【課題】室温で液状のフェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および／または銀コート金属粉とを含有する導電性接着剤であって、潜在性グルタル酸発生化合物を０．０５〜５質量％の範囲でさらに含有する導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】生産性を著しく低下させることなく、歩留まりを向上させることのできる電子部品の製造装置及びその製造方法等を提供する。
【解決手段】電子部品の製造装置は、電子部品１を実装基板２上に搭載するための搭載手段５と、前記搭載手段を実装基板に対して近接離間させるための駆動手段８と、前記搭載手段の現在位置を検出する位置検出手段９と、半田を溶融するために前記搭載手段を加熱する加熱手段７と、前記位置検出手段から位置情報の読み込み、前期加熱手段から温度情報の読み込みを行い、前記駆動手段、前記加熱手段をコントロールする制御手段１０と、前記位置検出手段から読み込んだ位置情報から、半田の接合状態を判断して、加熱時間の制御を行う機能を前記制御部に有する構造を備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造工程において半田ボールの脱落による製造不良の発生を抑制する技術を提供する。
【解決手段】半田ボール除去ユニット１００は、複数の貫通孔１５ｈが設けられた絶縁層１５と、各貫通孔１５ｈから露出している電極１６とを備える配線基板１０の電極１６上に半田ボールを搭載する工程で用いられる装置である。半田ボール除去ユニット１００は、電極１６の外表面に塗布されたフラックス７０の上に存在する正規配置半田ボール８１と、フラックス７０の上以外の位置に存在する余剰半田ボール８２とのうち、余剰半田ボール８２を除去するための半田ボール除去部１１０と、正規配置半田ボール８１を電極１６に向かって押圧する半田ボール押圧部１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生及び溶融した半田がランド部間で繋がることによる電気的不具合を防止する。
【解決手段】プリント回路基板１は、基材３に形成した基板回路５と、この基板回路５に設けたランド部１１と、このランド部１１の外周又は隣り合うランド部１１の間に形成したカーボンもしくはカーボンを主成分とする材料からなるカーボン部１３と、隣り合う前記ランド部１１に半田１７で接続する実装部品１９と、で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品がバンプを介して配線基板に実装されてなる電子部品装置であって、簡易な構造で前記バンプに応力及びひずみが発生することを防止して、電子部品と配線基板との接続信頼性の向上を図ると共に、電子機器の小型化・薄型化に対応することができる電子部品装置を提供する。
【解決手段】 電子部品装置は、電極部５２を主面に備えた電子部品６０と、前記電極部５２と対向して位置する電極７２を主面に備えた配線回路基板７０と、前記電子部品６０の前記電極部５２と前記配線回路基板７０の前記電極７２とを接合するバンプ７５と、前記電子部品６０の前記電極部５２及び前記配線回路基板７０の前記電極７２の少なくとも一方と前記バンプ５５との間に形成され、応力に対して塑性変形を示す導電性材料を含む応力緩和層６５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板への部品実装において、リフロー時にフラックスが特定方向に逃げる構造を提供することにより、フラックスの付着が許容されない箇所へのフラックスの浸入を防止すること。
【解決手段】実装端子１１を持った部品実装面を有し、部品２０を載置してリフローはんだ処理することにより前記部品の接続を行うようにしたプリント配線板１０において、前記部品実装面における前記部品を実装する部位に、前記部品実装面２２と前記部品の底部との間に狭い空隙を形成するように凸部１３が設けられ、前記凸部は、毛細管現象により前記空隙内から外部に向けて溶融状態のフラックス３１を誘導するように、前記部品２０との間にフラックス誘導路を形成することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】バンプを介して基板上に素子を搭載した電子部品において、素子をバンプに接合する際に生じる応力が素子に作用することを抑制し、電子部品の品質のばらつきを抑え、製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】第１平面を有する基板１１と、前記基板１１の第１平面に固定された第１バンプ１４と、前記基板１１の第１平面に固定され、第１バンプ１４の周囲に配置された第２バンプ１８と、前記基板１１の第１平面に非接触かつ相対する位置で、前記第１バンプ１４及び前記第２バンプ１８に固定された素子１２と、前記第１バンプ１４、前記基板１１及び前記素子１２に接触する接着領域とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間のはんだ接合が破断しているか否かを、確実に検知することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、基板本体１０と電子部品１１を接合するはんだ接合部１２の状態を、はんだ接合部１２に含まれる２点間で監視し、破断を検知する監視手段１３を備える。監視手段１３は、基板本体１０と電子部品１１との間のはんだ接合部のうち、一定以上の熱ストレスによって破断するはんだ接合部１２の状態を監視することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装装置及びその製造方法に関し、電子部品のサイズを大型化することなく、電気信号をやり取りするはんだボールと接続電極との接合部に実際に印加される応力を緩和する。
【解決手段】 接着面側にはんだボールをマトリクス状に設けるとともに、前記はんだボールの少なくとも最外周部の一部を前記はんだボールの高さより長い金属ピンで置き換えた電子部品と、実装面側に前記はんだボールに対向する位置に接続電極を設けるとともに、前記金属ピンに対向する位置に前記はんだボールの融点より低い低融点はんだが充填された凹部を設けた回路基板とを有し、前記はんだボールと前記接続電極とが接合するとともに、前記金属ピンが前記凹部において低融点はんだと接合する。 （もっと読む）

