半導体パッケージの実装方法
【課題】基板への実装前において半導体パッケージの配置方向の確認を簡便な方法で行って適正な方向に配置することにより、作業性に優れた半導体パッケージの実装方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージのリード位置を画像認識する工程と、該半導体パッケージを基板上に配置する工程と、該半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程と、該半導体パッケージを基板上へマウントする工程とからなる半導体パッケージの実装方法において、該半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程は、該半導体パッケージに設けられた識別手段を認識することによって、該半導体パッケージの配置方向が適正な方向であるかを判断する工程からなる。
【解決手段】半導体パッケージのリード位置を画像認識する工程と、該半導体パッケージを基板上に配置する工程と、該半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程と、該半導体パッケージを基板上へマウントする工程とからなる半導体パッケージの実装方法において、該半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程は、該半導体パッケージに設けられた識別手段を認識することによって、該半導体パッケージの配置方向が適正な方向であるかを判断する工程からなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージの実装方法に関し、特に、基板への実装時における半導体パッケージの配置方向の確認が容易な半導体パッケージの実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体パッケージの基板への実装は、主に以下の２つの方法により行われていた。
第１の方法は、半導体パッケージの上方からカメラによりリード位置を画像認識し、半導体パッケージの配置方向を確認した後、半導体パッケージを基板上へマウントしてリフローするものである。
第２の方法は、半導体パッケージの下方からカメラによりリード位置を画像認識した後、半導体パッケージを基板上へマウントし、マウントされた半導体パッケージの上方からカメラにより半導体パッケージの配置方向を確認した後、リフローするものである。
いずれの場合も、半導体パッケージの配置方向を確認する際、半導体パッケージのコーナーの面取り形状を画像認識させることによって、配置方向が適正な方向であるか否かの判定を行っている。具体的には、図１３に示すように、半導体パッケージ１の各コーナーは面取りがなされ、そのうちの一つのコーナーだけは面取り寸法が他のコーナーと異なっている。この面取り寸法が異なっているコーナーの位置を画像認識することによって、半導体パッケージの配置方向が適正であるか否かを判断する。適正かどうかの判断にあたっては、面取りがあるかないかを判断できるよう、ある閾値を設定し、この閾値を超えたものは配置方向が不適とする。
半導体パッケージの方向を確認して半導体パッケージを基板上へマウントすることにより、実装位置の精度を向上させた例が、特開２０００−４９４４６号公報において提案されている。
【特許文献１】特開２０００−４９４４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、半導体パッケージのコーナーの面取り形状は、半導体パッケージの組み立てメーカーによって異なっているため、複数の組み立てメーカーによって製造された半導体パッケージの実装を行う場合には、画像認識処理において、面取り寸法の設定の違いやばらつきに対応して、画像処理のための画像処理閾値を組み立てメーカーごとに設定しなければならないという不都合があった。
また、特開２０００−４９４４６号公報において提案された発明は、実装基板側にマーキングを付し、このマーキングによって半導体パッケージの位置決めを行うものであるため、実装後にしか半導体パッケージの方向の確認を行うことができず、実装前に半導体パッケージの方向の確認を行うことにより、パッケージの向きの適否を判断することができなかった。
また、従来の技術では、半導体パッケージの方向を認識して適正な方向に回転させる機構を持っていないため、誤った方向でトレイ等に入っている半導体パッケージは、誤った方向のままでマウントされることが問題となっていた。
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、基板への実装前において半導体パッケージの配置方向の確認を簡便な方法で行って適正な方向に配置することにより、作業性に優れた半導体パッケージの実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
以上の課題を解決するために、本発明は、半導体パッケージのリード位置を画像認識する工程と、半導体パッケージを基板上に配置する工程と、半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程と、半導体パッケージを基板上へマウントする工程とからなる半導体パッケージの実装方法において、半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程は、半導体パッケージに設けられた識別手段を認識することによって、半導体パッケージの配置方向が適正な方向であるかを判断する工程からなることを特徴とする半導体パッケージの実装方法である。
また、本発明の半導体パッケージの実装方法において、前記半導体パッケージに設けられた識別手段の認識は、前記半導体パッケージの表面をいくつかの領域に分割し、分割されたどの領域において識別手段が画像認識されるかによって行い、前記識別手段の位置に応じて半導体パッケージを必要な角度だけ回転させて適正な方向に配置することとしてもよい。
また、本発明の半導体パッケージの実装方法において、前記半導体パッケージに設けられた識別手段の認識は、前記半導体パッケージの表面の任意の領域を画像認識し、この領域において前記識別手段が画像認識されるかによって行い、前記識別手段の認識の有無により半導体パッケージを必要に応じて回転させて適正な方向に配置することとしてもよい。
【０００５】
さらに本発明は、半導体パッケージのリード位置をレーザ光により認識する工程と、該半導体パッケージを基板上に配置する工程と、該半導体パッケージの配置方向をレーザ光により認識する工程と、該半導体パッケージを基板上へマウントする工程とからなる半導体パッケージの実装方法において、前記半導体パッケージの配置方向をレーザ光により認識する工程は、前記半導体パッケージ表面をレーザ光で走査し、反射光の反射率パターンもしくは反射光の変化パターンにより前記半導体パッケージに設けられた識別手段の位置を認識することによって、前記半導体パッケージの配置方向が適正な方向であるかを判断する工程からなることを特徴とする半導体パッケージの実装方法である。
【発明の効果】
【０００６】
以上説明したように、半導体パッケージ本体の上面に設けられた表示部の一角が同一の面取り寸法で面取りがなされ、又は半導体パッケージ本体の所定の位置に捺印が付された半導体パッケージを画像認識することによって、簡便にかつ正確に、半導体パッケージを基板上に適正な方向に配置して実装することが可能な半導体パッケージの実装方法を提供することができる。
