【課題】電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出する。
【解決手段】基材上に導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された電子基板に対して、導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された面側から同軸照明光を照射する同軸照明ライト１０及びハーフミラー３０と、電子基板のそれとは反対側の面側からバックライトを照射するライト２０と、電子基板の同軸照明光が照射される面側から電子基板を撮像するカメラヘッド５０と、カメラヘッド５０にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量を検出する検出部６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装のための回路基板の銅配線をセミアディティブ法で形成した場合、その接続パッド部にすずなどの溶融金属を付着形成する工程で、特にシード膜が溶食し、接続パッドが細って断線障害などを生じるケースがある。
【解決手段】絶縁基板上に銅シード膜上に感光樹脂パターンを形成し、その開口部へ銅の埋め込み配線パターンを形成した後、ウエットブラスト法での選択的エッチングで、埋め込み配線パターンの頂部及び側面部を感光性樹脂膜から露出させる。その露出部に無電解置換めっき法ですずめっきパターンを付着形成する。次いで、そのめっきパターンをマスクに再度ウエットブラスト法で残りの感光性樹脂膜を除去する。この工程で溶融金属はシード膜に触れず溶食されない。また本工程の結果、実装工程でも両者は接触しないため構造のため、シード膜の溶食が発生せず、実装時でのパターンの細りも抑制される。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】電極６が半田付けされるランド１２Ａや１２Ｂに、スルーホール１３を設けることによって、電極６に機器側の端子１５を接続する際、溶融した半田７がスルーホール１３内に流入し、半田ボール等の発生を防止することができるため、別途これを取除く手間がかからず、容易に製作が行えると共に、スイッチング素子３や制御素子４の端子間の短絡等を防止し、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】プローブピンの先端係止用の溝を確実に発生させることができると共に、部品実装バラツキにも対応することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１は、チップ型電子部品１０を表面実装するための１対の同形のランド２，２を有する。ランド２，２の配線パターン３，３は、ソルダレジスト４で覆われ、各ランド２上には、ソルダレジスト５が設けられている。ソルダレジスト５は、ランド２の先端２１から後端２２に至る長さの直線状レジストである。このソルダレジスト５は、１対のランド２，２の並び方向を向くように、ランド２の上面のほぼ中央部に形成されている。好ましくは、ランド２線幅ｄを、外部電極１２の幅ｗの１／３倍以下でプローブピン２００の先端２０１の直径以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の一面に設けられたランドに、導電性接着材を介して電子部品を接続したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂とランドとの剥離を防止する。
【解決手段】導電性接着材３０は、ランド１１の表面全体に行き渡ってランド１１の表面全体を被覆しており、ランド１１は、導電性接着材３０を介してモールド樹脂７０に封止されることで、モールド樹脂７０とは非接触の状態にある。プリント基板１０の一面１０ａのうちランド１１に隣り合う部位には、基板１０の一面１０ａ上に突出する壁形状をなすダム部１２が設けられており、導電性接着材３０は、ランド１１の周囲に位置する基板１０の一面１０ａまではみ出しつつ、ダム部１２よりもランド１１側の部位に留まるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】電極の大きさの相違に関わりなく半田の山の高さを均一化して電子部品の姿勢の傾きや位置ずれを防止できる半田付け方法および電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】電子部品１の放熱電極３に接するフットパターン７”上の領域内に、電子部品１において最小の大きさの電極となる信号電極２に適合する形状および寸法の半田層６と同形同寸法の半田層８”を間隔を空けて複数個分散して設ける。全ての半田層６，８”の形状および寸法を均一化することで、リフロー槽内で半田層６，８”を融解させた際の各半田層６，８”の山の高さを一様にし、電子部品１の取り付けの際の姿勢の傾きや接触不良および電子部品１の横滑りによる位置ずれを防止する。 （もっと読む）

