【課題】ＮＣランド部の金属層の形成が厚くできて、半田付の確実な回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板において、導電パターン２は、絶縁被膜３から表面が露出したランド部２ｂと、絶縁被膜３に覆われた状態でランド部２ｂに接続され、電気信号が流れるパターン部２ａと、絶縁被膜３から表面が露出したＮＣランド部２ｃと、絶縁被膜３に覆われた状態でＮＣランド部２ｃに接続され、電気信号が流れない延設パターン部２ｄとで構成されたため、この延設パター部２ｄを含むＮＣランド部２ｃの体積は、このパターン部２ａを含むランド部２ｂの体積とほぼ等しくなって、ＮＣランド部２ｃ上には、ランド部２ｂ上と同等の厚さの金属層４が形成でき、半田付の確実なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】はんだボールの溶融のばらつき、及びそれによるはんだブリッジの発生を抑制する。
【解決手段】基板表面に、複数のパッド、パッドの周囲に形成された表面導体層が設けられ、複数のパッドのうち少なくとも１つは、表面導体層と部分的に接触しているプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に要求される半田付け性およびワイヤボンディング性を満足させることが可能なプリント回路基板のメッキ層形成方法を提供する。
【解決手段】半導体表面実装のためのワイヤボンディング部１２、１３および外部部品との接続のための半田付け部を含み、一定の回路パターンが形成されたプリント回路基板を用意する段階と、プリント回路基板のワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部を除いた部分にフォトソルダレジスト層１４を形成する段階と、ワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部に無電解パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５を形成する段階と、パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５上に、水溶性金化合物を含む置換型浸漬金メッキ液を接触させて無電解金または金合金メッキ層１６を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品の位置ずれを軽減することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板１は、基板１１と、基板の表面に形成され電子部品１０の電極が接続される電極パターン２ａ、２ｂと、電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン３ａ、３ｂと、電極パターンの他端から配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン４ａ、４ｂとを備えている。
ここで、電極パターン、配線パターン及びダミー配線パターンのパターン形成用データはＣＡＤシステムによって生成されるものであり、電極パターン及びダミー配線パターンのパターン形成用データは電子部品に対応する部品セルデータとして結合されており、ＣＡＤシステムの部品ライブラリに予め登録されたデータであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配設した導電性粒子を強固に保持し、その脱落を防止し得る導電接合シート用の絶縁シート、導電接合シート、その製造方法および該導電接合シートを用いた電子複合部品の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の導電性粒子を保持しうる粘着層を有することを特徴とする導電接合シート用の絶縁シート、それを用いた導電接合シートおよびその導電接合シートを用いた電子複合部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】印刷方式を用いて、狭ピッチの電極部にバンプが安定して設けられる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１１上に、複数のバンプ用部材１３の間を埋める塗布部材１４を配する。塗布部材１４はレジストでありベークして硬化させる。次に、バンプ用部材１３をバンプ電極に成形する熱処理工程を経る。熱処理工程は、具体的にはリフロー炉にて行い、半田粒子１３１を溶融させ、ボール状のバンプ電極１５が成形される。熱処理の際、隣り合うバンプ用部材１３は塗布部材（レジスト）１４によってそれぞれ完全に分離されている。このため、溶融物質がバンプ用部材１３間で流動しない。すなわち、塗布部材（レジスト）１４は仕切りとして機能する。バンプ用部材１３のフラックス１３２がガス化し、バンプ電極の形状を良好にする。 （もっと読む）