また、本発明によると、半導体パッケージ本体の上面に設けられた表示部の一角が同一の面取り寸法で面取りがなされ、又は半導体パッケージ本体の所定の位置に捺印が付された半導体パッケージをレーザ光で走査し、反射光の反射率パターンにより半導体パッケージに設けられた識別手段の位置を認識することによって、簡便にかつ正確に、半導体パッケージを基板上に適正な方向に配置して実装することが可能な半導体パッケージの実装方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を詳細に説明する。
まず、本発明が適用される半導体パッケージの例について説明する。
図１は、本発明の半導体パッケージの第１の例の上面図である。
図１（ａ）及び（ｂ）において、符号１は半導体パッケージであり、符号２は、半導体パッケージ本体、符号３はリードである。半導体パッケージ本体２において、角２ａは他の角とは面取り寸法が異なるように面取りがなされている。
図１（ａ）及び（ｂ）に示した半導体パッケージ１は、異なる組み立てメーカーによって作製されているため、半導体パッケージ本体２の角２ａの面取り寸法は互いに異なっている。
符号４は、半導体パッケージ本体２の表面に設けられた表示部である。この表示部はパッケージ本体の上面の平坦な部分の形状に沿う四角形状の表示部となっている。この表示部４の一角である角４ａは面取りがなされている。この表示部もしくは少なくともその表示部の面取り寸法は、異なる組み立てメーカーによって作製されて、パッケージの面取り寸法が異なる半導体パッケージであっても同一となるように設定されている。ここでいう面取り寸法とは、表示部の面取り部の辺の長さや角度等の寸法を指す。
【０００８】
このように、この例においては、半導体パッケージ１の表示部４を画像認識して面取り部分を判断して半導体パッケージ１の配置方向を確認するにあたって、半導体パッケージ１は、表示部４の一角が同一の面取り寸法で面取りがなされているため、画像処理のための画像処理閾値を組み立てメーカーごとに設定することなく、同じ閾値のままで行うことができる。
この例によると、半導体パッケージ本体２の上面に設けられた表示部４の一角を同一の面取り寸法で面取りすることによって、異なる組み立てメーカーによって作製された半導体パッケージであっても、半導体パッケージを基板上に実装する際の半導体パッケージの配置方向を容易に確認することができる半導体パッケージを提供することができる。
【０００９】
次に、本発明が適用される半導体パッケージの第２の例について説明する。
図２は、本発明の半導体パッケージの第２の例の上面図である。
符号５は、半導体パッケージ本体２の一角２ａの近傍に設けられている捺印であり、半導体パッケージを基板上に実装する際に、半導体パッケージの配置方向の確認を行うために設けられているものである。この捺印５は、インク又はレーザ照射によって付される。
捺印５の形状として、図２には円形、三角形、四角形、矢印形状のものを示しているが、これに限定されるものではなく、図形として認識できるものであれば何であってもよい。
この例によると、半導体パッケージ本体２の所定の場所に捺印５を付することによって、異なる組み立てメーカーによって作製された半導体パッケージであっても、半導体パッケージを基板上に実装する際の半導体パッケージの配置方向を容易に確認することができる半導体パッケージを提供することができる。
【００１０】
以上の説明においては、半導体パッケージ１の配置方向を識別するための手段として、半導体パッケージ本体２の上面に設けられている四角形状の表示部４の一角を同一の面取り寸法で面取りする手段、及び半導体パッケージ本体２の所定の場所に捺印５を付する手段を用いているが、表示部は、一つの方位にある部分が、他の部分と形状が異なっていればよく、四角形状である必要はない。また、上記手段を組み合わせた表示を行ってもよい。
なお、本発明においては、半導体パッケージ１の種類は特に限定されるものではなく、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded package)、ＣＳＰ(Chip Size Package) 等のすべての半導体パッケージに対して適用可能である。
【００１１】
次に、本発明の半導体パッケージの実装方法の例について説明する。
図３は、本発明の半導体パッケージの実装方法の例を示す図である。
半導体パッケージ１を基板１０上に配置する際、半導体パッケージ１の上面から、カメラ１１を用いて、リード３の位置を画像認識により確認し調整した後、半導体パッケージ１を基板１０上に配置する。
次に、半導体パッケージ本体２の上面を、カメラ１１により画像認識する。図１に示したように、表示部４の一角である角４ａが同一の面取り寸法で面取りがなされている半導体パッケージ１の場合には、この面取り部を認識する。また、図２に示したように、半導体パッケージ本体２の所定に位置に捺印５が設けられている半導体パッケージ１の場合には、捺印５の位置を認識する。
その結果、この角４ａの面取り部又は捺印５の位置が適正に認識されれば、半導体パッケージ１の配置方向は適正であると判断される。一方、角４ａの面取り部又は捺印５が適正に認識されなければ、半導体パッケージ１の配置方向は適正でないと判断され、適正な方向と判断されるまで半導体パッケージ１の配置方向を修正する。
【００１２】
以下に、半導体パッケージ１の配置方向の適否を判断する方法について具体的に説明する。
ここでは、図２において例示した特徴ある捺印を表示部４の一角に付した場合について説明するが、表示部４に面取り部を設けた場合についても同様である。
図４は、半導体パッケージ１の配置方向の適否を判断する方法をフローチャートとして表現したものである。
まず、表示部４の一角に付された捺印を画像認識する。この画像認識においては、あらかじめ適正な位置にある半導体パッケージ１の画像をデジタル信号に変換した画像認識データを記憶装置に記憶しておく。そして、測定対象である半導体パッケージ１の画像をデジタル信号に変換して、画像認識データを得る。
ここでは、ＣＣＤカメラ等で画像を取り込み、この取り込まれた画像に対し、輪郭強調、コントラスト強調して、認識された画像パターンを他の画像パターンと比較しやすくする。このようなコントラスト強調を行うと、半導体パッケージ１は通常黒褐色であるため認識された画像パターンは真黒となり、印字パターンとの識別は容易となる。また、輪郭強調を行うことで、印字の形状くずれ、汚れ、ゴミ等のために認識しにくい場合であっても、輪郭の特徴点のみを取り出すことができるため、誤認防止率を向上することができる。
次に、上述した画像認識データを基に、半導体パッケージ１の配置方向の適否の判断を行う。すなわち、適正な位置にある半導体パッケージ１の画像認識データと、測定対象である半導体パッケージ１の画像認識データが一致するかしないかを判断する。この判断の結果、画像認識データが一致すれば、配置方向が適正であるので、半導体パッケージ１を吸着して基板１０上へマウントする。一方、配置方向が適正でないときは、吸着後に半導体パッケージ１を適正な方向に回転した後基板１０上へマウントする。
【００１３】
図５に、半導体パッケージ１の配置方向の適否を判断する他の方法について説明する。
図５（ａ）では、半導体パッケージ本体２の画像認識領域を、領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃ、領域Ｄの４つの領域に分けており、ここでは捺印５が領域Ａ内にあるときが適正な配置方向とする。
