はんだ印刷方法
【課題】はんだプリント基板電極に対してはんだ搭載を行う場合において、電極上にはんだが存在しない搭載エラーを防止し、一定量のはんだを確実に搭載することが可能なはんだ印刷方法を提供する。
【解決手段】プリント基板101電極部に対して、選択的にフラックス104を塗布した後、はんだ粉末を散布することで、フラックス104塗布部に選択的にはんだ粉末を付着させ、はんだ及びフラックス104を搭載する。プリント配線基板101電極部に対してフラックス104を選択的に塗布する方法として、プリント基板電極部と同一の位置に穴の空いている孔版マスクをプリント基板101に密着させる工程と、スキージ103の摺動によって孔版にフラックス104を孔部よりプリント配線基板101電極部に付着させるスクリーン印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス104塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックス104を搭載することを含む。
【解決手段】プリント基板101電極部に対して、選択的にフラックス104を塗布した後、はんだ粉末を散布することで、フラックス104塗布部に選択的にはんだ粉末を付着させ、はんだ及びフラックス104を搭載する。プリント配線基板101電極部に対してフラックス104を選択的に塗布する方法として、プリント基板電極部と同一の位置に穴の空いている孔版マスクをプリント基板101に密着させる工程と、スキージ103の摺動によって孔版にフラックス104を孔部よりプリント配線基板101電極部に付着させるスクリーン印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス104塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックス104を搭載することを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品類の配線回路部金属表面に電子部品の実装を行うために、はんだ及びフラックスを塗布・定着させるはんだ印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品類、例えばプラスチック基板、セラミック基板、或はプラスチック等をコートした金属基板等の絶縁基板上に、適当な方法により電子回路を形成したプリント配線基板（プリント基板或は印刷配線板）が開発され、その配線面上にＩＣ素子、半導体チップ、抵抗、コンデンサ等の電子部品をはんだ付けして電子機器を構成させる手段が広く採用されている。
【０００３】
上記実装回路装置の製造において、電子部品のリード端子を所定の電極部にはんだ付けするためには、前記電極部に予めフラックスを含むクリームはんだを印刷しておき、所要の電子部品を位置決め配置した後、クリームはんだをリフローさせてはんだ付けを行う方法が一般的である。
【０００４】
近年では、電子回路に微細な部品が増えたことや高密度実装化に伴って、スクリーンに形成される貫通孔のサイズが非常に小さなものになり、貫通孔内の印刷材料をプリント配線基板に完全に転写するのが困難になってきている。即ち、被印刷体とスクリーンとを離間させるときに、貫通孔内面に印刷材料が付着して残り、被印刷体上の印刷材料の量が不足したり、印刷材料により形成されるパターンの欠けが生じる等の問題があった。
【０００５】
この問題を解決するため、例えばスクリーン印刷方法及びスクリーン印刷補助装置（特許文献１）や、スクリーン印刷法（特許文献２）等では、スクリーンと被印刷体との離間に先だってスクリーンに超音波振動を与える、或は超音波振動を与えながらスクリーンと被印刷体とを離間させて、微細な貫通孔部分における印刷材料の抜け性を良くするようにしている。
【０００６】
又、特許文献１では、作業者又はロボットが、超音波振動ユニットの振動ヘッドを把持操作によりスクリーンに直接当てるようにしており、特許文献２では、スクリーン印刷機に、超音波振動ヘッド（超音波振動子とホーンから成る）が上下左右に移動可能に取り付けられ、超音波振動子の振動はホーンを介してスクリーンに伝えられる。
【０００７】
印刷手法を用いないはんだ回路形成法の中で、高精細なパターンのはんだ回路に適用可能な方法としてはめっき装置（特許文献３）がある。
【０００８】
又、表面をフラックスでコーティングしたはんだ粉末を静電塗装法により回路部分に塗布する方法（特許文献４）の提案があるが、高精細なパターンのはんだ回路形成には問題がある。
【０００９】
又、電極或は配線上にＮｉ等をメタライズを施し、メタライズされた部分に選択的に粘着膜を形成し、この粘着膜上に所定体積のはんだプリフォームをステンシルマスク或は吸着マスクを用いて付着させる方法（特許文献５）は、高精細なはんだ回路形成が行える方法として提案として提案されている。
【００１０】
【特許文献１】特開平５−２４６００５号公報
【特許文献２】特開平６−１０６７０５号公報
【特許文献３】特開平１０−２７５８１１号公報
【特許文献４】特開平３−０５０８５３号公報
【特許文献５】特開２００１−２６７７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１（特開平５−２４６００５号公報）や特許文献２（特開平６−１０６７０５号公報）の手法は、クリームはんだ内のはんだ粉末が均一に分布している場合において定量的にはんだを供給することが可能な手法である。そのため、クリームはんだの均一性を精密に制御しなければならないという問題がある。
【００１２】
又、特許文献５（特開平１０−２７５８１１号公報）のめっき装置では、電子部品類のはんだ回路部となる対象部分が独立したパターンとして存在する場合が多く、電解メッキの適用は電気導通の点で困難を伴う。一方、無電解メッキは上記電解メッキにおける電気導通の問題点は解決されるが、はんだ薄層の厚さが必要な厚さを得ることが困難であるという技術上の問題がある。又、特許文献６（特開平３−０５０８５３号公報）の方法では、高精細なパターンのはんだ回路形成には問題がある。
【００１３】
又、特許文献７（特開２００１−２６７７３１号公報）ではプリント基板電極に対してはんだ搭載を行う場合、電極上にはんだが全く存在しない、はんだプリフォームの搭載エラーが発生してしまう場合がある。そのため、このようなプリント基板に対して部品実装を行った場合には、確実に部品の接合不良が発生してしまう。実装基板の高機能化・高精細化に伴い、部品点数の増加が見込まれており、このようなはんだプリフォームの搭載エラーがプリント基板１枚当たりに発生する確率は高くなる傾向にある。そのため、量産工程においてこの方法を用いた場合、良品率の歩留まりが低くなってしまうという問題がある。
