この刊行物は、電子モジュールと、電子モジュールを製造する方法とを開示し、前記電子モジュールにおいて、構成要素（６）が導電層の表面に取り付けられ、電気的接触が前記構成要素（６）の接触区域と前記導電層との間に形成される。この後、前記導電層に取り付けられた前記構成要素（６）を取り囲む絶縁材料層（１）が、前記導電層の表面上に形成されるか、前記導電層の表面に取り付けられる。この後、導電パターン（１４）が前記導電層から形成され、前記導電パターン（１４）に前記構成要素（６）が取り付けられる。
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【課題】フリップチップ実装方法において、半導体素子と実装基板との距離や平行度を高い精度で制御し、半導体装置としての信頼性を確保すると同時に、汎用的で平易に実用化できる技術を提供する。
【解決手段】突起電極を除く半導体素子、又は実装基板の回路面全面に、突起電極と同じ高さであり、前記半導体素子と前記実装基板との距離や平行度を規定する絶縁性、耐熱性があるスペーサーを具備することを特徴とする。また、半導体素子と実装基板とを突起電極を介して接合する前に、液状のスペーサーとなる材料を前記半導体素子、又は前記実装基板に塗布して硬化した後にフリップチップ実装を行う順序であることを特徴とする。加えて、フリップチップ実装機と半導体素子、又は実装基板との間に緩衝材を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フラックスを用いずに半田ボールを接合面に搭載でき、接合位置精度及び接合耐久性を向上できる磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法を得る。
【解決手段】 磁気抵抗効果素子が組み込まれたスライダの電極パッドと、磁気抵抗効果素子と外部回路とを接続するフレキシブル配線基板の電極パッドとを、互いに直交する位置関係で接合する方法であって、先ず、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドの接合面に、球状の半田ボールを未溶融状態で搭載する。次に、半田ボールを位置決めしつつ該半田ボールの一部を溶融させ、スライダ及びフレキシブル配線基板の電極パッドの両方に仮固定する。仮固定後は半田ボールの位置決めを解除する。そして、半田ボールをすべて溶融させ、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドとを接合する。 （もっと読む）

【課題】効率的な品質管理を実現するためのプリント基板の品質管理システムを提供する。
【解決手段】撮像手段が、プリント基板に部品を半田付けする一連の工程の中で、各工程においてプリント基板を撮像し、画像記憶手段が、各工程における撮像画像を関連付けて記憶（蓄積）し、検査手段が、最終工程の撮像画像から半田実装品質を検査する。そして、検査により不良が検出された場合に、候補事象選択手段が、設計段階若しくは製造の中間工程にて生じる可能性のある事象のうち当該不良の原因となり得る１以上の事象を候補事象として選び出し、事象解析手段が、中間工程の撮像画像を参照することによって、各候補事象の発生度合を判定し、原因分析手段が、各候補事象の発生度合の組み合わせに基づいて、当該不良の原因を推定する。 （もっと読む）

【課題】 両ランドに塗布されているペースト状半田が溶融する状態を考慮した電子部品の実装不良予測方法を提供する。
【解決手段】 両端に電極部を有する電子部品をプリント回路基板に半田付けにて実装する際の不良現象の発生を予測する電子部品の実装不良予測方法であって、電子部品の両端の電極部がそれぞれ接合されるプリント回路基板のランド上のどちらの半田が溶融するかを判定する工程を有し、両端の何れか一方が先に溶融すると判断された場合、片方の半田が溶融するシミュレーションを行い、両端が同時に溶融すると判断された場合、両方の半田が溶融するシミュレーションを行うようにした。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に加えられる外部応力によって、回路基板が変形してパッドが剥離するのを抑制する。
【解決手段】 回路基板の回路部品実装面に格子状に複数形成されるＢＧＡ回路部品用のパッドの形状を方形にすることで、パッドの面積を大きくして剥離強度を増大させると共に形状自体が有する剥離抵抗性によってパッドが剥離されるのを抑制する。さらに、方形の領域に格子状に配置された長方形パッドの、コーナーに位置するパッドのコーナー側の角を斜めに直線的に切除することで、剥離強度を増大させた。さらに、長方形状のパッドにスルーホールを形成して半田付着量を増大させることで剥離強度を増大させた。
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【課題】大型チップ部品にでも小型チップ部品にでも対応できる電極ランドを備えたチップ部品用プリント配線回路基板を得ること。
【解決手段】本発明のチップ部品取付用プリント配線回路基板１Ａは、比較的小型のチップ部品１０を半田付けするには面積が広過ぎるが、比較的大型のチップ部品２０を半田付けするには適当な広さの面積の電極ランド３Ａが少なくとも一対形成されており、それらの電極ランド３Ａに半田レジスト４による半田量を規制する半田量規制部４ａが形成されていて、大型チップ部品２０が電極ランド３Ａに半田付けされた場合、良好な状態の半田フィレットＳが半田量規制部４ａを除く電極ランド３Ａ部分で形成され、そして小型チップ部品１０が電極ランド３Ａに半田付けされた場合、良好な状態の半田フィレットＳが少なくとも各部品電極２２と各半田量規制部４ａとの間で形成されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部が形成されたレジスト層上に、追加のレジスト層となるフィルム４を圧着させ、下位のレジスト層の開口部に連通する開口部４０をフィルム４に形成することを、２回以上繰り返す工程と、各レジスト層の開口部が連通してなり且つ電極２が露出する凹部に、ハンダ材料５を充填する工程と、ハンダ材料５を溶融させた後に固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 機械的誤差及び加工誤差を削減し、高精度な位置決め精度を可能とし、高密度・高多層基板の半田バンプ印刷が可能なスクリーン印刷方法及び装置を提供する。
【解決手段】 ダミーワークＤＷ（以降の印刷に必要な基準を印刷するワーク）をワークアライメント機構２に固定した状態で印刷位置に移動して半田印刷を行った後、該印刷されたダミーワークをワークアライメント位置に戻して画像処理カメラ７で撮像し、該画像からアライメント用に特定した半田バンプの位置座標を画像記憶し、この記憶したダミーワークの画像に基づいて次回以降のワークＷの位置決めを行い、その後印刷位置でワークの半田印刷を行うようにしている。 （もっと読む）

