【課題】複数の端子を有する表面実装型のコネクタにおいて、端子とランドとの接続信頼性を向上することのできるコネクタの実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】複数の端子３３１を有する表面実装型のコネクタ３３０を、基板３１０に実装してなるコネクタ３３０の実装構造であって、ハウジング３３２から基板３１０に向けて突出し、基板表面に接触した状態でコネクタ３３０を基板上に支持する複数の支持部３３３と、ハウジング３３２に一部が固定された状態で、支持部３３３との接触部位とは異なる基板部位に接触し、基板３１０の表面に接触した支持部３３３とともに、基板３１０に対してコネクタ３３０を位置決め固定する固定手段３３４とを備え、支持部３３３及び固定手段３３４により、端子３３１が基板表面に対して所定高さに位置決めされて、ランド表面に配置された接合材料３１２に、当該接合材料３１２が溶融された状態で接するようにした。 （もっと読む）

【課題】コネクタの端子と基板のランドとの接続信頼性を向上させることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも一辺に複数の端子３３１を有する表面実装型のコネクタ３３０を、端子３３１に対応して表面に複数のランド３１１が設けられたプリント基板３１０に実装してなる電子装置であって、複数の端子３３１及び複数のランド３１１のうち中央の端子３３１及びランド３１１は、端子３３１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ｂとランド３１１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ａとを略一致させ、中央の端子３３１及びランド３１１を間に挟む端部領域の各端子３３１及び各ランド３１１は、各端子３３１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ｂと各ランド３１１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ａとをずらす。 （もっと読む）

【課題】熱圧着による伸びを見込んで小さめに作られている電子部品の製造誤差に適切に対処して、製品の歩留まりの向上を図る。
【解決手段】熱圧着条件に応じて伸び量が変化するフィルムキャリア５２上に形成されたアウターリード５４を透明板５６に形成された電極５８に熱圧着する前に、フィルムキャリア５２上に形成された第１のマークMAと第２のマークMBの位置を測定する。そして、これらマーク間の距離を求め、この求められた距離に基づいて熱圧着条件を決定し、決定された条件下で熱圧着を行う熱圧着方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】配線基板への半導体素子の実装時に、半導体素子のコーナー部において導体配線に印加される応力に起因する最外部の導体配線の断線を抑制し、信頼性のある半導体装置を製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材上の半導体素子搭載領域４ａの各辺に沿って整列して設けられた複数の第１の導体配線１２と、第１の導体配線の各々に対してその両側の領域に跨り形成され、且つ導体配線の幅方向における断面形状が中央部が両側よりも高くなった中高の形状である第１の突起電極１３とを備える。半導体素子搭載領域のコーナー領域部に、第１の導体配線に隣接して整列して第２の導体配線１４が設けられ、第２の導体配線は第１の導体配線よりも導体配線幅が太く、第２の導体配線上には、導体配線幅方向に第２の導体配線よりも小さい寸法を有する第２の突起電極１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
リフロー時のフラックスの飛散・付着による部品の電気的接触不良を低減させる。
【解決手段】
絶縁基板上に形成された部品をはんだ付けするためのパターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト形成部を形成する構造をなしたプリント基板において、前記ソルダーレジスト形成部の一部にソルダーレジストを形成しない凹部を設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リード部品と表面実装部品を実装する場合でも、同一工程で同時に実装できる基板実装構造、その実装方法およびそれに使用される整列板の構造を提供することにある。
【解決手段】 プリント基板４上に電極導体７に固定される搭載素子８と、スルーホール部２０に固定される複数のコネクタピン３を有するコネクタ部品１とを実装する場合に、コネクタピン３を半田形成部１３の穴およびスルーホール部２０に挿入し、コネクタピン３とタインプレート本体１５の間に存在する半田形成部１３を溶融させて、スルーホール部２０内に半田を流入させることにより、コネクタピン３とスルーホール部２０とを接続した。 （もっと読む）

【課題】基板への実装前において半導体パッケージの配置方向の確認を簡便な方法で行って適正な方向に配置することにより、作業性に優れた半導体パッケージの実装方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージのリード位置を画像認識する工程と、該半導体パッケージを基板上に配置する工程と、該半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程と、該半導体パッケージを基板上へマウントする工程とからなる半導体パッケージの実装方法において、該半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程は、該半導体パッケージに設けられた識別手段を認識することによって、該半導体パッケージの配置方向が適正な方向であるかを判断する工程からなる。 （もっと読む）

