【課題】 本発明は、ロウ材中の空隙や粒子間に形成される化合物相に起因する接合信頼性低下の問題を解決した、Ｐｂを含有しないロウ材シートを提供することである。
【解決手段】 本発明は、ｍａｓｓ％で７０〜９０％のＡｇと、残部Ｓｎからなるロウ材シートであって、Ａｇの粒径が３００μｍ以下、Ｓｎの粒径が１００μｍ以下の組織からなり、空隙率が３０％以下であり、好ましくは、Ａｇ粒子のアスペクト比が平均で１．２以上であるロウ材シートである。 （もっと読む）

【課題】 流動物を被印刷物に確実に印刷することができ、スキージ２２の耐久性を向上させること。
【解決手段】 スキージヘッド１５は、傾斜して支持され断面が矩形である弾性を有したスキージ２５と、このスキージの上面に設けられたスキージ支持部材２４と、スキージの下に設けられスキージ支持部材２４との間にスキージを挟持するスキージ押さえ板２６とを備え、この押さえ板の下端をスキージ２５の下端より僅かに上方に位置させると共に、押さえ板２６の下部に段差２６Ａを形成する。
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【課題】
半田ペースト３３によってチップ部品１５の電極１６を回路基板２０のランド２２に半田付けするときに、余剰の半田ペースト３３がチップ部品１５の側方にはみ出し、はみ出した半田ペースト３３によって半田ボールが発生するのを防止する。
【解決手段】
回路基板２０上におけるランド２２の周囲のソルダーレジスト２３の印刷位置を工夫し、ランド２２の反対側のランド側の先端縁および側縁においては、ソルダーレジスト２３がかからないようにし、該部分に半田導入溝２７、２８をコ字状に連続して形成する。そしてランド２２から反対側のランド側にはみ出した半田ペースト３３を半田導入溝２７内に導入し、側方にはみ出した半田ペースト３３を半田導入溝２８内に導入する。またランド２２のチップ部品１５の電極１６と対向する位置に形成されたソルダーレジスト２３の端縁による壁部３０によって、良好な半田フィレット３４を形成する。
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【課題】既に電子部品が実装された回路基板に別の電子部品を実装する際に、リフローすることなくハンダを溶融可能なエアチャック装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状に形成された本体２０１ａと、この本体２０１ａにおける互いに離れた両端部に設けられた端子部２０１ｂ，２０１ｂとを備える電子部品２０１を回路基板に実装するために、本体２０１ａの上面に密着する吸着管２０４により電子部品２０１を支持可能なエアチャック装置１であって、発熱部２０２ａ，２０３ａと、これらの発熱部２０２ａ，２０３ａに連結されて熱伝性を有する接触部２０２ｂ，２０３ｂとを備え、接触部２０２ｂ，２０３ｂが接触することにより各端子部２０１ｂ，２０１ｂを昇温可能である。 （もっと読む）

【課題】 表面実装方式の実装基板の、回路面積の縮小化と表面実装部品の確実な固定とを図り、良好なフィレットの実現を容易にする。
【解決手段】 はんだ付け用のランド３２ａ・３２ｂが形成された実装基板３１に、はんだペースト３３ａ・３３ｂを印刷するはんだペースト印刷工程と、表面実装部品３４をはんだペースト３３ａ上に接着し、小型表面実装部品３８をはんだペースト３３ｂ上に接着する表面実装部品接着工程と、はんだチップ３５をフラックス容器に移送して浸し、フラックスを塗布し、表面実装部品３４の端子電極に、フラックスを塗布したはんだチップ３５を接着するはんだチップ接着工程と、リフロー炉ではんだペースト３３ａ・３３ｂ及びはんだチップ３５を溶融させて、実装基板３１をはんだ付けするリフロー工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＡＳＩＣ等のように半田ボールを有する電子部品と、主制御基板等の実装面との間にダミーのチップ部品等を介在させて、電子部品を実装した実装構造、その実施構造を備えた記録装置、電子機器、並びに電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】複数の半田ボール１２が形成されたＡＳＩＣ１０と、実装面の半田ボール１２と対応する所定の領域に複数の電極パッドが形成された主制御基板１１とを含み、主制御基板１１の実装面の複数の電極パッドにそれぞれ各半田ボール１２を接続させるようにＡＳＩＣ１０を主制御基板１１に面実装した。更に、主制御基板１１の実装面の所定の領域外にダミーとしてチップコンデンサ１００を配設し、チップコンデンサ１００をＡＳＩＣ１０と主制御基板１１の実装面との間に介在させた。よって、チップコンデンサ１００が、ＡＳＩＣ１０の自重を支えることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路と基板とを容易に位置決めする。
【解決手段】 半導体集積回路に付されたマークと中継装置に付されたマークとにより半導体集積回路体マーク１５２５が形成されるように、半導体集積回路と中継装置とを位置決めして半導体集積回路体を製造する。半導体集積回路体を基板に位置決めする際に、半導体集積回路体マーク１５２５と基板マーク５５とをＸ線撮影し、得られた画像内において、半導体集積回路体マーク１５２５と基板マーク５５とが近づくように（（Ａ）〜（Ｃ））、半導体集積回路体を移動し、最終的に、パッケージマーク１０００を形成することにより、半導体集積回路体を基板に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】電子機能部品と基板間の導通状態を確保しながら前記電子機能部品と基板間を確実に固定することが出来る電子機能部品実装体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２にはスパイラル接触子６が設けられ、電子機能部品３の電極部３ｂが前記スパイラル接触子６に当接した状態で、前記電子機能部品３と前記基板２間を、異方性導電ペースト２０によって接着固定している。これにより、前記電子機能部品３の電極部３ａとスパイラル接触子６間の導通状態を適切に確保した上で、前記電子機能部品と基板間を確実に固定することが出来、電子モジュール１の小型化を促進でき、さらには耐衝撃性に優れた電子モジュール１を製造することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 部品を実装しない場合は自動的に所定の配線間の接続がなされるようにして、信頼性が高くかつ低コストで、かつ基板面積の拡大も抑制することを可能とする配線構造を備えたプリント基板の提供。
【解決手段】 プリント基板において、少なくとも１対の略対向する辺を有し、互いに電気的導通の無い略四角形の第１のランドおよび第２のランドと、第１のランドと第２のランドの略対向した２辺が成す領域内に配置した、三角形以上の多角形もしくは円形の第３のランドと、第３のランドの外形の半分以上に沿って第３のランドの外側に形成され、第３のランドと電気的導通を有さない第４のランドと、第３のランドおよび第４のランドによって構成されるショートランドと、ショートランドを構成する第３のランドおよび第４のランドから、第１のランドおよび第２のランドへそれぞれ接続された２つの配線とを有する配線構造を備えたプリント基板。 （もっと読む）