図５（ｂ）は、半導体パッケージ１の配置方向の判定方法の一例をフローチャートとして示したものであり、まず、領域Ａの画像認識を行う。この領域Ａの画像認識において、捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１は適正な方向にあると判断される。捺印５を認識できないときは、領域Ｂの画像認識を行い、捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１を吸着後右回りに９０°回転させる。捺印５を認識できないときは、領域Ｃの画像認識を行う。
この領域Ｃの画像認識において、捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１を吸着後右回りに１８０°回転させる。捺印５を認識できないときは、領域Ｄの画像認識を行い、捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１を吸着後右回りに２７０°回転させる。捺印５を認識できないときは、エラーメッセージを発する。
なお、以上の説明においては、領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃ、領域Ｄの４つの領域を順次画像認識しているが、領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃ、領域Ｄ全体を一括して画像認識し、この認識パターンと、半導体パッケージ１が適正な配置方向となっているときの記憶登録された認識パターンとを比較する方法を用いてもよい。
【００１４】
図６に、半導体パッケージ１の配置方向の適否を判断する他の方法について説明する。
この例は、半導体パッケージ１を回転可能な中間テーブル上に配置し、画像認識を行うごとに必要に応じて半導体パッケージ１を回転させて適正な方向に配置するものである。
図６（ａ）は、半導体パッケージ本体２の一角２ａ付近の領域をＣＣＤカメラで画像認識している様子を示している。ここでは、半導体パッケージ１が適正な配置方向にあるため、半導体パッケージ本体２上に付された捺印５がＣＣＤカメラによって画像認識されている場合を示している。
図６（ｂ）は、この例の半導体パッケージ１の配置方向の判定方法をフローチャートとして示したものであり、半導体パッケージ１を中間テーブル上に移動させた後、ＣＣＤカメラによって半導体パッケージ本体２上の定められた領域を画像認識する。この画像認識によって捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１は適正な方向にあると判断され、吸着後基板上にマウントされる。
捺印５を認識できないときは、半導体パッケージ１を９０°回転させた後画像認識を行う。この画像認識によって捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１は適正な方向にあると判断され、吸着後基板上にマウントされる。捺印５を認識できないときは、半導体パッケージ１をさらに９０°回転させた後画像認識を行う。この画像認識によって捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１は適正な方向にあると判断され、吸着後基板上にマウントされる。捺印５を認識できないときは、半導体パッケージ１をさらに９０°回転させた後画像認識を行う。
この画像認識によって捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１は適正な方向にあると判断され、吸着後基板上にマウントされる。捺印５を認識できないときは、エラーメッセージを発する。
【００１５】
さらに、半導体パッケージ１の配置方向を適正化する方法として、以上説明した画像認識に替えて、半導体パッケージ本体２の表面に対してレーザ光を走査してその反射光を測定することにより、半導体パッケージ１の配置方向を適正化することもできる。以下に、その具体例について説明する。
図７、図８は、レーザ光を走査して半導体パッケージ１の配置方向を適正化する方法を図示したものであり、このうち、図７（ａ）は、図中に破線で示すように、半導体パッケージ本体２の一方の端から順次レーザ光を走査する様子を示しており、図７（ｂ）は、図７（ａ）のようにレーザ光を走査した場合に、半導体パッケージ本体２の表面で反射されたレーザ光の反射率を走査時間を横軸として図示したものである。ここでは、図７（ａ）に示すように、捺印５は、パッケージ本体２表面の黒色である他の部分とは光の反射率が異なるようにするために白色等に塗られている。
図７（ｂ）に示すように、捺印５にレーザ光が照射されたときに反射率が低下するため、反射率低下点に至るまでの走査時間ｔ1と、反射率低下点を通過した後の走査時間ｔ2との関係から、半導体パッケージ本体２上に付された捺印５の位置を検出することができる。この捺印５の検出位置に基づき、半導体パッケージ１を必要な角度だけ回転させて適正な方向に配置する。
【００１６】
図８（ａ）は、半導体パッケージ１を回転可能な中間テーブル上に配置して、半導体パッケージ１を９０°ずつ回転させながらレーザ光を走査する場合を示しており、この場合には、レーザ光は図８（ａ）に示すように１直線状に走査される。
図８（ｂ）は、図８（ａ）のようにレーザ光を走査した場合に、半導体パッケージ本体２の表面で反射されたレーザ光の反射率を、９０°回転させる毎に図示したものである。このような方法を採ることにより、何回目の回転時に反射率が低下したかによって、半導体パッケージ１が配置されている方向を検知することができ、この情報を基に半導体パッケージ１を適正な方向に配置することができる。図８（ａ）、（ｂ）は、１回目の回転時に反射率低下点が検出されたため、この半導体パッケージ１は適正な方向に配置されていたことが確認された場合を示している。
【００１７】
図９は、レーザ光走査によって半導体パッケージの１配置方向を適正化する方法の他の例を示している。
この例では、図９（ａ）に示すように、半導体パッケージ本体２の表面には、光の反射率を向上させるために白色等に塗られた捺印５が設けられ、この捺印５の上に、ロゴマーク等の文字が黒抜きで表示されている。また、捺印５の１角に欠けを設け、この欠けが図９（ａ）に示す位置にあるときが、半導体パッケージの１が適正な方向に配置されているとする。
捺印５をこのように形成することにより、半導体パッケージ本体２の表面をレーザ光で走査する際に、走査する位置によって、反射光の反射率のパターンが変化する。図９（ｂ）に、レーザ光の走査によってレーザ光の反射率が走査位置によって変化する様子を示す。
例えば、走査１の場合には、走査を開始してから捺印５にレーザ光が到達するまでの時間が短いが、走査２の場合には、レーザ光が捺印５の欠けの部分を通るため、捺印５にレーザ光が到達するまでの時間が長い。捺印５の黒色の部分をレーザ光が通過する際には反射光の反射率が小さいため、走査１では反射光のピーク幅が狭く、走査２では反射光のピーク幅が広い。このように、走査位置によって反射光のピーク幅が異なる。
半導体パッケージの１の配置方向が適正でない場合には、捺印５の欠けの部分が図９（ａ）に示す位置にないため、反射光のピーク幅は、図９（ｂ）に示すようにならない。このことから、半導体パッケージ１の配置方向の適否を判断することができ、半導体パッケージ１の配置方向を適正化することができる。
【００１８】
