【課題】半田濡れ性の悪い鉛フリーはんだを使用する場合にも、より容易な製造工程の管理の下で、半田付ランドとリードの未半田をより確実に防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】面実装部品２を装着するプリント配線基板であって、面実装部品２を装着する半田付けランド４と、半田付けランド４から引き出して形成した引出しパターン５と、を備え、引出しパターン５の一部分のみ半田が付くように形成した。 （もっと読む）

【課題】回路電極が狭接続面積化及び狭ピッチ化されても、安定した電気的接合の確保を低コストで実現可能な回路接続方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路接続方法は、
チップ本体１２の主面Ｓ上にバンプ１６が形成された半導体チップ１０を用意する工程と、バンプ１６に対応する電極が基板の主面に設けられた回路部材を用意する工程と、チップ本体１０の主面Ｓと基板の主面とが対向するように半導体チップ１０及び回路部材を配置する工程と、半導体チップ１０及び回路部材によって異方導電材料を加圧しつつ挟持することで、バンプ１６と電極とを接合する工程とを備える。バンプ１６は、主面Ｓの周縁近傍に複数設けられており、主面Ｓの中央寄りの側から主面Ｓの周縁寄りの側に向かうにつれて主面Ｓからの高さが高くなるような傾斜面１６ａを有している。 （もっと読む）

【課題】実装工程を効果的に行うことができるインライン実装装置及び半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】一つ以上の処理対象物を処理する第１処理ユニットと、第１処理ユニットで処理された処理対象物のソルダーボールのリフロー工程を実行するために、一つ以上の処理対象物を加熱する加熱ユニットと、第１処理ユニットと加熱ユニット間に配置され、第１処理ユニットで処理された処理対象物が保管される入力保管ユニットと、入力保管ユニットに保管された処理対象物を加熱ユニットへ移動する移動ユニットとを備え、入力保管ユニットは、処理対象物が互いに離隔、積層されるように、内部に処理対象物が置かれるスロットを有する一つ以上のマガジンと、第１処理ユニットと隣接して配置され、第１処理ユニットで処理完了した処理対象物がマガジンに挿入される間、マガジンを支持する入力ポートとを含む。 （もっと読む）

【課題】汎用性のある回路基板のはんだ付け用治具を提供する。
【解決手段】枠体２１と、前記枠体２１内で組み合わせられて回路基板２を保持する基板載置部３４を構成する多数のピース状のマスク部品３５、３６とからなり、前記マスク部品３５、３６を組み合わせて、はんだ付けする部分を露出させる開口部４０、４１を形成してなり、前記マスク部品３５、３６の配置を変える、または、前記マスク部品３５、３６自体を代えることにより異なる回路基板に対応できるようにしてなる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーボールをリフローする工程を効果的に行うことができるリフロー装置及び方法を提供する。
【解決手段】リフロー装置１は、ローダーユニット２０、加熱ユニット３０、アンローダーユニット４０、及び移動ユニットを有する。ローダーユニットは、入力モジュール２２０と入力スタッカ２４０とを有する。対象物は、上下に積層されるようにマガジン１００に収納され、複数のマガジンは、入力スタッカに保管される。入力スタッカで保管されたマガジンは、入力モジュールに運搬され、移送ユニットにより加熱ユニットに流入される。加熱ユニット内で対象物に提供されたソルダーボールは、誘導加熱方式により速くリフローされる。リフロー工程が完了した対象物は、アンローダーユニットの出力モジュール４２０に置かれたマガジンに収納された後、出力スタッカ４４０に保管される。 （もっと読む）