【課題】半田引き効果を高め半田ブリッジの形成を防ぐことができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１には、半田付進行方向に対して傾けられて形成された前方半田付ランド群２と後方半田付ランド群３との間に複数の側方半田引きランド４ａが設けられ、２つの後方半田付ランド群３の間に後方半田引きランド５ａ、５ｂ、５ｃが設けられている。各々の後方半田引きランド５ａ、５ｂ、５ｃは、くの字状に形成され、半田付進行方向に対して下流方向に複数配置される。複数の後方半田引きランド５ａ、５ｂ、５ｃによって円滑な半田の流れを作ることができ、その結果、半田ブリッジが形成されるのをより効果的に防ぐことができるようになる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリード端子や筐体脚の外観検査を確実に、また、効率的に行うことができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品７０のリード端子７１に対応する位置にリード端子穴１１が形成された基台２を備え、リード端子穴１１にリード端子７１を挿入して電子部品７０の外観検査を行う外観検査装置１において、挿入されたリード端子７１の先端が到達すべき位置にリード端子の先端を検出する検出部２１を設けている。これによって、電子部品７０のリード端子７１の外観検査を確実に、また、効率的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】導電性接着剤を使用して鉛（Ｐｂ）無しとすることのできる構成要素を接着するのに有用な電子構成要素用の接点テールである。接点テールは、プレス加工され、比較的低い製造コスト及び高精度を提供する。接点テールは、単位長さ当たり大きい表面積を有する末端部分を含む。末端部分は、導電性接着剤を継手となるように形状設定し、接着剤をより確実な継手となるようにリードに隣接する位置に保持する。更に、末端部分は、継手が形成される前に接着剤を接点テールに対して保持し、接着剤を分与するための接着剤の移動過程を使用することを容易にする。接着剤の移動を更に助けるため、接点テールは、凹状部分を有するように形成し、このことは、接点テールに接着する接着剤の容積を増大させる。増大したが、制御された量の接着剤を、接点テールに接着させることにより、接点テールの列は、簡単に且つ確実にプリント回路板及びその他の基板に装着することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い配線基板を製造することを可能にする配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、以下の各工程を含む。ベース基板１０上に形成された導電パターン２０の一部を覆うように、ベース基板１０に熱硬化性樹脂３２を設ける。第１の加熱工程によって、熱硬化性樹脂３２を半硬化させる。導電パターン２０にめっき処理を行って、導電パターン２０における熱硬化性樹脂３２からの露出部にめっき層２６を形成する。その後、第２の加熱工程によって、熱硬化性樹脂３２を硬化させて、樹脂層３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の制御基板とターミナルとのはんだ接合部には大きな応力が発生することによる、クラック等の品質不具合を回避し、なおかつ半導体装置の組立を容易とする。
【解決手段】複数のターミナル２２を整列させるための複数の貫通穴３８ａが形成されたガイド部品３８により、比較的長尺の複数のターミナル２２を整列させる。又、ハウジング１８に固定された位置決めピン３４を、制御基板１４の位置決め穴２６に挿通することで、ハウジング１８に対し制御基板１４を正確に位置決めする。そして、ガイド部品３８を制御基板１４の平面方向へと案内することにより、ガイド部品３８によって整列させたターミナル２２の先端部を、制御基板１４のスルーホール２４に一致させる。 （もっと読む）

【課題】半田付けの品質を劣化させることなく回路基板の両面に部品を実装でき、回路の配索が容易な回路基板内蔵装置及び回路基板実装方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板内蔵装置１では、回路基板２の上面に電源用基板コネクタ３を実装するとともに、端子４を回路基板２の中央に集中して接続するようにする一方、信号用基板コネクタ５を回路基板２の下面に実装するとともに、端子６を回路基板２の周縁部に接続するようにしている。本発明の回路基板実装方法では、回路基板２の周縁部に接続された信号用基板コネクタ５の端子６をリフロー炉で半田付けした後、回路基板２の中央に接続された電源用基板コネクタ３の端子４をスポットフロー炉で半田付けしている。 （もっと読む）