【課題】 基板と半導体集積回路とを正確に位置決めする。
【解決手段】 複数のハンダ５４が接着された半導体集積回路５０と接合される基板１０に、複数のハンダ５４各々の位置に対応する位置に、各ハンダと当接する複数の当接部１２を備え、複数の当接部１２各々の当接面は、ハンダ５４が融解した場合、融解したハンダ５４を該当接面１２内の所定領域に誘導する誘導構造である穴１４を有する。この誘導先の所定領域を半導体集積回路５０との関係で正確に位置決めしておけば、半導体集積回路５０と基板１０とを接合する際、ハンダ５４を融解すれば、穴１４により各当接面１２に当接する各ハンダ５４を所定領域（穴の中）に誘導し、結局は、半導体集積回路５０と基板１０とを正確に位置決めすることができる。 （もっと読む）

【課題】実装用接着剤である異方性導電膜（ＡＣＦ）に対してレーザを照射することにより、接合時間を短縮するとともに高速かつ高精細な実装を可能とする接合装置を提供する。
【解決手段】導電性粒子が分散された異方性導電性接着剤をガラス基板と電極部材との間に圧力を加えて挟み込むステップと、レーザー光線を照射してガラス基板および／または電極部材を透過したレーザー光を異方性導電性接着剤に吸収させて加熱するステップと、加熱硬化後に圧力を解放するステップとをからなる接合方法。 （もっと読む）

【課題】 マスクを用いたボール搭載方式において、実装球を欠落なくかつ正確に電極上に搭載・固定でき、電子部品に接続バンプを安定して形成できる実装球搭載・固定用ペーストを提供する。
【解決手段】 電子部品の実装に用いられる導電性の実装球を接続面に搭載し、固定するためのペーストであって、回転粘度が回転速度２０ｒｐｍにおいて３５０ｄＰａ・ｓ以下、回転速度４ｒｐｍにおいて１３００ｄＰａ・ｓ以上であり、片持ち板バネ型カンチレバー法によって測定される０〜１２０℃の範囲での粘着力が７×１０^−４Ｎ／ｍｍ^２以上の実装球搭載・固定用ペーストである。好ましくは、ペーストを介して接続面に搭載した実装球に、接続面方向の力を付加することで測定される、ペーストに対する耐剪断固着力が、１０×１０^４ｍ／ｓ^２超である。 （もっと読む）

