【課題】取り扱いが簡易で接続を高精度に安定して行うことができる簡単な構造の廉価な電気接続用シートを提供すること。
【解決手段】この電気接続用シート７は、複数の半田ボール９の頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように各半田ボール９にあっての頂部及び底部の間の中間部をシート状の熱可塑性絶縁体である熱可塑性樹脂による絶縁接着層８で覆って一体化形成されており、複数のランド４が配設された配線回路基板３と複数のランド６が配設された配線回路基板５との間に対し、各ランド４には各半田ボール９の底部、各ランド６には各半田ボール９の頂部が接触されるように電気接続用シート７を介在配置してリフローによる接続を行う。このとき、絶縁接着層８は一定の厚さｈを保持し、各半田ボール９の頂部，底部の極度な潰れが防止され、絶縁接着層８の層厚方向での変位量が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールに挿通したリードを鉛フリー半田にてディップ半田付けする際に、スルーホールへの半田上がりを改善でき、気泡発生を抑制でき、熱疲労に対する耐久性を向上できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホール７を有し、そのスルーホール７に挿通したリード６を鉛フリー半田を用いてディップ半田付けするプリント配線板１であって、スルーホール７の周囲に複数のバイアホール１０を配設した。 （もっと読む）

【課題】電極部とはんだ付け部分における接合部の検査，接合状態の良否判定の確度および信頼性を高める。
【解決手段】レーザ光Ｌｏによるスキャニングが電極部２１先端からはんだ２２に切り替わる第１のスキャナライン（電極部先端の測定，検知データの１ドット目）の高さ画像によって、電極部２１近傍のはんだ高さｈを計測する。電極部２１の回路基板１５からの高さをＴ、電極部２１の厚さをｔとすると、（Ｔ−ｔ）によって電極部２１下面の回路基板１５からの高さ（電極下面高さ）Δｔが得られる。そして、電極下面高さΔｔとはんだ高さｈとを比較して、ｈ＞Δｔであれば電極部２１の下面とはんだ２２の上面とが接合していることになる。よって、ｈ＞Δｔであればはんだ接合が良であり、ｈ＜Δｔであれば不良と判断する。 （もっと読む）

【課題】半田上り不良が発生するのを防止することができ、電子部品の信頼性を向上させることができるようにする。
【解決手段】複数の基材と、各基材に積層させて形成され、所定の配線パターンを有する複数の導電層と、基材及び導電層を貫通するスルーホール１５に配設されたランド１６とを有するとともに、電子部品のリードがスルーホール１５に挿入され、リードとランド１６とが接合材によって接続され、一方の面に部品面Ｓａが、他方の面に半田面Ｓｂが形成されるようになっている。そして、配線パターンのうちの熱容量の大きい配線パターンが、熱容量の小さい配線パターンより半田面Ｓｂ側でランド１６と接続される。電子部品を多層配線基板１１に半田付けする際に、半田の熱量の多くが熱容量の大きい配設パターンに伝達されることはない。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載する搭載用ランドの領域内にスルーホールが存在する回路基板において、電子部品を搭載する際に、回路基板の表面に塗布されたハンダペーストが、スルーホールを通って裏面に到達し、突出することを防止するためのスクリーンマスクおよび部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品３が搭載される搭載用ランド１３と、搭載用ランド１３に形成されたスルーホール１５とを有する回路基板１にスクリーン印刷を行う際に用いられるスクリーンマスク２において、搭載用ランド１３に対応する位置に搭載用開口部２３が設けられるとともに、搭載用開口部２３には、スルーホール１５を閉塞するマスク部材２５が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子と配線板上に配設されたパッドとをはんだで接合し、かつ、アンダーフィル樹脂で固定した電子部品を、配線板から取り外す際に、パッドが配線板から剥離することを防止する。
【解決手段】電子部品３をはんだ４の溶融点以上に加熱する加熱手段７と、前記加熱手段で加熱中電子部品を加圧し、アンダーフィル樹脂５の熱膨張を抑制する加圧手段１５と、前記加圧手段による電子部品への加圧荷重を調整する加圧調整手段１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 接合時における部品の過荷重を防止でき、生産性の向上を図る事ができる部品接合法及び部品接合用治具の提供。
【解決手段】 部品接合用治具３５は、治具本体３６の内部に、空気圧が導入される圧力室３７と、半導体チップ１１と配線基板２１Ａの仮固定体１０を収容する部品収容室３８と、圧力室３７と部品収容室３８との間を仕切る弾性シート体３９とを有するとともに、圧力室３７に導入された空気圧が所定圧を超えたときに開弁するリリーフ弁４２を備えている。半導体チップ１１と配線基板２１Ａとは粘着性のある活性樹脂層を介して仮固定されている。治具３５をリフロー炉へ装填することで、仮固定体１０に一定の流体圧を作用させながら加熱し、接合する。加熱により膨張した圧縮空気はリリーフ弁４２から解放される。これにより、接合圧力を常に一定に保ちながら部品の接合が可能となる。また、複数の仮固定体１０を同時に処理する。 （もっと読む）