【００１４】
又、はんだを付着させるための粘着膜の形成を行う必要があり、生産プロセスの工程数の増加に伴う歩留まりの低下・コストの増加が発生してしまう。
【００１５】
本発明の目的は、はんだプリント基板電極に対してはんだ搭載を行う場合において、電極上にはんだが存在しない搭載エラーを防止し、一定量のはんだを確実に搭載することが可能なはんだ印刷方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明のはんだ印刷法は、プリント基板電極部に対して、選択的にフラックスを塗布した後に、はんだ粉末を散布することで、フラックス塗布部に選択的にはんだ粉末を付着させ、はんだ及びフラックスを搭載することを特徴とする。
【００１７】
ここで本発明は、プリント配線基板電極部に対してフラックスを選択的に塗布する方法として、プリント基板電極部と同一の位置に穴の空いている孔版マスクをプリント基板に密着させる工程と、スキージの摺動によって孔版にフラックスを孔部よりプリント配線基板電極部に付着させるスクリーン印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックスを搭載することを含む。
【００１８】
又、本発明は、プリント配線基板電極部に対してフラックスを選択的に塗布する方法として、プリント配線基板電極部のパターンと同様の凹パターンの角が施されている凹版に対して、ディスペンサーによって前記凹版の凹部にフラックスを注入した後、凹部よりはみ出した余分なフラックスをドクターブレードによって除去し、凹版上のフラックス塗布パターンをブランケット表面に対して転写させ、ブランケットに転写されたフラックスパターンをプリント配線基板電極部に対して転写させるオフセット印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックスを搭載することを含む。
【００１９】
又、本発明は、プリント配線基板電極部に対してフラックスを選択的に塗布する方法として、インクジェットヘッドのインクとしてフラックスを用い、このインクジェットヘッドをＸＹ駆動機構によってプリント配線基板電極部の位置に移動させ、インクジェットからフラックスを吐出させることによってフラックスパターンを直接描画するインクジェット印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックスを搭載することを含む。
【００２０】
又、本発明は、フラックス印刷パターンにはんだ粉末を供給する方法として、フラックスパターンの印刷されたプリント配線基板の表面にはんだ粉末を均一に散布した後、フラックスに付着しないで基板表面に残留しているはんだ粉末をエアーブローによって除去することによって、はんだ粉末をプリント配線基板電極部分にのみ供給することを含む。
【００２１】
又、本発明は、フラックス印刷パターンにはんだ粉末を供給する方法として、フラックス印刷パターンと同一形状の貫通孔の設けられた孔版マスクを、フラックス印刷パターンと孔版のパターンが重なるように配置した後、はんだ粉末を孔版パターンの上に均一に散布した後、フラックスに付着せずに孔版上に残留しているはんだ粉末をドクターブレードによって掻き取ることではんだ粉末をプリント配線基板電極部分にのみ供給することを含む。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、プリント基板電極部に対して、選択的にフラックスを塗布した後に、はんだ粉末を散布することで、フラックス塗布部に選択的にはんだ粉末を付着させ、はんだ及びフラックスを搭載することにより、フラックス印刷部表面に対して選択的にはんだ粉末か吸着されることから、はんだの不要な流出を防止でき、リフロープロセスに際してブリッジ等の不良発生を低減することができる。
【００２３】
又、はんだ粉末を散布・付着させる工程では、一塊のはんだプリフォームをマウントする場合と比較して、基板電極部に対してはんだが全く付着しないという状況を回避し易い。
【００２４】
又、その際に付着するはんだ粉末の総量は、フラックス塗布部の表面積の大きさに依存するため、フラックスの印刷面積を高精度に制御することで、はんだ供給量を高精度に制御することができる。
【００２５】
更に、プリント配線基板電極部に対してフラックスを選択的に塗布する方法として、プリント基板電極部と同一の位置に穴の空いている孔版マスクをプリント基板に密着させる工程と、スキージの摺動によって孔版にフラックスを孔部よりプリント配線基板電極部に付着させるスクリーン印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックスを搭載することをにより、孔版マスクの孔部の面積分だけプリント配線基板電極部に印刷を施すことができるため、孔版マスクの孔部サイズを制御することで、フラックス印刷面積の制御を行うことができる。そのため、はんだ供給量の制御を実現することが可能となる。
【００２６】
又、プリント配線基板電極部に対してフラックスを選択的に塗布する方法として、プリント配線基板電極部のパターンと同様の凹パターンの角が施されている凹版に対して、ディスペンサーによって前記凹版の凹部にフラックスを注入した後、凹部よりはみ出した余分なフラックスをドクターブレードによって除去し、凹版上のフラックス塗布パターンをブランケット表面に対して転写させ、ブランケットに転写されたフラックスパターンをプリント配線基板電極部に対して転写させるオフセット印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックスを搭載することにより、凹版の凹部に充填されたフラックスがプリント配線基板電極部に印刷されるため、凹版の凹部サイズを制御することで、フラックス印刷面積の制御を行うことができる。そのため、はんだ供給量の制御を実現することが可能となる。
【００２７】
又、プリント配線基板電極部に対してフラックスを選択的に塗布する方法として、インクジェットヘッドのインクとしてフラックスを用い、このインクジェットヘッドをＸＹ駆動機構によってプリント配線基板電極部の位置に移動させ、インクジェットからフラックスを吐出させることによってフラックスパターンを直接描画するインクジェット印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックスを搭載することにより、インクジェットヘッドのＸＹ位置を制御することでフラックスの印刷パターンの制御が行える。そのため、はんだ供給量の制御を実現することが可能となる。
【００２８】