【課題】下面電極の大きさの異なる第１、第２電子部品を同じ配線基板にはんだ付けするときに、第１、第２電子部品の位置ずれを抑制しつつ、第１、第２電子部品の実装工程を増加することなく、設計変更に対応できる配線基板およびそれを用いた電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ランド１１に、第１領域１２および第２領域１３を備え、堰止手段１５を第１領域１２と第２領域１３との間に備える。そして、ランド１１のうち第２方向の長さを第１下面電極２１のうち第２方向の長さに一致する長さとし、第１領域１２のうち第２方向の長さを第２下面電極３１のうち第２方向の長さに一致する長さとし、二つのランド１１の間の第１方向の長さを第１、第２下面電極２１、３１の間の第１方向の長さに一致する長さとする。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。半田接続用電極２６は、ＯＳＰ処理による有機膜２５で覆い、接着材接続用電極２２の表面は、ＯＳＰ処理による有機膜や貴金属めっき層は形成せずに、脱着自在の保護膜２８で覆う。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成する際、保護膜２８により接着材接続用電極２２の酸化を防ぐ。その後、保護膜２８を除去してから、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成するので、各電極２２，２６の導通が容易となる。これにより、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子から発生する放電から安価かつ簡単な方法で半導体部品を保護する。
【解決手段】電子装置は、例えば、半田噴流を用いて半田付けされるプリント配線基板と、プリント配線基板に設けられた半導体部品と、プリント配線基板に設けられた圧電素子とを備える。さらに、電子装置は基準電位パターンとランドとを備える。基準電位パターンは、半導体部品及び圧電素子の少なくとも一方に基準電位を付与する。ランドは、半導体部品と圧電素子との間に設けられ、かつ、基準電位パターンと接続され、プリント配線基板のソルダーレジスト層から配線部を露出させることで形成される。これにより、半田噴流を用いる半田付け工程において焦電効果によって圧電素子に発生する放電電流を、圧電素子と、ランドと、基準電位パターンと、半田噴流とによって形成される放電経路に通電させる。 （もっと読む）

【課題】 特別な工程を設けることなく、隣接するはんだバンプ間でショートが発生しないはんだバンプ付き回路基板を得ることのできる回路基板およびそれを用いた電子装置を得ること。
【解決手段】 主面に複数の端子電極２が配列され、端子電極２は最表面に金層２ａが形成されており、金層２ａの周囲を覆う外周部３ａと外周部３ａの２箇所以上から金層２ａの中心に向かって延びて金層２ａの一部を覆う突出部３ｂとを有するレジスト層３が形成されている回路基板である。レジスト層３の突出部３ｂが外周部３ａから折れ曲がって立ち上がっており、はんだから成るバンプが金層２ａ上に突出部３ｂに支えられて形成されたバンプ付き回路基板とすることができ、バンプ間のショートを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】加熱工程を削減でき、電気的な接合の品質を安定に維持することができ、必要な強度を得ることが出来る実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板（１）の電極（２）と半導体パッケージ部品（３）の電極が接合金属（４）を介して当接するよう半導体パッケージ部品（３）を基板（１）にマウントし、基板（１）と半導体パッケージ部品（３）の外面との間にわたって補強用接着剤（５ａ）を塗布し、リフローして接合金属（４）を溶融させ接合金属（４）が凝固するとともに補強用接着剤（５ａ）を硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シート状はんだを用いて電子部品を基板の上に設けられた電極パッドに対してはんだ付けするとき、シート状はんだおよび電子部品が相互に位置ずれを起こした場合でも、電子部品の電極と電極パッドとが接触し、良好なはんだ付けが得られる電子部品のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】シート状はんだ１および電子部品２が相互に最もずれた状態で、シート状はんだ１が電子部品２の電極３に接する領域を含むように構成することにより、電子部品２の電極３と電極パッド４とが接触し、良好なはんだ付けを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスが実装基板上にフリップチップ接続されてなる半導体装置において、実装基板の電極端子間に多くの配線を通し得るようにする。
【解決手段】導電性バンプ２ｂを有する半導体デバイス２が、前記導電性バンプが回路基板１上の電極端子１ｂに接続される態様にて回路基板上に実装されている半導体装置において、電極端子１ｂのサイズ（幅または一辺の長さまたは径）が導電性バンプ２ｂの径以下（１/４程度）であり、かつ、導電性バンプは電極端子の下端までは濡らしていない。つまり、導電性バンプ２ｂは、回路基板１の絶縁性基板１ａの表面には接していない。 （もっと読む）