【課題】はんだの温度低下の程度を小さくしたはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】溶融したはんだ２を収容するはんだ槽と、上筒部４１に開口部４１ａを有し、下筒部４２にてはんだ槽と接続するノズルと、はんだ槽に収容されたはんだ２をノズルの開口部４１ａまで圧送するポンプとを備え、プリント基板３０のスルーホール３０ａとスルーホール３０ａに挿通された電子部品の端子３１ａとを接合すべくノズルの開口部４１ａまで圧送されたはんだ２をスルーホール３０ａと端子３１ａとに付着させる局所フローはんだ付け装置において、ノズルは、開口部４１ａと下筒部４２との間に設けられ下筒部４２の流路断面積よりも小さい流路断面積を有する中間部４３と、中間部４３と開口部４１ａとの間に設けられ中間部４３を通過したはんだ２の一部をノズルの外部に流出させる流出部４１ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】 高温加熱した状態で、はんだペーストを介して外部リードを基板に接続する際、一部の外部リードとはんだペーストとが接合できずに離反するといったはんだオープン不良の発生を防止することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 各外部リード２ａ〜２ｈが、熱硬化性樹脂３から外側方へ突出する付け根フレーム部５と、付け根フレーム部５の先端から下向きに屈曲した屈曲フレーム部６と、屈曲フレーム部６の下端に設けられ且つ実装面８を有する先端フレーム部７とで構成され、付け根フレーム部５と屈曲フレーム部６との屈曲角度を変えることにより、プリント基板接続側に想定された水平基準面１０から各外部リード２ａ〜２ｈの実装面８までの高さＨａ〜Ｈｈを、加熱変形した際の半導体装置１の形状に応じて、変化させている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリントサーキットに曲げ応力等が加わった場合でも、ランド部や半田にクラックが入ったりして接続不良が起こったりするのを防止する。
【解決手段】 接続相手の端子に接続する端子接続部２を備えたフレキシブルプリントサーキット１において、上記端子接続部２の周りを囲むように補強部３を設け、該補強部３で上記端子接続部２を保護した。特に、上記端子接続部２に、上記フレキシブルプリントサーキット１のベースフィルム１１およびランド部１３ａ〜１３ｄを貫通する端子挿入孔１４ａ〜１４ｄを設け、これら端子挿入孔１４ａ〜１４ｄに上記フレキシブルプリントサーキット１を接続する接続相手の端子２０２ａ〜２０２ｄを挿入して、その先端部を上記フレキシブルプリントサーキット１上に突出させ、接続相手の端子２０２ａ〜２０２ｄの先端部と上記ランド部１３ａ〜１３ｄを半田１０３で接続し、端子接続部２を補強部３で囲んで保護した。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う導電部間の絶縁性を高めることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１の導電部４表面に、外力により変形可能な非導電性樹脂層７を形成し、導電材料からなる接続粒子９を、非導電性樹脂層７の表面に配置し、基板１、２を互いに接近する方向に押圧することによって接続粒子９を押しつぶすとともに、非導電性樹脂を押しのけて、接続粒子９を介して導電部４、６を導電可能に接合する。 （もっと読む）

【課題】 放熱板を備えた電子部品の接合不良を抑えつつ、放熱効果も確保できるプリント配線板と電子回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品５に設けた放熱板１６を接続するための放熱板接続用ランド８と、電子部品５の電極６を接続するための電極接続用ランド７とを備え、放熱板接続用ランド８と電極接続用ランド７との間に、さらにランド９を備えている。この構成によれば、ランド９に、接合材料を供給しないことにより、電子部品を接合材料１３で接合するときの、だれ広がった接合材料１５をランド９に接合させることができる。このことにより、だれ広がった接合材料１５が電極接続用ランド７に達するのを防止できる。あわせて、だれ広がる接合材料を減らすために塗布量少なくすることも抑えられ、放熱効果も確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリー半田などの融点が２００℃以上の半田を用いて挿入部品の噴流式自動半田付けを実施する場合に、噴流からの離脱直後に半田が凝固し、半田ブリッジが増加する問題点があった。高融点の半田を使用した場合においても半田ブリッジを抑制可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０には、挿入部品２０の電極を半田付けによって取り付けるために、噴流式自動半田付装置への進行方向後ろ側に形成された部品半田付け用スルーホール１１と、部品半田付け用スルーホール１１の半田を引くために部品半田付け用スルーホール１１に対応して形成された半田引き用スルーホール１２とが、配線パターン１７（伝熱材）で接続されている。 （もっと読む）