又、フラックス印刷パターンにはんだ粉末を供給する方法として、フラックスパターンの印刷されたプリント配線基板の表面にはんだ粉末を均一に散布した後、フラックスに付着せずに基板表面に残留しているはんだ粉末を、エアーブローによって除去することによって、はんだ粉末をプリント配線基板電極部分にのみ供給することにより、フラックスに付着しないで基板上に残留しているはんだ粉末を、エアーブローによって選択的に除去することが可能である。そのため、高精細な印刷パターンでのはんだ供給を実現することが可能となる。
【００２９】
又、フラックス印刷パターンにはんだ粉末を供給する方法として、フラックス印刷パターンと同一形状の貫通孔の設けられた孔版マスクを、フラックス印刷パターンと孔版のパターンが重なるように配置した後、はんだ粉末を孔版パターンの上に均一に散布した後、フラックスに付着しないで孔版上に残留しているはんだ粉末をドクターブレードによって掻き取ることではんだ粉末をプリント配線基板電極部分にのみ供給することにより、フラックスに付着しなかったはんだ粉末をドクターブレードによって選択的に除去することが可能となるため、高精細な印刷パターンでのはんだ供給を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の実施の形態について以下に述べる。本発明は、プリント配線基板電極部に対してフラックスを塗布する工程と、フラックス印刷部分に対してはんだ粉末を選択に付着させる工程から構成されるはんだ印刷方法である。
【００３１】
プリント配線基板電極部にフラックスを塗布する方法として、図１に示すようなスクリーン方法を利用することが望ましい。図１の孔版マスク１０２にはプリント配線基板１０１電極部と同一のパターンを持った貫通孔が設けられている。この孔版マスク１０２を、プリント配線基板１０１電極部と孔版マスク１０２の孔部パターン位置が一致するようにプリント配線基板の上に密着させる。その後、孔版マスク表面に、ディスペンサーによってフラックス１０３を供給する。その後、孔版マスク１０２上をスキージ１０４が走行することによって、フラックス１０３が孔版マスク１０２孔部に充填される。このとき、プリント配線基板１０１と孔版マスク１０２が密着しているため、フラックスの漏れ出しが防止され、孔版マスク１０２上の孔部パターンと同一パターンを持ったフラックス印刷パターンを得ることが可能となる。
【００３２】
又、プリント配線基板電極部にフラックスを塗布する方法として、図２に示すようなオフセット方法を利用しても良い。図２の凹版２０１には、プリント配線基板電極部と同一のパターンの凹部か加工されている。この凹版２０１の凹部に対して、ディスペンサー２０２によってフラックス２０３を供給する。ディスペンサー２０２によって供給されたフラックス２０３のうち、凹部に充填されない余分なフラックスは、凹版２０１表面をドクターブレード２０４で掃引することで除去する。
【００３３】
ドクターブレード２０４によって余分なフラックスを除去した凹版２０１に、図に示すようにブランケット２０５を押し当てる。ブランケット２０５はドラム状の形状をしており、凹版２０１上を転がすことによって凹版凹部に充填されたフラックスパターン２０６がブランケット２０５表面に転写される。
【００３４】
その後、フラックスパターン２０６が転写されたブランケット２０５をプリント配線基板上に配置する。このとき、フラックスパターン２０６とプリント配線基板の電極パターンとが一致するように位置決めをし、その後にブランケット２０５を押し付けながらプリント配線基盤上を転がす。このような工程を経ることによって、プリント配線基板電極上にフラックスを印刷することが可能になる。
【００３５】
又、プリント配線基板上電極部にフラックスを塗布する方法として、図に示すようなインクジェット印刷方法を利用しても良い。
【００３６】
先ず、プリント配線基板３０１にインクジェットヘッド３０２を配置する。このとき、インクジェットヘッド３０２はＸＹステージ３０３に設置されており、プリント配線３０１基板上の任意の位置に移動することができる。インクジェットヘッド３０２にはインクとしてフラックスが供給されており、ヘッドを駆動することによってプリント配線基板上にフラックス液滴が印刷される。従って、ＸＹステージ３０３を駆動させることによって、プリント配線基板３０１電極部に対して選択的にフラックスを供給することが可能になる。
【００３７】
上記のような方法によってフラックスパターンが印刷されたプリント配線基板を得ることができる。以下では、プリント配線基板電極部に印刷されたフラックスパターンに対して、はんだ粉末を選択的に供給する方法について説明する。
【００３８】
フラックス塗布部に選択的にはんだ粉末を供給する方法としては、以下のような方法が望ましい。
【００３９】
先ず、フラックスパターンの印刷されたプリント配線基板４０１上に隙間が生まれないよう密にはんだ粉末４０２を散布する。はんだ粉末４０２が散布された後、プリント配線基板４０１表面にはフラックスに付着し固定されたはんだ粉末と、フラックスに付着せず固定されていないはんだ粉末が存在する。このうち、固定されていないはんだ粉末を除去するための方法として、エアーブロー４０３によって吹き飛ばす方法が望ましい。このときのエアーブロー４０３の圧力は、塗布したフラックスの粘度に応じて調整することが望ましい。エアーブロー４０３によってフラックスに付着していないはんだ粉末を除去され、結果としてフラックス印刷部にのみはんだ粉末が残ることになる。はんだ粉末を隙間無く散布したことにより、フラックス塗布部分の表面に隙間無くはんだ粉末が付着することになる。そのため、フラックス塗布面積に応じて定量的にはんだを供給することが可能である。
【００４０】
又、フラックス塗布部に選択的にはんだ粉末を供給する方法としては以下のような方法を用いても良い。
【００４１】
先ず、フラックス印刷パターンと同様のパターンの貫通工の開いた孔版マスク５０１を用意する。この孔版マスク５０１をプリント配線基板５０２上に密着させる。このとき、フラックスの印刷パターンと孔版マスク５０１の孔部パターンとが一致するように孔版マスクを設置する。これにより、フラックス印刷部分以外は孔版によって覆われることになる。
【００４２】
次に、孔版マスク５０１の上から、はんだ粉末５０７を隙間が生まれないよう密に散布する。このとき、孔版孔部のはんだ粉末はフラックスに付着して固定され、それ以外のはんだ粉末は固定されない。固定されない余分なはんだ粉末を除去する方法として、孔版マスク表面をドクターブレード５０８で掃引する方法が望ましい。このようにすることで、フラックスに付着しなかったはんだ粉末のみを除去することができる。その後、孔版マスク５０１をプリント配線基板５０２から分離すると、フラックス印刷部にのみはんだ粉末が付着したプリント配線基板５０２を得ることができる。このとき付着しているはんだ粉末の量はフラックス印刷部の面積に依存する。そのため、フラックス塗布面積に応じて定量的にはんだ粉末を供給することが可能である。
