【課題】プリフラックス基板を用いた電子回路基板であって、リフロー工程からフロー工程までの放置時間が長い場合やリフロー工程後に検査等の作業が行われる場合にあっても、ランド部分が酸化され難く、検査におけるプローブの接触性が十分に確保でき、次のフロー工程におけるはんだ付け性が悪化することのない電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板１００，１０１の製造に用いられるプリフラックス基板９０が、表面に露出する回路導体２であって、リフロー工程において電子部品がはんだ付けされる第１ランド（図示省略）と、リフロー工程において電子部品がはんだ付けされない第２ランド１０，１１とを有してなり、第２ランド１０，１１が、はんだ１０ｈ，１１ｈでコーティングされてなる電子回路基板１００，１０１とする。 （もっと読む）

【課題】 面実装部品の端子間の半田ブリッジを防止するとともに、端子ごとのレベルで面実装部品の位置決めをすることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 面上に設けられた実装用ランド５と、端子４が実装用ランド５上に載置されて半田付けされる面実装部品３と、面上に印刷されたシルク２とを有するプリント基板１において、面実装部品３の端子４が載置される実装用ランド５間に、シルク２を印刷する。実装用ランド５間のシルク２は、端子４を実装用ランド５に半田付けする際の半田流出防止壁の役目をする。 （もっと読む）

【課題】 電子機器や電子部品に搭載される電子デバイスを実装した実装基板であって、薄厚化を実現するとともにフレキシブル性を有して曲げに対する耐性も強い実装基板を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板１０ＦＤは、一面側がパッド７を具備した端子形成面２ａとされた半導体チップ２をフレキシブル基板１上に実装してなる実装基板であって、前記パッド７が、前記フレキシブル基板１上に形成された金属配線４に対して電気的に接続されており、前記半導体チップ２の端子形成面２ａが、当該実装基板１０ＦＤの厚さ方向における中立面ｎｐに略一致して配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの電気接続の品質検査に関する課題を解決する新規な配線構造、検査方法を提案する。
【解決手段】半導体素子３・３をインターポーザ２に実装したＩＣパッケージ（ＢＧＡパッケージ１）を、導電性部材（半田ボール７・７）を介して基板１０に対し電気的に接続する構成とする、ＩＣパッケージを実装した基板の配線構造であって、前記インターポーザ２に複数配置されたランド６・６・・・間は、配線５・５・・・により接続され、前記基板に複数配置されたランド１６・１６・・・間は、配線５・５・・・により接続され、前記ＢＧＡパッケージ１が基板１０に実装された状態で、前記インターポーザ２側の配線５・５・・・と、前記基板１０側の配線１５・１５・・・と、前記導電性部材（半田ボール７・７）とから、一連の直列回路であるテストパターン５５Ａ・５５Ｂを構成する。 （もっと読む）

【課題】はんだプリント基板電極に対してはんだ搭載を行う場合において、電極上にはんだが存在しない搭載エラーを防止し、一定量のはんだを確実に搭載することが可能なはんだ印刷方法を提供する。
【解決手段】プリント基板101電極部に対して、選択的にフラックス104を塗布した後、はんだ粉末を散布することで、フラックス104塗布部に選択的にはんだ粉末を付着させ、はんだ及びフラックス104を搭載する。プリント配線基板101電極部に対してフラックス104を選択的に塗布する方法として、プリント基板電極部と同一の位置に穴の空いている孔版マスクをプリント基板101に密着させる工程と、スキージ103の摺動によって孔版にフラックス104を孔部よりプリント配線基板101電極部に付着させるスクリーン印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス104塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックス104を搭載することを含む。 （もっと読む）

【課題】 半田付け部品の熱による損傷を抑制しつつ、信頼性の高い半田付けを実現する半田付け方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品１４を基板１１に半田付けする方法であって、半田接合箇所全体を加熱する第一の加熱工程と、半田接合箇所のうち電子部品１４から離れた箇所を加熱する第二の加熱工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リフローを行う電子部品内蔵モジュールにおいて、電子部品の性能劣化抑制を目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、基板１０の接続電極１３の上面の面積を、電子部品１１の端子電極１４の下面の面積よりも小さくし、これら接続電極１３と端子電極１４を導電性接着剤により固定した状態において、この電子部品内蔵モジュールを上から見たときに、前記接続電極１３の上面の輪郭は、前記端子電極１４の下面の輪郭内にて納められているようにした。 （もっと読む）

