて被着された接続パッド４と、貫通孔２の長さ方向の途中に位置する導体３の第２端面を被覆するめっき層５とを備える配線基板である。貫通孔２のうち導体３が充填されていない部分が金属ピンＰのガイド孔として機能するため、金属ピンＰと導体３との接続が容易かつ確実であり、金属ピンＰを含む導電路によって半導体素子と外部電気回路６とを容易かつ確実に電気的に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定できる新規な構造のリードピンを提供する。
【解決手段】軸部１２と、軸部１２の先端側に設けられて、軸部１２の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部１４とを有し、軸部１２及び接続ヘッド部１４が銅、銅合金、又はコバールから形成されるリードピン１０と、ピン接続部Ｓ２を備えた配線基板２０とを含み、接続ヘッド部１４は、横方向の直径が縦方向の直径より長い楕円球形状からなり、リードピン１０の接続ヘッド部１４がはんだ層３６を介して配線基板２０のピン接続部Ｓ２に接続されており、リードピン１０の接続ヘッド部１４の径は、配線基板２０のピン接続部Ｓ２の径の４０乃至８０％に設定される。 （もっと読む）

【課題】半田付けノズルを用いた半田供給量の管理を向上させる。
【解決手段】端子３の上端部には、縮径部３０との間に間隔を置いて半田切り凹部３１が設けられている。半田切り凹部３１は、端子３の周方向に沿って環状に延びている。端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。端子３に塗布された半田Ｈは、半田流通路５１から端子３が抜き出される際、半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から分離される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上に実装され、はんだ付けにより、電気的に接続された電気、電子部品に外部応力が加わると、部品のリード線を介してはんだ付け部に悪影響を及ぼし、最悪はんだクラックが発生する。
【解決手段】複数本のプリント配線板実装用リード線を有する電気、電子部品の実装用リード線穴に於いて、少なくとも２本のリード線用穴を部品リード線の断面寸法に対して隙間の少ない穴寸法として部品の移動を抑制し部品に対する外部応力が加わった場合でも、部品のリード線を介して、はんだ付け部に悪影響を及ぼさないようにすると共に、他の穴は従来並みの隙間を持たせた穴寸法とすることにより、部品実装作業性を確保したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】パッケージ裏面にグランド部を有するＩＣを実装したＩＣ実装基板において、ＩＣと基板のグランド接続を確実にし、ＩＣの交換の作業性を向上すること。
【解決手段】ＩＣ１０を実装する基板２０には、ＩＣグランド部１３と対向する位置にＩＣグランド部と接続する基板グランド部２１と、基板グランド部の領域に基板を貫通し基板グランド部よりも小さい貫通穴２３を有する構成とする。そして、半田接合により実装されたＩＣ１０を基板２０から取り外す場合、貫通穴２３を通して半田ごて３０の先端をＩＣグランド部１３に当てて加熱し、ＩＣグランド部と基板グランド部を接合していた半田を溶解する。 （もっと読む）

【課題】フローはんだ付け法によっても隣り合う電極端子間における短絡の発生を抑制することができる表面実装型の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１１１Ａは、複数の電極端子１１３と半導体素子を内部に封止する本体１１２とを備えており、プリント配線板１００の表面に実装される。各電極端子１１３は、本体１１２の側面１１２Ｓから突出する突出部１１４、突出部１１４の先端から本体１１２の下面１１２Ｂ側に向かって延びる延在部１１５、および延在部１１５の先端から本体１１２とは反対側に向かって延びる水平部１１６を有する。突出部１１４の上面１１４Ｔは側面１１２Ｓの高さ方向の中央部１１２ＣＡより下面１１２Ｂ側に位置する。水平部１１６の下面１１６Ｂと側面１１２Ｓの上端１１２Ｔとの間の高さ方向の寸法Ｌ２Ａは、水平部１１６の先端１１６Ｅと上端１１２Ｔとの間の幅方向の寸法Ｌ１Ａ以上である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の多極化・大型化等により表面実装用のはんだ部分の平坦性は劣化する傾向にあり、また電極部の酸化等もあって、高品質・高信頼性なはんだ接合を得ることが難しい。
【解決手段】 印刷配線板１にはんだ接続用の導体２を形成した貫通スルーホール３を設ける。貫通スルーホール３は底面電極部品５の電極部６の配置に対向するように位置を同じくして設ける。印刷配線板１のソルダレジスト４は、底面電極部品５を実装する側は、スルーホールランド（部品側）８の領域を確保するように形成し、一方、底面電極部品５を実装しないスルーホールランド（裏面側）２１は、貫通スルーホール３の開口径と同一な径を持つソルダレジスト４として形成する。はんだ槽９にて噴流させた溶融はんだ１０を印刷配線板１の下面へ接触させることにより、貫通スルーホール２の内部へはんだを誘導することで、はんだ接合を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品における接続端子の形状の矯正を行うことなく、半田からなる接合部の接合信頼性を、より高くした電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品１の接続端子２ａ，２ｂ，２ｃが接合部５により接合されるランド４ａ，４ｂ，４ｃを配線基板３に備えた電子装置１０であり、配線基板３の一表面３ａからの高さ位置の基準とする第１の接続端子２ａ，２ｂと、該第１の接続端子２ａ，２ｂとは一表面３ａからの高さ位置の異なる第２の接続端子２ｃとを有するとともに、第１の接続端子２ａ，２ｂが接合される第１のランド４ａ，４ｂと、第２の接続端子２ｃが接合される第２のランド４ｃとを有し、第１の接続端子２ａ，２ｂと第１のランド４ａ，４ｂとの距離である第１の距離と、第２の接続端子２ｃと第２のランド４ｃとの距離である第２の距離との差を、接続端子２ａ，２ｂ，２ｃの平坦度よりも小さくするように第２のランド４ｃの高さが設定されてなる。 （もっと読む）

