【課題】テープキャリア基板などの配線基板の導体配線上に形成された突起電極と半導体素子の電極パッドとを接続する際に、その応力に対して実用的に十分な強さで保持され、十分な接続安定性が得られるようにする。
【解決手段】絶縁性のフィルム基材４上に整列して設けられた複数本の導体配線５と、複数本の導体配線５のそれぞれの上に形成された突起電極７とを備えたテープキャリア基板１を、導体配線５の表面の突起電極形成領域を含む領域に導体配線５より硬質な硬質金属膜が形成され、突起電極７は導体配線５を幅方向に横切って導体配線５の片側からもう片側に亘って形成された構造とする。突起電極７の近傍部で起こりやすかった断線を防止できるばかりでなく、横方向に加わる力に抗する安定性も十分である。硬質金属膜は突起電極７の表面には形成されていないので、突起電極７は容易に大きく変形可能であり、接続対象の電極パッドに良好に接続可能である。 （もっと読む）

【課題】設置位置、形状および大きさが良好に制御されたバンプ構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のバンプ構造体１００は、絶縁層２０上に設けられ、液体材料を硬化させて得られた樹脂からなる凸状部１０と、凸状部１０を覆う導電層３０と、を含む。凸状部１０は、前記液体材料に対して撥液性を有する撥液部４０と、該液体材料に対する濡れ性が撥液部４０よりも高い親液部４２とを絶縁層２０の上面２０ａに形成した後、親液部４２に対して該液体材料を吐出して硬化させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】
端子パッドが形成されている領域と、それ以外の領域とで配線密度の差があっても、端子パッドに均一な大きさの半田バンプを形成することができる配線基板を提供する。
【解決手段】
端子パッドと、高密度導体部と、端子パッドの間に位置するダミーパターンを備える。これら端子パッド、高密度導体部、ダミーパターンは同一の導電層によって構成されている。高密度導体部は、端子パッドが形成されているパッド領域よりも配線密度が高い。ダミーパターンは、パッド領域の配線密度を高めることにより、パッド領域と高密度導体部との間にできる、ソルダーレジスト表面の凹凸を減少させる。これにより、半田印刷をした際に半田のボリュームを均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング品質が安定した状態で信頼性の高いボンディングを行うボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接合作用部１３に吸着された電子部品Ｐに荷重と振動を印加して基板２に接合するボンディング装置において、電子部品Ｐと基板２を接合させる移動テーブル１上に弾性体４を備え、予め設定されたタイミングで、電子部品Ｐを吸着していない状態の接合作用部１３の下端部を弾性体４に当接させて荷重と振動を印加する擬似的なボンディング予備動作を行う。 （もっと読む）

