【課題】ＢＧＡ(電子部品)２のバンプ(はんだ接合部)３を加熱溶融してプリント基板１に対する取り外しおよび再取り付けを行うリペア装置において、ＢＧＡ２の再取り付け時の反りや傾きを抑制し、ＢＧＡ２を安定して確実に実装できるようにする。
【解決手段】バンプ３を加熱溶融するための熱風Ｈを噴射するノズル１３の先端部に、ＢＧＡ２の略中央部を上面側から押さえ部材１６で保持すると同時に、ＢＧＡ２の端部を下面側から複数の可動アーム部材１７で保持する部品保持手段１５を設け、ＢＧＡ２をプリント基板１に取り付けるときには、ＢＧＡ２に反りや傾きが生じないようにこれをしっかりと固定保持する構成とする。またこの部品保持手段１５では、ＢＧＡ２とプリント基板１との間に挟まれる可動アーム部材１７の先端部１７ａにより、ＢＧＡ２の必要以上の沈み込みが防止される構造とする。 （もっと読む）

【課題】 ランドに部品を固着する際の位置ずれの発生を抑制することができ、小型化及び高密度化に対応可能でかつ信頼性の高い配線基板及び磁気ディスク装置を提供する。 【解決手段】 貫通孔２は配線基板本体１の端部に形成されている。貫通孔２の周囲に形成されたランド３は、配線基板本体１の端部側と、この端部側とは反対側に、ランドが一部欠落した部位が対称に形成された形状とされている。このランド３に、半田４によって部品５が固着されている。 （もっと読む）

【課題】外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされる環境下においても、半田による接合部のひずみを小さく抑えることができる等のリードレスパッケージの実装構造を得る。
【解決手段】この発明に係るリードレスパッケージの実装構造では、リードレスパッケージ１の裏面に対向する基材６の領域であって、かつリードレスパッケージ１の端子２が半田３によって接合されるランド４以外の領域に、ダミーのランド７、レジスト層８、及び２重のシルク層９ａ，９ｂで構成された台座１０が少なくとも１つ以上設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の板面面積を有効活用して安価に小型化を促進できる複数の基板を備える構造を提供することである。
【解決手段】本発明の複数の基板を備える構造は、チップ状の回路素子がそれぞれ配設された複数の基板が電気的な配線を兼ねた支柱によって接続されて構成される複数の基板を備える構造において、前記複数の基板間を接続する支柱の少なくとも１つは前記回路素子のいずれかをも兼ねて構成されるとともに、前記支柱を兼ねた回路素子は、基板上に立たせるように配置されることを特徴とする複数の基板を備える構造である。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面に気泡の少ないハンダバンプを介して電子部品を確実且つ強固に実装し得るフリップチップ型の配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体２の表面に導体のパッド６を形成する工程と、パッド６の上に該パッド６を構成する導体の融点よりも低融点の合金粉末を含む導電性ペースト８を形成する工程と、導電性ペースト８を加熱してハンダバンプ９に形成するリフロー工程と、を含み、係るリフロー工程は、パッド６と導電性ペースト８とを、０．５ｄｅｇ℃／秒以下の昇温速度により昇温し且つ低融点合金の融点±１０℃の温度帯で予熱する予熱ステップＳ１，Ｓ２と、かかる予熱ステップの後に、上記導電性ペースト８を溶融させるべく、上記低融点合金の融点よりも１０℃乃至３０℃高い温度に加熱することにより、上記導電性ペースト８をハンダバンプ９に形成する加熱ステップＳ３，Ｓ４と、を有する、配線基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュール１の小型化を容易にする。
【解決手段】 回路モジュール１を構成するプリント基板２に取り付けられている全ての端子４の先端面には、それぞれ、はんだ７を設ける。はんだ７は、回路モジュール１の接続相手であるマザーボード８に接合して端子４をマザーボード８上に固定してプリント基板２をマザーボード８と間隔を介して配置して固定させるものである。当該はんだ７は、各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔にばらつきが生じたとしても、加熱により溶融したときに各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔に応じて各はんだ７毎にプリント基板２および端子４の重さにより潰れ変形して全ての端子４をマザーボード８に接合させるに足るはんだ量を具備している。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を向上させるとともに、薄型化が可能であり、コストダウンと歩留まりの向上が可能な電子部品の製造方法および電子部品ならびにＩＣカードを提供する。
【解決手段】実装基板１１の一主面側の回路パターン１２を形成する領域に、導電性ペーストからなる未硬化パターン１２’を形成する工程と、未硬化パターン１２’の一部である接続エリア１２ａに、バンプ２１の先端部を埋め込むように、半導体チップ２１を実装基板１１上に搭載する工程と、未硬化パターン１２’を硬化させることで、回路パターン１２を形成するとともにバンプ２１ａと接続エリア１２ａとを接合する工程とを有することを特徴とする電子部品３３の製造方法および電子部品３３ならびにＩＣカード３０である。 （もっと読む）