以上においては、半導体パッケージ１の配置方向を適正化する方法として、半導体パッケージ本体２表面に捺印等を付してレーザ光走査を行う場合について説明したが、レーザ光の反射率の変化に基づいて配置方向の適正化を行うものであれば他の方法によってもよく、その一例として、段差を半導体パッケージ本体２の表面に設けて反射率の変化パターンを見る方法について説明する。
図１０（ａ）には、半導体パッケージ本体２の表面に設けられた段差部を示しており、図１０（ｂ）は、この半導体パッケージ本体２のＡ−Ａ´断面とＢ−Ｂ´断面を示している。
このように段差の設けられた半導体パッケージに対してレーザ光走査を行う。
半導体パッケージ本体２の表面から反射されるレーザ光を、偏光フィルタを介して受光できるディテクタを用いて反射光強度を測定する。この反射光は、半導体パッケージ本体２表面の平坦部、すなわち段差の上部と段差の下部における位相は乱れていないが、その境界部での位相は乱れた状態となる。
この反射光の様子を図１０（ｃ）に示す。走査１と走査２とでは走査位置が異なるため、図１０（ｃ）に示す反射光のピーク幅（Ａ）と（Ｂ）の相違によって配置方向を認識することができる。
【００１９】
図１１は、半導体パッケージ本体２の表面からの反射光をディテクタで受光する際に、半導体パッケージ本体２の表面に対して斜めにレーザ光を照射する場合を示している。
図１１において、入射光ａ0は半導体パッケージ本体２の表面に対して角度θをなす方向から照射され、ディテクタを斜めに配置して、このディテクタの位置をａ1、ａ2、…ａnのように移動させる。半導体パッケージ本体２の表面の段差部分での反射光の強度は、他の場所での反射光の強度と比べて変化するため、これにより段差部分の位置を認識することができる。
また、半導体パッケージ本体２の表面の段差部からの反射光の位相差を利用して高さを測定することもできる。この場合には、反射光の位相差によって生じるモアレ縞の本数を数えることによって高さの測定を行う。
【００２０】
次に、半導体パッケージ本体２上に設けられた１ピンマークの位置によって半導体パッケージ１の配置方向を適正化する方法について説明する。
図１２（ａ）は、半導体パッケージ本体２の表面に設けられた１ピンマークを示し、図１２（ｂ）は、これを側面から見たときを示している。図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、１ピンマークの大きさは通常、製造メーカによって異なっており、ここでは、Ａ社の１ピンマークよりＢ社の１ピンマークのほうが大きいとする。
このように、大きさの異なる１ピンマークが設けられた半導体パッケージ１であっても、レーザ光走査を行ってその反射光を測定することにより、１ピンマークの段差を検知して、１ピンマークが設けられた位置を認識することができ、この情報を基に半導体パッケージ１を適正な方向に配置することができる。なお、レーザ光を走査する際に、半導体パッケージ本体２の表面に垂直な方向に対して角度をつけて照射することにより、段差信号をより明確に把握することができる。
【００２１】
以上のような方法により、半導体パッケージ１が基板１０上で適正な方向に配置されたところで、半導体パッケージ１を基板１０上にマウントし、リフロー工程を経て半導体パッケージ１の基板１０への実装が完了する。
この例によると、半導体パッケージ本体２の上面に設けられた表示部４の一角が同一の面取り寸法で面取りがなされ、又は半導体パッケージ本体２の所定の位置に捺印５が付された半導体パッケージ１を画像認識することによって、簡便にかつ正確に、半導体パッケージ１を基板１０上に適正な方向に配置して実装することが可能な半導体パッケージの実装方法を提供することができる。
また、半導体パッケージ本体２の上面に設けられた表示部４の一角が同一の面取り寸法で面取りがなされ、又は半導体パッケージ本体２の所定の位置に捺印５が付された半導体パッケージ１をレーザ光で走査し、反射光の反射率パターンにより半導体パッケージ１に設けられた識別手段の位置を認識することによって、簡便にかつ正確に、半導体パッケージ１を基板１０上に適正な方向に配置して実装することが可能な半導体パッケージの実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明が適用される半導体パッケージの第１の例の上面図である。
【図２】本発明が適用される半導体パッケージの第２の例の上面図である。
【図３】本発明の半導体パッケージの実装方法の例を示す図である。
【図４】半導体パッケージの配置方向の適否を判断する方法を示す図である。
【図５】半導体パッケージの配置方向の判定方法の一例を示す図である。
【図６】半導体パッケージの配置方向の判定方法の他の例を示す図である。
【図７】レーザ光を走査して半導体パッケージの配置方向を適正化する方法を示す図である。
【図８】レーザ光を走査して半導体パッケージの配置方向を適正化する方法を示す図である。
【図９】レーザ光を走査して半導体パッケージの配置方向を適正化する方法を示す図である。
【図１０】レーザ光を走査して半導体パッケージの配置方向を適正化する方法を示す図である。
【図１１】レーザ光を走査する際の、入射光とディテクタの位置の一例を示す図である。
【図１２】レーザ光を走査して半導体パッケージの配置方向を適正化する方法を示す図である。
【図１３】半導体パッケージの従来の例を示す図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…半導体パッケージ、２…半導体パッケージ本体、３…リード、４…表示部５…捺印、１０…基板、１１…カメラ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージの実装方法に関し、特に、基板への実装時における半導体パッケージの配置方向の確認が容易な半導体パッケージの実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体パッケージの基板への実装は、主に以下の２つの方法により行われていた。
第１の方法は、半導体パッケージの上方からカメラによりリード位置を画像認識し、半導体パッケージの配置方向を確認した後、半導体パッケージを基板上へマウントしてリフローするものである。
第２の方法は、半導体パッケージの下方からカメラによりリード位置を画像認識した後、半導体パッケージを基板上へマウントし、マウントされた半導体パッケージの上方からカメラにより半導体パッケージの配置方向を確認した後、リフローするものである。
いずれの場合も、半導体パッケージの配置方向を確認する際、半導体パッケージのコーナーの面取り形状を画像認識させることによって、配置方向が適正な方向であるか否かの判定を行っている。具体的には、図１３に示すように、半導体パッケージ１の各コーナーは面取りがなされ、そのうちの一つのコーナーだけは面取り寸法が他のコーナーと異なっている。この面取り寸法が異なっているコーナーの位置を画像認識することによって、半導体パッケージの配置方向が適正であるか否かを判断する。適正かどうかの判断にあたっては、面取りがあるかないかを判断できるよう、ある閾値を設定し、この閾値を超えたものは配置方向が不適とする。
半導体パッケージの方向を確認して半導体パッケージを基板上へマウントすることにより、実装位置の精度を向上させた例が、特開２０００−４９４４６号公報において提案されている。
【特許文献１】特開２０００−４９４４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、半導体パッケージのコーナーの面取り形状は、半導体パッケージの組み立てメーカーによって異なっているため、複数の組み立てメーカーによって製造された半導体パッケージの実装を行う場合には、画像認識処理において、面取り寸法の設定の違いやばらつきに対応して、画像処理のための画像処理閾値を組み立てメーカーごとに設定しなければならないという不都合があった。