【課題】 検出精度を向上させた磁気センサパッケージ、及び、磁気センサパッケージ形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 磁気センサパッケージ１２は、パッケージ基板１３に磁気センサ１８が実装されており、パッケージ基板１３の外面側１３Ｅが感磁面とされている。そして、磁気遮蔽部材で構成されて磁気センサ１８を覆う蓋２８がパッケージ基板１３の実装面側に設けられている。これにより、磁気センサ１８には実装面側からの磁束ＭＬが及ぼされることがない。従って、検出精度が大幅に向上する。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡやＣＳＰなどの半田ボールを用いたパッケージについて、実際の製品に使用されるプリント配線板に実装された状態にて機械的強度を測定する。
【解決手段】 半田ボールを有するパッケージの半田クラックを検査する検査システムであって、ＢＧＡパッケージ１０１が測定基板１００に実装された状態にて半田ボール１１１に接続された測定基板１００の端子１０２ａに当接し、測定基板１００が機械的に変形した際に端子１０２ａとの当接を維持するコンタクトプローブ５０と、コンタクトプローブ５０に電流を流し電圧を測定して電流・電圧特性を把握する測定装置２０と、測定基板１００に対してストレスを印加するストレス印加装置４０と、ストレス印加前の電流・電圧特性とストレス印加後の電流・電圧特性とを比較して結果を出力する制御装置１０とを備えた。
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【課題】低温、短時間接続性良好かつ、高信頼性の回路接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂からなる回路接着シートであって、回路接着シートの片側表面から厚み方向沿ってシート厚の１／３倍以内の領域中の硬化剤濃度がそれ以外の領域の平均濃度の１．１倍から１０倍の範囲である回路接着シート。この回路接着シートは、導電性粒子を配合していても良く、また、少なくとも硬化性の絶縁性樹脂を含む接着シートに、転写媒体表面に分散した状態で存在する固形の硬化剤を転写することにより得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の対向する２辺に配置された外部電極夫々に付着するハンダ量の差を低減させることができ、また、外部電極に必要十分量のハンダを付着させることができる基板シート及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 製造すべき回路基板に対応する領域３００の対向する２辺に沿って複数の外部電極１１ｃ，１１ｍを並設し、その外部電極から領域３００の外へ延設した延設導体１３ａ，１３ｂを介して外部電極と接続したテスト電極を形成する。その際、延設導体１３ａ，１３ｂの幅を外部電極１１ｃ，１１ｍ及びテスト電極１２ａ，１２ｂの幅よりも狭く形成する。このため、電極と導体との間の幅変化部において幅広部分にハンダ溜まり部が形成され、外部電極１１ｃ，１１ｍに必要充分なハンダが付着される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載する搭載用ランドの領域内にスルーホールが存在する回路基板において、電子部品を搭載する際に、回路基板の表面に塗布されたハンダペーストが、スルーホールを通って裏面に到達し、突出することを防止するためのスクリーンマスクおよび部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品３が搭載される搭載用ランド１３と、搭載用ランド１３に形成されたスルーホール１５とを有する回路基板１にスクリーン印刷を行う際に用いられるスクリーンマスク２において、搭載用ランド１３に対応する位置に搭載用開口部２３が設けられるとともに、搭載用開口部２３には、スルーホール１５を閉塞するマスク部材２５が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板１０は、パッドおよびバンプを介して電子部品を接続するものであり、パッド剥離やフィレット剥離を抑制しつつ、集積度を高めることができること。
【解決手段】プリント配線板１０は、基材に、銅箔、プリプレグを順次積層し、格子状に多数のパッド１４を形成し、さらにパッド１４の外周部を覆うソルダーレジスト１８を形成することにより構成されている。各々のパッド１４は、正８角形で形成され、その外周部がソルダーレジスト１８により所定幅だけオーバーレジストされている。また、パッド１４の間には、配線パターン１７が配置されている。電子部品ＩＣの表面には、パッド１４に対応してバンプＢｐが形成されている。電子部品ＩＣをプリント配線板１０に表面実装するには、電子部品ＩＣをプリント配線板１０に位置合わせし、リフローすることにより行なう。 （もっと読む）

【課題】 半田ボールを使わずに回路部品モジュールを回路基板に実装することができ、また回路部品モジュールを製造する際に回路部品の破損を防止することが可能な回路基板構造及び回路基板構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 接続端子１０ｈを備えた回路基板１０と、回路基板１０上に実装された回路部品モジュール１４とからなり、回路部品モジュール１４は、回路基板１０の接続端子１０ｈ上に積層される誘電体樹脂層１１と、誘電体樹脂層１１に埋め込まれた回路部品７と、誘電体樹脂層１１の回路基板１０側と反対側の面に積層されて回路部品７に接続される配線パターン４とから構成され、配線パターン４が、誘電体樹脂層１１に設けられたスルーホール１１ｆを介して接続端子１０ｈに接続されていることを特徴とする回路基板構造１５を採用する。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電性材料を用いた接続において、接続抵抗を低くする。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント基板１においては、回路配線３の接続端子部表面に、異方性導電材料中の導電性粒子を捕捉する凹部６を設けることにより、回路配線３上に必ず導電性粒子が位置することとなる。これにより被接続部材との導通を確実に確保できるので、接続抵抗を低くできる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板に実装された電子部品を外部応力から保護することによって安定した回路動作を期待できる電子機器、電子部品の実装方法およびプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板１１には、半導体チップ１２の実装部位近傍に、プリント回路板１１に加わる外部応力に伴うプリント回路板１１の撓みから半導体チップ１２を保護するための、剛性を有する保護部品１５，…が実装されている。 （もっと読む）

【課題】 接合時における部品の過荷重を防止でき、生産性の向上を図る事ができる部品接合法及び部品接合用治具の提供。
【解決手段】 部品接合用治具３５は、治具本体３６の内部に、空気圧が導入される圧力室３７と、半導体チップ１１と配線基板２１Ａの仮固定体１０を収容する部品収容室３８と、圧力室３７と部品収容室３８との間を仕切る弾性シート体３９とを有するとともに、圧力室３７に導入された空気圧が所定圧を超えたときに開弁するリリーフ弁４２を備えている。半導体チップ１１と配線基板２１Ａとは粘着性のある活性樹脂層を介して仮固定されている。治具３５をリフロー炉へ装填することで、仮固定体１０に一定の流体圧を作用させながら加熱し、接合する。加熱により膨張した圧縮空気はリリーフ弁４２から解放される。これにより、接合圧力を常に一定に保ちながら部品の接合が可能となる。また、複数の仮固定体１０を同時に処理する。 （もっと読む）