【課題】 図１８に示すタイプの表面実装型部品３１の外観検査を行う場合に、特許文献２に記載の外観検査方法を適用できたとしても、Ｘ線透過による外観検査では透過装置自体が高価であるため、実際の製造現場ではコスト的に容易に導入できない。 【解決手段】 第１の主面、第２の主面及びこれら第１、第２の主面間をつなぐ側面を有するセラミック基板と、前記第１の主面に設けられた端子電極１３と、この端子電極１３から連続して側面に延設され且つ端子電極１３の幅寸法より小さな幅寸法に形成された第１の外観検査用導体１２と、を有することを特徴とする。
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【課題】 耐屈曲性が良好で、電子部品を実装した後の取り扱いにおいても特段の注意を払わなくてもよく、断線の虞が少なく扱い易いフレキシブル実装基板を提供する。
【解決手段】 絶縁材料で形成されたフレキシブル基体３と、このフレキシブル基体３上に設けられた導電材料で形成された所定のパターンを有する導体膜４と、フレキシブル基体３及び導体膜４の所定部分を露出させるよう開口部９，１０を設けて該フレキシブル基体３及び該導体膜４を覆う保護膜５とを備えており、開口部９に、互いに隣接して実装されるＬＥＤ２の実装用のランド６ａ，６ｂが、それぞれ複数離間して設けられていると共に、各ランド６ａ，６ｂは、その一つから対応するランド間との略隣接方向と異なる方向に延出して対応する他のランドに至る接続配線７，１３によって接続されており、かつ該接続配線７，１３の中間部分の少なくとも一部が、保護膜５によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストを溶融して得られる半田にヒケが発生することを防止する。
【解決手段】本発明の回路装置の製造方法は、パッド１８Ａおよびパッド１８Ｂを含む導電パターン１８を基板１６の表面に形成する工程と、パッド１８Ａの表面に半田ペースト２１Ａを塗布した後に加熱溶融して半田１９Ａを形成する工程と、パッド１８Ｂに回路素子を固着する工程と、パッド１８Ａに半田１９Ａを介して回路素子を固着する工程とを具備している。更に、半田ペースト２１Ａを構成するフラックスには硫黄が含まれている。硫黄が混入されることにより、半田ペースト２１Ａの表面張力が低下して、ヒケの発生が抑止されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品取外しの際の基板と電子部品との接合部における加熱温度を均一化す
ることができ、基板や電子部品に損傷を与えることなく電子部品の取り換えや修理等を行
うことができるリペア用具を提供すること。
【解決手段】 基板１に搭載されたＢＧＡパッケージ２をリペアする装置に装着され、Ｂ
ＧＡパッケージ２に熱風を吹き付けるためのリペア用具１０であって、ＢＧＡパッケージ
２を収容するための開口部１２が底面に形成された筒状本体１１を備え、筒状本体１１の
開口部１２が、開口部１２にＢＧＡパッケージ２を収容させた状態で、熱風を筒状本体１
１の側壁面１４内側からのみＢＧＡパッケージ２の下方に流入させ、ＢＧＡパッケージ２と基板１との間を経由させて、側壁面１４に対向する側壁面１３下から外部へ排出させるように構成されている。 （もっと読む）

絶縁基板上に設けられ、電子部品または／及び電子部品と接続するボンディングワイヤと電気的に接合する導電パターンからなる実装電極において、前記導電パターンは、積層した複数のメタライズ層からなる構成とした。これにより、電子部品と実装電極とを接合固着する導電性接着剤が接合箇所から流れ出ることにより、実装電極同士が短絡したり、ボンディング領域を覆いワイヤーボンディングを阻害するのを防止することが可能となった。
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【課題】 はんだペースト印刷用メタルマスクを用いて、電子部品の表面に突出する突起電極上にはんだバンプを形成するにあたって、はんだ濡れ性の悪いＰｂフリーはんだを用いた場合であっても、はんだバンプを突起電極の表面に十分に載った状態で形成する。
【解決手段】 電子部品２０の表面に突出する突起電極２１上に、はんだバンプ３１を形成するためのはんだペースト３０の印刷用のメタルマスク１０は、突起電極２１に対応した部位に開口部１１を有し、開口部１１の周縁部の一部が突起電極２１上に載るように、張り出した張り出し部１２となっており、電子部品２０にメタルマスク１０を装着したとき、開口部１１の張り出し部１２が突起電極２１上に載ることにより、開口部１１は突起電極２１の上部に位置する。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速な半田ボール接合不良検査方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡパッケージとプリント基板１０３との接合部の外観検査時に、当該プリント基板に塗布されるクリーム半田部に対して該ＢＧＡパッケージの半田ボール１０４により接合する際のプリント基板１０３との接合部分のＸ線検査方法において、３次元画像データを再構成して生成された３次元画像データよりＸ線透過率を利用して半田ボール部位の画像データを抽出し、その抽出した半田ボール部位における画像データの特徴量を抽出し、当該抽出した特徴量により半田ボール１０４とプリント基板１０３の接合状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 複数のパッドが形成された表面及び該表面上のソルダーレジストを有し、パッドがソルダーレジストから露出する回路基板に対して、高さのあるソルダーバンプを形成する方法を開示する。
【解決手段】 回路基板（１）に対して第１の型板印刷および第１のリフロー処理を行うことにより、複数の第１のソルダーバンプをパッド（１０）上に形成する。そして、回路基板に第２の型板印刷および第２のリフロー処理を行うことにより、第１のソルダーバンプ上にソルダーペーストを形成し、このソルダーペースト及び第１のソルダーバンプを一体化させて、パッド上に高さのあるソルダーバンプ（３０ａ）を形成する。 （もっと読む）