【課題】 クリームハンダの量のバラツキを防ぐとともに薄型基板を剥離しやすい薄型基板キャリアを提供する。
【解決手段】 薄型基板キャリア（１）のベース板（３）上面に粘着樹脂層（５）を形成し、当該粘着樹脂層上面を厚手領域（７）と薄手領域（９）に区分する。当該薄手領域は、当該厚手領域の粘着力よりも粘着力が弱いので、その弱い分、薄型基板の剥離が容易になる。粘着樹脂層上面に薄型基板が歪むような凹凸が形成されないので、歪みが原因となるクリームハンダの量のバラツキが有効に防止される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品のフリップチップ実装後の温度変化による応力を緩和し、接続信頼
性を高める。
【解決手段】 電子部品を基板にフェイスダウン状態で押圧し、電子部品の電極と基板
の電極とをバンプを介して接続するする超音波フリップチップ実装の実装構造であって、
基板１の少なくとも電子部品を超音波フリップチップ実装する面に液晶ポリマ層４を配設
し、この液晶ポリマ層４の上に配線層５を形成し、少なくともこの配線層の一部を最外面
が金からなる電極５Ａに形成し、この電極５Ａと電子部品８の電極とを金からなるバンプ
７を介して接続することを特徴とする超音波フリップチップ実装構造。 （もっと読む）

【課題】 薄板の基板であっても搬送装置に巻きこまれるおそれがなく、確実に基板を搬送して効率的な印刷が可能なスクリーン印刷機を提供すること。
【解決手段】 パターン孔が形成されたマスクプレート７０を印刷テーブル３０上に保持された基板２０に当接させ、マスクプレート７０上でスキージングして基板２０にペーストＰを印刷するスクリーン印刷機１０であって、基板２０を保持する保持片４２を有する外周枠４４により構成された搬送枠体４０を備えると共に、印刷テーブル３０が、基板２０を上面に載置して上昇するように保持片４２の内周端縁により形成される開口部分４６に進入可能に配設されていることを特徴とするスクリーン印刷機１０である。 （もっと読む）

【課題】所定のパターンで導電性ボールを被配列体に搭載するための改良された搭載方法および搭載装置を提供する。
【解決手段】導電性を有するボールＢを被配列体の一面に所定のパターンで搭載する搭載方法において、一方の面および前記一方の面に対する他方の面と、前記パターンに対応し配置され、一方の面および他方の面に開口しボールＢが挿通可能な位置決め開口部２２１とを備えた整列部材２２を整列部材２２の他方の面が被配列体の一面に対する状態に位置合わせをする第１のステップと、軸芯をほぼ揃えた状態で配設された導電性を有する複数の線状部材２７１を備え、整列部材２２の一方の面に供給されたボールＢに対し線状部材２７１が略水平な姿勢で当接可能な状態に配設された振込具２７を整列部材２２の一方の面に対し相対的に水平移動し、位置決め開口部２２１を通して前記被配列体の一面にボールを載置する第２のステップを含む搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したインターポーザを、ベース回路シートの表面に物理的、電気的に確実性高く接続し得るインターポーザの接合方法及び、この接合方法を利用して作製した信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】インターポーザ１０の接合方法は、ベース回路シート２０におけるベース側端子２２の表面に絶縁性接着材よりなる接着材配設層２５を設ける接着剤塗付工程と、ベース側端子２２とインターポーザ側端子１２とが接着材配設層を介設して対面するようにインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程と、相互に対面する一対のプレス型３０を用いてベース回路シート２０とインターポーザ１０とを加圧する加圧プレス工程とを実施する。ダイ３１は、ベース側端子２２の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部３１０を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】 バンプ高さの均一性に優れ、及び多種多様の材料・大きさの半田ボールに適用ができる半田ボール発射装置および半田ボール搭載システムを提供する。
【解決手段】 本発明の半田ボール発射装置１０は、固体状態の複数の半田ボール１を貯留する半田ボール保管部２と、複数の半田ボール間の凝集を防止する凝集防止手段としての窒素ガス供給手段９、イオナイザー８、及び焼結材３からなる窒素ガス透過手段と、半田ボール１を半田ボール発射部６へと導く半田ボール通路管５と、半田ボール通路管５内における半田ボール１の移動を補助する半田ボール移動補助手段としてのビエゾ素子４Ａ，４Ｂと、凝集防止手段と半田ボール移動補助手段とを制御する制御手段７とを備え、半田ボール１を連続的に発射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板本体を印刷装置に誤投入した際に確実に検知できるプリント基板およびプリント基板の印刷方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板本体Ａに設けた各ターゲットマーク３０が、基板本体Ａの平面対角線交点Ｐ０を中心とする非点対称形態となるようにした。これにより、本来、回路パターンの印刷精度を向上させるために設けられているターゲットマーク３０を画像処理装置２５で検知することにより、基板本体Ａの位置がずれている場合のみならず、平面対角線交点Ｐ０を中心として基板本体Ａが回転して向きが規定の向きからずれている場合も検知できる。これにより、コストアップを招くことなく、基板本体Ａを印刷装置２０に誤投入した場合を確実に検知できることになる。 （もっと読む）

