【課題】 接合時に必要となる加熱温度の上昇をもたらさず、かつカーケンダルボイドの発生しにくい接合構造を得ることができる接合材料を提供する。
【解決手段】 この接合材料は、錫と銅とを含む合金からなる第１の金属粉末(63A)と、主成分としてニッケルを含む第２の金属粉末(63B)とが混合されたものである。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等のモバイル機器の落下衝撃等に起因して表面実装デバイスの外部接合端子部にかかるストレスを十分に緩和することのできる表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】表面実装デバイスの実装構造体１を、プリント基板２と、プリント基板２に実装された表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ３と、ＢＧＡパッケージ３を跨ぐようにプリント基板２に取り付けられた、ＢＧＡパッケージ３を覆う補強部材４と、補強部材４の天板４ａを貫通してＢＧＡパッケージ３の上面に当接し、半田８によって補強部材４に固定された押さえ部材としての押さえピン９とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】表面実装デバイスを実装する際の接続強度及び接続信頼性を十分に確保することができるプリント基板、及び、当該プリント基板を用いた表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ３は、整列配置された複数の半田ボール３ａを有し、プリント基板２は、複数の半田ボール３ａにそれぞれ対応する複数の実装用パッド４を有している。そして、ＢＧＡパッケージ３は、半田ボール３ａの溶融によってプリント基板２上の実装用パッド４に接合されることにより、プリント基板２に実装される。表面形状が円形の実装用パッド４には凹型バイアホール１０が形成されており、凹型バイアホール１０内には半田ボール３ａの一部が入り込んでいる。ここで、凹型バイアホール１０の中心位置は、実装用パッド４の中心Ｏから凹型バイアホール１０の直径寸法以上離れている。 （もっと読む）

【課題】放熱部材上に載置される発熱部品に対して、他の電子部品と同様の半田付けが可能な電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】
電子回路基板１は、複数の電子部品が実装される領域と発熱部品の端子が挿入される貫通孔１１とを有する実装基板部１０と、発熱部品が仮止めされる仮止め基板部２０とを備える。実装基板部１０上に電子部品を装着する。そして、係止部材２１及び２２により発熱部品を仮止め基板部２０上に固定し、かつ、発熱部品のリード端子を貫通孔１１に挿入する。その後、フロー半田付け法により、実装基板部１０に装着された電子部品及び貫通孔１１に挿入されたリード端子を半田付けする。半田付け後、係止部材２１及び２２を発熱部品から外し、かつ、仮止め基板部２０を電子回路基板１から切り離す。そして、切り離された仮止め基板部２０に代えて、サブヒートシンクを発熱部品に着設する。 （もっと読む）

【課題】接続電極との接続信頼性を向上させることができる電子部品の実装構造を提供すること。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基板３１に、接続電極に接続される電子部品１を実装する。電子部品は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片の一方の面に形成され弾性を有する第１コア部２４と、第１コア部の表面に形成された導電膜２５，２６と、導電膜と接続電極との導電接触状態を保持する保持部１５とを有する。機能片の他方の面側に、弾性を有する第２コア部７４を配置する。第１コア部及び導電膜はバンプ電極を形成し、第１コア部の弾性変形により導電膜と接続電極とが導電接触する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材の裏面側への流れ出しを防止したプリント回路板を簡易に製造できるプリント回路板の製造方法、プリント回路板およびそのプリント回路板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】プリント回路板の製造方法は、スルーホールと、半導体パッケージの一方の面に設けられた複数のバンプが実装されるための複数の電極パッドとを備えたプリント配線板を準備する準備工程と、準備工程により準備されたプリント配線板における複数の電極パッドおよびスルーホールのそれぞれの表面に接合材を塗布する塗布工程と、塗布工程により接合材が塗布されたプリント配線板の複数の電極パッド上に半導体パッケージの複数のバンプを対向させて実装する実装工程と、実装工程により半導体パッケージが実装されたプリント配線板を加熱して接合材によりバンプと電極パッドとを接合する接合工程と、半導体パッケージと、プリント配線板との間に充填材を流し込む流込工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生を防止するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなる多層プリント配線板を製造する。この際、第３配線層２４にランド２４ａを形成する。次いで、この多層プリント配線板に対して、表層の上面からランド２４ａに到達するスルーホール１４ａを形成する。そして、この多層プリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１４ａ内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０の電極３２およびランド２４ａは、スルーホール１４ａ内に充填されたはんだ４０により接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】従来の構造とは異なる配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板は、第1の主面６ａと、第１の主面６ａに対向する第２の主面６ｂとを有する配線基板１であって、複数の配線層（８１、８２、８３，８４）と、これらの配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホール３０とを備える。そして、スルーホール３０は、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面（２１）を有する。 （もっと読む）

