【課題】 樹脂塗布が必要な電子部品と樹脂塗布しない電子部品とを近距離に設けることができるとともに、そのための加工を極めて容易に行うことが可能な電子部品の配置構造及び方法を提供する。
【解決手段】 基板１と、基板１上に半田付けされた第１及び第２の電子部品２，３と、を備える。第１の電子部品２は、樹脂５により基板１上への固定力が補強されるものである一方で、第２の電子部品３は、樹脂５が付着すると電気的特性が劣化するものである。第１の電子部品２側から第２の電子部品３側への樹脂５の流れ込みを防止するために、基板１上における第１の電子部品２と第２の電子部品３との間の位置に半田からなる仕切り４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】パッド電極周囲のセラミック基板に、クラックを発生させることがない構造のセラミック回路モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック回路モジュール２０が、半導体素子等を実装したセラミック基板（セラミック回路基板）１１、セラミック基板１１の表面部に設けられたセラミック基板パッド電極（パッド部）１２、そのパッド部の周囲に位置するセラミック基板１１の表面を覆うとともに、パッド部１２の外周部を覆うガラス保護膜１３を備え、パッド部１２とガラス保護膜１３とが重畳する重畳部において、パッド部１２の外周部は、ガラス保護膜１３の裏面に沿って、セラミック基板１１側に沈み込んだ形状となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】近接するランドと予備ランドとの間の半田ブリッジを確実に防止することができ、ランドと予備ランドを高密度に形成することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１１に複数のランド１２及び複数の予備ランド１４をそれぞれ形成し、これら各ランド１２及び各予備ランド１４の周囲をソルダーレジスト１６で覆ったプリント基板１０において、ランド１２と予備ランド１４とを近接して配置し、各予備ランド１４をソルダーレジスト１６ａで覆った。この際、予備ランド１４の周囲を覆うソルダーレジスト１６と予備ランド１４を覆うソルダーレジスト１６ａとが同時に塗布されている。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト膜の表面に電子部品の実装に支障を来すような凸部を生じさせることなく、シンボルマークを印刷できるようにしたプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品６が半田付けされるランド３ａ，３ｂを有する導電パターンとソルダレジスト膜４ａとが基板２上に形成され、ソルダレジスト膜４ａが形成される領域にシンボルマーク５ａが印刷されているプリント配線板において、ソルダレジスト膜４ａのシンボルマーク５ａが印刷される部分に該シンボルマークを収容するための穴４a1が形成される。シンボルマーク５ａは、穴４a1内に印刷されていて、レジスト膜４ａの表面から突出しないように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 配線に熱応力ができるだけ加わらないような可撓性回路基板を提供すること。
【解決手段】 ノーフローアンダーフィル材を封止材としてチップ部品を実装するための可撓性プリント回路基板において、前記可撓性プリント回路基板１０の表面を覆うカバーフィルム２０の前記チップ部品３０寄りの端部を、前記可撓性プリント回路基板における前記チップ部品の外形輪郭投影線Ｐ以内の位置に配したことを特徴とするチップ部品実装用可撓性プリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃特性に優れた鉛フリーハンダ合金及び該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダボール並びに該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．１０質量％、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有し、さらにＣｏ：０．００５〜０．１０質量％を含有し、残部Ｓｎの鉛フリーハンダ合金である。Ｎｉ、Ｆｅ、さらにＣｏを含有することにより、電極との界面に生成するＣｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層中のＣｕ原子サイトを、Ｃｕより原子半径の小さい原子種で置換し、Ｃｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層の歪を緩和できるので、Ｃｕ₃Ｓｎ金属間化合物とＣｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物との界面で発生する破断を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板電極と部品電極との接合部に生じ得る隙間をなくして接合不良を安定して防止する。