【課題】 異なる大きさの端子に対応して線幅の異なる導電配線が複数形成されたフレキシブル配線基板において、特殊な加工や製法を採用することなく、端子接続部における配線厚さを均一化する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０における導電配線１２は、導電配線１２の配線引き回し部１２Ｂが、半導体チップの入出力端子の大きさに応じて異なる線幅（Ｗ１，Ｗ２）を有し、導電配線１２の端子接続部１２Ａは、配線引き回し部１２Ｂの線幅の違いに拘わらず、少なくとも一つの半導体チップに接続される導電配線の線幅が等しくなるようにパターン形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板においてパッドとパターンを接続する際、パターンの接続方向によっては半田融解時の半田張力により表面実装電子部品が引っ張られ、部品がズレて半田付けされてしまうのを防止する。
【解決手段】パッド４に対して、半田融解時の張力が表面実装電子部品２を互いに引き合うように、予め決められた方向からのみパターン１を接続することによって半田融解時の張力を用いて表面実装電子部品２のズレを防止し、半田付け信頼性向上を行なうことが出来る。 （もっと読む）

【課題】塗布量のばらつきを少なくし、安定した接着剤の塗布が可能であり、チップ部品間の隣接間隔が狭くても塗布された接着剤に接触することがなく、また、接着剤をノズル先端部に接触させないようにする。
【解決手段】プリント回路基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布ノズルにおいて、ノズル先端部１の外周部に凸部２を設け、接着剤吐出部先端３が凸部２と接触しない隙間４を設ける。ノズル先端部の外形寸法を１．５ｍｍ×１．５ｍｍ以下に、接着剤吐出部の寸法を０．９ｍｍ×０．３ｍｍ以下に、凸部の高さを０．１５ｍｍ以下にし、ノズル先端部に補強加工を施す。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ搭載用等の高密度配線部がＬ／Ｓ＝４０／４０μｍ未満であるプリント配線板を製造する方法を提供する。
【解決手段】表面に銅層が設けられたガラス・樹脂基板を用いて、狭ピッチのフリップチップ接合パッドを有する高密度配線部を有する配線層が前記ガラス・樹脂基板の両面に或いは３層以上形成されるようにした、プリント配線板の製造方法。前記ガラス・樹脂基板の所定位置にドリルあるいはレーザにより孔明けを行ない、その孔の内面に銅めっきを施すことにより層間接続を行ない、前記銅層をエッチングすることにより配線パターンを作成し、次に前記配線パターン上に樹脂を塗布することにより配線間に樹脂を埋め込み、次に前記樹脂ごとその表面を研磨して配線表面を露出せしめることにより、フリップチップ接合パッド幅を従来より広くできるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板22への実装時に誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止できるセラミックコンデンサ11を提供する。
【解決手段】誘電体セラミック基体12の両端部に一対の外部電極13を設ける。基板22に接合する誘電体セラミック基体12の接合部分には、外部電極13を設けない。基板22への実装時には、誘電体セラミック基体12の接合部分を基板22の一対のパッド24に接合し、一対の外部電極13を一対のパッド24にはんだ付け接続する。誘電体セラミック基体12の接合部分には、誘電体セラミック基体12と基板22との熱膨張率の違いで応力集中が発生する箇所がなく、誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止する。
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初期洗浄工程（Ｓ１）により被接合物（１ｂ，２ａ）の表面を洗浄して酸化物や吸着物等の接合阻害物質（Ｇ）の除去を行った後、表面粗さ制御工程（Ｓ３）により一方の接合面（１ｂ）を所定粗さの凹凸を形成し、表面処理工程（Ｓ５）により接合面（１ｂ，２ａ）に付着した再吸着物（Ｆ）の除去を行って凹凸形成した接合面（１ｂ）を他方の接合面（２ａ）に押し付けて接合することにより、大気圧条件下での常温金属接合を可能にする接合方法及びその装置を実現する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装されるＢＧＡパッケージを有する半導体装置の高性能化、高周波数化に伴う、電源およびグランドノイズの低減及びノイズ低減に使用するチップコンデンサ実装面積を縮小する。
【解決手段】ＢＧＡパッケージをはんだ接続するプリント配線板の搭載箇所裏面の電源及びグランド用スルホールパッド上へチップコンデンサをはんだ接続する実装構造として、従来構造より電源およびグランドの回路接続距離を短くすることにより、配線の抵抗、インダクタンスを低減でき、電源およびグランドノイズを低減できる。また、従来構造であるＢＧＡパッケージ近傍へのチップコンデンサの実装がなくなり、チップコンデンサ搭載に必要な面積を大幅に縮小することができる。 （もっと読む）