【課題】 駆動用ＩＣ等といった半導体要素を基板上に実装する際に、その半導体要素の圧着ずれを確実に防止することができる電気光学装置を提供する。
【解決手段】 複数の端子４８を備えた第１透光性基板１１ａと、端子４８に導電接続する複数のバンプ４９を備えると共にその第１透光性基板１１ａに実装される駆動用ＩＣ３と、第１透光性基板１１ａに設けられバンプ４９を端子４８へ向けてガイドするように突出するガイド部材４７とを有する液晶表示装置１である。ガイド部材４７は、複数の端子４８のうちの四隅にある端子４８のそれぞれの外側に設けられ、複数の端子４８を囲むＬ字形状に形成される。ガイド部材４７は駆動用ＩＣ３を第１透光性基板１１ａの実装領域Ｑに圧着する際にバンプ４９を端子４８に導くことができるので、圧着ずれを生じることなく駆動用ＩＣ３を第１透光性基板１１ａ上の実装領域Ｑに正確に実装できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性をもって容易に操作できる半導体パッケージと配線板の電気接続方法。
【解決手段】はんだバンプ２を有するバンプアレイパッケージ１の表面に熱流動性でかつ熱硬化性の接着フィルム３を配置し、前記はんだバンプと前記接着フィルムとからなる平坦な表面を有するバンプアレイパッケージを形成すること、前記はんだバンプと接着フィルムとからなる平坦な表面を配線板５上に配置し、前記接着フィルムの硬化を完了させるのに十分な温度であってかつ前記はんだの融解温度より高い温度に加熱することで、バンプアレイパッケージを配線板に接続するバンプアレイパッケージを配線板に電気接続するための方法。 （もっと読む）

【課題】実装用ランドに、電子部品が十分なはんだにより確実に実装された信頼性の高いセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層１と、内部導体２とを備えた多層基板本体１０と、多層基板本体１０の少なくとも一方の主面側に配設された、電子部品２６ａ，２６ｂ，２６ｃを実装するための実装用ランド４（４ａ，４ｂ，４ｃ）と、実装用ランドに実装された電子部品とを具備するセラミック多層基板Ａにおいて、
実装用ランド４ａ，４ｂが、多層基板本体１０の主面に形成された凹部５ａ，５ｂの底面６ａ，６ｂに配設されており、凹部５ａ，５ｂが、凹部の底面に配設された実装用ランド４ａ，４ｂより外側のセラミック層１ａ，１ｂに貫通孔７ａ，７ｂを設けることにより形成されたものであって、電子部品がはんだ付けされることにより実装用ランドに電気的、機械的に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光が半田ボールの周囲に照射されても、絶縁層にレーザー光が照射され難い構造を回路付サスペンション基板に付与し、さらには、半田ボールの配置位置のバラツキをより小さくし得る構造を回路付サスペンション基板に付与すること。
【解決手段】金属基板１上に、磁気ヘッドを搭載するための領域５を設け、該領域外に、金属基板１との間に絶縁層２を介在させて導体層４を回路パターンとして設ける。該回路パターンには、磁気ヘッドの端子と接続するための接続用端子となるパターン終端部４を形成し、該パターン終端部４の端面４ａを、その直下の絶縁層２の端面２ａと揃わせるかまたは該端面２ａよりも先端方向へ張り出させ、絶縁層２にレーザー光が照射されない構造とする。好ましくは、パターン終端部の上面に段差を形成し、該段差のうちの先端側の低い面上には２本の尾根状突起部を形成し、半田ボールの位置を安定させる。 （もっと読む）

【課題】 高密度化が可能な回路基板を提供すること。
【解決手段】 複数のＩＣ４などが実装された状態で電子機器に組みつけられる回路基板は、複数の実装ランド１と複数の予備ランド２を備える。実装ランド１は、ＩＣ４を搭載して回路基板に実装される他の電子部品などと配線５を介して電気的に接続するためのものである。予備ランド２は、ＩＣ４が未実装となった場合にプルダウン、プルアップ、他接続するためのものであり、実装ランド１に囲まれた領域、すなわちＩＣ４が実装される領域であるＩＣ実装領域４ａに形成される。ＩＣ４が未実装となった場合に回路基板としての機能をなし得るために、配線５１及び配線５２は電気的に接続する必要があり配線５３はオープンにできないような場合、配線５１、配線５２及び配線５３に電気的に接続される予備ランド２などにジャンパー抵抗Ｒ２、プルダウン抵抗Ｒ１を実装する。 （もっと読む）

【課題】半田接続用ランド部の剥がれが無く、生産性の良好な配線基板の接続端子構造を提供する。
【解決手段】配線基板の接続端子構造において、第１のランド部２ａ上には、半田ヌレ性の悪い金属材からなる第２のランド部３ａが設けられ、この第２のランド部上には、半田ヌレ性の良い貴金属材からなる半田接続用の第３のランド部４が設けられたため、第２のランド部上に、貴金属材からなる半田接続用の第３のランド部が設けられた構成となって、半田排除面である第２のランド部への付着力が強化され、第３のランド部の剥がれが無くなると共に、貴金属材からなる第３のランド部は、半田付性が良く、従って、予備半田を必要とせず、生産性の良好なものが得られる。 （もっと読む）