【実施例１】
【００４３】
以下に具体的な実施例を述べる。本実施例では、ガラスエポキシ製の基板上に直径７０μｍの円形銅電極が１００μｍ間隔でアレイ状に配置されたプリント電極基板に対してフラックス及びはんだの搭載を実施した。今回実施したプロセスの流れを図６に示す。
【００４４】
先ず、フラックス印刷工程６１１〜６１３についての実施例を述べる。印刷は孔版マスク６０２を使用して行った。この際に使用した孔版マスク６０２はプリント配線基板６０１と同様に直径７０μｍの貫通孔が１００μｍ間隔でアレイ状に設置されており、孔版の厚さは７５μｍである。
【００４５】
前記のような孔版マスク６０２を使用してフラックス６０４の印刷を行った。印刷を行ったフラックス６０４はＰｂフリーはんだ用ロジン系フラックスである。フラックス６０４をディスペンサで供給した後、スキージ６０３を孔版マスク上で摺動させることで、フラックスを孔版孔部に対して充填させた。
【００４６】
このときのスキージ６０３はウレタンゴム製でゴム硬度は６０〜７０度である。又、スキージの印圧は１ｋｇｆ／ｃｍ2 である。このような状態でスキージを０．５ｍｍ／ｓｅｃで摺動させた。
【００４７】
その結果、直径７０μｍの銅電極に、平均高さ４０±５μｍのフラックスが印刷された。フラックス印刷部は銅電極からはみ出ることはなく、直径６７〜７０μｍの範囲内にフラックスの印刷が行われる。
【００４８】
前記のフラックス印刷基板を用いて行った、はんだ粉末搭載工程６１５〜６１７の実施例について以下に述べる。はんだ粉末は直径２〜４μｍの粉末を使用した。
【００４９】
先ず、フラックスの印刷されたプリント配線基板上に上記のはんだ粉末６０５を散布した。その後、エアーブロー６０６によって余分なはんだ粉末を除去するプロセスを行った。エアーブロー６０６のエアー圧は０．５ＭＰａである。その結果、フラックスに付着しなかったはんだ粉末を全て除去することができた。この際、はんだ粉末がフラックスに付着する際に、フラックスの側面部分への付着が見られた。そのため、はんだの搭載された電極間の最小間隔は、９４μｍ程度となった。このことを踏まえると、フラックスを印刷する際に、電極よりも一回り小さいパターンでの印刷を行うことが望ましい。具体的にはφ７０μｍの電極については６５μｍ程度の大きさに印刷を行うことが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明のフラックスのスクリーン印刷法を説明する図である。
【図２】本発明のフラックスのオフセット印刷法を説明する図である。
【図３】本発明フラックスのインクジェットプリント法を説明する図である。
【図４】本発明のはんだ粉末の供給法（エアーブロー）を説明する図である。
【図５】本発明のはんだ粉末の供給法（マスク）を説明する図である。
【図６】本発明の代表的な実施例を説明する図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０１ プリント配線基板
１０２ 孔版マスク
１０３ スキージ
１０４ フラックス
１１１ 孔版設置工程
１１２ スキージ工程
１１３ フラックス塗布完了
１１４ 孔版マスク除去工程
２０１ 凹版
２０２ ディスペンサー
２０３ フラックス
２０４ ドクターブレード
２０５ ブランケット
２０６ フラックスパターン
２１１ 工程開始
２１２ フラックス供給工程
２１３ フラックス除去工程
２１４ フラックス充填完了
２１５ ブランケット設置
２１６ ブランケットへの転写工程
２１７ プリント配線基板への転写工程
２１８ 転写完了
３０１ プリント配線基板
３０２ インクジェットヘッド
３０３ ＸＹステージ
３１１ プリント配線基板設置工程
３１２ フラックス吐出工程
３１３ パターン印刷完了
４０１ フラックス塗布済プリント配線基板
４０２ はんだ粉末
４０３ エアーブロー
４１１ はんだ粉末散布工程
４１２ エアーブロー工程
４１３ はんだ搭載完了
５０１ 孔版マスク
５０２ プリント配線基板
５０３ 電極部
５０４ フラックス
５０５ スキージ
５０６ はんだ粉末
５０７ ドクターブレード
５１１ 孔版マスク設置工程
５１２ フラックス塗布工程
５１３ フラックス塗布完了
５１４ はんだ粉末散布工程
５１５ 余剰はんだ粉末除去工程
５１６ はんだ搭載完了
６０１ プリント配線基板
６０２ 孔版マスク
６０３ スキージ
６０４ フラックス
６０５ はんだ粉末
６０６ エアーブロー
６１１ 孔版マスク設置工程
６１２ フラックス塗布工程
６１３ フラックス塗布完了
６１４ 孔版マスク除去工程
６１５ はんだ粉末散布工程
６１６ エアーブロー工程
６１７ はんだ搭載完了
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品類の配線回路部金属表面に電子部品の実装を行うために、はんだ及びフラックスを塗布・定着させるはんだ印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品類、例えばプラスチック基板、セラミック基板、或はプラスチック等をコートした金属基板等の絶縁基板上に、適当な方法により電子回路を形成したプリント配線基板（プリント基板或は印刷配線板）が開発され、その配線面上にＩＣ素子、半導体チップ、抵抗、コンデンサ等の電子部品をはんだ付けして電子機器を構成させる手段が広く採用されている。
【０００３】
上記実装回路装置の製造において、電子部品のリード端子を所定の電極部にはんだ付けするためには、前記電極部に予めフラックスを含むクリームはんだを印刷しておき、所要の電子部品を位置決め配置した後、クリームはんだをリフローさせてはんだ付けを行う方法が一般的である。
【０００４】
近年では、電子回路に微細な部品が増えたことや高密度実装化に伴って、スクリーンに形成される貫通孔のサイズが非常に小さなものになり、貫通孔内の印刷材料をプリント配線基板に完全に転写するのが困難になってきている。即ち、被印刷体とスクリーンとを離間させるときに、貫通孔内面に印刷材料が付着して残り、被印刷体上の印刷材料の量が不足したり、印刷材料により形成されるパターンの欠けが生じる等の問題があった。
【０００５】
この問題を解決するため、例えばスクリーン印刷方法及びスクリーン印刷補助装置（特許文献１）や、スクリーン印刷法（特許文献２）等では、スクリーンと被印刷体との離間に先だってスクリーンに超音波振動を与える、或は超音波振動を与えながらスクリーンと被印刷体とを離間させて、微細な貫通孔部分における印刷材料の抜け性を良くするようにしている。
【０００６】
