【課題】チップ型部品の部品電極と実装基板の基板電極とが導電性接着剤を介して接続される半導体装置の接続信頼性を向上する。
【解決手段】半導体装置は、部品電極１２を有する電気部品１１と、基板電極２２を有する実装基板２１と、部品電極１２と基板電極２２とを接続する導電性接着剤３１とを有する。半導体装置は、部品電極を実装基板上に垂直投影した領域の少なくとも一部が、基板電極が形成された実装基板の領域と重なり合わないように形成される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板間の絶縁を確保し、且つ、電子部品と基板との確実な接合を成す電子部品実装体及びその製造方法を、安価に提供することにある。
【解決手段】 電子部品１のスタッドバンプ２ａ及びスタッドバンプ２ｂを設けた側の面を、基板３のボンディングパット４ａ及びボンディングパット４ｂを備える面の他面に対向させて圧着することにより、スタッドバンプ２ａ及びスタッドバンプ２ｂが基板３を貫通するとともに、スタッドバンプ２ａの先端がボンディングパット４ａに到達し、更に、スタッドバンプ２ｂの先端がボンディングパット４ｂに到達して、各々電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と電子部品とを接合する接合部の破損を精度よく事前に検出する。
【解決手段】外部電極を備えたチップ部品１１と、第１、第２の電極パッド１５−１，１５−２上に形成され、一方の外部電極１３と接合する第１のチップ用半田接合部１６−１と、第３の電極パッド１５−３上に形成され、他方の外部電極１３と接合する第２のチップ用半田接合部１６−２と、回路基板１４上に形成され、第１、第２の電極パッド１５−１，１５−２間の抵抗を測定する抵抗測定回路１８と、を具備し、第１の電極パッド１５−１の面積によって定められる第１のチップ用半田接合部１６−１の破損寿命が、このチップ部品１１の近傍の回路基板１４上に半導体パッケージを実装する半導体パッケージ用半田接合部の破損寿命よりも短くなるように第１の電極パッド１５−１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、第１の電解銅めっき膜５６ａと２〜１０μｍの第２の電解銅めっき膜５９とから成り、第１の電解銅めっき膜５６ａから成る導体回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。このため、実装の際に、加圧し易く、接続信頼性を高めることができる。また、第１の電解銅めっき膜上に第２の電解銅めっき膜を形成して厚みを高めるので、パッド及び導体回路にサイドエッチングが発生せず、パッド及び導体回路の信頼性を低下させることが無い。 （もっと読む）

【課題】接続配線による実装面積の低減、及び実装基板のＥＭＩ及びＥＭＳの変動が抑制された実装基板を提供する。
【解決手段】マイコン及び電子素子が実装された実装基板であって、マイコンと電子素子とを接続する配線パターンの途中に、ノイズ対策用の受動素子を搭載する対をなすランドが設けられている。 （もっと読む）

【課題】極めて低い抵抗値の２端子型の電流検出用抵抗器を基板に実装するに際して、実装状態での抵抗器の抵抗温度係数をゼロもしくはゼロに近い値とする。
【解決手段】配線における通電点１３ａ，１３ｂの位置に対応して抵抗器１１にはその中央線Ｙに対して非対称の電流が流れ、一対のランド１２ａ，１２ｂの互いに対向する辺には電位分布が形成され、一対のランドの対向する辺における任意の個所から少なくとも一方の電圧検出端子１５ａ，１５ｂを引き出し、電圧検出端子間出現抵抗値＝一対のランドにおける任意の点間の電位差／通電電流、の抵抗温度係数の分布から、前記抵抗温度係数が略０ｐｐｍ／Ｋとなる位置に電圧検出端子の引出位置を配置した。 （もっと読む）

