【課題】
異音の発生を低減させるためにプリント基板の重量を調整可能にしたプリント基板の防振構造を提供する。
【解決手段】
電磁ブザー１及びリレー２Ｂなどの電子部品が実装されたプリント基板８がケース本体４に固定されるプリント基板の防振構造である。
そして、プリント基板８には、電磁ブザー１及びリレー２Ｂなどを実装させるための部品用導電パターン５，・・・に加えて、半田６を配置するための調整用導電パターン７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接合された半導体装置との間にアンダーフィル樹脂が装填される半導体装置用実装基板及び半導体装置の実装構造に関し、アンダーフィル樹脂内にボイドが発生することを防止する。
【解決手段】表面にソルダーレジスト２２が配設されると共に、このソルダーレジスト２２の半導体装置２５が実装される部位に半導体装置２５を実装するための第１の開口部２３が形成されてなる半導体装置用実装基板において、前記ソルダーレジスト２２の第１の開口部２３の周辺部に、アンダーフィル樹脂配設時におけるアンダーフィル樹脂の流れ速度を調整する速度調整用開口部３０Ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】 Ｃｕコアはんだボールを使用して電子部品の接続端子となる電極を製造する上で、相手方となる別の基板等との接続強度の不足や接続信頼性不足の原因の一つとなる電極内部のＣｕボールの存在位置を、電極パッドの中央に容易に配置可能な製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎを主成分とし２００〜２５０℃の融点を有するはんだめっき層を有し、コアとなるＣｕボールの体積Ｖ_Ｃに対するはんだめっき層の体積Ｖ_Ｓの比が、式０．０５≦Ｖ_Ｓ／Ｖ_Ｃ≦０．５の値を満たす、直径が０．０１ｍｍ〜１ｍｍのＣｕコアはんだボールを、コアとなるＣｕボールの直径Ｄ_Ｃに対する電極パッドの直径Ｄ_Ｐの比が０．５≦Ｄ_Ｐ／Ｄ_Ｃ≦１．０の値を満たす電極パッドに配置し、ついで加熱接合して接続端子となる電極を形成する電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張による引張応力の問題を解消することができるとともに、基板サイズを大きくすることなく基板上のパターン回路を自由に形成することのできるチップ部品搭載配線基板を提供する。
【解決手段】
電子装置のチップ部品１０の端子１１，１２を半田付けする１対のランド１６，１７ を片面１５Ａに設けたチップ部品搭載配線基板であって、１対のランド１６，１７の間の前記片面１５Ａ上に溝部１９を形成した。 （もっと読む）

【課題】一括リフロー加熱においても湾曲などの変形を生じることなく、且つ、電子部品の高密度化実装が可能にし得るフレキシブル配線板およびそれを用いた電子回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板１に切り抜き部３が切り抜かれて形成された対向する突出部2a、2bを設け、突出部2a、2bを第１の電子部品である半導体パッケージ部品15が実装される面とは反対面側に曲がる様にチップ部品４を突出部２を撓み変形させながら押し込んで配置して、その上に半導体パッケージ部品１５を橋架するようにして配置してリフローはんだ付けすることで一括して高密度な実装を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品パッケージング用途、特に、フリップチップベースの半導体パッケージ及び電子部品アセンブリのための非流動アンダーフィル組成物及びプレアプライド（pre-applied）ウエハーレベルアンダーフィルにおける用途のためのフラクシング組成物を提供すること。
【解決手段】 フラクシング剤を含むフラクシング組成物であって、フラクシング剤が（ｉ）芳香環、（ｉｉ）−ＯＨ、−ＮＨＲ（ここで、Ｒは水素又は低級アルキルである。）又は−ＳＨ基の少なくとも１つ及び（ｉｉｉ）芳香環上の電子吸引性又は電子供与性の置換基を有し、（ｉｖ）イミノ基を有しない化合物である、組成物。 （もっと読む）

