【課題】耐衝撃性と量産性に優れ、かつリペア、リワークが容易で、リペア後の回路基板上に接着剤などの残渣が残らず、リペア時の応力も極力かからない半導体装置実装構造体およびその製造方法ならびに半導体装置の剥離方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置実装構造体１０は、一方の主面１１ｂに電極部１１ｃを配列した半導体装置１１と、半導体装置１１の電極部１１ｃとはんだバンプ１２により電気的に接続される基板電極部１３ａを有する回路基板１３と、半導体装置１１の少なくとも側面１１ａと回路基板１３との間に、膨張温度が異なる複数種の熱膨張性粒子１５を混入した硬化性樹脂１４とを有する構成である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の生産性を向上させる。
【解決手段】ウエハレベルパッケージ型の半導体チップ２０を基板１０内に収容してなる半導体装置１に於いて、半導体チップ２０上に断面形状が凹状のバンプ電極２０ｂを配設し、当該半導体チップ２０上に、先鋭状の電極端子３０ｃを配設した配線基板３０を配置し、前記バンプ電極２０ｂの凹部内に前記先鋭状の電極端子３０ａを受容して圧接する。これにより、半導体パッケージが基板１０内に収容されてなる半導体装置がより安価且つ高信頼性をもって実現される。 （もっと読む）

【課題】回路パターン、ランドパターンに導電性塗料を用いた場合におけるはんだの漏れ性改善に効果的なリフローはんだ付け方法の提供を目的とする。
【解決手段】リフローはんだを実施する工程において、フラックスを活性化させる予備加熱温度を１５０〜１９０℃の範囲に設定し、且つ予備加熱時間を６０±３０秒の範囲に設定したことを特徴とする。あるいは窒素雰囲気中で予備加熱する。 （もっと読む）

【課題】 コストを抑制しつつ、低温と高温の繰り返し温度変化による接合強度、接合信頼性をさらに向上させることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品５をはんだペースト４１を介してはんだ接合する銅ランド３を有する回路基板１において、銅ランド３は、少なくとも周囲の３方を銅箔で囲まれた空間を形成する銅箔のない切欠孔３１を備え、切欠孔３１は、電子部品５のはんだ接合する端子部分と重なる銅ランド３の部分に、複数を規則的に配置し、はんだ接合の際に、複数の気泡部分６を規則的な配置で形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、電気的接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層と配線導体とが交互に積層されており、最外層の絶縁層４上に半導体素子接続用の帯状配線導体である第一配線パターン部５Ａが複数並設されているとともに、各第一配線パターン部５Ａの一部に半導体素子の電極端子がフリップチップ接続される接続パッド５ａが複数並設されており、かつ最外層の絶縁層４上および第一配線パターン部５Ａ上に、接続パッド５ａの上面を露出させるスリット状の開口６ａを有するソルダーレジスト層６が披着された配線基板であって、ソルダーレジスト層６が、さらにスリット状の開口６ａ内に露出した互いに隣接する接続パッド５ａ間の間隙を充填するように構成した配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ簡便な方法で、位置ずれ等の不具合が発生しにくく、高精度な実装を行うことが可能なチップ部品及び該チップ部品を用いたチップ部品固定方法を提供する。
【解決手段】チップ部品１の外部電極２と、基板５の外部端子６とが所定の位置関係となるようにチップ部品１を基板５に載置し、基板５の外部端子６に貼り付け、仮固定する。次いで、半田溶融温度まで加熱（リフロー）することで、粘着性半田含有樹脂層３に含まれる半田粉を溶融させるとともに、低温分解性樹脂を分解させ、冷却する。これにより、チップ部品１の外部電極２と基板５の外部端子６との導通接続を行う。 （もっと読む）

【課題】接着強度と電気的接続信頼性が高く、ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に固着と電気的接続を行うことができ、また高温多湿下で使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料を得る。
【解決手段】相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料は、主剤であるエポキシ樹脂と硬化剤である潜在性硬化剤からなる熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分中に、ガラス転移温度が５０℃以下の平均粒径３０〜３００ｎｍの架橋ゴムからなるエラストマー微粒子を５〜３０重量％の範囲で含んでおり、硬化後の３０℃における弾性率が０．９〜３ＧＰａ、弾性率測定時のｔａｎδのピーク温度で表されるガラス転移温度が１００℃以上、及び引張り伸び率が３％以上のものである。 （もっと読む）

