【課題】ＣＯＧ型の液晶表示装置において、液晶駆動素子のバンプと接続される端子部側の電極パッドが金属製であっても、端子部の裏面側から実際に接続される電極パッドのところで直接的に接続状態を視認できるようにする。
【解決手段】バンプ２１を有する液晶駆動素子２０と、透明基板からなる端子部１０を有する液晶表示パネルとを含み、端子部１０の一方の面に液晶駆動素子２０のバンプ２１に対応する金属材からなる電極パッド１１１ａが形成され、液晶駆動素子２０が端子部の一方の面上に実装され、バンプ２１と上記電極パッド１１１ａとが異方性導電接着材を介して電気的に接続される液晶表示装置において、電極パッド１１１ａの一部に、金属材を除去してなり端子部１０の他方の面から異方性導電接着材による接続状態を視認可能とする透視窓１３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）同一分子内にウレタン結合及びエステル結合を有し、ジイソシアネート化合物由来の構造単位を１５〜２５ｍｏｌ％含有する熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品と内層基板の接続強度に優れる高耐熱性を有する電子部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】電子部品３５をプリント配線板の内部に埋め込んだ電子部品内蔵基板において、電子部品３５を実装する内層基板表面に形成された接続端子の表面が、部分的に粗面化処理され、銀又は錫より選ばれる材料３３により部分的に被覆されている。また、接続端子から引き出された引き出し配線の表面が部分的に粗面化処理されており、内層基板の表面には、ソルダーレジストを介することなく、絶縁材料を形成して電子部品が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】導電性組成物によるビアホールの直上のビアランド上に、簡便な工程で電子部品を高い接続信頼性を持って接合する。
【解決手段】導電層１０４間を導通させるためのビアホール１１０が絶縁性基材１０５を貫通しており、ビアホールの直上のビアランド１１２上にＩＣチップ１０１が接続された多層配線板において、ビアホール内に導電性組成物１０７が充填されると共に、電子部品とビアランドが導電性組成物１０７Ａによって接続され、かつ、ビアランドを構成する導電層には、ビアホールの絶縁性基材部分の孔径よりも小径の貫通孔１０４ａが穿設されており、この貫通径の孔を介して、ビアホール内に充填された導電性組成物１０７と、電子部品とビアランドを接続する導電性組成物１０７Ａとが、相互に混合された状態にある。 （もっと読む）

【課題】より正確に電流を検出できるケルビン接続パターンを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面実装型抵抗器の両電極をはんだ付けするための各パッドを、矩形の主パッド２０，２１と、Ｌ字形の副パッド２４，２５とに分割する。電流を検出するための副引出線２６，２７は、抵抗器１の規格上の抵抗値が現れる基準点に近い副パッド２４，２５の特定位置Ｘ１，Ｙ１から延び出す。主パッド２０，２１の面積と副パッド２４，２５の面積とはほぼ同じである。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ型構成部品が、これまでプリント回路上にはんだ付けされていた温度より高い融解温度で、はんだを使用可能にする。
【解決手段】本発明は、ＢＧＡ型電子構成部品のバッキング１０を形成する領域２０と、前記領域と直角の電気加熱抵抗体２５Ａとを含む電子基板１に関し、前記電気抵抗体は、板に電子構成部品をはんだ付けするための熱量を供給することができ、電子基板は、電気絶縁層２２、２４、２６と交互の複数の導電層２１、２３、２５、…を含み、前記電気加熱抵抗体２５Ａは、表面層２１のすぐ下の導電層の１つを形成することを特徴とする。基板は、必要に応じて熱ドレインを含む。本発明は、また方法を実現するための設備に関する。また本発明によって、はんだ剥がれまたは隣接する部材に損傷を与える危険なしに、欠陥部材を交換することにより電子基板を修理できる。 （もっと読む）