【課題】透明板２０を透過させたレーザー光により、配線パターン３０上の接合層４０を良好に溶融させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】レーザー光透過性の材料からなる透明板２０と、透明板２０の表面に形成された配線パターン３０と、ＶＣＳＥＬ素子１０に電気的に接合するために配線パターン３０の表面上に形成されたはんだからなる接合層４０とを有する配線基板において、接合層４０として、配線パターン３０の表面方向の外縁よりも外側に突出させたものを形成した。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程で信頼性の高いはんだの接合を得るためにはんだ量を増やしたときにマンハッタン現象が発生するのを防ぐ。
【解決手段】プリント配線板１は、電子部品２の端子部２ａをはんだ接合するための複数のランド１０を有する。各ランド１０は、はんだフィレットを形成するはんだ保持部１１及びはんだ誘導部１２を備え、はんだ誘導部１２は、はんだと合金を形成する領域１２ａと、はんだと合金を形成しない領域１２ｂとで形成される櫛歯形状を有する。ランド１０にクリームはんだ３を印刷し、電子部品２をランド１０の上に搭載し、リフローによりはんだを溶融させると、櫛型のはんだ誘導部１２のはんだがはんだ保持部１１に引き寄せられて、充分な量のはんだフィレットが形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに封止樹脂を塗布する際に、周囲に封止樹脂が流れ出ないようにするために、印刷によりダムを形成していたが、製造工程が増加してコスト高となった。また、封止樹脂の粘性を高くすると作業性が低下し、量産性が低下した。
【解決手段】絶縁基板１の表面に、配線１５を構成する銅箔９と、表面保護用のレジスト膜７と、部品名等の表示用の印刷膜８が形成されている回路基板１０において、半導体チップ３や電極端子２に塗布する封止樹脂６の流れ出し防止用のダム１４を、少なくとも銅箔９を含み、ダム１４の領域以外の領域において使用される部材により構成した。 （もっと読む）

【課題】擬似短絡も含めたワイヤ短絡を自動的に簡便かつ正確に判定するプリント配線板の検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】ワーク３の回路構成部の短絡の有無を検査する際に、ワーク３をワーク載置台１７に固定する工程と、ワーク３の回路構成部１３を撮像する撮像手段の位置を連続的に変化させることで回路構成部１３の画像焦点が合う最適な位置を決定する工程と、撮像手段１９で複数箇所の回路構成部１３を一括して撮像する工程と、撮像された画像の回路構成部１３のみを２色のうちの一方の１色で表示する２値化処理を行う工程と、２値化処理を行った２値化処理画像に対して、基準値以下の回路構成部１３の間の距離では回路構成部１３同士が短絡するまで回路構成部１３を膨張させる膨張処理を行う工程と、膨張処理を行った回路構成部１３の色面積を取得し、この色面積が検査合格となる基準値内にあるか否かを判定する工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】基板に対して表面実装部品をはんだ付けするリフローはんだ付けに際し、はんだ付着位置と表面実装部品の基板への実装位置との位置ズレを防止することが可能な表面実装部品のはんだ付け方法および表面実装部品のはんだ付け装置を提供することを課題とする。
【解決手段】チップ部品２を保持して移送し、かつ、チップ部品２を基板４に実装するチップ保持部２０と、このチップ保持部２０によって移送されるチップ部品２にはんだペースト３をスプレー噴霧するスプレー３０と、チップ保持部２０によってチップ部品２が基板４に実装された後に当該実装後のチップ部品２と基板４とを搬送する基板搬送部４０と、基板搬送部４０の搬送経路に配置され、かつ、前記実装後のチップ部品２と基板４とを加熱するリフロー炉５０と、を具備するものである。 （もっと読む）

【課題】実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、電子部品との電気的導通状態を確実に維持すると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装する電子部品３０の電極端子３１と嵌合する筒状の外部接続端子２０を備える。この外部接続端子２０は、その一部分が、配線基板１０の電子部品実装面側に形成されたパッド部１２Ｐに電気的に接続され、かつ、電子部品３０の電極端子３１が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して形成されている。 （もっと読む）