【課題】ビアから溢れ出した溶融ハンダが非同電位の他のランド及びビアに接続することを防止できるようにする。
【解決手段】基板本体２の一面２ａには、ランド３と、このランド３と同電位化導体パターン４により電気的に接続されて同電位をなすビア５とが多数形成されている。ビア５における一面２ａ部分は案内用導体パターン６が形成されている。この案内用導体パターン６は、ビア５における基板本体２の一面２ａで露出し、平面的にみて円に三角形を接合し該三角形の一つの頂点だけが該円から張り出した形状で、且つ該頂点６ａが該ビア５と同電位のランド３の方向を向く形態に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 パッドと半田バンプとの接続信頼性を高めることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 パッド７６の樹脂絶縁層４２に埋設している埋設部分７６Ａよりも樹脂絶縁層４２から突出している突出部分７６Ｂが小さい。このため、平坦な形状と比べてパッドの表面積が大きくなる。これによりパッド７６と半田バンプ７８との接触面積が多くなり、パッド７６と半田バンプ７８との接合強度が上がるため、半田バンプ７８の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】配線積層部のコプラナリティを改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程、配線積層部形成工程及びはんだバンプ形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。配線積層部形成工程では配線積層部を形成し、はんだバンプ形成工程では導体層上にはんだバンプ４５を形成する。なお、固定工程後であって、配線積層部形成工程において最外層の樹脂絶縁層を積層する前には、はんだの融点と同程度の温度に加熱する加熱工程を行う。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路パッケージの設置方法及び電子部品の製造方法に関し、明らかな初期の設置状態の異常を検出し、予測できない短期不具合の発生を防ぎ、半導体集積回路パッケージと実装回路基板の電気的接続信頼性を安定化し維持する。
【解決手段】 下部固定用部材、実装回路基板、ランドグリッドアレイソケット、半導体集積回路パッケージ、及び、上部固定部材を順次積層する積重ね、上部固定部材と下部固定部材との間を締め付け部材で締め付けて実装回路基板に設けた電極端子と半導体集積回路パッケージに設けた電極端子とを、ランドグリッドアレイソケットに設けた弾性を有する導電性端子を介して圧接する締め付ける際に、ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材に設けた複数の歪み測定部材の出力変化をモニタし、各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める。 （もっと読む）

【課題】電気的導通が取れるように金属部材同士を接合して得られる構造体において、接着しろをできるだけ薄くすること。
【解決手段】本発明に係る構造体は、平面部を有する金属部材と平面部を有する金属部材とが接合された構造体であって、前記平面部間に無機微粒子を含む樹脂硬化物が点在し、かつ、当該樹脂硬化物が点在しない部分で電気的導通が取れるように接合されていることを特徴とする。前記接合は、前記金属部材間に熱硬化性樹脂および前記無機微粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を介在させ、両金属部材に圧力をかけながら両金属部材を加熱することによって得られることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路基板の製造方法及び半導体装置の製造方法に関し、金−はんだ接合方式に用いる基板配線上に形成する錫を含むはんだを、膜厚バラツキを抑制して厚付けする。
【解決手段】回路基板１の実装面に設けられた複数の接続部導体パターンの間に、金属置換により錫を含むはんだに置換可能な金属膜４を設けたのち、前記金属膜を金属置換により錫を含むはんだ５に置換し、次いで、前記置換した錫を含むはんだを溶融させて、前記接続部導体パターン間で分割するとともに前記接続部導体パターン表面に錫を含むはんだ６を厚付けする。 （もっと読む）

【課題】導電性接合材の濡れ広がりによるショートを防止し、信頼性の高い部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一定の厚みを有する金属板１の一方主面上に、ランド領域１ａに対応する部位を覆うエッチングレジスト層２を形成し、金属板１を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた凹部底面にはんだ濡れ性が悪い濡れ防止領域１ｄを形成する。エッチングレジスト層を除去してランド領域を露出させた後、ランド領域に回路部品６をはんだ５ａを用いて接続し、金属板上に未硬化の樹脂シートを重ねて圧着し、回路部品が埋設された樹脂層７を形成する。その後、金属板１の他方主面側を加工して配線パターンを形成する。濡れ防止領域１ｄは、ランド領域１ａよりはんだの濡れ性が悪くなるよう金属板の一方主面を粗化又は酸化した領域、あるいははんだ濡れ性の悪い被膜よりなる。 （もっと読む）