【解決手段】電子部品は、第１の表面及び第２の表面を有するベース絶縁層、第１の表面及び第２の表面を有する電子デバイス、電子デバイスの第１の表面上に配置された１以上のＩ／Ｏコンタクト、電子デバイスの第１の表面とベース絶縁層の第２の表面との間に配設された接着剤層、Ｉ／Ｏコンタクト上に配設された第１の金属層、並びに電子デバイスの第１の表面とベース絶縁層の第２の表面との間に配設されかつ第１の金属層に隣接して配置された取外し可能な層を含んでいる。
【効果】ベース絶縁層は第１の金属層及び取外し可能な層を介して電子デバイスに固定され、第１の金属層及び取外し可能な層は第１の金属層及び取外し可能な層がその軟化点又は融点より高い温度に暴露された場合にベース絶縁層を電子デバイスから解放することができる。 （もっと読む）

【課題】 半田の量に誤差あるいは部品位置ずれが生じた場合でも半田の流れを防止することを実現する。
【解決手段】 薄膜基板と、この薄膜基板に形成された電子部品を接続するパッドと、このパッドに設けられ半田の流れを抑制するように形成された凸部と、前記パッドに半田付けされて配置された前記電子部品とにより形成される半導体装置において、前記パッドに接続される前記電子部品の頂点に対応する位置に設けられると共に、前記パッドの周辺部に設けられる切りかけとを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部接続用ランドおよび回路基板側ランドと半田ボールとの接合不良を低減するとともに、接合状態の検査がし易い電子部品実装装置とその接合部の検査方法を提供する。
【解決手段】絶縁性のキャリア基板８と、キャリア基板８の一方の面に敷設された接続配線と、接続配線に接続されたＩＣチップと、キャリア基板の他方８ｂの面に配置され、キャリア基板内の配線を介して接続配線と接続された外部接続用ランド１０と、外部接続用ランド１０に配置された半田ボールとを備える。外部接続用ランド１０における半田ボールと接合可能な領域の外形形状は、少なくとも１つの弧部１０ａと少なくとも１つの直線部１０ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡとプリント回路基板とを接合する際に用いられる接着剤の接合部への浸透性を好適に向上させることができるようにする。
【解決手段】本発明の携帯端末においては、一面に複数のＢＧＡ電極３が配列されて設けられるＢＧＡ２と、ＢＧＡ２に設けられたぞれぞれのＢＧＡ電極３に対応して、複数の第１の基板電極パッド４−１乃至４−３および４−５が設けられるとともに、ＢＧＡ電極３が存在しない部分に対応して複数の第２の基板電極パッド４−４が設けられる回路基板１と、ＢＧＡ電極３と基板電極パッド４とがはんだ接合された状態で、ＢＧＡ２と回路基板１との間で、複数の第２の基板電極パッド４−４上にはんだ５−４により所定の厚さをもって形成される突起部と、ＢＧＡ２と回路基板１との間に設けられた樹脂からなる接着剤とを備える。 （もっと読む）