【課題】半田の平坦度が得られ、半導体部品の半田付の信頼性の高い回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板において、電気信号が流れないＮＣランド部５側には、絶縁被膜７から露出する延設パターン部６を設けて、電気信号が流れるランド部４側の絶縁被膜７から露出するパターン部３と同等の構成にしたため、ＮＣランド部５側とランド部４側の露出表面積を同等にできて、半導体部品８の半田１０付を行った際、ＮＣランド部５側とランド部４側の半田１０の盛り上がりを等しくできて、半田１０の平坦度（コプラナリティ）が得られ、半導体部品８の半田付の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁被膜の形成精度が良好で、絶縁破壊の恐れの無い回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板において、絶縁基板１には、四角形状の被膜除去部７ａを有する絶縁被膜７が設けられ、導電パターン２の複数のランド部４は、被膜除去部７ａ内に位置するようにしたため、高密度化に対応してランド部４のピッチが狭くなっても、被膜除去部７ａは複数のランド部４に対して共通となって、その結果、絶縁皮膜７の形状が簡素化され、絶縁皮膜形成のためのレジスト等の印刷の精度の良好なものが得られると共に、ランド部４に繋がって被膜除去部７ａ内に位置するパターン部３は、被膜除去部７ａの辺７ｂに対して垂直状態にしたため、高密度化に対応してもパターン部３間の間隔を大きくできて、絶縁破壊の恐れの無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明では、プリント配線板の反りを抑制することのできるプリント配線板構造及び半導体部品の実装方法を提供することを目的としているものである。
【解決手段】はんだを用いて半導体部品を搭載するプリント配線板において、フットプリントを形成するランドの面積を、前記プリント配線板の中心位置から外周方向に向かって同心円状に順次大きくすることを特徴とするプリント配線板およびこれを用いた半導体の実装方法である。 （もっと読む）

【課題】比較的単純な工程の処理で、電子部品にフラックスを、定められた厚さでムラなく塗布することができる。
【解決手段】フラックスチャンバー２０には、フラックス膜形成時におけるフラックスベルト４の進行方向（図中左側）の壁は、フラックス膜形成時には、フラックスベルト４が進行することで引き出されフラックス３５を送り出すフラックス膜形成用のスリット２４が設けられている。又、該フラックスチャンバー２０の、前記進行方向とは反対側（図中右側）の壁には、フラックスベルト４の進行によってフラックスを回収するための、該フラックス膜形成用スリットより高さ及び幅が大の、フラックス回収用開口部２８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な手順で基板認識用のカメラとヘッド位置との実オフセットを正確に認識し、適正な補正を行う。
【解決手段】吸着ヘッド１６を有する実装装置におけるフラックスの転写装置１０において、フラックスＦを、所定の厚さｔで連続的に載置した状態で、フラックス供給部Ｂからフラックス転写部Ａへ進行する移送ベルト１２と、該フラックス転写部Ａにおいて転写すべき電子部品８６を保持した前記吸着ヘッド１６移動速度と移送ベルト１２の進行速度とを同期させる制御手段１８と、を備え、吸着ヘッド１６を移送ベルト１２の進行と同期させて移動しながら昇降させ、電子部品８６のバンプに前記移送ベルト１２上のフラックス膜Ｆｆを転写する。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた接続構造体の提供。
【解決手段】チップ外周部に接続バンプを配列したＬＳＩチップを少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、導電性粒子からなる異方導電性フィルムで接続基板に接続した接続構造体において、接続バンプの接続部分に存在する導電性粒子の個数の標準偏差が該接続部に存在する導電性粒子の平均個数の１０％以下又は２のうち大きい方より小さく、かつ接続バンプの内側部分に存在する導電性粒子の個数の９３％以上が単独であり、且つ、接続基板面側に存在していることを特徴とする接続構造体。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と基板の電極との接続部分の電気的特性および信頼性を良好にでき、電極の狭ピッチ化に対応でき、短時間で電子部品を基板に実装できるようにする。
【解決手段】電子部品２０はバンプ２２を有している。基板１０は、絶縁性の支持層１１と、支持層１１の第１の面１１ａに配置された基板電極1２を含んでいる。支持層１１は、第１の面側１１ａから順に配置された第１の層１１１と第２の層１１２とを含んでいる。第１の層１１１の３００℃〜３５０℃での平均線膨張係数は、１００ｐｐｍ／℃以上である。第１の層１１１の２５℃での弾性率は、１０^９Ｐａ〜４×１０^９Ｐａの範囲内である。第１の層１１１の３２０℃での弾性率は、１０^６Ｐａ〜１０^９Ｐａの範囲内である。第２の層１１２の３２０℃での弾性率は、第１の層１１１の３２０℃での弾性率よりも大きい。電子部品２０は、フリップチップ実装によって、基板１０に実装される。 （もっと読む）

【課題】
