【課題】 耐屈曲性が良好で、電子部品を実装した後の取り扱いにおいても特段の注意を払わなくてもよく、断線の虞が少なく扱い易いフレキシブル実装基板を提供する。
【解決手段】 絶縁材料で形成されたフレキシブル基体３と、このフレキシブル基体３上に設けられた導電材料で形成された所定のパターンを有する導体膜４と、フレキシブル基体３及び導体膜４の所定部分を露出させるよう開口部９，１０を設けて該フレキシブル基体３及び該導体膜４を覆う保護膜５とを備えており、開口部９に、互いに隣接して実装されるＬＥＤ２の実装用のランド６ａ，６ｂが、それぞれ複数離間して設けられていると共に、各ランド６ａ，６ｂは、その一つから対応するランド間との略隣接方向と異なる方向に延出して対応する他のランドに至る接続配線７，１３によって接続されており、かつ該接続配線７，１３の中間部分の少なくとも一部が、保護膜５によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】基板上に離間して形成された３つの基板パッド上にメタルマスクを介して半田を印刷してチップ部品を実装する実装方法で用いるメタルマスク開口部において、従来の△形状のメタルマスク開口部形状では、半田ボール粒子の発生は防止できるが、半田印刷される半田ペースト粒子の範囲が狭くなり、リフロー工程後にチップ部品の電極部分に付く半田量が少なく、半田付け強度が低下するという課題を有していた。
【解決手段】メタルマスク開口部１の形状を、基板パッド２の形状よりも所定の部分だけ小さくして五角形又は六角形形状とすることにより、半田ボール粒子の発生を防止しながら半田付け強度を強くすることが可能となる。 （もっと読む）

傾斜した面（２２０）上にはんだ層（２８０）またははんだバンプを堆積させるための方法。本方法は、平坦な半導体基板（２００）上に傾斜した面をエッチングすること、この傾斜した面上にはんだ濡れ性層（２３０）を堆積させること、はんだの堆積位置を制御するために、濡れ性層をコーティング層（２４０）でマスクすること、有機膜（２５０）を用いて、濡れ性層またはコーティング層上にない領域にはんだが堆積するのを防ぐことを含む。また、はんだ層またははんだバンプが傾斜した面上のみに形成される半導体デバイス構造も提供される。
（もっと読む）

【課題】落下した基板などの物体が基板下受部上に不正常に存在する状態を確実に検出することができるスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】マスクプレートと基板を当接させてスキージングにより半田を印刷するスクリーン印刷装置において、搬送レール８ａから誤動作によって落下した基板を検出する基板検出部１１を、搬送レール８ａの下方に検査光軸ａを基板搬送方向に沿わせて配置された光学センサと、薄板で製作した検出部材１３とで構成する。基板下受部を上昇させる際に基板下受部上に落下した基板が存在する場合には、基板が検出部材１３に設けられた第１の検出面Ａ、第２の検出面Ｂに当接して検出部材１３が撓み変形することにより、検査光軸ａが遮光部１３ｆによって遮光され、これにより落下した基板などの物体が基板下受部上に不正常に存在する状態を確実に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 はんだペースト印刷用メタルマスクを用いて、電子部品の表面に突出する突起電極上にはんだバンプを形成するにあたって、はんだ濡れ性の悪いＰｂフリーはんだを用いた場合であっても、はんだバンプを突起電極の表面に十分に載った状態で形成する。
【解決手段】 電子部品２０の表面に突出する突起電極２１上に、はんだバンプ３１を形成するためのはんだペースト３０の印刷用のメタルマスク１０は、突起電極２１に対応した部位に開口部１１を有し、開口部１１の周縁部の一部が突起電極２１上に載るように、張り出した張り出し部１２となっており、電子部品２０にメタルマスク１０を装着したとき、開口部１１の張り出し部１２が突起電極２１上に載ることにより、開口部１１は突起電極２１の上部に位置する。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速な半田ボール接合不良検査方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡパッケージとプリント基板１０３との接合部の外観検査時に、当該プリント基板に塗布されるクリーム半田部に対して該ＢＧＡパッケージの半田ボール１０４により接合する際のプリント基板１０３との接合部分のＸ線検査方法において、３次元画像データを再構成して生成された３次元画像データよりＸ線透過率を利用して半田ボール部位の画像データを抽出し、その抽出した半田ボール部位における画像データの特徴量を抽出し、当該抽出した特徴量により半田ボール１０４とプリント基板１０３の接合状態の良否を判定する。 （もっと読む）

