【課題】接合信頼性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】側面に外部接続用の端子４を有する電子部品１を基板５の電極６に半田接合により実装する電子部品実装方法において、熱硬化型フラックスに半田粒子を混入した半田ペースト７を基板５の電極６に塗布しておき、電子部品１の端子４を塗布された半田ペースト７に接触させ且つこの電子部品１の下面と基板５の上面の間に隙間Ｓを設けた状態で電子部品１を基板５に搭載する。リフロー過程においては、加熱により半田ペースト７の半田を溶融させて端子４と電極２とを連結する半田接合部を形成するとともに、半田ペースト７の熱硬化型フラックスが流動化して隙間Ｓに進入し、その後熱硬化した樹脂によって電子部品１を補強して、接合信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣにおいてチップを接合する接合部の小型化を図り、かつ、ＦＰＣの小型化した接合部に対するチップの接合強度を向上する。
【解決手段】 接合部１１ｂを有するベース基板１１と、ベース基板１１上に形成される配線と、配線に電気的に接続されると共に接合部１１ｂ上に形成される電極１３と、を備えるフレキシブルプリント基板１０と、スタッドバンプ３１を有すると共に、このスタッドバンプ３１が接合部１１ｂ上の電極１３に電気的に接合されるチップ３０と、を有している。そして、チップ３０は、接合部１１ｂとの間に非導電性のＮＣＦ２０を介してフレキシブルプリント基板１０にフリップチップ実装されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りによる半田付け不良を低減する。
【解決手段】 ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りに対応する逆反りを補強板付ＦＰＣに形成してから半田付けする補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの実装方法とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所定のパターンで導電性ボールを被配列体に搭載するための改良された搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、導電性を有するボールを所定のパターンで被配列体の一面に搭載する搭載方法であって、一方の面およびその一方の面に対する他方の面と、上記パターンに対応し配置され、一方の面および他方の面に開口しボールが挿通可能な位置決め開口部とを備えた整列部材を、その他方の面が被配列体の一面に対する状態に位置合わせをする第１のステップと、軸芯をほぼ揃えた状態で配設された２本以上の線状部材を備え、その整列部材の一方の面に供給されたボールに対し線状部材が略水平な姿勢で当接可能な状態に配設された振込具を整列部材の一方の面に対し相対的に水平移動する第２のステップを含む搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体装置及び電子デバイスを提供することにある。
【解決手段】 半導体装置は、複数の電気的接続部１４を含む配線パターン１２が設けられた配線基板１０と、複数の電極２２を有し、電極２２が電気的接続部１４と対向するように配線基板１０に搭載された半導体チップ２０と、配線基板１０における電気的接続部１４が設けられた面とは反対側の面に、すべての電気的接続部１４とオーバーラップするように、連続的に形成された１つの金属パターン３０とを有する。金属パターン３０は、電気的接続部１４とオーバーラップする第１の部分３２と、隣り合う２つの第１の部分３２の間に配置されて両者と連続的に接続された第２の部分３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備する電子部品を、オープン不良の発生を抑制しつつ製造するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品製造方法は、電極パッド１２と、当該電極パッド１２に対応する開口部を有する絶縁膜とが設けられている基材における当該電極パッド１２の上に、開口部内において導電連絡部を形成する工程と、導電連絡部の上に、当該導電連絡部に直接接触して開口部から突出するようにバンプ部１５を形成する工程とを含む。バンプ部１５を形成する工程は、絶縁膜の上に樹脂膜３０を積層形成する工程と、樹脂膜３０に対して、導電連絡部が露出するように開口部３０ａを形成する工程と、樹脂膜３０の開口部３０ａに溶融ハンダ３６を供給する工程（ａ）と、溶融ハンダ３６を冷却してバンプ部１５を形成する工程（ｂ）と、樹脂膜３０を絶縁膜から剥離する工程（ｃ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 導電接続しようとしている２つの電極端子間に不純物等が挟まることを防止して、それらの電極端子間を安定して導電接続することが可能な、非粘着膜付き異方性導電膜を提供する。
【解決手段】 ドライバＩＣ１３〜１５のバンプ電極２７と、液晶基板１ａ上の電極２２とを、非粘着膜付きＡＣＦ２３を介して電気的に導通接続する。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、導電粒子を有した接着用樹脂層２４と、接着用樹脂層２４の上面に設けられた非粘着膜２６とを有する。接着用樹脂層２４を電極２２に貼り付けた後で第１のＹドライバＩＣ１４を実装する前の段階において、非粘着膜付きＡＣＦ２３は、上面の非粘着膜２６によって、ゴミなどの不純物が付着しずらい状態になっている。このあと、非粘着膜２６側からドライバＩＣ１３〜１５を圧着処理する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面に形成された複数の電極パッドと電子部品の電極が強固に接合されるとともに、実装信頼性に優れた電子部品搭載用配線基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品搭載用基板９は、一方主面に電子部品の搭載部３が形成されるとともに導体バンプ６を介して電子部品の電極にそれぞれ接続される複数の電極パッド２が形成されている絶縁基板１を具備しており、電極パッド２の面積をＳ、電子部品の電極と電極パッド２との間の距離をＤ、Ｓ×Ｄの中心値をＶｍとしたとき、０．９×Ｖｍ≦Ｓ×Ｄ≦１．１×Ｖｍである。 （もっと読む）

