【課題】基板２１０上に形成されたプリントパターン２２１をクリーム半田２５０で鍍金する。
【解決手段】基板２１０の表面に形成されたプリントパターン２２１において半田鍍金すべき環状の鍍金領域をクリーム半田で鍍金する鍍金方法であって、鍍金領域の外側をマスクする外側マスクパターン、鍍金領域の内側をマスクする内側マスクパターン、および、外側マスクパターンおよび内側マスクパターンを相互に結合するブリッジ部２４７を有するマスク板２４０を、基板２１０に重ねるマスク手順と、マスク板２４０において外側マスクパターンおよび内側マスクパターンの間に形成された窓部２４１、２４３をクリーム半田２５０で充填する充填手順と、クリーム半田２５０を装荷された基板２１０を昇温させてクリーム半田２５０を溶融させる溶融手順とを含む。 （もっと読む）

【課題】 再加熱時の位置ズレを防ぐため接着剤を併用する実装において、接着剤が厚い膜層の状態で固化することを防止でき、端子パッドに対して電極端子を隙間なく接面でき、はんだ付けを確実に行い得る電極端子の固定構造およびその固定方法を提供すること
【解決手段】 副基板１は回路パターン上へ電子部品を表面実装することで一つの機能部品になる。基板表面には電極端子４を表面実装するための端子パッド２を形成し、その電極端子４を接面させる表面領域に凹部３を設ける。端子パッド２は２つを並べた２ピースとし、両パッド２１，２２の間にパターンがない凹所領域を形成して凹部３とする。組み立て実装は、端子パッド２に予めはんだペーストを塗布し、凹部３には熱硬化性の接着剤５を塗布し、次に電極端子４，各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。次に副基板１の電極端子４を主基板へ接面させて搭載し、再びリフロー炉に通す。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】実装される半導体チップの接続部の狭ピッチ化に対応が可能な実装基板を提供する。
【解決手段】半導体チップがフリップチップ実装される実装基板であって、前記半導体チップに接続される複数の接続パッドと、前記接続パッドの一部を覆うように形成される絶縁層と、を有し、前記絶縁層は、前記半導体チップの中心に対応して形成される第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層を囲むように形成される第２の絶縁層と、含み、前記複数の接続パッドは、一部を前記第１の絶縁層に覆われる第１の接続パッドと、一部を前記第２の絶縁層に覆われる第２の接続パッドと、を含むことを特徴とする実装基板。 （もっと読む）

【課題】実装された電子部品が破損されていない電子回路基板及び電子部品を破損することなく電子回路基板に実装することのできる電子部品の実装方法を提供することである。
【解決手段】複数の端子電極を有する電子部品を載置した電子回路基板であって、前記電子回路基板には、外周に沿った領域に形成される第１のランドパターンと、この第１のランドパターンの内側の領域に形成される第２のランドパターンとが形成され、前記第２のランドパターンに、フロー用半田材料を介して、前記複数の端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定され、前記第１のランドパターンに、浸漬用半田材料を介して、残りの前記端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定されているように電子回路基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】作業者がフラックス貯溜部のフラックスの残量を絶えず監視することなく、残量が一定量以下となった場合には、自動的に補給すること。
【解決手段】回転ディスク４０上のフラックスＦが少なくなって、発光部から光が照射されてフラックスＦにより反射されて回帰した光を受光部が受光した光の量が第１の所定量以下となったことを残量検出センサ５８が検出すると、ＣＰＵは加圧供給源に連通する開閉バルブを開くように制御する。従って、開閉バルブが開くと、供給された圧縮空気によりフロートを介してシリンジ内のフラックスを加圧し、フラックスがホース及び供給パイプを通じて、回転ディスク４０上に補給される。そして、このフラックスの供給量が増加して、受光部が受光した光の量が第２の所定量以上となったことを残量検出センサ５８が検出すると、ＣＰＵは開閉バルブを閉じるように制御する。 （もっと読む）

【課題】はんだボールを使用しボールを電極パターンに対応させシート内に配列する方法では、近年の電子機器の小型化により微細なサイズのはんだを使用したはんだバンプ形成用シートが要求されているが、はんだバンプ形成用シートは高価であり、また１回の使用で捨てられていた。本発明は何度も使用可能なはんだバンプ形成用シートを提案するものである。