【課題】 ボールの不正吸着を抑制しつつ、ボールの吸着工程の短縮化を図ることが可能な構成を備えたボール搭載装置を提供すること。
【解決手段】 ボール搭載装置１は、導電性を有する複数のボール２を吸着する吸着ヘッド８を備え、吸着ヘッド８に吸着された複数のボール２を基板３上に搭載するように構成されている。このボール搭載装置１は、吸着ヘッド８の吸着圧力を調整する圧力調整手段を備えており、吸着ヘッド８は、ボール２の吸着開始時から所定時間まで、圧力調整手段によって調整された所定の第１吸着圧力以下でボール２を吸着し、所定時間経過後に、圧力調整手段によって第１吸着圧力よりも大きくなるように調整された吸着圧力でボール２を吸着している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子と配線板上に配設されたパッドとをはんだで接合し、かつ、アンダーフィル樹脂で固定した電子部品を、配線板から取り外す際に、パッドが配線板から剥離することを防止する。
【解決手段】電子部品３をはんだ４の溶融点以上に加熱する加熱手段７と、前記加熱手段で加熱中電子部品を加圧し、アンダーフィル樹脂５の熱膨張を抑制する加圧手段１５と、前記加圧手段による電子部品への加圧荷重を調整する加圧調整手段１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを破損することなく、半導体チップと回路基板とを確実にフリップチップ接合することができる超音波フリップチップ接合装置を提供する。
【解決手段】 超音波ホーン２２は、超音波振動子２５の超音波振動によって超音波振動方向Ａに共振する。超音波ホーン２２には、チップ保持体２７が設けられる。チップ保持体２７は、半導体チップ２３を超音波振動方向Ａに平行に保持し、基板保持体２８は、回路基板２４を半導体チップ２３に対して平行に保持し、押圧手段２９は、半導体チップ２３を回路基板２４に押圧する。このような接合装置２１で、超音波ホーン２２の腹位置の部分が、超音波振動方向Ａに振動可能となるように、支持手段２６によって支持される。また超音波振動子２５は、超音波ホーン２２の節位置に配置され、超音波振動方向Ａの両端部２５ａ，２５ｂが超音波ホーン２２に接触した状態で超音波ホーン２２に設けられる。 （もっと読む）

【課題】
低コストで電子部品の電極に形成されたバンプにハンダを供給できる方法を提供する。
【解決手段】
転写用基板４に電子部品５のバンプ配列と同じパターン配列で開口部を形成した印刷マスク３に、ペースト状の低融点ハンダ２を印刷し、電子部品の高融点バンプ６と印刷されたペースト状の低融点ハンダ２を接触させたまま、ペースト状の低融点ハンダ２のみを溶融させることで、電子部品に形成された高融点バンプ６に低融点ハンダ２が転写される。 （もっと読む）

【課題】 半田等のろう材中に残留する気泡を低減する。
【解決手段】 回路構成体２のランド部７及びダイパッド部１０の表面には、格子状の逃がし溝２０，２１が形成されている。逃がし溝２０，２１は、ランド部７及びダイパッド部１０の表面に形成されたメッキ層４Ｂ，１０Ｂの一部をレーザ等により除去することで形成される。半田１５による接合時には、ダイパッド部１０若しくはランド部７と半田１５との間に挟まれた外気や、半田１５やメッキ層４Ｂ，１０Ｂから発生したガスが逃がし溝２０，２１を通じて逃がされる。 （もっと読む）

【課題】
異音の発生を低減させるためにプリント基板の重量を調整可能にしたプリント基板の防振構造を提供する。
【解決手段】
電磁ブザー１及びリレー２Ｂなどの電子部品が実装されたプリント基板８がケース本体４に固定されるプリント基板の防振構造である。
そして、プリント基板８には、電磁ブザー１及びリレー２Ｂなどを実装させるための部品用導電パターン５，・・・に加えて、半田６を配置するための調整用導電パターン７が設けられている。 （もっと読む）