【解決手段】圧電アクチュエータ装着用の凹部１４２の底面には、シリコンゴム１５１が配置される。圧電アクチュエータは、シリコンゴム上に載置された状態で、当該凹部内にセットされる。その後、押さえ部材１４６を押さえ部材装着用の凹部１４７にセットし、押さえ部材がこの凹部底面に当接するまでボルト１５０を締める。これにより、押さえ部材が押し下げられると、シリコンゴムが弾性変形し、その復元力により、圧電アクチュエータ上の駆動電極９とフレキシブル基板の電極パッド３とが密着する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電気装置を製造する。
【解決手段】接着剤層２０は熱硬化性樹脂と放射線硬化性樹脂を含有しており、接着剤層２０の一部は電気部品１５の縁よりも外側にはみ出ている。放射線２９は電気部品１５を透過せず、接着剤層２０の電気部品１５の真裏に位置する部分では、放射線硬化性樹脂は重合しないが、はみ出し部分２６では放射線硬化性樹脂が重合する。電気部品１５は重合した放射線硬化型樹脂によって固定されるから、電気部品１５を加熱押圧する時に、電気部品１５の位置ずれが起こらない。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃特性に優れた鉛フリーハンダ合金及び該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダボール並びに該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｃｏ：０．００５〜０．１０質量％、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーハンダ合金である。Ｃｏ、Ｆｅを含有することにより、電極との界面に生成するＣｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層中のＣｕ原子サイトを、Ｃｕより原子半径の小さい原子種で置換し、Ｃｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物層の歪を緩和できるので、Ｃｕ₃Ｓｎ金属間化合物とＣｕ₆Ｓｎ₅金属間化合物との界面で発生する破断を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだメッキ処理によらずに、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１上の微細な電極パッド４の表面にはんだ層を容易に形成することができる新規なはんだ層形成方法を提供する。
【解決手段】まず、ＦＰＣ１上にクリームはんだ塊を印刷する印刷工程を行う。この印刷工程では、ＦＰＣ１上の複数の電極パッド４の上にそれぞれクリームはんだ塊を独立して印刷するといったことは行わず、１つのクリームはんだ塊を複数の電極パッド４に跨がせたり、クリームはんだ塊を表面に載せない電極パッド４を出現させたりするような印刷を行う。次いで、それらクリームはんだ塊中のはんだをレーザー光の照射によって溶融せしめて電極パッド４の表面に塗れ広がらせるレーザー照射工程とを実施して、ＦＰＣ１上の複数の電極パッド４にそれぞれ独立したはんだ層を形成する。 （もっと読む）

本発明は、金属層と、１つ以上のポリイミド系樹脂層とを含み、前記ポリイミド系樹脂層は、４００℃で弾性率が７０Ｍｐａ以上であることを特徴とする金属積層板およびその製造方法を提供する。
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【課題】接合部品をフラットパネルの電極に接合する工程において、より実装精度の高い部品接合方法を提供する。
【解決手段】仮圧着装置１０２は、本圧着工程の後の位置ズレ量がフィードバックされ、次回の接合部品の仮圧着時の位置ズレ補正を行う位置ズレ量補正部５０３を備えた制御部５０２と、フィードバックされた補正量を用いて接合部品の位置決めを行う接合部品位置決め部５０１とを備えている。一方、本圧着装置１０３は、フラットパネルと接合部品との電極の位置を認識するための接合認識装置４００を備え、この接合認識装置４００は認識された位置情報に基づいて位置ズレ量を算出する位置ズレ量算出部５０４を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ部品等が半田実装されるプリント基板において、マンハッタン現象を低減することを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、基板６と、基板６上に設けられたパターン７Ａと、基板６上に設けられたパターン７Ｂと、基板６及びパターン７Ａ，７Ｂの上面を覆うように設けられたレジスト８とを備え、パターン７Ａにおける部品接続部７ＡＡとパターン７Ｂにおける部品接続部７ＢＢとは略並行状態となっており、これら部品接続部７ＡＡ，７ＢＢにおけるレジスト８には、これら部品接続部７ＡＡ，７ＢＢに略直交し、部品接続部７ＡＡ，７ＢＢの外方にまで延長された開口部８Ａを形成したプリント基板としたものである。 （もっと読む）

