【課題】配列信頼性が高く、生産性に優れた導電ボールの配列装置及び配列方法を得ることを目的とする。
【解決手段】ボール配列孔５が形成された配列基板１を載置する吸着盤１３と、昇降装置１８により昇降され、配列基板１の外周部に当接して該配列基板１との間に密封空間２ａを形成する下降位置と、配列基板１と離間する上昇位置と、に昇降するボール供給ヘッド２と、ボール供給ヘッド２に接続され、導電ボール４を収容するボールタンク３と、吸着盤１３に接続され、配列基板１のボール配列孔５から吸気してボールタンク３に収容された導電ボール４をボール供給ヘッド２の密封空間２ａを介して配列基板１のボール配列孔５に吸着させる吸気装置１７ａと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 実装時の空気の巻き込みによるボイドの発生を低減して、接合信頼性の高い回路装置を得る。
【解決手段】 バンプ３を介して半導体装置２が配線基板４上のランド５に接合されている。配線基板４上にはソルダーレジスト膜６が形成されている。ソルダーレジスト膜６はバンプ３とランド５が接合する部分には形成されておらず、非形成部８となっている。この非形成部８は略口字状に形成され、その外縁は半導体装置２の外縁よりも外側にある。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の信頼性が高く、安定した量で、かつ小型化する半導体チップを接続するために必要最小の量のはんだを、従来のチップおよび回路基板に対して安価に供給することができる半導体装置、電子回路の製造方法および電子回路の製造装置を提供する。
【解決手段】台２１上にはんだ粒子１１を層状に載置する第１の工程と、台２１上に載置されたはんだ粒子１１に、半導体チップ１のバンプ５を押し当てて、はんだ粒子１１をバンプ５に圧着させる第２の工程と、バンプ５に圧着されたはんだ粒子１１を用いて、半導体チップ１を回路基板４に接合する第３の工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 実装端子の狭ピッチ化において、ＣＯＧ実装等の位置合わせ誤差マージンを、従来よりも大きくできる実装端子基板を提供する。具体的には、従来よりも大きな開口部を有する実装端子構造を提供する。また、このような実装端子基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】 ガラス基板１上に千鳥配置で列をなす実装端子３と、実装端子３に接続され、絶縁膜４で覆われたゲート配線２と、実装端子３上の絶縁膜４が除去された開口部５を有し、列方向の実装端子３間にゲート配線２が配置される。実装端子３は大きさの異なる下層導電膜６及び上層導電膜７からなり、上層導電膜６の列方向の幅ｅ１は、開口部５に露出する下層導電膜６を覆うように下層導電膜６の列方向の幅ｄ１よりも大きく設けられ、かつ、開口部５の列方向の幅ｈ１以下である。 （もっと読む）

【課題】基板上に素子を実装する場合に、基板上の配線と素子とを確実に電気的に接続することができ、しかもバンプのさらなる微細化、多ピン接続が可能な実装構造体および実装方法を提供する。
【解決手段】配線基板１０の配線１２上に弾性体からなる凸部１３の少なくとも先端部の表面が導電膜１４で被覆された構造の突起部１５を少なくとも一つ形成する。素子２０上にバンプ２２を形成する。配線基板１０上に接着剤３０を塗布し、この接着剤３０に素子２０を仮実装する。素子２０を配線基板１０に対して加圧することにより、配線基板１０上の突起部１５の少なくとも先端部を素子２０のバンプ２２に埋没させる。その後、接着剤３０を硬化させ、素子２０と配線基板１０とを接着固定する。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まず、組織が微細で、耐熱疲労特性に優れた電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】主要構成成分がＳｎ、Ａｇ及びＣｕから構成される電子部品接合用電極のはんだ合金であって、各成分の重量比が、Ｓｎが９２〜９７重量％、Ａｇが３．０〜６．０重量％及びＣｕが０．１〜２．０重量％からなることを特徴とする電子部品接合用電極のはんだ合金であって、Ｓｎを主成分とするはんだに、Ａｇを少量添加することにより、微細な合金組織を持ち、組織変化を少なくすることが可能で、耐熱疲労時に優れた合金を得ることができる。また、Ｃｕを少量添加することにより、金属間化合物を生成し接合強度を改善する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが部分的に未載置の場合においてもハンダボールを安定して基板に搭載することができ、かつ半導体チップ相互間の間隔が狭くてもハンダボールを安定して基板に搭載することができる支持部材を提供する
【解決手段】本発明に係る支持部材は、一面に複数の半導体チップ１を搭載した基板２０の他面にハンダボール４１を搭載する際に、前記一面側から基板２０を支持する支持部材であって、ベース部材１０と、複数の半導体チップ１それぞれに対向する位置に配置され、弾性部材１５を介してベース部材１０に取り付けられており、複数の半導体チップ１それぞれを介して基板２０を支持する複数の押上部材１４とを具備する。基板２０を支持したときの押上部材１４の沈み込み量は、半導体チップ１の厚み以上である。 （もっと読む）