【課題】不良原因を正確に特定できる実装基板の検査装置を提供する。
【解決手段】本発明は、ハンダＳが塗布されて部品Ｅが搭載された後、ハンダＳがリフローされる実装基板Ｗに対して実装状態を検査する実装基板の検査装置を対象とする。部品Ｅを搭載した後、ハンダＳをリフローする前に、部品ＥとハンダＳとの接合状態を３次元形状で認識して認識画像データを取得する認識画像データ取得手段と、部品ＥとハンダＳとの接合状態が不良の実装基板Ｗに対し、認識画像データに基づいて、不良原因を特定する不良原因特定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】開口径の異なる接続端子（パッド）を有する基板にチップを載置してはんだバンプのリフローを行った場合に、開口径の異なる一方のパッド部分で発生しがちな接続不良の回避を可能にし、バンプのはんだの一部がリフロー時に流れ出すことに起因するショートの発生を抑制することも可能にする、基板への新しいはんだ供給方法を提供すること。
【解決手段】開口径の異なる２種類以上の接続端子４、５を有する基板１の該接続端子に、開口径の異なる接続端子４、５上のリフロー後のはんだ中に存在する、リフローにより接続端子４、５からはんだ中へ拡散した物質の含有量の差が０．２ｗｔ％以下になるように、各接続端子４、５上へのはんだの量を制御して供給するようにする。 （もっと読む）

【課題】電気部品に反りがあってもプリント配線基板との良好な電気的接続を実現しやすく、プリント配線基板や隣接搭載部品にダメージを与えずに電気部品の多数回のリペアを可能とし、予備半田の供給が容易で、プリント配線基板の小型化が行いやすく、電気的特性も良好にする支持体等を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０と電気部品（半導体装置１１）との間に配置される支持体１ａであって、内部に半田ペースト１５ａ，１５ｂ，１５ｃが充填された貫通孔１１３が複数設けられたシート部材１４と、シート部材１４内部で貫通孔１１３の周囲を囲むように配線されたヒーター回路（ヒーターエレメント１１１）と、ヒーターエレメント１１１に電圧を印加するための電圧印加部１２と、を有し、シート部材１ａにおける貫通孔１１３の位置に応じ、半田ペースト１５ａ，１５ｂ，１５ｃの充填量を制御することによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用プリント基板の表面処理作業において、各パッドの鍍金の際、マスキング作業をすべて省略するか最小化することで、工程を簡素化するとともに実装信頼性を向上させる、半導体パッケージ用プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワイヤーボンディング用パッドとＳＭＤ実装用パッドを含む、一定の回路パターンが形成されたパッケージ用プリント基板を提供し、前記プリント基板のワイヤーボンディング用パッド及びＳＭＤ実装用パッドを除いた部分にソルダレジスト層を形成し、無電解ニケル鍍金及び無電解金鍍金によって、前記ワイヤーボンディング用パッド及びＳＭＤ実装用パッドに無電解ニッケル／金鍍金層を形成し、電解金鍍金によって、前記ＳＭＤ実装用パッドのＥＮＩＧ層のうち、鍍金引入線が連結された一部ＥＮＩＧ層とワイヤーボンディング用パッドのＥＮＩＧ層に電解金鍍金層を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板へのバンプ部品，大型部品，リード依拠部品の少なくとも１つの装着において、装着能率の向上等を可能にするプリント回路板組立方法，そのための装着プログラムの作成プログラムの提供を課題とする。
【解決手段】装着ラインを構成する上流側装着機に高さが設定高さ以下のバンプ部品，平面視の寸法が大きい非バンプ部品を割り当て、低バンプ部品を最初に装着する順序の装着プログラムを作成する。低バンプ部品はマルチノズルヘッドによる低非バンプ部品の装着を妨げず、最初の装着により、低バンプ部品の未装着箇所に落下した非バンプ部品の上に低バンプ部品が装着されることが、装着箇所の検査なく回避される。電子回路部品を大型部品と小型部品、吸着ノズルによる保持位置誤差の取得形態によりリード依拠部品と外形線依拠部品とに分類し、大型部品，リード依拠部品を小型部品，外形線依拠部品より先に装着しても同様の効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】光素子アレイと光導波路アレイとが直接的に光接続可能な光電変換モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップをパッケージ基板に実装したＩＣ実装基板、受光素子アレイ、発光素子アレイ、受光導波路アレイと、発光導波路アレイとを含み、ＩＣ実装基板の一方側の側面に接合した光素子アレイをＩＣ実装基板と電気的に接続し、光素子アレイを光導波路アレイと光接続し、ＩＣ実装基板が備える半導体チップが、受光素子アレイから受けた信号を演算して発光素子アレイを駆動するようにして、光素子アレイと光導波路アレイとを直接的に光接続可能とした光電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】ドライバＩＣ等の集積回路に対して圧着ヘッド等の圧着部材の加圧が均等にならない状況が発生することを防止する。
【解決手段】圧着ヘッド５０がドライバＩＣに接触した後、ドライバＩＣにおける複数の所定位置に設けられているバンプが、液晶表示パネルの第１基板１１に形成されている電極パターンと導通したタイミングを、モニタ端子１４１，１４２，１４３，１４４，１４５，１４６，１４７，１４８を介してそれぞれ検出し、検出したタイミングのうち最も早く電極パターンと導通した第１タイミングと、第１タイミングからの他のタイミングまでの時間差を算出し、第１タイミングに対して遅れてバンプが電極パターンと導通した位置への圧着ヘッド５０の接触時期を早めるように平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを制御する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に配置可能な最小ビア間隔よりも短い端子間隔をもつコンデンサを搭載する場合であっても、従来よりも低抵抗、低インダクタンスを実現し、コンデンサの性能を十分に発揮することが可能なコンデンサの実装方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明は、プリント基板の最小ビア間隔よりも短い端子間隔を持つコンデンサの実装方法であって、前記コンデンサの端子箇所のプリント基板を削り、電源ライン又は接地ラインを表面に露出させ、前記コンデンサの端子を、前記露出された電源ライン又は接地ラインに直接ハンダ付けするように構成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品が埋め込まれたプリント基板において電子部品の熱放散を効率的に行うように改良した、電子部品が実装されたプリント基板及びその製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【解決手段】片面に配線パターン層である銅層３を形成された第１絶縁基板１に、電子部品埋め込み用穴２１が形成された第２絶縁基板２が積層されている。電子部品４ははんだボール５が銅層３に当接するようにフェイスダウン状態で電子部品埋め込み用穴２１に配設されている。電子部品埋め込み用穴２１の側面と電子部品４との間に銀ペースト材７が設置されており、電子部品埋め込み用穴２１の底部にはアンダーフィル材６が設置されている。電子部品４のはんだボール５が設置された面の反対側には銅箔８が接合されている。銅箔８は銀ペースト材７とも接合され、電子部品４からの熱は銅箔８を介して放熱される。 （もっと読む）