【課題】熱容量などが異なるリードを熱圧着する場合に、温度が異なるヒータチップを用いて複数回熱圧着作業を行う必要を無くし、一度に全てのリードを適切な条件で熱圧着できるようにする。
【解決手段】水平な下辺とその両端から立上がる左右一対の腕部とを備え、両腕部の上端を加圧装置の加圧ヘッドに固定する給電端子とする一方、両給電端子間に加熱電流を供給することによって発熱させる熱圧着用ヒータチップにおいて、下辺にはこの下辺の押圧面を仕切ると共に前記加熱電流を迂回させる迂回路（１２）が形成され、迂回路（１２）で仕切られた異なる押圧部（１４、１６）に迂回路（１２）から伝わる熱量が異なるようにした。 （もっと読む）

【課題】はんだダム形成方法に関し、はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成する
【解決手段】電子部品に接続される複数のリードのうち、対象リード１の所定位置に凹状の嵌合部材５を嵌合させ、対象リードの周囲を囲む環状のはんだダム４を形成する。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を半田付けするためにレーザビームを照射しても表面実装部品が熱で損傷することのないプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、透明基板３と、表面配線パターン４と、裏面配線パターン５とを備える。表面配線パターン４は、透明基板３の表面上に形成される。裏面配線パターン５は、透明基板３の裏面上に形成される。表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。裏面配線パターン５の配線は、所定領域１００のうちランド４１の間の領域以外にランド４１に対向するように配置される。レーザビームがランド４１の間の領域に照射され、透明基板３を透過しても、裏面配線パターン５で反射することなく、裏面側まで通り抜ける。 （もっと読む）

【課題】コネクタをプリント基板に正確に実装する。
【解決手段】コネクタのハウジングに接触し、コンタクトピンをプリント基板のスルーホールに押圧するための複数の押圧部材４１〜４７が、押圧方向と交差する１方向に延びる一対の腕部分を有している。また、各腕部分に設けられた応力センサが、コンタクトピンをスルーホールに押圧する際に生じる応力をそれぞれ測定する。これにより、コネクタを実装するときに、コンタクトピンの曲がりの有無を高精度に判定することができるので、曲がりが生じたときであっても、実装不良改善に関する作業時間、工数を削減し、コネクタをプリント基板に正確に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】高温度高湿度下においても電極部を確実に防湿保護でき、かつ電子部品のリペアを容易にする。
【解決手段】電子部品やそれが実装された電子回路基板１を、耐湿性および絶縁性を有する第１のコーティング剤で被覆して第１の被膜５１を形成し、さらに第１のコーティング剤に増粘作用を有する添加剤を加えた第２のコーティング剤を塗布して第２の被膜５２を形成して、実装構造体を被覆する。電子部品が挿入タイプであっても、そのピン状電極部４４を少なくとも第２の被膜５２によって十分な厚さで被覆保護できる。また、第１、第２のコーティング剤の主成分が同じであるので、電子部品のリペア時には同じ溶剤で第１、第２の被膜５１、５２を選択的に溶解または軟化させることができる。 （もっと読む）