【課題】チップ状電子部品の電極端子に対するはんだの濡れ性を、チップ状電子部品の実装時における挙動に則した基準で評価できる評価方法を提供する。
【解決手段】
一対のランドパターンを有する基板を準備する工程と、前記ランドパターンにはんだペーストを塗布する塗布工程と、一対の電極部を有するチップ状電子部品を準備する工程と、前記塗布工程の後に、前記基板に対して、基準位置とは異なる所定の位置に、前記チップ状電子部品を設置する設置工程と、前記設置工程の後に、前記基板を加熱して前記ランドパターンに塗布されたはんだペーストを溶融させる溶融工程と、前記溶融工程の後に、前記チップ状電子部品の位置を測定する測定工程とを有する評価方法。 （もっと読む）

【課題】被半田付け部品の仮固定のための乾燥工程や基板を反転させる工程を設ける必要がなく、使用できる半田がクリーム状半田ペーストに限定されず、両面同時に被半田付け部品を基板に半田付けすることができる半田付け方法を提供する。
【解決手段】支持台１１上に基板１２をその下面に半田付けされる半導体素子１３上に配置された半田１８と所定間隔を設けて支持するとともに半導体素子１３の位置決めを行う基板支持治具１４を介して支持する。基板１２の上面にはその上面に半田付けされる半導体素子１３を基板１２との間に半田１８を配置して位置決めされた状態で載置し、その状態で基板１２、半導体素子１３、半田１８及び基板支持治具１４の全体を加熱して半田を溶融させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のフレキシブル基板への実装を確実なものとし、接合信頼性を向上させる。
【解決手段】側面に端子を有する電子部品をフレキシブル基板の電極に半田接合により実装する電子部品の実装方法において、Ｓｎ−Ｂｉ系半田ペーストをフレキシブル基板の電極に塗布する工程と、電子部品の端子を電極に塗布された半田ペーストに接触させて当該電子部品をフレキシブル基板に搭載する工程と、フレキシブル基板の電極に接触させずに半田ペーストを被うように封止材を電極に塗布する工程と、フレキシブル基板の基材が耐え得る温度で熱を加えてリフローする工程と、次いで封止材をフレキシブル基板の基材が耐え得る温度で加熱して封止材を電子部品の下に流し込んで硬化させる工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有しており、絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００であり、回路電極２２又は回路電極３２は、面積が３０００μｍ^２未満のバンプを有する。 （もっと読む）

【課題】 接合時に必要となる加熱温度の上昇をもたらさず、かつカーケンダルボイドの発生しにくい接合構造を得ることができる接合材料を提供する。
【解決手段】 この接合材料は、錫と銅とを含む合金からなる第１の金属粉末(63A)と、主成分としてニッケルを含む第２の金属粉末(63B)とが混合されたものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板に光導波路が設けられた光複合基板において、回路基板の電子回路と、回路基板に実装する光素子との間を電気的に接続するための配線長を短くすることができる技術の開発。
【解決手段】光導波路基板２に被着された回路基板３に形成された光素子収納孔３１に光素子４が組み込まれた構造の光導波路モジュール１、及び、その製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 部品実装面に実装した半導体部品の熱膨張等による板面へのストレスに対して、信頼性の高い安定した回路配線を維持することのできるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 電極パッド１５，１５，…とホール端子１７，１７，…との間を回路接続する配線パターン（引出線）１６，１６，…は、それぞれ、上記半導体部品実装面部１１ａに実装された半導体部品の動作時の発熱に伴う、上記半導体部品実装面部１１ａの板面上の熱膨張による弾性変形方向（熱膨張方向）Ｐに対して交叉する方向に配線されている。 （もっと読む）