【課題】腐食性のガスを発生することなく、電極間をはんだ接合できるフレキシブル配線基板及びそのはんだ接合方法並びにこれを用いた光送受信パッケージを得る。
【解決手段】フレキシブル配線基板１は、可とう性のある耐熱絶縁フィルム２上に直に形成された導体３と、この導体３上をニッケルの酸化膜などのはんだに濡れにくい膜４１で覆うことによって構成される配線と、さらに配線の表面を金などのはんだに濡れやすい膜５１で覆うことによって形成した電極５とにより構成される。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板または電気製品の筐体に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の良好な半導体実装モジュールを実現する。
【解決手段】絶縁膜２３に設けられた絶縁膜不形成部２７と、この絶縁膜不形成部２７に設けられた接続ランド２８とを含んだ配線基板２２と、この配線基板２２に装着される半導体素子２４と、この半導体素子２４に接続されるとともに接続ランド２８と対応する位置に設けられたはんだバンプ２５ａ、２５ｂと、半導体素子２４と配線基板２２との間の隙間３２に充填された樹脂３３とを備え、接続ランド２８とはんだバンプ２５ａ、２５ｂとの間は、凹版転写によって形成された凹版転写導体３０ａ、３０ｂで接続されたものである。これにより、樹脂３３中のボイドやはんだ粒などの発生を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に０４０２チップを高密度に実装するのに適した０４０２チップ用の配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、基板１上に０４０２チップをハンダ付けするための配線基板であって、パッド全長寸法Ｌ＝０．５６ｍｍ〜０．４８ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ〜０２ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１８ｍｍ〜０．１２ｍｍ、パッド間レジストなし、オーバーレジストありとしたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】レジスト層を設けなくても半田凝縮時にセルフアライメント機能が発揮されて実装部品の位置ずれを防止できる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュールは、角柱状の基台１の表面に金属めっき層からなる配線パターン２を設け、この配線パターン２上に電子部品３を実装して構成されている。基台１は、非めっきグレード樹脂からなる柱状体４と、めっきグレード樹脂からなる巻装体５とを二色成形によって一体化した成形品であり、巻装体５の表面に無電解めっきを施すことによって配線パターン２が形成されている。この配線パターン２の所定位置にはクリーム半田６の塗布される電極パッド部２ａが設けられており、電極パッド部２ａ上で電子部品３の端子部３ａが半田接合されている。また、配線パターン２のうち電極パッド部２ａに連続するパッド隣接部２ｂは、基台１の凹部１ａの表面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】光学画像またはＸ線画像を利用する被検査体の検査装置の構成を簡略化し、コストの増加を抑制する。
【解決手段】基板検査装置は、基板２の光学画像、およびＸ線を照射することにより得られる基板２のＸ線画像の双方を撮像するラインセンサ３４と、撮像された光学画像およびＸ線画像を利用して被検査体の部品の実装状態を検査するスレーブＰＣと、を備える。基板検査装置は、基板２を移動しながら、または基板２の移動と停止を繰り返しながら、複数回にわたって撮像された画像を利用して基板２を検査するものであって、撮像領域が異なるラインセンサ３４が、基板２の被撮像面と平行かつ基板２の移動方向と垂直に複数並設される。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単でコストを抑えつつ印刷の質を向上させることができるスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】スクリーン版２４に供給されたペースト状のインクをスキージ４２によりスクリーン版２４に形成された開口を介してワーク１２に付着させ、スクリーン版２４に描かれた印刷パターンをワーク１２に転写することにより印刷するスクリーン印刷装置１０において、スキージ４２によりワーク１２に押し付けたスクリーン版２４がワーク１２から離れる版離れの遅れにより印刷の質が低下するのを防止するために、印刷中のスキージ位置と版離れ位置とを計測し、これらのスキージ位置と版離れ位置とを一致させるためにスキージ４２の移動速度を制御するスキージ速度制御装置１０５を設けた。 （もっと読む）