【課題】 フィラー噛み込みによる接続不良を減少させる。
【解決手段】 電極１２を有するプリント配線板１の電極１２近傍にアンダーフィル樹脂２を塗布し、この電極１２の上部の少なくとも一部にマウンタ５を用いてはんだバンプ３３を介し回路部品３部品を実装する。このように回路部品３が実装されたプリント配線板１に対し、フィラー射出器６からアンダーフィル樹脂２にフィラー２２を射出する。任意の位置にフィラー２２の射出が完了した後に、リフロー加熱を実施する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、小型化でき、電子部品及び回路基板の端子ピッチの微細化に対応することのできる接続用基板、半導体装置、及び接続基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 貫通孔１５が形成された基板本体１３と、基板本体１３に配設される接続ピン１７とを有し、接続ピンは、貫通孔１５に配設され、基板本体１３の面方向と直交する方向に延在する貫通部分１８と、貫通部分１８の両端に設けられると共に、貫通部分１８に対する角度が略直角となるように折り曲げられた接続部分１９Ａ，１９Ｂとを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ等といった被接続部材と、ガラス基板等といった基板とを、異方性導電材を用いて常に安定して導電接続できるようにする。
【解決手段】 端子３８ａを有する対象物Ｍ１と、端子３８ｂを有する対象物Ｍ２と、端子３８ａと端子３８ｂとを導電接続する異方性導電材８’とを有する液晶表示装置を製造するための製造方法である。この製造方法において異方性導電材８は、第１基材３１及び第２基材３２と、これら第１基材３１と第２基材３２との間に配置された熱で溶融する半田層３３ａと、第１基材３１、第２基材３２及び半田層３３ａを貫通する貫通孔３５とを有する。この製造方法は、対象物Ｍ１と対象物Ｍ２との間に異方性導電材８’を配置する工程と、異方性導電材８’を加熱及び加圧して半田３３を貫通穴３５に流動させて、端子３８ａと端子３８ｂとを導電接続する導通部３３ｂを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と基板の電極とを導電性接着剤を介して接続してなる電子部品の実装構造において、電子部品の電極に汎用のＳｎ系卑金属電極を用いた場合でも、高温環境下および冷熱サイクル環境下で高い接続信頼性を確保する。
【解決手段】 基板１０上に電子部品２０を搭載し、基板の電極１１と電子部品の電極２１とを導電性接着剤３０を介して接続してなる電子部品の実装構造１００において、電子部品の電極２１の表層である表層メッキ層２１ｂは、Ｓｎ系金属をメッキしてなるものであって、当該メッキされたＳｎ系金属が熱処理により改質されたものである。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う導電部間の絶縁性を高めることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１の導電部４表面に、外力により変形可能な非導電性樹脂フィルム７を設置し、導電材料からなり、開口部８内径よりも外径が大きい接続粒子９を、その一部が開口部８内に位置するように配置し、基板１、２を互いに接近する方向に押圧することによって接続粒子９を押しつぶすとともに、非導電性樹脂を押しのけて、接続粒子９を介して導電部４、６を導電可能に接合する。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う導電部間の絶縁性を高めることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１の導電部４表面に、外力により変形可能な非導電性樹脂層７を形成し、導電材料からなる接続粒子９を、非導電性樹脂層７の表面に配置し、基板１、２を互いに接近する方向に押圧することによって接続粒子９を押しつぶすとともに、非導電性樹脂を押しのけて、接続粒子９を介して導電部４、６を導電可能に接合する。 （もっと読む）

【課題】複数の素子等の部材を１つの基板等にハンダ付けするに際し，精密な位置決めが可能であるとともに粉塵の発生や素子の破損を防止したハンダ付け構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のハンダ付け構造体の製造方法は，基板１１上に複数の半導体素子１２をハンダ付け接合してなるハンダ付け構造体の製造方法であって，基板１１上に基板１１よりも熱膨張率において小さく複数の半導体素子１２の全体を囲む第１治具２１と，基板１１よりも熱膨張率において大きく複数の半導体素子１２の間に位置する第２治具２２とを配置し，複数の半導体素子１２を，第１治具２１および第２治具２２により区画されたスペース内に，基板１１との間にハンダ１３を介在させて配置し，その状態でハンダ１３を溶融させて基板１１上に複数の半導体素子１２をハンダ付け接合するものである。 （もっと読む）

【課題】多数の基板を切出して形成するための被配列体に、導電性ボールをより搭載率高く搭載するための改良された搭載装置を提供する。
【解決手段】導電性ボールＢを被配列体７に所定のパターンとなるように搭載する搭載装置において、被配列体７が水平にセットされるホルダ３１と、被配列体７に対向するようにホルダ３１に取り付けられた磁気発生器３１４と、所定パターンの貫通穴を有するマスク２２と、マスク上に供給された導電性ボールＢを移動させる振込具２７とを備えており、前記磁気発生器３１４は、複数の磁区を有し、隣接した磁区は異なる極性に配されており、前記被配列体７は、導電性ボールＢの非搭載部が前記磁気発生器３１４の磁区の境界上に存するようにセットされることを特徴とした搭載装置。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、フラックス印刷装置と導電性ボール搭載装置に従来必要とされていた配列マスクのＹ軸、Ｚ軸、θ軸の移動手段を不必要とし、部品構成数を減らすことで大型化を防ぐと共に、大量の導電性ボールの正確な搭載を可能とする導電性ボール搭載装置を提供する。