【課題】リフロープロセスによりピン挿入部品をはんだ付けする際において、はんだ供給量を確保することで、良好で高品質なはんだ付けが行え、実装の信頼性を向上させることができる。
【解決手段】ピン構造１０は、ピン挿入部品１に装着可能なピン本体１１と、ピン本体１１の軸方向の所定位置でピン本体１１を中心とする径方向に突出した状態で軸支されたプレート１２と、プレート１２のピン挿入部品１側と反対側の下面１２ａにフラックス材１４を介して一体的に設けられたはんだ１３とを備えている。プレート１２およびはんだ１３は、ピン本体１１をスルーホール３に挿入させた状態で、ピン挿入部品１とプリント配線板２との間に配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】電極リードを有する電子部品をプリント配線板のスルーホール電極にはんだ付けしてプリント配線板に電子部品を実装するとき、隣り合う電極の間にブリッジ不良またはツララ不良が発生することを抑制するはんだ接合装置、はんだ接合部、はんだ接合方法、およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】加熱装置１１により、スルーホール電極７に供給されたはんだ１を選択的に加熱し、供給されたはんだ１が凝固するのを遅らせる。これにより、隣り合う電極リード６の間にブリッジ不良またはツララ不良が発生することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を熱によって損傷することなく、コテ部の長手方向で均一な接合品質を得るようにしたヒータチップおよび接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のヒータチップ１０は、被接合物に加圧接触または近接させることによって前記被接合物を接合するヒータチップであって、通電により発熱する櫛歯状のコテ部１０ａと、前記コテ部１０ａと一体に形成され、前記櫛歯状のコテ部のコテ先部１０ｅの反対側でフィン状に延びる放熱部１２Ａ〜１２Ｅとを有する。 （もっと読む）

【課題】基板上の回路に電子部品を実装した回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法において、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止する。
【解決手段】二方向以上に電極が導出されている電子部品１０を回路基板２０に実装する際に、回路基板２０に、リード１１が載置される複数のパッド３１が設けられ、電子部品１０の何れか一方向に導出された複数のリード１１に対応する、回路基板２０上の複数のパッド３１のうち、少なくとも１個のパッドが、他のパッドより、対応するリードの導出方向に延設して、位置調整用パッド３１ｂとして形成され、位置調整用パッド３１ｂ上に他のパッドより多くの半田を設けられ、その他のパッドにおけるリードの導出方向先端が直線上に配置される。 （もっと読む）

【課題】表面実装過程において、表面実装部品の位置ずれを抑制する。
【解決手段】表面実装部品１０を基板２０に実装する方法に関する。表面実装部品１０は、本体１１と複数の端子１３とを備えている。基板２０は、配線部２５、および、配線部２５に積層され配線部２５を露出させる複数の貫通孔２３が形成された第２絶縁層２２を有する。表面実装方法は、めっき処理工程、はんだ塗布工程、部品載置工程、および、はんだ融解工程を具備する。はんだ塗布工程では、めっき部３０上に第２絶縁層２２の上面２４から突出するようにクリームはんだ４０を塗布する。部品載置工程では、塗布後に端子１３がクリームはんだ４０上に配置されるように基板２０に表面実装部品１０を載置する。はんだ融解工程では、載置後にクリームはんだ４０を融解させる。 （もっと読む）

【課題】小型化・高密度化されたプリント配線板であっても、挿入部品から成るリード端子とスルーホールのはんだ未着やブリッジを防止することができるフローはんだ用治具の提供。
【解決手段】部品実装時の噴流はんだと接触する面に、突起部が設けられていることを特徴とするフローはんだ用治具。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田の表面は、大気中の酸素等により劣化する。かかる表面が劣化したクリーム半田をプリント配線基板に印刷すると、半田ボールやぬれ性の低下が生じるという問題がある。
【解決手段】複数の貫通穴１０が形成され、スキージ２によって貫通穴１０へクリーム半田８を供給することによりプリント配線基板のパッドにクリーム半田８を印刷するメタルマスク１であって、メタルマスク１には、スキージ２によってクリーム半田８の印刷動作を開始するクリーム半田待機位置１２とクリーム半田待機位置１２に最も近い貫通穴１４の間に、貫通穴１４と連通しておらず、スキージ２の長手方向の幅Ａ以上の長さＷの帯状の開口部１１が形成されたので、電子部品をプリント配線基板９に半田付けする際、表面部分Ｒが劣化したクリーム半田８を印刷することが無い。 （もっと読む）