又、特許文献１では、作業者又はロボットが、超音波振動ユニットの振動ヘッドを把持操作によりスクリーンに直接当てるようにしており、特許文献２では、スクリーン印刷機に、超音波振動ヘッド（超音波振動子とホーンから成る）が上下左右に移動可能に取り付けられ、超音波振動子の振動はホーンを介してスクリーンに伝えられる。
【０００７】
印刷手法を用いないはんだ回路形成法の中で、高精細なパターンのはんだ回路に適用可能な方法としてはめっき装置（特許文献３）がある。
【０００８】
又、表面をフラックスでコーティングしたはんだ粉末を静電塗装法により回路部分に塗布する方法（特許文献４）の提案があるが、高精細なパターンのはんだ回路形成には問題がある。
【０００９】
又、電極或は配線上にＮｉ等をメタライズを施し、メタライズされた部分に選択的に粘着膜を形成し、この粘着膜上に所定体積のはんだプリフォームをステンシルマスク或は吸着マスクを用いて付着させる方法（特許文献５）は、高精細なはんだ回路形成が行える方法として提案として提案されている。
【００１０】
【特許文献１】特開平５−２４６００５号公報
【特許文献２】特開平６−１０６７０５号公報
【特許文献３】特開平１０−２７５８１１号公報
【特許文献４】特開平３−０５０８５３号公報
【特許文献５】特開２００１−２６７７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１（特開平５−２４６００５号公報）や特許文献２（特開平６−１０６７０５号公報）の手法は、クリームはんだ内のはんだ粉末が均一に分布している場合において定量的にはんだを供給することが可能な手法である。そのため、クリームはんだの均一性を精密に制御しなければならないという問題がある。
【００１２】
又、特許文献５（特開平１０−２７５８１１号公報）のめっき装置では、電子部品類のはんだ回路部となる対象部分が独立したパターンとして存在する場合が多く、電解メッキの適用は電気導通の点で困難を伴う。一方、無電解メッキは上記電解メッキにおける電気導通の問題点は解決されるが、はんだ薄層の厚さが必要な厚さを得ることが困難であるという技術上の問題がある。又、特許文献６（特開平３−０５０８５３号公報）の方法では、高精細なパターンのはんだ回路形成には問題がある。
【００１３】
又、特許文献７（特開２００１−２６７７３１号公報）ではプリント基板電極に対してはんだ搭載を行う場合、電極上にはんだが全く存在しない、はんだプリフォームの搭載エラーが発生してしまう場合がある。そのため、このようなプリント基板に対して部品実装を行った場合には、確実に部品の接合不良が発生してしまう。実装基板の高機能化・高精細化に伴い、部品点数の増加が見込まれており、このようなはんだプリフォームの搭載エラーがプリント基板１枚当たりに発生する確率は高くなる傾向にある。そのため、量産工程においてこの方法を用いた場合、良品率の歩留まりが低くなってしまうという問題がある。
【００１４】
又、はんだを付着させるための粘着膜の形成を行う必要があり、生産プロセスの工程数の増加に伴う歩留まりの低下・コストの増加が発生してしまう。
【００１５】
本発明の目的は、はんだプリント基板電極に対してはんだ搭載を行う場合において、電極上にはんだが存在しない搭載エラーを防止し、一定量のはんだを確実に搭載することが可能なはんだ印刷方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明のはんだ印刷法は、プリント基板電極部に対して、選択的にフラックスを塗布した後に、はんだ粉末を散布することで、フラックス塗布部に選択的にはんだ粉末を付着させ、はんだ及びフラックスを搭載することを特徴とする。
【００１７】
ここで本発明は、プリント配線基板電極部に対してフラックスを選択的に塗布する方法として、プリント基板電極部と同一の位置に穴の空いている孔版マスクをプリント基板に密着させる工程と、スキージの摺動によって孔版にフラックスを孔部よりプリント配線基板電極部に付着させるスクリーン印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックスを搭載することを含む。
【００１８】
又、本発明は、プリント配線基板電極部に対してフラックスを選択的に塗布する方法として、プリント配線基板電極部のパターンと同様の凹パターンの角が施されている凹版に対して、ディスペンサーによって前記凹版の凹部にフラックスを注入した後、凹部よりはみ出した余分なフラックスをドクターブレードによって除去し、凹版上のフラックス塗布パターンをブランケット表面に対して転写させ、ブランケットに転写されたフラックスパターンをプリント配線基板電極部に対して転写させるオフセット印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックスを搭載することを含む。
【００１９】
又、本発明は、プリント配線基板電極部に対してフラックスを選択的に塗布する方法として、インクジェットヘッドのインクとしてフラックスを用い、このインクジェットヘッドをＸＹ駆動機構によってプリント配線基板電極部の位置に移動させ、インクジェットからフラックスを吐出させることによってフラックスパターンを直接描画するインクジェット印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックスを搭載することを含む。
【００２０】
又、本発明は、フラックス印刷パターンにはんだ粉末を供給する方法として、フラックスパターンの印刷されたプリント配線基板の表面にはんだ粉末を均一に散布した後、フラックスに付着しないで基板表面に残留しているはんだ粉末をエアーブローによって除去することによって、はんだ粉末をプリント配線基板電極部分にのみ供給することを含む。
【００２１】
又、本発明は、フラックス印刷パターンにはんだ粉末を供給する方法として、フラックス印刷パターンと同一形状の貫通孔の設けられた孔版マスクを、フラックス印刷パターンと孔版のパターンが重なるように配置した後、はんだ粉末を孔版パターンの上に均一に散布した後、フラックスに付着せずに孔版上に残留しているはんだ粉末をドクターブレードによって掻き取ることではんだ粉末をプリント配線基板電極部分にのみ供給することを含む。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、プリント基板電極部に対して、選択的にフラックスを塗布した後に、はんだ粉末を散布することで、フラックス塗布部に選択的にはんだ粉末を付着させ、はんだ及びフラックスを搭載することにより、フラックス印刷部表面に対して選択的にはんだ粉末か吸着されることから、はんだの不要な流出を防止でき、リフロープロセスに際してブリッジ等の不良発生を低減することができる。
【００２３】
又、はんだ粉末を散布・付着させる工程では、一塊のはんだプリフォームをマウントする場合と比較して、基板電極部に対してはんだが全く付着しないという状況を回避し易い。