【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１ａは、配線膜１５と一緒にベースフィルム１１が変形し、配線膜１５に突起１８が形成されると同時に、ベースフィルム１１の突起１８の真裏位置に凹部１７が形成されている。凹部１７内には樹脂材料２２が配置されており、凹部１７内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板１ａに電気部品４を接続する時に、突起１８に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板１ａが変形し難い。 （もっと読む）

【課題】 Ｓｎ系高温半田部材を接合した際に半田部材内にボイドが残留しにくい配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１において、金属端子パッド１７は、最表面部がＡｕメッキ層５４からなり、該Ａｕメッキ層５４の直下に当該Ａｕメッキ層５４と接する形で配置されたＮｉメッキ層５３とを有し、Ａｕメッキ層５４の厚さを０．２μｍ以上０．７μｍ以下の範囲に設定する。概金属端子パッド１７に半田部材として、液相線温度が２００℃以上２３２℃未満のＳｎ合金からなるＳｎ系高温半田部材１４０を接合して使用する。 （もっと読む）

【課題】 電極表面の金をはんだ中に多量に析出させてしまうことによるはんだの脆弱化を回避し、しかも、複数の電極の一部を接点電極として良好に機能させることができるＰＷＢを提供する。
【解決手段】 銅によって配線された、ガラスエポキシからなる基板１５３の表面に、複数の電極が形成されたＰＷＢ１５０において、前記電極として、金からなるＡｕ表面層を設けていない非Ａｕ電極１５１と、Ａｕ表面層を設けたＡｕ電極１５２との両方を形成した。なお、非Ａｕ電極１５１の表面には、金とは異なる材料であるフラックスからなる酸化抑制膜１５４を形成した。この酸化抑制膜１５４によって非Ａｕ電極１５１の酸化を抑制することで、ＰＷＢ１５０の作り置きが可能になる。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな設備を要することなく、最終的なはんだ接合部形状をはんだ材料の供給形状によって自由に制御することができる実装基板の接合方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線基板面に複数のはんだによって電子部品が接合されている実装基板において、はんだ材料と接合する電極部、若しくはその近傍に強磁性材料を配し、円柱状若しくは鼓形状のはんだ材料を供給し、はんだ部材の溶融温度以下までヒーターにより加熱し、その後、電磁誘導加熱を付加して電極近傍のはんだ材料のみを溶融し接合を行う。 （もっと読む）

【課題】 方向性をもつ熱負荷がかかる環境でも、量産される基板間でばらつきなく部品下の半田付け部の強度を保持でき、低コストで信頼性の高い部品の表面実装を実現する。
【解決手段】 回路基板１の表面に電子部品３を実装するための電極パッド２において、部品下面との接合を行う下面接合側平面部２２の、部品端面３３の延出方向イに沿う方向の端部側部分２３の厚みを、下面接合側平面部２２の残余部分２４及び部品端面３３との接合を行う端面接合側平面部２１の厚みに比べて薄く形成し、部品下の半田高さを高くする。この部分を、熱負荷を受けて半田亀裂が進行し始める側に向け、量産される回路基板１間でばらつきのない半田付け部の強度を得る。 （もっと読む）

【課題】 ランドとメタルマスクの設計にかかるコストの削減、設計期間の短縮、接合部
の寿命に余裕を持たせた設計を行うことができるランドとメタルマスクの設計方法を提供
すること。
【解決手段】 弾塑性クリープ解析用のモデルを作成し、弾塑性クリープ解析によりモデ
ルのひずみ量を求め、ひずみ量に基づいてモデルの熱疲労寿命を推定し、所定の仕様を満
たすようにモデルの接合部の最適形状、さらに接合部の最適形状に基づいて接合材の必要
量を求め、求めた接合部の最適形状及び接合材の必要量に基づいてランド及びメタルマス
ク開口部の形状を設計する。 （もっと読む）