また、特開２０００−４９４４６号公報において提案された発明は、実装基板側にマーキングを付し、このマーキングによって半導体パッケージの位置決めを行うものであるため、実装後にしか半導体パッケージの方向の確認を行うことができず、実装前に半導体パッケージの方向の確認を行うことにより、パッケージの向きの適否を判断することができなかった。
また、従来の技術では、半導体パッケージの方向を認識して適正な方向に回転させる機構を持っていないため、誤った方向でトレイ等に入っている半導体パッケージは、誤った方向のままでマウントされることが問題となっていた。
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、基板への実装前において半導体パッケージの配置方向の確認を簡便な方法で行って適正な方向に配置することにより、作業性に優れた半導体パッケージの実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
以上の課題を解決するために、本発明は、半導体パッケージのリード位置を画像認識する工程と、半導体パッケージを基板上に配置する工程と、半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程と、半導体パッケージを基板上へマウントする工程とからなる半導体パッケージの実装方法において、半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程は、半導体パッケージに設けられた識別手段を認識することによって、半導体パッケージの配置方向が適正な方向であるかを判断する工程からなることを特徴とする半導体パッケージの実装方法である。
また、本発明の半導体パッケージの実装方法において、前記半導体パッケージに設けられた識別手段の認識は、前記半導体パッケージの表面をいくつかの領域に分割し、分割されたどの領域において識別手段が画像認識されるかによって行い、前記識別手段の位置に応じて半導体パッケージを必要な角度だけ回転させて適正な方向に配置することとしてもよい。
また、本発明の半導体パッケージの実装方法において、前記半導体パッケージに設けられた識別手段の認識は、前記半導体パッケージの表面の任意の領域を画像認識し、この領域において前記識別手段が画像認識されるかによって行い、前記識別手段の認識の有無により半導体パッケージを必要に応じて回転させて適正な方向に配置することとしてもよい。
【０００５】
さらに本発明は、半導体パッケージのリード位置をレーザ光により認識する工程と、該半導体パッケージを基板上に配置する工程と、該半導体パッケージの配置方向をレーザ光により認識する工程と、該半導体パッケージを基板上へマウントする工程とからなる半導体パッケージの実装方法において、前記半導体パッケージの配置方向をレーザ光により認識する工程は、前記半導体パッケージ表面をレーザ光で走査し、反射光の反射率パターンもしくは反射光の変化パターンにより前記半導体パッケージに設けられた識別手段の位置を認識することによって、前記半導体パッケージの配置方向が適正な方向であるかを判断する工程からなることを特徴とする半導体パッケージの実装方法である。
【発明の効果】
【０００６】
以上説明したように、半導体パッケージ本体の上面に設けられた表示部の一角が同一の面取り寸法で面取りがなされ、又は半導体パッケージ本体の所定の位置に捺印が付された半導体パッケージを画像認識することによって、簡便にかつ正確に、半導体パッケージを基板上に適正な方向に配置して実装することが可能な半導体パッケージの実装方法を提供することができる。
また、本発明によると、半導体パッケージ本体の上面に設けられた表示部の一角が同一の面取り寸法で面取りがなされ、又は半導体パッケージ本体の所定の位置に捺印が付された半導体パッケージをレーザ光で走査し、反射光の反射率パターンにより半導体パッケージに設けられた識別手段の位置を認識することによって、簡便にかつ正確に、半導体パッケージを基板上に適正な方向に配置して実装することが可能な半導体パッケージの実装方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を詳細に説明する。
まず、本発明が適用される半導体パッケージの例について説明する。
図１は、本発明の半導体パッケージの第１の例の上面図である。
図１（ａ）及び（ｂ）において、符号１は半導体パッケージであり、符号２は、半導体パッケージ本体、符号３はリードである。半導体パッケージ本体２において、角２ａは他の角とは面取り寸法が異なるように面取りがなされている。
図１（ａ）及び（ｂ）に示した半導体パッケージ１は、異なる組み立てメーカーによって作製されているため、半導体パッケージ本体２の角２ａの面取り寸法は互いに異なっている。
符号４は、半導体パッケージ本体２の表面に設けられた表示部である。この表示部はパッケージ本体の上面の平坦な部分の形状に沿う四角形状の表示部となっている。この表示部４の一角である角４ａは面取りがなされている。この表示部もしくは少なくともその表示部の面取り寸法は、異なる組み立てメーカーによって作製されて、パッケージの面取り寸法が異なる半導体パッケージであっても同一となるように設定されている。ここでいう面取り寸法とは、表示部の面取り部の辺の長さや角度等の寸法を指す。
【０００８】
このように、この例においては、半導体パッケージ１の表示部４を画像認識して面取り部分を判断して半導体パッケージ１の配置方向を確認するにあたって、半導体パッケージ１は、表示部４の一角が同一の面取り寸法で面取りがなされているため、画像処理のための画像処理閾値を組み立てメーカーごとに設定することなく、同じ閾値のままで行うことができる。
この例によると、半導体パッケージ本体２の上面に設けられた表示部４の一角を同一の面取り寸法で面取りすることによって、異なる組み立てメーカーによって作製された半導体パッケージであっても、半導体パッケージを基板上に実装する際の半導体パッケージの配置方向を容易に確認することができる半導体パッケージを提供することができる。
【０００９】
次に、本発明が適用される半導体パッケージの第２の例について説明する。
図２は、本発明の半導体パッケージの第２の例の上面図である。
符号５は、半導体パッケージ本体２の一角２ａの近傍に設けられている捺印であり、半導体パッケージを基板上に実装する際に、半導体パッケージの配置方向の確認を行うために設けられているものである。この捺印５は、インク又はレーザ照射によって付される。
捺印５の形状として、図２には円形、三角形、四角形、矢印形状のものを示しているが、これに限定されるものではなく、図形として認識できるものであれば何であってもよい。
この例によると、半導体パッケージ本体２の所定の場所に捺印５を付することによって、異なる組み立てメーカーによって作製された半導体パッケージであっても、半導体パッケージを基板上に実装する際の半導体パッケージの配置方向を容易に確認することができる半導体パッケージを提供することができる。
【００１０】
以上の説明においては、半導体パッケージ１の配置方向を識別するための手段として、半導体パッケージ本体２の上面に設けられている四角形状の表示部４の一角を同一の面取り寸法で面取りする手段、及び半導体パッケージ本体２の所定の場所に捺印５を付する手段を用いているが、表示部は、一つの方位にある部分が、他の部分と形状が異なっていればよく、四角形状である必要はない。また、上記手段を組み合わせた表示を行ってもよい。