【課題】加熱による熱を有効に利用することで、コネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合固定及び電気接合を強固且つ容易に行うことができるコネクタと、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体と、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板１００の配線部１２０上に接合用材３００を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板１００上に接合固定され、これによって配線部１２０との電気接合も完成されるようにしたコネクタ２００であって、前記コネクタ２００には、前記プリント配線板１００との接合面２１２に、前記プリント配線板１００の配線部１２０に対応する導体部２２０を設けると共に、該導体部２２０を前記接合面２１２から前記加熱を受ける受熱面２１４まで延長させて配設してある。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け面としての四角形の裏面電極を有する半導体チップを、はんだを介してリードフレームのはんだ付け面に接合してなる電子装置において、電子部品のはんだ付け面の角部にてフィレットを適切に形成して、十分な接合強度を確保できるようにすることを目的とする。
【解決手段】リードフレーム２０のはんだ付け面２１のうち半導体チップ１０の裏面電極１１が投影された四角形の領域である部品投影領域２２の一部に、リードフレーム２０のはんだ付け面２１よりもはんだ３０に対する濡れ性に優れたＡｇやＡｕ等の貴金属よりなる貴金属層２３が設けられており、さらに、貴金属層２３は、部品投影領域２２の外周端部に位置する辺のうち４個の角部２２ａを除く部位であって且つ当該辺の中央部よりも角部２２ａ寄りの部位に隣接して部品投影領域２２の内周側の所定領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板に実装されたフリップタイプのチップ部品が実装基板の撓みに対する耐性が十分となるようなチップ部品の実装基板への実装方法の提供。
【解決手段】一対の外部電極２０の他方の長辺２０Ｆ、２０Ｆに、実装基板２の一対のランド継線部２Ａの他方の長辺２Ｆ、２Ｆをそれぞれ一致させ、また、一対の外部電極２０のそれぞれの一対の短辺２０Ｇ、２０Ｇを、一対のランド継線部２Ａのそれぞれの短辺２Ｇ、２Ｇにそれぞれ一致させた位置関係として外部電極２０をランド継線部２Ａにはんだ付けして、ランド継線部２Ａの一方の長辺２Ｅと外部電極２０の一方の長辺２０Ｅとを結ぶ傾斜状のはんだフィレット３を形成する。長方形状をした底面電極部２０Ａの他方の長辺２０Ｆ、一対の短辺２０Ｇにおいては傾斜状のはんだフィレット３は形成されない。 （もっと読む）

【課題】均等なフィレットを簡単かつ確実に形成して、接合信頼性を高めることができる素子のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】基板２の上にはんだペースト１１を介して素子３を搭載し、これをリフロー処理することにより、はんだペースト１１を溶融させて凝固・固化し素子３を基板２に固着する第１工程と、この第１工程により素子３を固着した基板２を裏返し状態とし、素子３を基板２の下方に配置した状態で再度リフロー処理し、その裏返し状態ではんだを凝固・固化する第２工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電気部品と配線基板の距離をできるだけ短くするために、はんだの流れ出しを抑えられる薄い保護皮膜を形成する配線基板の提供と、この配線基板に電気部品を搭載する方法を提供する。
【解決手段】最上層に電極を有する金属製の配線パターン１１が設けられた配線基板１００において、電極を含めて配線パターン１１を覆う電気絶縁性の保護皮膜２が形成されている。そして、絶縁基板１００の最も高い箇所に、保護皮膜２が位置している。保護皮膜の厚さは、電極を含めた金属製の配線パターン１１の厚み未満であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージと基板との接続において、新たに固定構造を設けることなく良好な接続性を確保したプリント回路板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板７は、基板１０上に、半導体パッケージ２０が実装されている。半導体パッケージ２０の実装される領域の外周に、パターン間の接続を行うビア４０が設けられる。ビア４０の位置に対応して、基板１０と半導体パッケージ２０とを接合する接合部材３０が塗布される。ビア４０の内部に接合部材３０が充填され、基板１０と接合部材３０との接合面積が拡大する。 （もっと読む）

【課題】チップ型部品の部品電極と実装基板の基板電極とが導電性接着剤を介して接続される半導体装置の接続信頼性を向上する。
【解決手段】半導体装置は、部品電極１２を有する電気部品１１と、基板電極２２を有する実装基板２１と、部品電極１２と基板電極２２とを接続する導電性接着剤３１とを有する。半導体装置は、部品電極を実装基板上に垂直投影した領域の少なくとも一部が、基板電極が形成された実装基板の領域と重なり合わないように形成される。 （もっと読む）