【課題】 基板へのＢＧＡの実装及び取り外し作業を容易にするとともに、ＢＧＡの放熱性を向上させる。
【解決手段】 複数の凹部１ａと、複数の凹部１ａの各々に埋め込まれた電極ワイヤ１ｃと、表面又は／及び裏面に形成された複数の溝部１ｂとを備える基板接続放熱シート１の複数の凹部１ａに、ＢＧＡ２の複数のハンダボール２ａを挿入し、基板接続放熱シート１を、ＢＧＡ２と基板３との間に介装、密着させ、複数の電極ワイヤ１ｃを介して複数のハンダボール２ａと、基板３の複数の信号パッド３ａとを電気的に接続する。半田付けを行う必要がなく、ＢＧＡ２の基板３への実装及び取り外が容易となる。放熱シート１がＢＧＡ２及び基板３に密着する際に、溝部１ｂより空気が押し出され、密着面に空気が溜まることがないため、高い放熱性を実現することができ、特に宇宙機器用のＢＧＡ接続構造に好適である。 （もっと読む）

【課題】 同一の１枚のスクリーン印刷版にて両面プリント配線板の基板両面にクリームハンダを印刷できるようにする。
【解決手段】 複数枚の両面プリント配線板（単基板）１をマザー基板１０上で一括して製造するにあたって、マザー基板の第１面１０Ａ側でＦ面配線パターンＦＰが形成された第１区画１０（１，１）の第２面側にはＲ面配線パターンを形成し、第１面１０Ａ側で上記第１区画の列方向（もしくは行方向）に隣接する第２区画１０（２，１）にはＲ面配線パターンＲＰを１８０゜反転した反転Ｒ面配線パターンＲＰｔを形成するとともに、上記第２区画の第２面側にはＦ面配線パターンＦＰを１８０゜反転した反転Ｆ面配線パターンＦＰｔを形成し、上記第１区画と上記第２区画の組み合わせを繰り返し単位として、マザー基板１０の各区画を割り当てる。 （もっと読む）

【課題】補強樹脂による良好な補強効果を確保して接合信頼性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化型の接着剤に半田粒子を混入した半田ペースト４によって電子部品５の接続用端子５ａを基板１の電極２に接合して実装する電子部品実装において、電極２と電極２以外の部分に設定された接着補強部位としての凹部３ｂに半田ペースト４を供給してそれぞれ半田印刷部４Ａ，４Ｂを形成しておき、電子部品５を搭載して接続用端子５ａと電子部品５の本体部５ｂをそれぞれ半田印刷部４Ａ，４Ｂに接触させた状態でリフローにより加熱する。これにより、接続用端子５ａと電極２とを半田接合部６ａで接合するとともに、半田印刷部４Ｂの接着剤成分によって、本体部５ｂと基板１とを固着する第２樹脂補強部７ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンの剥がれの無い電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路ユニットは、紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚が０．８ｍｍ以上の厚みを有する絶縁基板１と、銅箔からなる配線パターン２と、鉛フリー半田によって半田付けされた電子部品９ａ、９ｂとを備え、配線パターン２は、信号ライン３とアースパターン４のそれぞれの幅寸法Ｂ１，Ｂ２が２ｍｍを越える箇所にあっては、銅箔除去部８を有し、信号ライン３、及びアースパターン４の外側縁２ａと銅箔除去部８との間の幅寸法を２ｍｍ以下にすると共に、銅箔除去部８間の幅寸法を２ｍｍ以下にしたため、鉛フリー半田による半田付け時、絶縁基板１内の水分が気化して気泡が発生しても、気泡が銅箔除去部８から抜けるようになって、配線パターン２の剥がれを無くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線材に部品を実装して構成されるフレキシブル回路の配線材と部品との接合を強固にして耐衝撃性を高めると共に、曲げや反りに対しても強く、ファッション性を備えるように筐体がデザインされた電子機器にも適用できるようにする。
【解決手段】 フレキシブル回路１は、フレキシブル配線材１０に部品２０を実装して構成される。フレキシブル配線材１０の導体１１ａと１１ｂの表面を銀めっきしてめっき層１２ａと１２ｂを形成する。めっき層の厚さをいずれも５００ナノメートル以下とし、表面の酸化防止効果によって、導体１１ａと端子２１ａを導電性接着剤３０ａにより、導体１１ｂと端子２１ｂを導電性接着剤３０ｂにより、それぞれ強固に接合する。 （もっと読む）