なお、本発明においては、半導体パッケージ１の種類は特に限定されるものではなく、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded package)、ＣＳＰ(Chip Size Package) 等のすべての半導体パッケージに対して適用可能である。
【００１１】
次に、本発明の半導体パッケージの実装方法の例について説明する。
図３は、本発明の半導体パッケージの実装方法の例を示す図である。
半導体パッケージ１を基板１０上に配置する際、半導体パッケージ１の上面から、カメラ１１を用いて、リード３の位置を画像認識により確認し調整した後、半導体パッケージ１を基板１０上に配置する。
次に、半導体パッケージ本体２の上面を、カメラ１１により画像認識する。図１に示したように、表示部４の一角である角４ａが同一の面取り寸法で面取りがなされている半導体パッケージ１の場合には、この面取り部を認識する。また、図２に示したように、半導体パッケージ本体２の所定に位置に捺印５が設けられている半導体パッケージ１の場合には、捺印５の位置を認識する。
その結果、この角４ａの面取り部又は捺印５の位置が適正に認識されれば、半導体パッケージ１の配置方向は適正であると判断される。一方、角４ａの面取り部又は捺印５が適正に認識されなければ、半導体パッケージ１の配置方向は適正でないと判断され、適正な方向と判断されるまで半導体パッケージ１の配置方向を修正する。
【００１２】
以下に、半導体パッケージ１の配置方向の適否を判断する方法について具体的に説明する。
ここでは、図２において例示した特徴ある捺印を表示部４の一角に付した場合について説明するが、表示部４に面取り部を設けた場合についても同様である。
図４は、半導体パッケージ１の配置方向の適否を判断する方法をフローチャートとして表現したものである。
まず、表示部４の一角に付された捺印を画像認識する。この画像認識においては、あらかじめ適正な位置にある半導体パッケージ１の画像をデジタル信号に変換した画像認識データを記憶装置に記憶しておく。そして、測定対象である半導体パッケージ１の画像をデジタル信号に変換して、画像認識データを得る。
ここでは、ＣＣＤカメラ等で画像を取り込み、この取り込まれた画像に対し、輪郭強調、コントラスト強調して、認識された画像パターンを他の画像パターンと比較しやすくする。このようなコントラスト強調を行うと、半導体パッケージ１は通常黒褐色であるため認識された画像パターンは真黒となり、印字パターンとの識別は容易となる。また、輪郭強調を行うことで、印字の形状くずれ、汚れ、ゴミ等のために認識しにくい場合であっても、輪郭の特徴点のみを取り出すことができるため、誤認防止率を向上することができる。
次に、上述した画像認識データを基に、半導体パッケージ１の配置方向の適否の判断を行う。すなわち、適正な位置にある半導体パッケージ１の画像認識データと、測定対象である半導体パッケージ１の画像認識データが一致するかしないかを判断する。この判断の結果、画像認識データが一致すれば、配置方向が適正であるので、半導体パッケージ１を吸着して基板１０上へマウントする。一方、配置方向が適正でないときは、吸着後に半導体パッケージ１を適正な方向に回転した後基板１０上へマウントする。
【００１３】
図５に、半導体パッケージ１の配置方向の適否を判断する他の方法について説明する。
図５（ａ）では、半導体パッケージ本体２の画像認識領域を、領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃ、領域Ｄの４つの領域に分けており、ここでは捺印５が領域Ａ内にあるときが適正な配置方向とする。
図５（ｂ）は、半導体パッケージ１の配置方向の判定方法の一例をフローチャートとして示したものであり、まず、領域Ａの画像認識を行う。この領域Ａの画像認識において、捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１は適正な方向にあると判断される。捺印５を認識できないときは、領域Ｂの画像認識を行い、捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１を吸着後右回りに９０°回転させる。捺印５を認識できないときは、領域Ｃの画像認識を行う。
この領域Ｃの画像認識において、捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１を吸着後右回りに１８０°回転させる。捺印５を認識できないときは、領域Ｄの画像認識を行い、捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１を吸着後右回りに２７０°回転させる。捺印５を認識できないときは、エラーメッセージを発する。
なお、以上の説明においては、領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃ、領域Ｄの４つの領域を順次画像認識しているが、領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃ、領域Ｄ全体を一括して画像認識し、この認識パターンと、半導体パッケージ１が適正な配置方向となっているときの記憶登録された認識パターンとを比較する方法を用いてもよい。
【００１４】
図６に、半導体パッケージ１の配置方向の適否を判断する他の方法について説明する。
この例は、半導体パッケージ１を回転可能な中間テーブル上に配置し、画像認識を行うごとに必要に応じて半導体パッケージ１を回転させて適正な方向に配置するものである。
図６（ａ）は、半導体パッケージ本体２の一角２ａ付近の領域をＣＣＤカメラで画像認識している様子を示している。ここでは、半導体パッケージ１が適正な配置方向にあるため、半導体パッケージ本体２上に付された捺印５がＣＣＤカメラによって画像認識されている場合を示している。
図６（ｂ）は、この例の半導体パッケージ１の配置方向の判定方法をフローチャートとして示したものであり、半導体パッケージ１を中間テーブル上に移動させた後、ＣＣＤカメラによって半導体パッケージ本体２上の定められた領域を画像認識する。この画像認識によって捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１は適正な方向にあると判断され、吸着後基板上にマウントされる。
捺印５を認識できないときは、半導体パッケージ１を９０°回転させた後画像認識を行う。この画像認識によって捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１は適正な方向にあると判断され、吸着後基板上にマウントされる。捺印５を認識できないときは、半導体パッケージ１をさらに９０°回転させた後画像認識を行う。この画像認識によって捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１は適正な方向にあると判断され、吸着後基板上にマウントされる。捺印５を認識できないときは、半導体パッケージ１をさらに９０°回転させた後画像認識を行う。
この画像認識によって捺印５を認識できたときは半導体パッケージ１は適正な方向にあると判断され、吸着後基板上にマウントされる。捺印５を認識できないときは、エラーメッセージを発する。
【００１５】