【課題】はんだペースト印刷において、気泡を発生させること無くはんだペーストを充填できるプリント配線板を得ることを目的とする。
【解決手段】電子部品のはんだ付け部である導体ランドと、前記導体ランドを露出する開孔部が設けられたソルダレジスト層を有するプリント配線板において、前記開孔部は、前記導体ランドの上面の一部を露出する主開孔部と、前記主開孔部から前記導体ランドの外縁より伸延した副開孔部を備えた。 （もっと読む）

【課題】部品実装を簡便に行い得るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法、ならびにフレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供すること。
【解決手段】製品としてのフレキシブルプリント配線板１と、前記フレキシブルプリント配線板の周縁に配された金属製の補強部３とをそなえ、前記補強部は、輪郭が略矩形をなすように形成され、少なくとも対向する２辺に、折り曲げおよび溝状くぼみの少なくとも一方が形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法、ならびに当該基板への部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】接着層を介して接合された基板を迅速かつ低コストでリペアすることができる基板のリペア方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接着層３０ａからフレキシブル基板２０を引き剥がした後、接着層３０ａに残った基板２０の電極２１の跡３１を覆って第２の電気絶縁性樹脂４０を接着層３０ａの表面に塗布し、接着層３０ａに残った電極２１の跡３１に新たなフレキシブル基板２０′の電極２１を嵌合させながら樹脂４０により新たな基板２０′を接着層３０ａに貼り付ける。第２の電気絶縁性樹脂４０の半田粒子含有量は、接着層３０ａを形成する第１の電気絶縁性樹脂３０の半田粒子含有量よりも少なくし、樹脂４０に含まれる半田粒子Ｓ′が接着層３０ａの表面に露出している半田粒子Ｓと新たな基板２０′の電極２１の接合を阻害しないようにする。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ洗浄する際、温度管理が可能な超音波接合方法を提供する。
【解決手段】 プラズマ洗浄工程を含む半導体チップの超音波接合方法において
、プラズマノズルの走査速度、プラズマノズルと洗浄対象物との距離、およびプ
ラズマ電力を基に前記洗浄対象物の上昇温度を求める式とこの式に用いる前記洗
浄対象物の固有常数とを記憶しておき、前記洗浄対象物の上昇温度を設定するこ
とにより、この式から複数のプラズマ電力とプラズマノズルの走査速度の組み合
わせを算出し、この組み合わせの中から任意の一つの組み合わせを選択し、選択
されたプラズマ電力とプラズマノズルの走査速度で前記洗浄対象物を設定温度に
保持しつつ洗浄する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く、狭ピッチ実装が可能な回路基板とその製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】基材１０と、基材１０の少なくとも一主面に形成された電極１１とを含む回路基板１であって、電極１１の内部及び側部のうち少なくとも一方に形成された易剥離部１２を含み、電極１１と易剥離部１２との接着強度が、電極１１と基材１０との接着強度より低いことを特徴とする回路基板１とする。これにより、接続信頼性が高く、狭ピッチ実装が可能な回路基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗の低減を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、ボンディング効果の改善を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、優れた信頼性を有するフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のフリップチップパッケージは、パッドがそれぞれ形成された第１の基板及び第２の基板と、第１の基板及び第２の基板のうちのいずれか１つの基板に形成された隔壁と、前記第１の基板及び第２の基板のパッドの間を電気的に接続させる異方性導電接続材とを備える。 （もっと読む）

【課題】サイドボールに起因する回路間、ランド間等の短絡を防止することができるとともに、ランドの強度を保証することができる回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板１０は、一対のランド１６、１６の間に、ランド１６の高さよりも低い凹部２６が形成されるととともに、一対のランド１６、１６の対向側外周縁部１６Ａ以外のランド外周縁部１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄがレジスト２２によって覆われている。この回路基板１０によれば、ランド１６、１６と実装部品１２との間の隙間からはみ出ようとするクリーム半田２４は、凹部２６に流出して溜まるので、サイドボールの発生を防止できる。また、回路基板１０のランド１６、１６は、一対のランド１６、１６の対向側外周縁部１６Ａ以外の外周縁部１６Ｂ〜１６Ｄがレジスト２２で覆われているので、基板１４から剥がれ難くなり、ランド１６の強度を保証できる。 （もっと読む）