本発明は半田ボール配列群（２９）の接合方法及び装置に関連し、複数のコンタクト口金（２２）による配列群を用いて、該複数のコンタクト口金の配列に対応するように半田ボール配列群（２９）を多数の半田ボール（２７）が不規則に分布する半田ボール溜め（２６）から取り出し、前記コンタクト口金（２２）によって前記半田ボール配列群を接合する接合部に移載し、次にコンタクト口金（２２）からレーザーエネルギーが前記半田ボール（２７）に照射されて接合点で熱接合される。
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【課題】アルミニウムセラミックス接合基板に搭載される半導体素子やチップ部品の半田付けに際し、半導体素子やチップ部品が所定の場所から位置ズレするのを防止できる金属セラミックス接合回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板にアルミニウム回路板を形成した後、該アルミニウム回路板の表面に半田付け可能なめっき層を形成し、該めっき層にレーザーを照射し、半田の濡れない部分を形成することを特徴とする。また、金属セラミックス接合回路基板は、セラミックス基板と、このセラミックス基板に接合されたアルミニウム回路板と、該アルミニウム回路板の表面に施されためっき層とより成り、該めっき層の一部がレーザ照射により形成された半田の濡れない部分を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁スリットとその両側のランド部との間に接着スペースを確保して実装部品の脱落を防止することができる配線基板を提供する。
【解決手段】実装部品１０の端子部１０ａを接合するランド部１，１を対向させて基板表面に形成した配線基板Ｐにおいて、対向する双方のランド部１，１の間に、絶縁スリット２を、双方のランド部１，１を結ぶ線Ｌに対して斜めに交差する方向に設けた構成とする。これにより、絶縁スリット２と双方のランド部１，１との間に、接着剤を付着させることが可能な略三角形の比較的大きい接着スペースＳ，Ｓを確保し、この接着スペースＳ，Ｓに付着させた接着剤で実装部品１０を接着固定して脱落を防止する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に実装する電子部品の取り外しを容易にして該電子部品の再利用を容易にする。
【解決手段】配線基板１上に設けた導電部材７の保護層９から露出したランド部７ａに、ハンダ１１を介して電子部品である表面実装部品３の電極３ａを接合固定する。配線基板１のランド部７ａ近傍には貫通孔５ａを設け、貫通孔５ａの内面にメッキによる伝熱部１３を設ける。伝熱部１３は、一端部１３ｂが導電部材７に連続する一方、他端部１３ｃが表面実装部品３の実装面と反対側の面に露出する。この露出した他端部１３ｃをヒータにより加熱し、加熱による熱が伝熱部１３から導電部材７を経てハンダ１１に伝達され、ハンダ１１を溶融させて表面実装部品３を配線基板１から取り外す。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に対する電子部品の接合強度を効率的に補強することが可能なプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るプリント回路板の製造方法は、電子部品２１を実装するための実装領域を有するプリント配線板２２を準備する準備工程（ａ）と、準備工程により準備されたプリント配線板２２の実装領域に固形接着剤２４を搭載する接着剤搭載工程（ｂ）と、電子部品２１を接着剤搭載工程を経たプリント配線板２２に搭載する工程であって、電子部品２１の電極形成面２１ｓと交差する方向に該電極形成面２１ｓを固形接着剤２４に重ねて搭載する部品搭載工程（ｃ）と、部品搭載工程を経たプリント配線板２２をリフロー加熱する加熱工程（ｄ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板への配線設計の自由度を大きくし、フリップチップ等の電子部品のバンプピッチが狭いピッチになっても、そのバンプに対応する電極を基板上に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は絶縁層１１と、この絶縁層１１の厚さ方向の表裏両面にそれぞれ形成された配線１０ａ，１０ｂと、絶縁層１１の一方の面に設けた電子部品実装領域Ａの絶縁層１１の表面箇所に設けられ、電子部品が電気的にボンディングされる複数の電極３とを備え、この電極３は、その電子部品とのボンディング面３ａを有し、このボンディング面３ａは絶縁層１１の表面に露出し、このボンディング面３ａを除く電極３の残りの部分は絶縁層１１に埋設する構成にした。 （もっと読む）

【課題】 その両面の同一位置にＢＧＡを実装したプリント板を作ることである。また、ＢＧＡを両面に実装したプリント板を、加熱または冷却したときに生じる歪みを少なくすることである。
【解決手段】 積層基板１０と、積層基板１０のオモテ面に実装される第一のＢＧＡ１１と、積層基板１０のウラ面に実装される第二のＢＧＡ１２とを具備する。第一のＢＧＡ１１の実装位置と、第二のＢＧＡ１２の実装位置とを、積層基板１０に対して、面対称となる位置とする。積層基板１０は、中央にコア材層１３を有し、その両面に、対称に、プリプレグ層１４，１５を有する。プリプレグ層１４，１５は、いずれも、第一のＢＧＡ１１の実装位置及び第二のＢＧＡ１２の実装位置と重なる位置に空乏部１８，１９を有する。 （もっと読む）