【解決手段】
本発明は、搭載対象物上に配列パターンで形成された各電極に、粘着材料を塗布してから導電性ボールを搭載する導電性ボール搭載装置に次の手段を採用する。
第１に、搭載対象物を載置するステージと、ステージに載置された搭載対象物の電極上に粘着材料を塗布する塗布手段と、粘着材料が塗布された位置に導電性ボールを搭載する導電性ボール搭載手段と、塗布手段と導電性ボール搭載手段を通過する搬送路を形成する搬送手段とを備える。
第２に、搬送手段上に、搬送方向に直交する方向の移動手段と回動手段と上下動手段を介してステージを設ける。 （もっと読む）

【課題】 回路実装基板に表面実装部品を半田接合する際に、表面実装部品の接合位置に位置ずれが発生することを抑制し、表面実装部品を所定位置に正確に半田接合することが可能な回路実装基板のランドを提供すること。
【解決手段】 ランド１Ｌは、第１ランド部１１Ｌと第２ランド部１２Ｌとを備える。第２ランド部１２Ｌは、第１ランド部１１Ｌの軸方向Ｘ内方に、第１ランド部１１Ｌと一体に備えられ、軸方向Ｘ内方に向かってテーパ状に狭くなる側辺３１ａ、３１ｂを備える。側辺３１ａ、３１ｂは、チップ抵抗３の底面側辺４１ａ、４１ｂをまたいで構成される。電極４Ｌ、４Ｒの底面における内方側の角部４２ａ乃至４２ｄは、全て第２ランド部１２Ｌおよび１２Ｒ内に位置することになる。そして角部４２ａは、側辺３１ａによって、幅方向Ｙの正方向および軸方向Ｘの正方向への両方向への移動が、物理的に制限される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マスクを使用して被配列体に導電性ボールを搭載するにあたり、マスクと被配列体との密着性を改善し余剰ボールが生じ難い搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する搭載方法であって、マスクを被配列体に位置合わせをし、被配列体の外周縁を含む領域からマスクを吸引し、所定の配列パターンで形成されたマスクの位置決め開口部に導電性ボールを装入し、導電性ボールを被配列体に搭載することを特徴とする導電性ボールの搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】孔を有する支持体の前記孔の周縁部から孔の内壁面、好ましくは支持体の裏面側にまでわたって接着剤を塗着する印刷方法を提供する。また、前記の印刷方法を利用して、支持体の孔の周縁部から裏面側にわたって導電性接着剤を塗着し、支持体の裏面側から前記孔の周縁部に電子部品を装着する方法を提供する。
【解決手段】孔１０１を有する支持体１００の一方の面側に、印刷マスクを使用して、接着剤１０２を印刷することにより、前記孔の周縁部から少なくとも孔の内壁面にわたる部分に接着剤を塗着する方法で、前記印刷マスクが、支持体の孔に対応して、当該孔の開口端に沿うように配列した複数の開口部１１２からなる開口部群を有し、前記開口部が当該孔の開口端の外側から孔内にまたがるように形成されているメタルマスク１１０からなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ロウ材中の空隙や粒子間に形成される化合物相に起因する接合信頼性低下の問題を解決した、Ｐｂを含有しないロウ材シートを提供することである。
【解決手段】 本発明は、ｍａｓｓ％で７０〜９０％のＡｇと、残部Ｓｎからなるロウ材シートであって、Ａｇの粒径が３００μｍ以下、Ｓｎの粒径が１００μｍ以下の組織からなり、空隙率が３０％以下であり、好ましくは、Ａｇ粒子のアスペクト比が平均で１．２以上であるロウ材シートである。 （もっと読む）

【課題】 繰り返し熱応力に対して半田接合部の応力緩和効果を十分に得ることが可能であるランドおよび表面実装部品が搭載された回路実装基板を提供すること。
【解決手段】
第２ランド部１２は、第１ランド部１１の軸方向Ｘの側辺上に存在する所定位置１３を起点として、当該所定位置１３から第１ランド部１１の幅方向Ｙ両側に、幅（Ｌ／２）分だけ突出して形成される。そして第２ランド部１２は、当該所定位置１３から内方端辺の終点１５に至るまで、軸方向Ｘ内方（チップ抵抗３中心方向）へ向かって延びるように形成される。また所定位置１３は、電極の外方端面６の延長面Ａから軸方向Ｘ外方に存在する。よって、第２ランド部は、外方端面６の延長面Ａから軸方向Ｘ外方側に、領域１４を備えることになる。そして外方端面６から第２ランド部１２の領域１４までの空間に半田が充填され、斜前方フィレット２２が形成される。 （もっと読む）