【００２４】
又、その際に付着するはんだ粉末の総量は、フラックス塗布部の表面積の大きさに依存するため、フラックスの印刷面積を高精度に制御することで、はんだ供給量を高精度に制御することができる。
【００２５】
更に、プリント配線基板電極部に対してフラックスを選択的に塗布する方法として、プリント基板電極部と同一の位置に穴の空いている孔版マスクをプリント基板に密着させる工程と、スキージの摺動によって孔版にフラックスを孔部よりプリント配線基板電極部に付着させるスクリーン印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックスを搭載することをにより、孔版マスクの孔部の面積分だけプリント配線基板電極部に印刷を施すことができるため、孔版マスクの孔部サイズを制御することで、フラックス印刷面積の制御を行うことができる。そのため、はんだ供給量の制御を実現することが可能となる。
【００２６】
又、プリント配線基板電極部に対してフラックスを選択的に塗布する方法として、プリント配線基板電極部のパターンと同様の凹パターンの角が施されている凹版に対して、ディスペンサーによって前記凹版の凹部にフラックスを注入した後、凹部よりはみ出した余分なフラックスをドクターブレードによって除去し、凹版上のフラックス塗布パターンをブランケット表面に対して転写させ、ブランケットに転写されたフラックスパターンをプリント配線基板電極部に対して転写させるオフセット印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックスを搭載することにより、凹版の凹部に充填されたフラックスがプリント配線基板電極部に印刷されるため、凹版の凹部サイズを制御することで、フラックス印刷面積の制御を行うことができる。そのため、はんだ供給量の制御を実現することが可能となる。
【００２７】
又、プリント配線基板電極部に対してフラックスを選択的に塗布する方法として、インクジェットヘッドのインクとしてフラックスを用い、このインクジェットヘッドをＸＹ駆動機構によってプリント配線基板電極部の位置に移動させ、インクジェットからフラックスを吐出させることによってフラックスパターンを直接描画するインクジェット印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックスを搭載することにより、インクジェットヘッドのＸＹ位置を制御することでフラックスの印刷パターンの制御が行える。そのため、はんだ供給量の制御を実現することが可能となる。
【００２８】
又、フラックス印刷パターンにはんだ粉末を供給する方法として、フラックスパターンの印刷されたプリント配線基板の表面にはんだ粉末を均一に散布した後、フラックスに付着せずに基板表面に残留しているはんだ粉末を、エアーブローによって除去することによって、はんだ粉末をプリント配線基板電極部分にのみ供給することにより、フラックスに付着しないで基板上に残留しているはんだ粉末を、エアーブローによって選択的に除去することが可能である。そのため、高精細な印刷パターンでのはんだ供給を実現することが可能となる。
【００２９】
又、フラックス印刷パターンにはんだ粉末を供給する方法として、フラックス印刷パターンと同一形状の貫通孔の設けられた孔版マスクを、フラックス印刷パターンと孔版のパターンが重なるように配置した後、はんだ粉末を孔版パターンの上に均一に散布した後、フラックスに付着しないで孔版上に残留しているはんだ粉末をドクターブレードによって掻き取ることではんだ粉末をプリント配線基板電極部分にのみ供給することにより、フラックスに付着しなかったはんだ粉末をドクターブレードによって選択的に除去することが可能となるため、高精細な印刷パターンでのはんだ供給を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の実施の形態について以下に述べる。本発明は、プリント配線基板電極部に対してフラックスを塗布する工程と、フラックス印刷部分に対してはんだ粉末を選択に付着させる工程から構成されるはんだ印刷方法である。
【００３１】
プリント配線基板電極部にフラックスを塗布する方法として、図１に示すようなスクリーン方法を利用することが望ましい。図１の孔版マスク１０２にはプリント配線基板１０１電極部と同一のパターンを持った貫通孔が設けられている。この孔版マスク１０２を、プリント配線基板１０１電極部と孔版マスク１０２の孔部パターン位置が一致するようにプリント配線基板の上に密着させる。その後、孔版マスク表面に、ディスペンサーによってフラックス１０３を供給する。その後、孔版マスク１０２上をスキージ１０４が走行することによって、フラックス１０３が孔版マスク１０２孔部に充填される。このとき、プリント配線基板１０１と孔版マスク１０２が密着しているため、フラックスの漏れ出しが防止され、孔版マスク１０２上の孔部パターンと同一パターンを持ったフラックス印刷パターンを得ることが可能となる。
【００３２】
又、プリント配線基板電極部にフラックスを塗布する方法として、図２に示すようなオフセット方法を利用しても良い。図２の凹版２０１には、プリント配線基板電極部と同一のパターンの凹部か加工されている。この凹版２０１の凹部に対して、ディスペンサー２０２によってフラックス２０３を供給する。ディスペンサー２０２によって供給されたフラックス２０３のうち、凹部に充填されない余分なフラックスは、凹版２０１表面をドクターブレード２０４で掃引することで除去する。
【００３３】
ドクターブレード２０４によって余分なフラックスを除去した凹版２０１に、図に示すようにブランケット２０５を押し当てる。ブランケット２０５はドラム状の形状をしており、凹版２０１上を転がすことによって凹版凹部に充填されたフラックスパターン２０６がブランケット２０５表面に転写される。
【００３４】
その後、フラックスパターン２０６が転写されたブランケット２０５をプリント配線基板上に配置する。このとき、フラックスパターン２０６とプリント配線基板の電極パターンとが一致するように位置決めをし、その後にブランケット２０５を押し付けながらプリント配線基盤上を転がす。このような工程を経ることによって、プリント配線基板電極上にフラックスを印刷することが可能になる。
【００３５】
又、プリント配線基板上電極部にフラックスを塗布する方法として、図に示すようなインクジェット印刷方法を利用しても良い。
【００３６】
先ず、プリント配線基板３０１にインクジェットヘッド３０２を配置する。このとき、インクジェットヘッド３０２はＸＹステージ３０３に設置されており、プリント配線３０１基板上の任意の位置に移動することができる。インクジェットヘッド３０２にはインクとしてフラックスが供給されており、ヘッドを駆動することによってプリント配線基板上にフラックス液滴が印刷される。従って、ＸＹステージ３０３を駆動させることによって、プリント配線基板３０１電極部に対して選択的にフラックスを供給することが可能になる。