【課題】 表示部品を基板上の所定位置に迅速容易に位置決めすること。
【解決手段】 表示部品１を基板２上の所定位置に位置決めし、該表示部品１の下面に一
列状に配列した多数の端子１ａの先端を基板２の配線パターン４に半田付け５するように
した表示部品取付装置において、前記基板２の端縁２ａに多数の細溝７が形成され、前記
表示部品１の横幅Ｌと略同一長さの横バー９ａと、該横バー９ａの両端から直角に折れ曲
がる左右一対のアーム９ｂとからなる平面視略コ字状のホルダ９を有しており、該ホルダ
９を表示部品１の下面に当接させて横バー９ａを各端子１ａの前面に当接させ、そのホル
ダ９及び表示部品１を一体的に動かして各端子１ａを各細溝７内に挿入すると共に、ホル
ダ９を基板２に係止し、その各端子１ａの先端を基板２の配線パターン４に半田付け５す
る。 （もっと読む）

【課題】 スタンドオフが小さい半導体パッケージであっても、リフロー実装後、無洗浄でアンダーフィルを導入して信頼性の得られる保護形態を形成することのできる印刷回路基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】 基材１０の主表面に、半導体パッケージ（図示せず）の複数の外部端子に対応した複数の接続端子１１が形成されている。配線パターン１２は、接続端子１１と電気的に関係する配線を含んで構成されている。半導体パッケージに応じた実装用領域Ａ１において、接続端子１１及び配線パターン１２を避けて、図の主表面から、主表面に対する裏面に貫通する通気孔１４が設けられている。通気孔１４は、半導体パッケージ実装におけるリフローはんだ付け時のフラックス中の溶剤の蒸発または揮発用の通気孔として機能させるために、その位置、径及び数が設定される。 （もっと読む）

【課題】電子部品が半田付けされるランド構造及びプリント配線板並びに電子装置に関し、リード及びランドに適量の半田を供給して、半田付けすることができるランド構造及びプリント配線板並びに電子装置を提供する。
【解決手段】 電子部品１１１の接続部１３２が半田付けされるランド１５２の構造であって、ランド１５２の先端部１６２を傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】 電気素子搭載配線基板の面に設けられたパッドにＩ／Ｏピンを取り付けるための配線基板のピン構造に関し、接続信頼性を高めたピン構造を提供する。
【解決手段】 ポリミドシート５はピン整列用穴６を有する。穴６に整列するＩ／Ｏピン７は微小突起を有する。ポリミドシート５と配線基板を接合してＩ／Ｏピン付き基板を得る。Ｉ／Ｏピン７が微小突起を持つので、接続信頼性の高いＩ／Ｏピン形成ができる。配線基板のピン接続パッド２に微小突起を持つようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣパッケージに電流検出用の電極板を取り付けることなく、パッケージ内に電源層のベタパターンが存在していても端子ピンのハンダ付け状態を正確に検出する。
【解決手段】 測定用の交流電圧を出力する測定信号源３１と電流計３２のいずれか一方を被検査端子ピン１１ｃのハンダパッドに接続し、いずれか他方を被検査端子ピン１１ｃ以外の端子ピン１１に接続して、交流電圧の印加時に流れる電流を電流計３２で測定し、その電流値に基づいて、ＩＣパッケージの端子ピンのハンダ付け状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の同一位置に色彩や形状が異なる電子部品を混用する場合であっても、正しい判定結果を導出することができる概観検査方法を提供する。
【解決手段】撮像して得られる電子部品の画像データに基づき、該電子部品データを登録する際に、すでに形態の異なる同一部品のライブラリーデータが存在する場合、当該回路基板に搭載される検査対象の電子部品の特徴データを作成し、その作成した電子部品の特徴データをもライブラリデータとして登録し、該回路基板の検査実行時に、電子部品に対するライブラリデータが複数存在するとき、撮像される回路基板の画像データから検査対象の電子部品の特徴データを作成し、該作成した特徴データと予めライブラリに登録されているライブラリデータ中の特徴データとを比較し、当該比較結果に基づいて前記特徴データと最もマッチングする電子部品のライブラリデータを特定して所定の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】電気部品とプリント基板を、フロー実装によって固定、接続するプリント基板ユニットにおいて、電気部品のプリント基板に対する傾きを、生産性を損なうことなく矯正すること。
【解決手段】電気部品とプリント基板を、フロー実装によって固定、接続するプリント基板ユニットにおいて、電気部品の下に、電気部品の傾きを規制する規制部材を敷き、またフロー実装に先立って、電気部品の下に、傾き規制部材を敷き、あらかじめ電気部品を傾けておくとき、あらかじめ電気部品を傾ける方向は、プリント基板の反りによって、電気部品が傾く方向と逆にしておき、これにより、実装後、プリント基板の反りによって電気部品の傾きが自動的に矯正でき、従って、フォロー実装後、手付け半田や、手直しを必要とせず、生産性を損なうことはない。 （もっと読む）