さらに、半導体パッケージ１の配置方向を適正化する方法として、以上説明した画像認識に替えて、半導体パッケージ本体２の表面に対してレーザ光を走査してその反射光を測定することにより、半導体パッケージ１の配置方向を適正化することもできる。以下に、その具体例について説明する。
図７、図８は、レーザ光を走査して半導体パッケージ１の配置方向を適正化する方法を図示したものであり、このうち、図７（ａ）は、図中に破線で示すように、半導体パッケージ本体２の一方の端から順次レーザ光を走査する様子を示しており、図７（ｂ）は、図７（ａ）のようにレーザ光を走査した場合に、半導体パッケージ本体２の表面で反射されたレーザ光の反射率を走査時間を横軸として図示したものである。ここでは、図７（ａ）に示すように、捺印５は、パッケージ本体２表面の黒色である他の部分とは光の反射率が異なるようにするために白色等に塗られている。
図７（ｂ）に示すように、捺印５にレーザ光が照射されたときに反射率が低下するため、反射率低下点に至るまでの走査時間ｔ1と、反射率低下点を通過した後の走査時間ｔ2との関係から、半導体パッケージ本体２上に付された捺印５の位置を検出することができる。この捺印５の検出位置に基づき、半導体パッケージ１を必要な角度だけ回転させて適正な方向に配置する。
【００１６】
図８（ａ）は、半導体パッケージ１を回転可能な中間テーブル上に配置して、半導体パッケージ１を９０°ずつ回転させながらレーザ光を走査する場合を示しており、この場合には、レーザ光は図８（ａ）に示すように１直線状に走査される。
図８（ｂ）は、図８（ａ）のようにレーザ光を走査した場合に、半導体パッケージ本体２の表面で反射されたレーザ光の反射率を、９０°回転させる毎に図示したものである。このような方法を採ることにより、何回目の回転時に反射率が低下したかによって、半導体パッケージ１が配置されている方向を検知することができ、この情報を基に半導体パッケージ１を適正な方向に配置することができる。図８（ａ）、（ｂ）は、１回目の回転時に反射率低下点が検出されたため、この半導体パッケージ１は適正な方向に配置されていたことが確認された場合を示している。
【００１７】
図９は、レーザ光走査によって半導体パッケージの１配置方向を適正化する方法の他の例を示している。
この例では、図９（ａ）に示すように、半導体パッケージ本体２の表面には、光の反射率を向上させるために白色等に塗られた捺印５が設けられ、この捺印５の上に、ロゴマーク等の文字が黒抜きで表示されている。また、捺印５の１角に欠けを設け、この欠けが図９（ａ）に示す位置にあるときが、半導体パッケージの１が適正な方向に配置されているとする。
捺印５をこのように形成することにより、半導体パッケージ本体２の表面をレーザ光で走査する際に、走査する位置によって、反射光の反射率のパターンが変化する。図９（ｂ）に、レーザ光の走査によってレーザ光の反射率が走査位置によって変化する様子を示す。
例えば、走査１の場合には、走査を開始してから捺印５にレーザ光が到達するまでの時間が短いが、走査２の場合には、レーザ光が捺印５の欠けの部分を通るため、捺印５にレーザ光が到達するまでの時間が長い。捺印５の黒色の部分をレーザ光が通過する際には反射光の反射率が小さいため、走査１では反射光のピーク幅が狭く、走査２では反射光のピーク幅が広い。このように、走査位置によって反射光のピーク幅が異なる。
半導体パッケージの１の配置方向が適正でない場合には、捺印５の欠けの部分が図９（ａ）に示す位置にないため、反射光のピーク幅は、図９（ｂ）に示すようにならない。このことから、半導体パッケージ１の配置方向の適否を判断することができ、半導体パッケージ１の配置方向を適正化することができる。
【００１８】
以上においては、半導体パッケージ１の配置方向を適正化する方法として、半導体パッケージ本体２表面に捺印等を付してレーザ光走査を行う場合について説明したが、レーザ光の反射率の変化に基づいて配置方向の適正化を行うものであれば他の方法によってもよく、その一例として、段差を半導体パッケージ本体２の表面に設けて反射率の変化パターンを見る方法について説明する。
図１０（ａ）には、半導体パッケージ本体２の表面に設けられた段差部を示しており、図１０（ｂ）は、この半導体パッケージ本体２のＡ−Ａ´断面とＢ−Ｂ´断面を示している。
このように段差の設けられた半導体パッケージに対してレーザ光走査を行う。
半導体パッケージ本体２の表面から反射されるレーザ光を、偏光フィルタを介して受光できるディテクタを用いて反射光強度を測定する。この反射光は、半導体パッケージ本体２表面の平坦部、すなわち段差の上部と段差の下部における位相は乱れていないが、その境界部での位相は乱れた状態となる。
この反射光の様子を図１０（ｃ）に示す。走査１と走査２とでは走査位置が異なるため、図１０（ｃ）に示す反射光のピーク幅（Ａ）と（Ｂ）の相違によって配置方向を認識することができる。
【００１９】
図１１は、半導体パッケージ本体２の表面からの反射光をディテクタで受光する際に、半導体パッケージ本体２の表面に対して斜めにレーザ光を照射する場合を示している。
図１１において、入射光ａ0は半導体パッケージ本体２の表面に対して角度θをなす方向から照射され、ディテクタを斜めに配置して、このディテクタの位置をａ1、ａ2、…ａnのように移動させる。半導体パッケージ本体２の表面の段差部分での反射光の強度は、他の場所での反射光の強度と比べて変化するため、これにより段差部分の位置を認識することができる。
また、半導体パッケージ本体２の表面の段差部からの反射光の位相差を利用して高さを測定することもできる。この場合には、反射光の位相差によって生じるモアレ縞の本数を数えることによって高さの測定を行う。
【００２０】
次に、半導体パッケージ本体２上に設けられた１ピンマークの位置によって半導体パッケージ１の配置方向を適正化する方法について説明する。
図１２（ａ）は、半導体パッケージ本体２の表面に設けられた１ピンマークを示し、図１２（ｂ）は、これを側面から見たときを示している。図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、１ピンマークの大きさは通常、製造メーカによって異なっており、ここでは、Ａ社の１ピンマークよりＢ社の１ピンマークのほうが大きいとする。
このように、大きさの異なる１ピンマークが設けられた半導体パッケージ１であっても、レーザ光走査を行ってその反射光を測定することにより、１ピンマークの段差を検知して、１ピンマークが設けられた位置を認識することができ、この情報を基に半導体パッケージ１を適正な方向に配置することができる。なお、レーザ光を走査する際に、半導体パッケージ本体２の表面に垂直な方向に対して角度をつけて照射することにより、段差信号をより明確に把握することができる。
【００２１】
以上のような方法により、半導体パッケージ１が基板１０上で適正な方向に配置されたところで、半導体パッケージ１を基板１０上にマウントし、リフロー工程を経て半導体パッケージ１の基板１０への実装が完了する。
この例によると、半導体パッケージ本体２の上面に設けられた表示部４の一角が同一の面取り寸法で面取りがなされ、又は半導体パッケージ本体２の所定の位置に捺印５が付された半導体パッケージ１を画像認識することによって、簡便にかつ正確に、半導体パッケージ１を基板１０上に適正な方向に配置して実装することが可能な半導体パッケージの実装方法を提供することができる。