【課題】 隣接している大きさの異なる部品間のデッドスペースを削減し、また、ツームストーム現象に起因した実装不良を低減する。
【解決手段】 隣接配置している大きい方の部品１と小さい方の部品２とのうちの小さい方の部品２が表面実装される回路基板面部分には、チップ部品２の両端部２Ａ，２Ｂ側にそれぞれ対応させて、小型部品接合用のランドパターン８Ａ，８Ｂを形成する。大きい方の部品１に近い側のランドパターン８Ａは大きい方の部品１の配設領域に向けて伸長形成した形態と成す。小さい方の部品２を接合材料４を介してランドパターン８上に載置した後に、加熱による溶融状態での接合材料４の表面張力によって、小さい方の部品２は大型部品１側に引き寄せられて、大きい方の部品１と小さい方の部品２との間の間隔は、ツームストーム現象を抑制できる狭い間隔となっている。 （もっと読む）

【課題】 高密度・高多層基板の半田バンプ印刷を高精度に行うことが可能なスクリーン印刷装置及びその印刷方法を提供する。
【解決手段】 スクリーン印刷装置１は、印刷位置でスクリーンＳを介してペーストＰをワークＷ上に印刷機構６が、先端にスクリーンに当接する充填ノズル６２ａを有し、印刷時に消費されるペーストが充填される充填ヘッド６２と、充填ヘッドにペーストを補給する供給タンク６３を備え、充填ヘッドと供給タンク内にはそれぞれ押し出し機構６２ｂ，６３ａが設けられていて、ペーストのスクリーンへの押し出し圧力を制御することができる。また充填ヘッドを上下に昇降可能な充填ヘッド支持機構６４に支持され、充填ヘッドのスクリーンへの押し付け力も調整できる。 （もっと読む）

【課題】かしめ部への半田の入り込みを防止する。部品点数や加工工数を削減した。
【解決手段】樹脂材よりなり底部に中央突出部１３及びその中央突出部１３に対し実装面側と反対側に段差１２を有する基板本体と、中央突出部１３の周縁部と平板部とに挟まれた位置にあって一部が鍔状に実装面側に露出する環状金属体１１と、中央突出部１３の実装面側に設けられた複数の外部端子と、環状金属体１１と接続され外部端子の少なくとも一つに接続し中央突出部１３の外面に沿って形成された金属被膜１６と、基板本体の実装面側と反対の内面に設けられた複数の内部端子２１と、平板状周縁部の環状金属体１１の挟持位置に形成され一部の内部端子と環状金属体１１とを接続する接地用スルーホール２５と、基板本体に形成され他の内部端子と外部端子とを接続する信号用スルーホール２４、１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】 短絡や接触不良の発生を抑えて、チップの電極と配線電極との電気的接続を良好に確保することで、小型化したチップの実装に寄与することができる電子モジュール構造を提供する。
【解決手段】 基板上に配設される配線電極と、チップが備えるチップ電極とを導電性接合部材を介して接合される構成を有する電子モジュール構造である。前記配線電極に接合されたチップの外側には、前記配線電極よりも突出形成されてなるソルダレジストが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ部品を所望の角度で実装することができるようにして、電子部品同士の磁気的相互干渉を回避すると共に回路の高密度化と小型化とを図ることができるランド構造，インダクタ部品取付構造及び無線通信機の電源回路を提供する。
【解決手段】 第１の配線パターン３０が接続された第１のランド３−１と、第２の配線パターン４０が接続された第２のランド４−１とを備えるランド構造において、インダクタ部品２の外部電極２１，２２を第１及び第２のランド３−１，４−１に接続して、インダクタ部品取付構造を構成する。第１及び第２のランド３−１，４−１は円弧状をなして対向し、インダクタ部品２は、対象電子部品との磁気結合を最小にする角度で、第１及び第２のランド３−１，４−１に取り付けられている。好ましくは、レジスト５を第１及び第２のランド３−１，４−１に設ける。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部１１が形成されたレジスト層１２上に、フィルム４を圧着させる工程と、レジスト層１２の開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成する工程と、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなり且つ電極２が露出する凹部内にフラックスを塗布する工程と、凹部にハンダ粉末を充填する工程と、ハンダ粉末を溶融させた後に固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設ける工程とを含む。 （もっと読む）