【課題】複数の部品実装領域を有するプリント基板１００において、部品未実装時に現れる部品実装領域のレイアウトの信号配線への電気的影響を低減することができる導体パターン構造を得る。
【解決手段】複数の部品実装領域を含む導体パターンを有するプリント基板１００において、導体パターンを、回路部品１１６に接続される信号配線１１１のパターンと、該回路部品１１６を実装する部品実装領域のパターンとに区分し、該実装パターンを、該信号配線１１６を挟む２組の部品実装用ランドパターン１１２ａ〜１１２ｂおよび１２２ａ〜１２２ｂと、該信号配線１１１のシールド用ランドパターン１１３ａおよび１１３ｂと、該部品実装用ランドパターンとシールド用ランドパターンを接続する接続用導体パターン１１４ａ〜１１４ｄおよび１２４ａ〜１２４ｄとから構成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装プロセスを利用して基板に実装可能な歪みゲージを提供する。
【解決手段】歪みゲージ１Ａは、ゲージ部２１と電極２０ａ，２０ｂを有したゲージ層２と、ゲージ層２の歪みに追従する軟性を有すると共に、はんだ付けで要求される温度に対する耐熱性を有し、ゲージ層２の上面全体を被覆する軟性耐熱材料層３と、ゲージ層２の電極２０ａ，２０ｂを露出させて、ゲージ層２の下面を被覆する熱接着樹脂層４とを備え、基板に形成された配線パターンに電極２０ａ，２０ｂが接続されると共に、熱接着樹脂層で基板に接着されて基板に実装され、配線パターンを通して、基板の歪みに応じた信号が出力される。 （もっと読む）

【課題】基板の共通化を図ることが可能であり、また、部品の実装状態の検査を簡単化できる配線基板およびこの配線基板を用いた電気機器を提供すること。
【解決手段】１は基板であり、複数個のランド２を有しており、各ランド２には必要に応じて印刷された導電路３が接続されている。６は所定のランド２、２間に実装された面実装部品であり、その両端側の端子８を対応するランド２、２に半田により固着されている。部品の固着が不要なランドには識別マーク９を施す。基板に所要の部品を実装した後（部品の固着の前または後のいずれかあるいは両方等）、実装状態を検査する際、部品が固着されていないランドがあっても、そのランドへの部品の固着の必要性が識別マークによって判断できる。 （もっと読む）