【解決手段】鉄系の金属からなる支持体上に電極配置パターンに対応した位置関係でレジストによって形成された開口部を有するはんだバンプ転写用シートを用いて、シートごと電着塗装の電着塗料中に浸漬、通電することにより、粘着被膜を得ることができる。粘着皮膜にはんだ粉末を付着させたシートから電極にはんだを熱転写させる。転写後の粘着被膜は、水系で洗浄することにより容易に剥離し、繰り返し使用できるはんだ転写シートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】クリーニングぺーパの供給・回収を行うペーパ供給・回収機構の構造を簡略化することが可能なスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】クリーニングペーパをマスクプレートの下面に押しつけてクリーニングするクリーニング機構を有するスクリーン印刷装置において、クリーニングペーパ２３をマスクプレート１２に押し付けて行うクリーニング動作時に、クリーニングヘッド２１を、水平方向に対して所定の仰角をなす斜め方向上昇させることにより、クリーニングヘッド２１に設けられた第１のクランプ面２１ｃと、クランプ部材３８に設けられた第２のクランプ面３８ｂとの間にクリーニングペーパ２３を挟み込んで固定し、クリーニングペーパ２３の弛みを防止する。これにより、クリーニングぺーパ２３の供給・回収を行うペーパ供給・回収機構の構造を簡略化することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣや基板から放射されるノイズを効果的に抑制することができる、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板を提供する。
【解決手段】クアッドリードフラットパッケージＩＣ２をウエーブソルダリング法により基板に半田付けした、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板であって、クアッドリードフラットパッケージＩＣは、パッケージの４つの角部のうちの１つの角部が、ウエーブソルダリング法の半田付け時の基板進行方向での該４つの角部における先頭になるように配置し、クアッドリードフラットパッケージＩＣの電源ＧＮＤ間に配置されたバイパスコンデンサ６〜２２は、その電極が、クアッドリードフラットパッケージＩＣのリードに対して平行もしくは垂直になるように配置したクアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板により前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】拡散はんだ付けプロセスを用いて少なくとも２つの金属層を接続させる金属層の接続方法であって、金属層に加えられる外部力を用いずに、金属層が自己整合する接続方法を提供する。
【解決手段】拡散はんだ付けプロセスの前に、後に接続される金属層２、１１がそれぞれはんだ層３、１２によってめっきされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微小ボールを１個単位でピックアップできる装置を提供する。
【解決手段】ボールピックアップ装置１は、１個の微小ボールＢをピックアップするヘッド２１とボールＢを貯留する容器１０からなる。ヘッド２１には、ボールＢを吸引保持する吸着孔２０ｄが先端２０ａに設けられている。容器１０は、気体を吹出す気体吹出口４２が内部Ｓの側面１７ａに、ヘッド２１の先端２０ａが上面１１ａに、配設される構造である。ヘッド２１の先端面２０ａと容器１０内部Ｓの上面１１ａはほぼ同じ高さである。ボールＢは、気体吹出口４２から吹出した気体によりボール容器１０内を飛び回り、ヘッド２１の吸着孔２０ｄに吸引保持される。吸着孔２０ｄの吸引力等により周りに付着した余分なボールＢは、気体により吹き飛ばされる等して除去される。ボールＢを吸引保持したヘッド２１は、ボールＢを搭載すべき箇所へ移動し、基板９１の所定位置に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 ３０μｍ以下の電極ピッチを有する半導体素子を回路基板に電気的に接続することを可能にし、半導体素子の高密度実装を実現する。
【解決手段】 回路基板７にインターポーザ１をフェイスダウン接続し、半導体素子４をインターポーザ１へフェイスダウン接続することにより、半導体素子４は半導体配線間隔レベルで接続できるとともに、回路基板７には従来のピッチで接続することが可能となる。さらに、インターポーザに、機能回路が組み込まれた半導体基板を用いることにより、基板サイズが大幅に削減可能となり、製品の小型化に大きく貢献する。 （もっと読む）

【課題】基板の保管による経時的な金錫半田層の積層状態や相の状態の変化を阻止し、且つ、金錫半田層の内部応力の変化を無くし、接合時の強度が劣化しない配線基板を提供する。
【解決手段】基板１と、該基板１上に形成された電極膜２と、該電極膜２に形成された金錫半田層３とからなる配線基板において、前記金錫半田層３は、前記電極膜との接合面が、ζ相とσ相が共晶析出した層であり、前記接合面と対向する表面が、アモルファス相を含む層であることを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】 判別対象の有極電子部品に悪影響を与えることなく、比較的簡単な構成で且つ高い精度で実装された有極電子部品の極性の判別が可能な実装部品極性判別装置を提供すること。
【解決手段】 基板に実装された有極電子部品が有する複数個の電極に対して夫々所定の同じ信号を供給する信号供給側プローブ群と、上記有極電子部品が有する複数個の電極の近傍に夫々配置され信号を検出する信号検出側プローブ群と、上記信号検出側プローブ群を介して検出された信号に基づいて信号の減衰量を算出し該減衰量に基づいて上記実装された有極電子部品の極性を判別する極性判別回路と、を具備したもの。 （もっと読む）