また、半導体パッケージ本体２の上面に設けられた表示部４の一角が同一の面取り寸法で面取りがなされ、又は半導体パッケージ本体２の所定の位置に捺印５が付された半導体パッケージ１をレーザ光で走査し、反射光の反射率パターンにより半導体パッケージ１に設けられた識別手段の位置を認識することによって、簡便にかつ正確に、半導体パッケージ１を基板１０上に適正な方向に配置して実装することが可能な半導体パッケージの実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明が適用される半導体パッケージの第１の例の上面図である。
【図２】本発明が適用される半導体パッケージの第２の例の上面図である。
【図３】本発明の半導体パッケージの実装方法の例を示す図である。
【図４】半導体パッケージの配置方向の適否を判断する方法を示す図である。
【図５】半導体パッケージの配置方向の判定方法の一例を示す図である。
【図６】半導体パッケージの配置方向の判定方法の他の例を示す図である。
【図７】レーザ光を走査して半導体パッケージの配置方向を適正化する方法を示す図である。
【図８】レーザ光を走査して半導体パッケージの配置方向を適正化する方法を示す図である。
【図９】レーザ光を走査して半導体パッケージの配置方向を適正化する方法を示す図である。
【図１０】レーザ光を走査して半導体パッケージの配置方向を適正化する方法を示す図である。
【図１１】レーザ光を走査する際の、入射光とディテクタの位置の一例を示す図である。
【図１２】レーザ光を走査して半導体パッケージの配置方向を適正化する方法を示す図である。
【図１３】半導体パッケージの従来の例を示す図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…半導体パッケージ、２…半導体パッケージ本体、３…リード、４…表示部５…捺印、１０…基板、１１…カメラ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージのリード位置を画像認識する工程と、該半導体パッケージを基板上に配置する工程と、該半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程と、該半導体パッケージを基板上へマウントする工程とからなる半導体パッケージの実装方法において、
該半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程は、該半導体パッケージに設けられた識別手段を認識することによって、該半導体パッケージの配置方向が適正な方向であるかを判断する工程からなることを特徴とする半導体パッケージの実装方法。
【請求項２】
前記半導体パッケージに設けられた識別手段の認識は、前記半導体パッケージの表面をいくつかの領域に分割し、分割されたどの領域において識別手段が画像認識されるかによって行い、前記識別手段の位置に応じて半導体パッケージを必要な角度だけ回転させて適正な方向に配置することを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージの実装方法。
【請求項３】
前記半導体パッケージに設けられた識別手段の認識は、前記半導体パッケージの表面の任意の領域を画像認識し、この領域において前記識別手段が画像認識されるかによって行い、前記識別手段の認識の有無により半導体パッケージを必要に応じて回転させて適正な方向に配置することを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージの実装方法。
【請求項４】
半導体パッケージのリード位置をレーザ光により認識する工程と、該半導体パッケージを基板上に配置する工程と、該半導体パッケージの配置方向をレーザ光により認識する工程と、該半導体パッケージを基板上へマウントする工程とからなる半導体パッケージの実装方法において、
前記半導体パッケージの配置方向をレーザ光により認識する工程は、前記半導体パッケージ表面をレーザ光で走査し、反射光の反射率パターンもしくは反射光の変化パターンにより前記半導体パッケージに設けられた識別手段の位置を認識することによって、前記半導体パッケージの配置方向が適正な方向であるかを判断する工程からなることを特徴とする半導体パッケージの実装方法。
【請求項１】
半導体パッケージのリード位置を画像認識する工程と、該半導体パッケージを基板上に配置する工程と、該半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程と、該半導体パッケージを基板上へマウントする工程とからなる半導体パッケージの実装方法において、
該半導体パッケージの配置方向を画像認識する工程は、該半導体パッケージに設けられた識別手段を認識することによって、該半導体パッケージの配置方向が適正な方向であるかを判断する工程からなることを特徴とする半導体パッケージの実装方法。
【請求項２】
前記半導体パッケージに設けられた識別手段の認識は、前記半導体パッケージの表面をいくつかの領域に分割し、分割されたどの領域において識別手段が画像認識されるかによって行い、前記識別手段の位置に応じて半導体パッケージを必要な角度だけ回転させて適正な方向に配置することを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージの実装方法。
【請求項３】
前記半導体パッケージに設けられた識別手段の認識は、前記半導体パッケージの表面の任意の領域を画像認識し、この領域において前記識別手段が画像認識されるかによって行い、前記識別手段の認識の有無により半導体パッケージを必要に応じて回転させて適正な方向に配置することを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージの実装方法。
【請求項４】
半導体パッケージのリード位置をレーザ光により認識する工程と、該半導体パッケージを基板上に配置する工程と、該半導体パッケージの配置方向をレーザ光により認識する工程と、該半導体パッケージを基板上へマウントする工程とからなる半導体パッケージの実装方法において、
前記半導体パッケージの配置方向をレーザ光により認識する工程は、前記半導体パッケージ表面をレーザ光で走査し、反射光の反射率パターンもしくは反射光の変化パターンにより前記半導体パッケージに設けられた識別手段の位置を認識することによって、前記半導体パッケージの配置方向が適正な方向であるかを判断する工程からなることを特徴とする半導体パッケージの実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００７−１５８３６３（Ｐ２００７−１５８３６３Ａ）
【公開日】平成１９年６月２１日（２００７．６．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−６２８３（Ｐ２００７−６２８３）
【出願日】平成１９年１月１５日（２００７．１．１５）
【分割の表示】特願２００２−７９３７１（Ｐ２００２−７９３７１）の分割
【原出願日】平成１４年３月２０日（２００２．３．２０）
【出願人】（０００００４０７５）ヤマハ株式会社 (5,930)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月２１日（２００７．６．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月１５日（２００７．１．１５）
【分割の表示】特願２００２−７９３７１（Ｐ２００２−７９３７１）の分割
【原出願日】平成１４年３月２０日（２００２．３．２０）
【出願人】（０００００４０７５）ヤマハ株式会社 (5,930)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]