【課題】１対のランドで、はんだブリッジによる電気的短絡、及び異なるサイズの部品が実装可能なランドを実現することが可能な回路基板及び回路基板の実装方法を提供する。
【解決手段】相対する２つのランド同志をはんだブリッジによって電気的短絡可能で、かつ異なるサイズの２端子の部品が実装可能なランドであって、２つのランド間にランドの幅より小さくかつ、実装可能な部品の最大の幅より大きい幅のソルダーレジスト開口部を設けた回路基板。印刷若しくはディスペンスの少なくともいずれか１つによってはんだペーストを選択的に付着し、はんだリフロー若しくは熱ビーム照射等の加熱手段によって部品実装すると同時に、ランド間の短絡若しくは部品の搭載を行う。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して正常かつ強固に接続することが可能な半田バンプ付き配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 上面に半導体素子１０１が搭載される搭載部Ａを有する絶縁基板１の搭載部Ａに半導体素子１０１の電極１０２が電気的に接続される多数の半田接合パッド３が格子状の並びに配列形成されているとともに半田接合パッド３の各々に半導体素子１０１の電極と接続するための半田バンプ４が溶着されて成る半田バンプ付き配線基板であって、絶縁基板１上面の搭載部Ａ周辺にダミーのパッド４が設けられており、かつダミーのパッド４にダミーの半田７Ａが溶着されている。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の従来の実装構造ではチップ部品の電極端子が配線基板に接続される導電部材（はんだ）にクラックが入って導通不良が発生していた。また、従来の実装構造では、この導通不良を引き起こすクラックを外観上確認し難く、チップ部品の電気的導通不良が起こる可能性を予測することが困難であった。
【解決手段】チップ部品７の電極端子２毎に対応する配線基板６上の電極パッド４が、チップ部品の電極端子２間方向に外側パッド4aと内側パッド4bとに分割されており、分割箇所のスリット５は、絶縁樹脂9により充填されている。内側パッド4ｂには、チップ部品7の下面以外の箇所に設けられた検査パッド11と配線10により接続されている。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチで、かつ多ピンの電極端子を有する半導体素子を用いても、実装不良が生じにくく、かつ実装時の押圧力による特性変動や破損などを抑制できる、接続信頼性の高い電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品２の複数の電極端子３と、電極端子３に対応して基板５上に形成された複数の接続端子６とが、少なくとも導電フィラーと樹脂材料からなる突起電極７により接合された電子部品実装構造体１において、電子部品２は、複数の機能領域を有し、機能領域に対応して設けた、少なくとも２種類以上の異なる機能を有する突起電極７を介して接続した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】あらかじめ回路基板上に凸形状が付されていても、この凸形状の近傍に導電性パターンを形成できる導電性パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１１上において、ハンダ１８の形成領域に開口４が形成された弾性シート２でＩＣチップ１２の少なくとも一部を覆った状態で、ハンダペースト１６をスクリーン印刷により塗布する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】容量結合を用いて接続端子間を電気的に接続することができる端子の接続方法を提供する。
【解決手段】接続用樹脂３を第１接続端子１１に塗布する工程と、第１接続端子１１と第２接続端子を接続用樹脂３を介して接続する工程と、接続用樹脂３を固化する工程とを具備する。固化した後の接続用樹脂３において、少なくとも一部の複数の第１の導電粉体３２は互いに離間した状態で接続用樹脂３内で分散しており、複数の第２の導電粉体３３の一部は、互いに接触することにより第１接続端子１１と第２接続端子２１を接続している。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、基板本体１２の接続側面上に複数の接続電極１３、１４、１５を有し、異方導電性接着剤によってＩＣチップ１が実装される配線基板である。複数の接続電極１３、１４、１５のうち、予め特定された領域の接続電極１４の高さが、他の接続電極１３、１５の高さより高くされている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または半導体装置としたときの内部応力を緩和することができ、リフロー工程前後で生じるインターポーザーの反り変動を小さくすることができ、半導体装置を安定して製造でき、且つ二次実装工程時の歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用プリント配線板の製造において、銅張積層板を銅張積層板の樹脂硬化工程中の最高到達温度以上まで加熱する工程、前記銅張積層板に導体回路を形成するの工程、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い素子搭載用基板およびそれを備えた半導体モジュールを実現する。
【解決手段】素子搭載用基板１０において、絶縁層１２は、絶縁性の樹脂で形成されているとともに該樹脂より熱伝導率の高い充填材を含む。電極１４は、絶縁層１２に設けられている。露出部１６ａは、絶縁層１２の電極１４が露出している側と同じ側の表面から露出している。これにより、素子搭載用基板１０は、半導体素子が搭載され、半導体素子の端子と電極１４とが接続された場合、露出部１６ａが半導体素子と接触する可能性が高くなるため、より放熱性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の接続導体膜と支持基体のパッド導体膜との間で半田の量のばらつきを低減させて、安定した特性が得られる電子部品を提供する。
【解決手段】 下面に接続導体膜１ａが形成されたチップ部品１を、支持基体５上に形成されたパッド導体膜２上に半田３を用いて搭載してなる電子部品10において、パッド導体膜２は、複数の突部２ａが形成されているチップ部品搭載領域２ｍと、このチップ部品搭載領域２ｍから張り出した、チップ部品１が搭載されていない張出部２ｒとからなる電子部品10である。パッド導体膜２と接続導体膜１ａとの間の過剰な量の半田３を張出部２ｒへと流出させるので、パッド導体膜２と接続導体膜１ａとの間の半田３の量のばらつきを少なくすることができ、パッド導体膜２と接続導体膜１ａとの間の抵抗値がばらつきにくくなるので、安定した特性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状に形成可能であるとともに、低温短時間で十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の接着剤組成物は、（ａ）チキソ性付与剤、（ｂ）ラジカル重合性液状オリゴマ、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含む接着剤組成物であって、上記接着剤組成物が、熱可塑性樹脂を含まない、又は熱可塑性樹脂を接着剤組成物全量１００質量部に対して１５質量部以下の範囲で含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の実装構造において、全体の厚さを薄くする。
【解決手段】 半導体装置１は、絶縁基板２上に半導体構成体１１がフェースダウン方式により搭載され、絶縁基板２の周辺部に筒状端子部８が設けられた構造となっている。回路基板２１上に設けられた接続パッド部２２上には電解銅メッキからなる突起電極２３が設けられている。そして、半導体装置１は、筒状端子部８内に回路基板２１の突起電極２３が相対的に挿入され、且つ、筒状端子部８内において回路基板２１の突起電極２３の周囲に導電性ペーストからなる導電性接合材２４が充填されていることにより、回路基板２１上に実装されている。この場合、半導体装置１を回路基板２１上に半田ボールを用いることなく実装することができ、ひいては全体の厚さを薄くすることができる。 （もっと読む）