【課題】複数本の長方形板状をなすリード端子を有する電子装置と、各リード端子に対応する配線部を有する配線基板とを備え、個々のリード端子と配線部とをはんだ付けしてなる実装構造において、配線部の間隔を極力狭くすることなく、リード端子と配線部との位置ずれが生じても、リード端子の対向する両長辺部におけるはんだの這い上がりを適切に実現する。
【解決手段】配線基板２００の個々の配線部２１０においてリード端子１１の対向する長辺部側に位置するそれぞれの端部は、リード端子１１の長手方向と直交する方向に凸となった部位であってリード端子１１の長辺部から突出する突出部２１１を有しており、この突出部２１１は、隣り合う配線部２１０間において互い違いの位置となるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板が折り曲げられた場合に、断線するのが防止されるフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１０に部品ランド１８を折り曲げる方向の力が負荷されると、カバーレイ１４の開口部２０の開口縁２２に応力が集中し、部品ランド１８が断線しそうになる。ここで、部品ランド１８を横切るカバーレイ１４の開口縁２２に、凹凸が設けられているため、直線の場合と比較すると開口縁２２への応力集中が緩和される。このため、断線するのが防止される。 （もっと読む）

【課題】表面実装においてフラックスやはんだの飛散及びつららやブリッジがなく良好な作業性を呈し、濡れ性に優れて良品率が高く、製造効率を向上できる鉛フリーヤニ入りはんだを提供する。
【解決手段】メルトマスフローレートが25g/10min以下(JIS K
7210:条件Dによる)の重合脂肪酸系ポリアミドエラストマーを含有するフラックス組成物を有する。 （もっと読む）

【課題】 リード形電子部品を噴流半田槽によって片面を半田付けする場合、特に、リード間が狭ピッチの場合などにおいて半田ブリッジが発生しないリード形電子部品実装プリント配線基板を得る。
【解決手段】 複数のリード２ａを有するリード形電子部品２が装着され、リード形電子部品２の連続した半田付ランド群３を有し、リード形電子部品２が半田付により装着されるプリント配線基板１であって、連続した半田付ランド群３の最後尾に隣接させて十字型のスリット４ａを有する半田引きランド４を設けた。 （もっと読む）

【課題】 無鉛半田を用いた場合にも良好な半田付け性を維持し、半田付けの作業性も向上する。
【解決手段】 端子挿入孔を有する半田付け用ランドが所定の方向に配列されてなる印刷配線基板である。半田付け用ランドの形状が、配列方向と直交する方向に拡大されている。半田付け用ランドの形状は、例えば楕円形状、あるいは長円形状である。端子挿入孔は、配列方向と直交する方向において偏った位置に形成されている。半田付けに用いられる半田は、例えば無鉛半田である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造により接合作用部と振動伝達部とを締結して安定した振動を接合作用部に伝達することができる接合体のボンディングツールおよびボンディング装置を提供することを目的とする。
【解決手段】振動伝達部１１に形成された開口部に接合作用部１３と締結部材１４を挿入し、締結部材１４に直交して設けられたねじ１８を締め増して、開口部の振動伝達方向における一方の端部に形成された互いに対向する一対の内テーパ面１６ａ、１６ｂを互いに近接させることにより、締結部材１４の外テーパ面１４ａを押圧して締結部材１４を接合作用部１３側に移動させる。これにより、接合作用部１３は、締結部材１４の当接面１４ｂと開口部の振動伝達方向における他方の端部１５ａの間で押圧された状態で挟持されて振動伝達部１１に締結される。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡易で接続を高精度に安定して行うことができる簡単な構造の廉価な電気接続用シートを提供すること。
【解決手段】この電気接続用シート７は、複数の半田ボール９の頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように各半田ボール９にあっての頂部及び底部の間の中間部をシート状の熱可塑性絶縁体である熱可塑性樹脂による絶縁接着層８で覆って一体化形成されており、複数のランド４が配設された配線回路基板３と複数のランド６が配設された配線回路基板５との間に対し、各ランド４には各半田ボール９の底部、各ランド６には各半田ボール９の頂部が接触されるように電気接続用シート７を介在配置してリフローによる接続を行う。このとき、絶縁接着層８は一定の厚さｈを保持し、各半田ボール９の頂部，底部の極度な潰れが防止され、絶縁接着層８の層厚方向での変位量が抑制される。 （もっと読む）