【課題】はんだ印刷用メタルマスクの開口部におけるはんだの抜け性を向上させるとともに、ランドに対するはんだの印刷を安定させることができるはんだ印刷用メタルマスクの開口部構造を提供すること。
【解決手段】基板のランドにはんだを印刷するための開口部を有するはんだ印刷用メタルマスク１０において、基板２０に配置されたときに、開口部１１が２つのランド２１ａ，２１ｂを含むように、ランド２１ａ，２１ｂに対応して形成された２つのランド開口部１２ａ，１２ｂと、ランド開口部１２ａ，１２ｂを連通させる連通開口部１１とにより開口部１１を構成する。そして、開口部１１の容積を、開口部１１が含むランド２１ａ，２１ｂに印刷するはんだの総容積とし、各ランド開口部１２ａ，１２ｂの面積を、各ランド２１ａ，２１ｂの面積より１０〜２０％小さくする。 （もっと読む）

【課題】ツームストーン現象の発生を回避することができるプリント基板ユニットおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電パッド１８上に例えばクリームはんだ２２が塗布される。クリームはんだ２２上には電子部品１９が搭載される。加熱に基づきクリームはんだ２２は溶融する。クリームはんだすなわち溶融はんだ２２にはフィレットが形成される。フィレットに基づき溶融はんだ２２では表面張力が生成される。本体領域１８ａ上の溶融はんだ２２の表面張力に基づき電子部品１９は本体領域１８ａの外端に向かって引き寄せられる。同様に、突出領域１８ｂ上の溶融はんだ２２の表面張力に基づき電子部品１９は突出領域１８ｂに向かって引き寄せられる。こうした２つの表面張力は相互に釣り合う。電子部品１９の立ち上がりは回避される。その結果、ツームストーン現象の発生は回避される。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ型の液晶表示装置において、液晶駆動素子のバンプと接続される端子部側の電極パッドが金属製であっても、端子部の裏面側から実際に接続される電極パッドのところで直接的に接続状態を視認できるようにする。
【解決手段】バンプ２１を有する液晶駆動素子２０と、透明基板からなる端子部１０を有する液晶表示パネルとを含み、端子部１０の一方の面に液晶駆動素子２０のバンプ２１に対応する金属材からなる電極パッド１１１ａが形成され、液晶駆動素子２０が端子部の一方の面上に実装され、バンプ２１と上記電極パッド１１１ａとが異方性導電接着材を介して電気的に接続される液晶表示装置において、電極パッド１１１ａの一部に、金属材を除去してなり端子部１０の他方の面から異方性導電接着材による接続状態を視認可能とする透視窓１３０を形成する。 （もっと読む）