【課題】接続電極の接続の信頼性を保証する。
【解決手段】回路接続部５において、液晶表示基板２の透明電極膜２ｂは接続電極として基板端部に引き出されており、異方性導電膜６を介して、回路装置としてのフレキシブル回路基板４の電極接続部４ｂに電気的、機械的に接続されている。異方性導電膜６と液晶表示基板２との間に複数の針状導電片９がランダムに配設されている。針状導電片９のうち、いくつかはひび割れ８を跨いでおり、たとえひび割れ８が生じたとしても、針状導電片９がひび割れ８による隙間を電気的に接続する働きをするので、接続の信頼性を保証することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を安定した状態で保持することができると共に、衝撃による電子部品の振動を確実に吸収することができる電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 回路基板４に、水晶発振素子１の２つの接続端子８にそれぞれ対応する２つの接続支持部１０を、それぞれ独立して弾性変形可能に設け、この２つの接続支持部１０に、水晶発振素子１の２つの接続端子８とそれぞれ電気的に接続される２つの接続電極１２をそれぞれ形成した。従って、２つの接続支持部１０によって、２つの接続電極１２と水晶発振素子１の各接続端子８とを電気的に接続した状態で、水晶発振素子１を安定した状態で保持することができる。また、外部から衝撃を受けた際には、２つの接続支持部１０がそれぞれ独立して弾性変形し、この接続支持部１０の弾性変形によって衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子１の振動を確実に吸収することができる。 （もっと読む）

【課題】六角錘状の錐体を有するチップを傾きなく安定して保持することができるとともにチップの破損を防止することができる吸着コレット、および六角錘状の錐体を有するチップの破損を防止しつつ当該チップを実装基板に対して位置精度良く実装することが可能な実装方法を提供する。
【解決手段】吸着コレット３０は、六角錘状の錐体１１を有するチップたるＬＥＤチップ１０を吸着するためのチップ吸着用凹所３１がコレット本体３０ａの先端部に形成され、当該コレット本体３０に、チップ吸着用凹所３１に連通する真空吸着孔３２が形成されている。チップ吸着用凹所３１は、六角形状に開口され六角錘状の錐体３１の各側面１１ａそれぞれに面接触可能な６つの傾斜面３１ａで囲まれた六角錘状の凹所からなり、コレット本体３０ａは、全芳香族ポリイミド樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の電極が設けられた基板において、基板の熱膨張の程度によらず、電極に接続された配線の導電性及び絶縁性を検査可能である電極基板を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の端部に向かい放射状に広がるように配置した複数の第１電極と、前記複数の第１電極が放射状に広がる端部に対向した端部から前記複数の第１電極に向かって放射状に広がる複数の第２電極とを備え、前記複数の第１電極は、前記基材が熱変形した後の第１の位置における第１電極の間隔と同じ間隔である第２の位置を有し、前記複数の第２電極は、前記基材が熱変形した後の第３の位置における第２電極の間隔と同じ間隔である第４の位置を有することを特徴とする電極基板。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチと均一な高さを持つ金属バンプを持つプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３００の上部に突出した一定直径の金属バンプ９００；絶縁層３００の下に形成された回路層５３０；及び絶縁層３００に貫設され、金属バンプ９００と回路層５３０を電気的に接続するビア５１０を含む。 （もっと読む）

【課題】１００μｍ程度の微小な電子素子の接続、固定方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上に形成された親水性の金属電極１０３上に電子素子１００を配置した後に、撥水性領域１０２と電子素子１００に囲まれた親水性の金属電極１０３上に、グリセリンなどの第２液体１１３を塗布により配置し、加熱によって電子素子１００と親水性の金属電極１０３との接合を行う。 （もっと読む）

【課題】１００μｍ程度の微小な電子素子の接続、固定方法を提供する。
【解決手段】第１スキージ１０６を矢印１０７の方向に動かして水１０８を基板１０１上に塗布し、親水性の第１領域１０３上に水１０８が配置される。水が揮発する前に、第２スキージ１０９を矢印１１０の方向に動かすことで電子素子分散液１１１を基板上に塗布し、水１０８と第１液体を乾燥させて、基板１０１上から除去する。これにより基板１０１上に形成された金属電極１０２を構成する第１領域１０３上に電子素子１００を配置した後に、第１領域１０３と撥水性領域１０５に囲まれた第２領域１０４を形成し、第２電極１０４上に第２液体１１４を配置し、加熱によって電子素子１００と金属電極１０２との接合を行う。 （もっと読む）