【課題】第１の接合部材の一面およびこれに対向する第２の接合部材の一面にそれぞれバンプを設け、それぞれの接合部材のバンプの先端部を接触させて接続してなるバンプ接合体の製造方法において、バンプの接触時における位置ずれを防止する。
【解決手段】第１のバンプ２１の先端部２１ａおよび第１のバンプ２１の相手側である第２のバンプ２２の先端部２２ａを周期的な凹凸を有する形状とした後、これら両バンプ２１、２２の先端部２１ａ、２２ａの凹凸部をかみ合わせるように両バンプ２１、２２を接触させ、接続を行う。 （もっと読む）

【課題】電極同士の電気的な接触性を悪化させることなく、容易にフリップチップ接続させることの可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２および中間基板３の外部引出電極５，８および突起電極６の酸化膜を除去した後、半導体チップ２および中間基板３を大気中に取り出す工程と、大気中で突起電極６と外部引出電極８とを位置合わせしたのち低酸素濃度雰囲気中に入れる工程と、低酸素濃度雰囲気中で半導体チップ２および中間基板３を突起電極６の溶融する温度条件で熱処理を行う工程とを含む。上記の位置合わせ工程では、半導体チップ２および中間基板３は、以下の式を満たす温度ｘ（℃）および曝露期間ｙ（秒）の範囲内でしか大気に曝されないようにしている。
温度ｘが３６℃以下のときには、 ｙ≦１０^-(x-57.45)／^6.031 …（１）
温度ｘが３６℃より大きいときには、ｙ≦１０^-(x-59.67)／^6.656 …（２） （もっと読む）

【課題】被熱圧着部品の各領域をそれぞれ適切な温度で熱圧着でき、接続信頼性の高い熱圧着を実現できる。
【解決手段】本発明に係る熱圧着ツール５００は、被熱圧着部品としての半導体装置３０を配線基板１０に異方性導電フィルム２０を用いて熱圧着するための熱圧着ツールであって、Ｊ、Ｋ、Ｌの各領域に分けられた圧着面５１ａを有し、圧着面５１ａを半導体装置３０に当接させながら、配線基板１０上に異方性導電フィルム２０を介して重ねて配置された半導体装置３０を押圧するために設けられた熱圧着ヘッド５１と、圧着面５１ａのＪ、Ｋ、Ｌの各領域をそれぞれ加熱する複数のヒータ５２Ａ〜５２Ｃと、圧着面５１ａのＪ、Ｋ、Ｌの各領域が予め設定された各設定温度になるように、複数のヒータ５２Ａ〜５２Ｃをそれぞれ制御する温度調節器５４Ａ〜５４Ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面実装部品（ＳＭＤ）のリユースを行いやすくする表面実装部品の基板実装構造を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の表面実装部品の基板実装構造においては、電子部品１が、所定の長さ及び幅を持つ平面又は板状の電極１ａを配線基板２への実装面側に有し、配線基板２が、電子部品１の実装位置における該電子部品１の直下に、各電極１ａ毎に対応するランド部２ａを有し、各ランド部２ａの面積が、対応する各電極１ａの配線基板２側表面面積よりも小さく、各電極１ａが、対応する各ランド部２ａに予め印刷されたペーストハンダによって、リフローソルダリングにより配線基板２上に半田付けされていることを特徴としている。 （もっと読む）

【目的】はんだの濡れ性を比較的簡素な装置構成で短い処理時間の内に正確に検査することができる装置および方法を提供する。
【構成】準備工程としての基準接触角決定工程、検査光傾角設定工程、最適波長決定工程および検査光波長設定工程で、基準とする接触角を決定して検査光の照射角を基準接触角に対応する平面に垂直となるように設定し、且つ検査光の最適波長を決定してその最適波長に検査光の波長を調整し、検査光を照射しながらネガ像撮像手段で得られたネガ像によって検査位置と検査光の照射位置を正確に位置合せし、はんだフィレット面撮像工程ではんだフィレットの表面の画像を撮像し、画像処理工程でその画像に二値化等の処理を施し、はんだ濡れ性評価工程でその処理結果を用いてはんだ濡れ性の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 ランドが不要な場合は容易に短絡させることができ、電子部品を搭載する場合は短絡が発生しない回路基板のランド接続方法及びその回路基板を得る。
【解決手段】 一対のランド２の間に穴３を設け、回路基板１内部の短絡用導体４が穴３を通じて露出している。ランドが不要な場合は、穴３に半田ペーストを充填し、溶融することによりランド２は短絡する。電子部品を搭載する場合は、穴３が毛細管現象を防止するので、不要な短絡が防止できる。 （もっと読む）