【課題】検出用抵抗器の実装位置のばらつきがあっても抵抗値のばらつきを少なくすることができる検出用抵抗器の実装基板を提供することを目的とする。
【解決手段】検出用抵抗器が実装される一対のランド１，２と、この一対のランド１，２と電気的に接続され、かつ一対のランド１，２の対向方向と直角方向に延設された一対の電力線３，４と、一対のランド１，２と電気的に接続された一対の検出線５，６とを備え、前記一対のランド１，２と一対の電力線３，４との接続部近傍に、一対のランド１，２の対向面側から外側に向けて切り欠き７，８をそれぞれ形成したものである。 （もっと読む）

【課題】
近年の回路基板の薄型化の要求や、搭載される回路部品の高機能化により、回路基板はより薄く、複雑になってきているため、鉛フリーはんだペーストを溶融する際に受ける高温の熱により、回路基板および搭載される回路部品等が熱劣化する問題があった。
【解決手段】 本発明の回路基板は、第１の端子（電極）１１，１２を備える回路基板（プリント基板）１と、パッド１１，１２とそれぞれ電気的に接続される第２の端子（電極）２２，２３を備える回路部品２と、このパッド１１，１２とリード２２，２３とをそれぞれ電気的に接続するとともに、プリント基板１に回路部品２を固定する導電性ペースト３を含む。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＢＧＡなどリード端子にバラツキが存在する部品と、小型部品（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ、０．３ｍｍピッチＣＳＰ 等）が混在するような部品の双方に適切なはんだバンプを形成する。
【解決手段】 電極２１を有したプリント基板２の上に、開口部１１０ａ及び開口部１１０ｂを有した金属製の第１の層、開口部１２０ａを有した第２の層からなるはんだ印刷用マスク１を、第２の層１２とプリント基板２とが密着するように配置し、第１の層１１側からはんだペースト４を供給し、スキージング治具でスキージングを実施し、高さの異なるはんだバンプ２２ａ、はんだバンプ２２ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】ダイパット露出タイプのＱＦＮ等のような表面実装型半導体パッケージを印刷基板に実装する技術に関し、ダイパット露出タイプの特長を生かした実装が可能な印刷基板、及び、これを用いた表面実装型半導体パッケージの実装方法を提供する。
【解決手段】電気的接続用の接続端子部３ｂと放熱用のダイパット部３ａとが底面に配設された表面実装型半導体パッケージ３を実装する印刷基板１を、該印刷基板１の表面に、ダイパット部３ａが接着される接着パターン層１ａを形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】薄型の電子部品を効率よく生産し、信頼性が高く、かつ積層が容易で、高密度実装の可能な立体回路モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】周囲の枠部１２０と窪み部１４０、１５０を有する支持部材１１０と、支持部材１１０の枠部１２０の上面１２０Ａおよび下面１２０Ｂを覆い窪み部１４０、１５０を埋めるように配設された、軟化温度が低い、少なくとも表面には粘着力を有する樹脂材料からなる被覆層１６０、１７０と、被覆層１６０、１７０上に設けられて、枠部１２０上の第１ランド２００、２３０と窪み部１４０、１５０内の第２ランド２１０、２４０を有する配線パターン１８０、１９０と、第２ランド２１０、２４０と接続され、被覆層１６０、１７０に押し込まれ接着されて窪み部１４０、１５０内に収容された電子部品２６０、２７０とを備えた立体回路モジュール１００とする。 （もっと読む）

【課題】 検査対象部位や検査の目的が変わっても、同じ構成の照明系を用いて検査に適した照明を実施できるようにする。
【解決手段】 基板４の上方に、カメラ１を光軸を下方に向けて配備し、このカメラ１の撮像対象領域を、複数のフルカラーＬＥＤランプを有する照明装置により照明する。照明装置の各ＬＥＤランプは、前記カメラ１の光軸を取り囲み、かつ基板４上の撮像対象領域の中心点Ｏに対し、所定の角度幅をもつ範囲に配置される。これらのＬＥＤランプを、角度範囲の異なる複数の領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅに分類し、領域単位で制御することによって、検査の内容に応じた照明パターンを実現する。 （もっと読む）