トレース、信号線、或いはトレース又は信号線に接続されたコンタクトパッド(202)のような電気部品は、１つ又は複数の層(106,110)により覆われている。電気部品は、１つ又は複数の層(106,110)を貫通する開口(114)を形成することにより、電気デバイスに直接的に接続される。開口(114)は電気部品の一部を露出する。次いで、ハンダボール(410)、ピンコンタクト(618)、又はワイヤボンド(502)のようなコネクタが、電気部品の露出された部分に取り付けられる。コネクタは、別の電気デバイスに直接的に接続され、電気部品と電気デバイスとの間に電気接続を形成する。電気デバイスは、例えば、第２の信号線または別のストリップ線路回路のコンタクトパッド(412)、マイクロストリップ回路、集積回路、又は電気部品として構成され得る。
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本発明は、光学活性構成部品が少なくとも部分的に内部に埋め込まれる回路基板、ならびに光学活性構成部品を回路基板内に埋め込む方法に関する。少なくとも部分的に回路基板内に埋め込まれる構成部品は、構成部品の光学活性領域が回路基板の平面と本質的に直角であるように、回路基板内の光信号と光学活性接触をする。
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回路部品１７を回路基板１に接着させるため、まず、少なくとも１つの先行接着ドット１４を、接触エリア２内において、回路部品１７と回路基板１との間に配置する。次に、接着ドット４を、規則的に配列する。そして最後に、回路部品１７及び回路基板１を互いに押圧して、接着ドット１４を一体化する。
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【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板内にコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、積層コア基板３０は、コンデンサを収容する第１コア基板の上下に第２コア基板１２Ｕ、第３のコア基板１２Ｄを積層してなるため、堅牢であり、コンデンサとコア基板との熱膨張率差による応力を層間樹脂絶縁層１４４に与え導体回路１５８にクラックが発生することがない。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合の信頼性が高く、しかも高密度実装の電子部品実装基板を提供することである。
【解決手段】 本電子部品実装基板３０は、表面及び裏面の双方にそれぞれ設けられた配線パターン３１ａ、３１ｂ、並びに電極ランド３２ａ、３２ｂと、貫通孔３４Ａ〜Ｄとを有するプリント配線板３６と、電子部品本体が貫通孔内に収容され、プリント配線板３６に実装された電子部品２０Ａ〜Ｄとから構成される。貫通孔は、それぞれ、対応する電子部品の第１の電極端子２４の外径より小さく、第２の電極端子２６の外径より大きな内径を有し、プリント配線板及び電極ランドを貫通している。電子部品の第１の電極端子は、第１の電極端子に対応してプリント配線板の裏面に設けられた電極ランドに、第２の電極端子は第２の電極端子に対応してプリント配線板の表面に設けられた電極ランドに、それぞれ、はんだ３８によってはんだ接合されている。 （もっと読む）