【００３７】
上記のような方法によってフラックスパターンが印刷されたプリント配線基板を得ることができる。以下では、プリント配線基板電極部に印刷されたフラックスパターンに対して、はんだ粉末を選択的に供給する方法について説明する。
【００３８】
フラックス塗布部に選択的にはんだ粉末を供給する方法としては、以下のような方法が望ましい。
【００３９】
先ず、フラックスパターンの印刷されたプリント配線基板４０１上に隙間が生まれないよう密にはんだ粉末４０２を散布する。はんだ粉末４０２が散布された後、プリント配線基板４０１表面にはフラックスに付着し固定されたはんだ粉末と、フラックスに付着せず固定されていないはんだ粉末が存在する。このうち、固定されていないはんだ粉末を除去するための方法として、エアーブロー４０３によって吹き飛ばす方法が望ましい。このときのエアーブロー４０３の圧力は、塗布したフラックスの粘度に応じて調整することが望ましい。エアーブロー４０３によってフラックスに付着していないはんだ粉末を除去され、結果としてフラックス印刷部にのみはんだ粉末が残ることになる。はんだ粉末を隙間無く散布したことにより、フラックス塗布部分の表面に隙間無くはんだ粉末が付着することになる。そのため、フラックス塗布面積に応じて定量的にはんだを供給することが可能である。
【００４０】
又、フラックス塗布部に選択的にはんだ粉末を供給する方法としては以下のような方法を用いても良い。
【００４１】
先ず、フラックス印刷パターンと同様のパターンの貫通工の開いた孔版マスク５０１を用意する。この孔版マスク５０１をプリント配線基板５０２上に密着させる。このとき、フラックスの印刷パターンと孔版マスク５０１の孔部パターンとが一致するように孔版マスクを設置する。これにより、フラックス印刷部分以外は孔版によって覆われることになる。
【００４２】
次に、孔版マスク５０１の上から、はんだ粉末５０７を隙間が生まれないよう密に散布する。このとき、孔版孔部のはんだ粉末はフラックスに付着して固定され、それ以外のはんだ粉末は固定されない。固定されない余分なはんだ粉末を除去する方法として、孔版マスク表面をドクターブレード５０８で掃引する方法が望ましい。このようにすることで、フラックスに付着しなかったはんだ粉末のみを除去することができる。その後、孔版マスク５０１をプリント配線基板５０２から分離すると、フラックス印刷部にのみはんだ粉末が付着したプリント配線基板５０２を得ることができる。このとき付着しているはんだ粉末の量はフラックス印刷部の面積に依存する。そのため、フラックス塗布面積に応じて定量的にはんだ粉末を供給することが可能である。
【実施例１】
【００４３】
以下に具体的な実施例を述べる。本実施例では、ガラスエポキシ製の基板上に直径７０μｍの円形銅電極が１００μｍ間隔でアレイ状に配置されたプリント電極基板に対してフラックス及びはんだの搭載を実施した。今回実施したプロセスの流れを図６に示す。
【００４４】
先ず、フラックス印刷工程６１１〜６１３についての実施例を述べる。印刷は孔版マスク６０２を使用して行った。この際に使用した孔版マスク６０２はプリント配線基板６０１と同様に直径７０μｍの貫通孔が１００μｍ間隔でアレイ状に設置されており、孔版の厚さは７５μｍである。
【００４５】
前記のような孔版マスク６０２を使用してフラックス６０４の印刷を行った。印刷を行ったフラックス６０４はＰｂフリーはんだ用ロジン系フラックスである。フラックス６０４をディスペンサで供給した後、スキージ６０３を孔版マスク上で摺動させることで、フラックスを孔版孔部に対して充填させた。
【００４６】
このときのスキージ６０３はウレタンゴム製でゴム硬度は６０〜７０度である。又、スキージの印圧は１ｋｇｆ／ｃｍ2 である。このような状態でスキージを０．５ｍｍ／ｓｅｃで摺動させた。
【００４７】
その結果、直径７０μｍの銅電極に、平均高さ４０±５μｍのフラックスが印刷された。フラックス印刷部は銅電極からはみ出ることはなく、直径６７〜７０μｍの範囲内にフラックスの印刷が行われる。
【００４８】
前記のフラックス印刷基板を用いて行った、はんだ粉末搭載工程６１５〜６１７の実施例について以下に述べる。はんだ粉末は直径２〜４μｍの粉末を使用した。
【００４９】
先ず、フラックスの印刷されたプリント配線基板上に上記のはんだ粉末６０５を散布した。その後、エアーブロー６０６によって余分なはんだ粉末を除去するプロセスを行った。エアーブロー６０６のエアー圧は０．５ＭＰａである。その結果、フラックスに付着しなかったはんだ粉末を全て除去することができた。この際、はんだ粉末がフラックスに付着する際に、フラックスの側面部分への付着が見られた。そのため、はんだの搭載された電極間の最小間隔は、９４μｍ程度となった。このことを踏まえると、フラックスを印刷する際に、電極よりも一回り小さいパターンでの印刷を行うことが望ましい。具体的にはφ７０μｍの電極については６５μｍ程度の大きさに印刷を行うことが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明のフラックスのスクリーン印刷法を説明する図である。
【図２】本発明のフラックスのオフセット印刷法を説明する図である。
【図３】本発明フラックスのインクジェットプリント法を説明する図である。
【図４】本発明のはんだ粉末の供給法（エアーブロー）を説明する図である。
【図５】本発明のはんだ粉末の供給法（マスク）を説明する図である。
【図６】本発明の代表的な実施例を説明する図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０１ プリント配線基板
１０２ 孔版マスク
１０３ スキージ
１０４ フラックス
１１１ 孔版設置工程
１１２ スキージ工程
１１３ フラックス塗布完了
１１４ 孔版マスク除去工程
２０１ 凹版
２０２ ディスペンサー
２０３ フラックス
２０４ ドクターブレード
２０５ ブランケット
２０６ フラックスパターン
２１１ 工程開始
２１２ フラックス供給工程
２１３ フラックス除去工程
２１４ フラックス充填完了
２１５ ブランケット設置
２１６ ブランケットへの転写工程
２１７ プリント配線基板への転写工程
２１８ 転写完了
３０１ プリント配線基板
３０２ インクジェットヘッド
３０３ ＸＹステージ
３１１ プリント配線基板設置工程
３１２ フラックス吐出工程
３１３ パターン印刷完了
４０１ フラックス塗布済プリント配線基板
４０２ はんだ粉末
４０３ エアーブロー
４１１ はんだ粉末散布工程
４１２ エアーブロー工程