内部応力が緩和され基板の端子と被接続部材の端子と接続信頼性に優れた電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法、実装構造体の製造方法及び接着材を提供する。
【解決手段】
ＮＣＦ２５に設けられた第１の凹状部４０と、基板４の基板側入力端子列と基板側出力端子列との間の領域とが図４に示すように平面的に重なるようにＮＣＦ２５と基板４とを位置合わせする工程（Ｓ２）と、位置合わせされたＮＣＦ２５を基板４に配置する（貼り付ける）工程（Ｓ４）と、ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４がそれぞれ基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａにそれぞれ平面的に重なるようにドライバＩＣ１７を位置合わせする工程（Ｓ５）と、位置合わせされたドライバＩＣ１７をＮＣＦ２５を介して基板４に実装する工程（Ｓ６）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジ現象を防止することができる回路部品搭載装置を提供する。
【解決手段】樹脂基板１１と、樹脂基板１１上に対向して設けられた電極対１２と、電極対１２上に設けられ、本体部１３ａと電極部１３ｂからなる回路部品１３と、電極対１２と回路部品１３の電極部１３ｂとを接着させる半田１４と、回路部品１３および半田１４を覆う絶縁性封止樹脂１５とを備え、電極対１２には、電極対１２における回路部品１３の電極部１３ｂと接する側に、電極部１３ｂよりも小さくかつ電極対１２の対向領域に至る凹部１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】 パッドオンビアの層間接続部において発生する応力を低減し、温度サイクル寿命の長いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】内層の配線と外層のランドとを層間接続部により接続した多層構造を有し、前記ランド上部にソルダーレジスト開口部を有し、前記ランド部に電子部品をはんだバンプを介して実装する際に使用するプリント配線板であって、前記層間接続部の中心位置が、前記ソルダーレジスト開口部の外周より内側に形成され、かつ前記ソルダーレジスト開口部の中心位置よりも前記電子部品の中心方向側にずらして形成することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性、貯蔵安定性、接着力に優れた接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）分子内に１つ以上のエステル結合を持つチオール化合物、（Ｃ）光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤、を含有する接着材組成物。
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の接着材組成物を介在し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみが電気的に接続されている回路端子の接続構造体。 （もっと読む）

【課題】 半田ボールの発生を押さえ、しかも、電子部品の搭載位置がずれたり、クリーム半田の印刷位置がずれたりする場合でも、プリント基板に対する電子部品の接合強度を保つ。
【解決手段】 プリント基板５上にメタルマスク１を重ね合わせ、プリント基板に四角形状に形成した一対の部品ランド６，６上に、頂部が対向配置されるＷ形状のクリーム半田１０を印刷により塗布する工程と、電子部品Ｗをその両端の電極Ｗａが一対の部品ランド上のクリーム半田に対してそれぞれ重なるように、プリント基板に搭載する工程と、プリント基板に搭載した電子部品をプリント基板ごとリフロー炉に装入セットして加温することにより、電子部品の半田付けを行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、この第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、この第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、すずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物により表面が覆われた該金属の粒を含有する半田からなる接続部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】設置位置、形状および大きさが良好に制御されたバンプ構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のバンプ構造体１００は、絶縁層２０上に設けられ、液体材料を硬化させて得られた樹脂からなる凸状部１０と、凸状部１０を覆う導電層３０と、を含む。凸状部１０は、前記液体材料に対して撥液性を有する撥液部４０と、該液体材料に対する濡れ性が撥液部４０よりも高い親液部４２とを絶縁層２０の上面２０ａに形成した後、親液部４２に対して該液体材料を吐出して硬化させることにより得られる。 （もっと読む）