【課題】平面寸法や高さ寸法を大幅に縮小することが可能な電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２枚の配線基板間１０，２０に電子部品３０が配設され、配線基板の少なくとも一方側と電子部品３０が電気的に接続され、配線基板１０，２０どうしが電気的に接続され、配線基板間が樹脂封止されている電子部品内蔵基板１００であり、配線基板１０の一方側に形成されたボンディングパッド１２と電子部品３０の電極３２はボンディングワイヤ６０により電気的に接続され、少なくとも電子部品３０の電極３２とボンディングワイヤ６０との接続部が保護材７０により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極小サイズの電子部品であっても信頼性よく配線基板に実装される電子部品装置を提供する。
【解決手段】配線基板５の配線パターン１２の上に、側面に電極２０ａ，２０ｂが設けられた電子部品２０が実装され、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂの横近傍の配線パターン１２の上に、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂ及び配線パターン１２に接合された金バンプ１４が設けられており、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂは金バンプ１４によって配線パターン１２に電気的に接続されている。金バンプ１４はワイヤバンプ法によって形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュール及びその製造方法が開示される。
【解決手段】半導体モジュールは、外部接続端子を有する半導体パッケージ、及び外部接続端子と電気的に接続されたターミナルランドを有する印刷回路基板を含む。印刷回路基板は、前記ターミナルランドが露出されるように前記外部接続端子を収容して前記半導体パッケージよりも狭い幅を有する凹部を有する。従って、凹部に収容された半導体パッケージのエッジが印刷回路基板と接触されるので、半導体パッケージのエッジの破損が防止される。 （もっと読む）

【課題】 回路基板と実装部品とを異方性導電材料を介して熱圧着して実装する電子デバイスの製造方法において、回路基板に実装部品を実装した後に室温に冷却すると回路基板が反るために、回路基板の品質を悪化させた。
【解決手段】 回路基板と、この回路基板より線膨張係数が小さい実装部品とを用意し、圧着ステージと圧着ヘッドを仮圧着温度まで加熱し、異方性導電材料を介して実装部品を装着した回路基板を圧着ステージに設置して仮圧着を行い、次に、圧着ヘッドを本圧着温度に達するまで加熱して本圧着を行うことにより、回路基板の反り量を縮小した。 （もっと読む）

【課題】突起電極にクラックが生ずる虞を低減し、接続抵抗のばらつきや増加を抑制することにより、電気的信頼性を高める。
【解決手段】本発明の実装構造体は、樹脂よりなる突出体１３及び突出体上に配置された導電層１４を備えた突起電極Ｐを有する第１電子部品１０Ｓと、突起電極と導電接触した対向電極２１を有する第２電子部品２０Ｓと、第１電子部品と第２電子部品とを接着する接着剤３０とを有し、突起電極は対向電極と当接して頂部が押しつぶされ、突出体には、その上に導電層が設けられて突起電極の頂部を構成する第１の頂部１３Ａと、第１の頂部より低く形成された第２の頂部１３Ｂとが形成され、突起電極の頂部と第２の頂部の高低差Ｄｓは、接着剤の硬化前の軟化温度にて突起電極の頂部を上方から高低差がなくなるまで押しつぶしたときに突起電極にクラックが生じない範囲に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ソルダバンプが絶縁層部分に流れないようにすることができ、かつ、バンプ間のピッチを減らすことができるフリップチップ接続用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】バンプパッドを備える基板を製造する方法において、回路パターンが陷沒された絶縁層を提供する段階と、バンプパッドが形成される部位の回路パターンをエッチングしてバンプパッドを形成する段階とを含むフリップチップ接続用基板の製造方法は、絶縁層に陷沒されている回路パターンの一部を溝形状で除去してバンプパッドを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

電子的コンポーネントを受けるようにデザインされ且つ上にプリントされた導電性トラック（１２）を有するプリント回路または基板ボード（１０）の上に、一つまたはそれ以上の導電性バー（１８）が設けられ、これらの導電性バーは、導電性の接続面（１４０，１４２，１４４）の間に、順に取り付けられている。これらの導電性バー（１８）は、後続のハンダ付けプロセスの間に電気的に相互に接続され、そのハンダ付けプロセスは、流動ハンダ付けプロセス、またはリフロー炉の中でのハンダ付けプロセスのいずれかである。 （もっと読む）