４１３ はんだ搭載完了
５０１ 孔版マスク
５０２ プリント配線基板
５０３ 電極部
５０４ フラックス
５０５ スキージ
５０６ はんだ粉末
５０７ ドクターブレード
５１１ 孔版マスク設置工程
５１２ フラックス塗布工程
５１３ フラックス塗布完了
５１４ はんだ粉末散布工程
５１５ 余剰はんだ粉末除去工程
５１６ はんだ搭載完了
６０１ プリント配線基板
６０２ 孔版マスク
６０３ スキージ
６０４ フラックス
６０５ はんだ粉末
６０６ エアーブロー
６１１ 孔版マスク設置工程
６１２ フラックス塗布工程
６１３ フラックス塗布完了
６１４ 孔版マスク除去工程
６１５ はんだ粉末散布工程
６１６ エアーブロー工程
６１７ はんだ搭載完了
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品等を実装する配線基板上の電極部分に対して、選択的にフラックスを塗布するフラックス塗布工程と、
前記フラックス塗布工程で形成されたフラックス印刷部に対して選択的にはんだ粉末を供給するはんだ供給工程とを経ることを特徴とするはんだ印刷方法。
【請求項２】
前記フラックス印刷工程が、任意のパターンの貫通孔が設置されている孔版マスクを前記配線基板に密着させる工程と、
スキージを摺動させることで前記貫通孔部から配線基板の電極部分に選択的にフラックスを塗布させる工程とを経るスクリーン印刷方法で構成されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ印刷方法。
【請求項３】
前記フラックス印刷工程が、任意のパターンが加工された凹版にディスペンサーを用いてフラックスを供給する工程と、
前記ディスペンサーで供給された余分なフラックスをドクターブレードによって掻き取る工程と、
前記凹版上のフラックスパターンをブランケットに転写する工程と、
前記ブランケットから配線基板上の電極部にフラックスパターンを転写させる工程とを経るオフセット印刷方法で構成されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ印刷方法。
【請求項４】
前記フラックス印刷工程が、微小液滴を吐出するインクジェットヘッドによって、フラックスを配線基板上に直接描画するインクジェット印刷方法から構成されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ印刷方法。
【請求項５】
前記はんだ供給工程が、フラックス塗布工程によってフラックスが塗布された配線基板表面にはんだ粉末を散布する工程と、
フラックス塗布部に付着しなかった余分なはんだ粉末をエアブローによって除去する工程とで構成されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ印刷方法。
【請求項６】
前記はんだ供給工程が、フラックス塗布工程によってフラックスが塗布された配線基板表面に、フラックス塗布パターンと同様の位置に貫通孔の設けられた孔版マスクを設置する工程と、孔版表面にはんだ粉末を散布し孔版孔部にはんだ粉末を充填させる工程と、
前記はんだ粉末散布工程で孔版孔部に充填されなかった孔版上の余分なはんだ粉末をドクターブレードによって掻き取る工程とで構成されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ印刷方法。
【請求項１】
電子部品等を実装する配線基板上の電極部分に対して、選択的にフラックスを塗布するフラックス塗布工程と、
前記フラックス塗布工程で形成されたフラックス印刷部に対して選択的にはんだ粉末を供給するはんだ供給工程とを経ることを特徴とするはんだ印刷方法。
【請求項２】
前記フラックス印刷工程が、任意のパターンの貫通孔が設置されている孔版マスクを前記配線基板に密着させる工程と、
スキージを摺動させることで前記貫通孔部から配線基板の電極部分に選択的にフラックスを塗布させる工程とを経るスクリーン印刷方法で構成されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ印刷方法。
【請求項３】
前記フラックス印刷工程が、任意のパターンが加工された凹版にディスペンサーを用いてフラックスを供給する工程と、
前記ディスペンサーで供給された余分なフラックスをドクターブレードによって掻き取る工程と、
前記凹版上のフラックスパターンをブランケットに転写する工程と、
前記ブランケットから配線基板上の電極部にフラックスパターンを転写させる工程とを経るオフセット印刷方法で構成されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ印刷方法。
【請求項４】
前記フラックス印刷工程が、微小液滴を吐出するインクジェットヘッドによって、フラックスを配線基板上に直接描画するインクジェット印刷方法から構成されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ印刷方法。
【請求項５】
前記はんだ供給工程が、フラックス塗布工程によってフラックスが塗布された配線基板表面にはんだ粉末を散布する工程と、
フラックス塗布部に付着しなかった余分なはんだ粉末をエアブローによって除去する工程とで構成されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ印刷方法。
【請求項６】
前記はんだ供給工程が、フラックス塗布工程によってフラックスが塗布された配線基板表面に、フラックス塗布パターンと同様の位置に貫通孔の設けられた孔版マスクを設置する工程と、孔版表面にはんだ粉末を散布し孔版孔部にはんだ粉末を充填させる工程と、
前記はんだ粉末散布工程で孔版孔部に充填されなかった孔版上の余分なはんだ粉末をドクターブレードによって掻き取る工程とで構成されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ印刷方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００６−１６５０９２（Ｐ２００６−１６５０９２Ａ）
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３５０９７６（Ｐ２００４−３５０９７６）
【出願日】平成１６年１２月３日（２００４．１２．３）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１２月３日（２００４．１２．３）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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