【課題】作業温度を大幅に上昇させることがなく、半導体素子にクラックが発生する確率を低減することができる鉛フリーはんだ材料を提供する。
【解決手段】第１共晶合金と第２共晶合金とを含む合金材料からなり、第１共晶合金は、Ｚｎ−Ａｌ合金からなり、第２共晶合金は、Ｇｅ−Ｎｉ合金からなり、合金材料は、更に、Ｓｎを含み、合金材料に含まれるＳｎの量が、第１共晶合金と第２共晶合金との合計１００重量部あたり、０．０５〜２重量部である、鉛フリーはんだ材料。 （もっと読む）

【課題】 配列治具の上面の高さ、および挿入部の大きさを限定することにより、落とし込まれた導電性ボールに隣接する導電性ボールが、挿入部の開口端部に噛み込まれることがないようにする。

【解決手段】導電性ボールの配列装置に次の手段を採用する。
第１に、被搭載物の上方に所定の間隙を介して設けられ、導電性ボールを落とし込む挿入部が形成された配列治具と、配列治具の上面に供給された多数の導電性ボールを押しながら移動して、導電性ボールを挿入部に落とし込むと共に余分な導電性ボールを除去するボール押し手段とを備える導電性ボールの配列装置とする。
第２に、配列治具の挿入部に挿入された導電性ボールに隣接する導電性ボールの下端が配列治具の上面と接するように前記配列治具の挿入部の大きさ、および被搭載面から配列治具の上面までの高さを設定して形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板を改版せずに０Ω抵抗の実装ランド数を削減し機器の小型化が実現可能な部品実装基板を提供する。
【解決手段】チップ部品の実装ランドは一般的に長方形であるためチップ部品の実装方向が一方向に限定されるが、実装ランド601a〜601dの形状を正方形としてさらに隣接するランドの間隔が等しくなるような配置とすることにより縦方向と横方向の双方向に２個並列に０Ωチップ抵抗を配置できるようにする。さらに、対となる信号端子、端子602aと端子602dおよび他方の対となる信号端子、端子602bと端子602cの間の接続を切り替える回路は以下の回路で構成される。端子602aとランド601aとそれを結ぶ配線603aからなる回路、端子602bとランド601bとそれを結ぶ配線603bからなる回路、端子602dとランド601dとそれを結ぶ配線603dからなる回路、端子602cとランド601cと配線603cからなる回路、以上により切り替え回路を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１５と、この基板の一面側に形成された第１凹部２１と、他面側に第１凹部に対向して形成された第２凹部２２と、第１及び第２凹部が形成された範囲内に形成された貫通孔３５と、第１凹部の内面を覆う第１ランド部３６と、第２凹部の内面を覆う第２ランド部３７とを有するプリント基板５０とする。
また、このプリント基板と、両端にそれぞれ電極部を有し貫通孔に収納された電子部品と、第１ランド部と第１ランド部側の電極部とを電気的に接続する第１接続部と、第２ランド部と第２ランド部側の電極部とを電気的に接続する第２接続部とを有する電子部品収納基板７０とする。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンとＮＳＭＤ型ランドとを表面に有するプリント配線板におけるランドと配線パターンとの断線とランドの基板からの剥れを防止することのできる構造を提供する。
【解決手段】 配線パターン（１８）と配線パターンを被覆する保護膜（１６）の開口（１９）内に開口輪郭から離れて位置するランド（１０）とが形成されたプリント配線基板において、ランドを囲う第１の補助配線パターン（１３）とランドから放射状に延びて第１の補助配線パターンに連なる第２の補助配線パターン（１２）とからなる補助配線パターン（２０）を第１の補助配線パターンが保護膜の下に位置するように配置したことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】基板２１０上に形成されたプリントパターン２２１をクリーム半田２５０で鍍金する。
【解決手段】基板２１０の表面に形成されたプリントパターン２２１において半田鍍金すべき環状の鍍金領域をクリーム半田で鍍金する鍍金方法であって、鍍金領域の外側をマスクする外側マスクパターン、鍍金領域の内側をマスクする内側マスクパターン、および、外側マスクパターンおよび内側マスクパターンを相互に結合するブリッジ部２４７を有するマスク板２４０を、基板２１０に重ねるマスク手順と、マスク板２４０において外側マスクパターンおよび内側マスクパターンの間に形成された窓部２４１、２４３をクリーム半田２５０で充填する充填手順と、クリーム半田２５０を装荷された基板２１０を昇温させてクリーム半田２５０を溶融させる溶融手順とを含む。 （もっと読む）