【課題】効率的に実装作業を実施することができる基板ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニット１３の製造にあたって、基板１４のスルーホール２１に導電ピン２３が挿入される。導電ピン２３は基板１４の第１面から直立する。その後、導電ピン２３の先端に電子部品１５が実装される。したがって、スルーホール２１への挿入時に導電ピン２３の先端に電子部品１５は実装されないことから、導電ピン２３は極めて簡単にスルーホール２１に挿入されることができる。電子部品に予め導電ピンが接合される場合に比べて、作業者は導電ピンの挿入作業の煩わしさから解放される。電子部品１５の実装作業は効率的に実施されることができる。 （もっと読む）

本発明では、電気的な接続を剛性のプリント回路基板（１）と金属製のコンタクトパートナー（２）との間に形成する方法に関し、当該方法は以下のステップを有する：・少なくとも銅層（３）と少なくとも１つのプリプレグ層（５）とを含んでいる、剛性のプリント回路基板（１）を提供するステップと、・前記金属製のコンタクトパートナー（２）が、前記プリント回路基板（１）の銅層（３）上のコンタクトパッド（７）と当接するように、前記金属製のコンタクトパートナー（２）と前記プリント回路基板（１）とを接近させるステップと、・前記コンタクトパッド（７）の少なくとも１つの部分領域において、前記プリプレグ層（５）を除去して前記プリント回路基板（１）内に切り欠きを構成するステップと、・レーザ光（９）を照射するステップとを有しており、ここで溶接接続が前記コンタクトパートナー（２）と前記コンタクトパッド（７）との間に形成される。本発明はさらに、剛性のプリント回路基板（１）と、金属製のコンタクトパートナー（２）と電気的な接続箇所から成る装置、およびこのような装置を含んでいるモジュールに関する。
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【課題】酸化しやすいＺｎ−Ｓｎ系はんだ合金によるはんだ付において高耐熱性を有し、欠陥の少ない接合形成を可能にするはんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにそれによるはんだ接合部を提供する。
【解決手段】内層と表面層とを備える積層はんだ材であって、内層は、Ｚｎ単独または５０質量％以上のＺｎを含み、残部がＳｎおよび不可避不純物からなるＺｎ基合金により構成され、表面層は、Ｓｎ単独または５０質量％以上のＳｎを含み、残部がＺｎおよび不可避不純物からなるＳｎ基合金により構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装歩留の低下を抑制することが可能であるとともに、小型化・高機能化を図ることが可能なモジュール基板を提供する。
【解決手段】このモジュール基板は、ランド部３ａを含む複数の配線層３が上面上に形成されたセラミックス配線基板１と、所定の厚みを有するとともに、ランド部３ａの所定領域を露出させる開口部１１を複数含み、かつ、配線層３の一部を覆うようにセラミックス配線基板１の上面上に形成された絶縁体層１０と、セラミックス配線基板１の上面上に表面実装された複数の電子部品２０とを備えている。そして、複数の電子部品２０の各々は、半田層３０を介して、開口部１１から露出されたランド部３ａと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半田濡れ性の悪い鉛フリーはんだを使用する場合にも、より容易な製造工程の管理の下で、半田付ランドとリードの未半田をより確実に防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】面実装部品２を装着するプリント配線基板であって、面実装部品２を装着する半田付けランド４と、半田付けランド４から引き出して形成した引出しパターン５と、を備え、引出しパターン５の一部分のみ半田が付くように形成した。 （もっと読む）

【課題】実装基板へ実装する実装部品の実装形態（接合形態）に対応させた厚さでパターニングされた導電性接合材料を形成することが可能で、作業効率良く導電性接合材料を形成することが可能なスクリーンマスク、スクリーンマスクを用いた導電性接合材料印刷方法、実装部品を実装する実装部品実装方法、および実装基板を提供する。
【解決手段】スクリーンマスク１０は、導電性接合材料５０（第１印刷領域１１へ供給（塗布）された導電性接合材料５１、第２印刷領域１２へ供給（塗布）された導電性接合材料５２。）を実装基板２０へ印刷する印刷パターン１０ｐ（第１印刷領域パターン１１ｐ、第２印刷領域パターン１２ｐ。）が形成されたマスク部材１０ｍを備える。マスク部材１０ｍは、導電性接合材料５１を第１厚さｔ１で印刷する第１印刷領域１１と、導電性接合材料５２を第１厚さｔ１より厚い第２厚さｔ２で印刷する第２印刷領域１２とを備える。 （もっと読む）