絶縁材料層（１）及びその絶縁材料層の表面上における導電層を含む据付基部を用いる電子モジュール及びその製造方法。導電層は、コンポーネント（６）の据付キャビティも覆う。コンポーネント（６）は、接点領域が導電層に向くように、かつコンポーネント（６）の接点領域と導電層との間に電気的な接点が形成されるようにして、据付キャビティ内に据え付けられる。この後、コンポーネント（６）を取付けた導電層から、導電パターン（１４）を形成する。
（もっと読む）

【課題】被撮像物に光を照射する光源の照明条件（光度）を短時間でかつ適切に特定する。
【解決手段】光源の光度を第１の光度として第１の画像を撮像する第１の画像生成手段４３と、光源の光度を第２の光度として第２の画像を撮像する第２の画像生成手段４４とを備える。画像処理により第１の画像と第２の画像とから光源の単位光度増大分の画像データを生成する単位画像生成手段４５を備える。画像処理により前記単位光度増大分の画像データにその複製データを重ね合わせ、光度毎の複数の実画像に相当する複数の仮想画像データを生成する仮想画像生成手段４６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電子回路用基板において、表面実装を行うコネクタが位置や角度ずれ等が少なく、基板上の決められた位置にろう付けできるようにする。
【解決手段】基板３上に電子回路に基づいて形成された回路配線５と、回路配線５と電気的に接続され、コネクタ６等の電子部品がはんだ付けにより固定されるパッド４を備えた電子回路用基板２において、コネクタ６を固定するパッド４に接続された回路配線５のうち、回路配線５に流れる電流値の大きさなどの条件によらず、少なくとも２本以上最も幅が太い回路配線５ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置に用いられるパラメータ、特にガルウィング型リードをもつ部品の基板検査に好適なパラメータ、を自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】情報処理装置が、部品を撮像して得られた画像から、半田が付与されるランド領域を特定し、前記ランド領域から、リードの影響が現れるリード領域を除外した領域を、基板検査で用いる検査領域に設定する。このとき、情報処理装置は、前記部品のＣＡＤ情報からリード高さの情報を取得し、前記リード高さに応じて前記ランド領域から除外するリード領域を大きくする。 （もっと読む）

【課題】 複数のパッドが形成された表面及び該表面上のソルダーレジストを有し、パッドがソルダーレジストから露出する回路基板に対して、高さのあるソルダーバンプを形成する方法を開示する。
【解決手段】 回路基板（１）に対して第１の型板印刷および第１のリフロー処理を行うことにより、複数の第１のソルダーバンプをパッド（１０）上に形成する。そして、回路基板に第２の型板印刷および第２のリフロー処理を行うことにより、第１のソルダーバンプ上にソルダーペーストを形成し、このソルダーペースト及び第１のソルダーバンプを一体化させて、パッド上に高さのあるソルダーバンプ（３０ａ）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半田の再溶融による流れ出しを防止した回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、表面に複数の電極パッド１１が形成された配線基板１と、電極パッド１１に半田を介して接続された電子部品２１と、電子部品２１を封止するように表面に形成された樹脂部４１とを備える。配線基板１の表面には、複数の溝３１が形成されている。溝３１は、互いに隣り合う電極パッド１１の間に延びるように複数配置され、溝３１は、互いに実質的に分離して形成されている。溝３１は、隣り合う電極パッド１１のうち、一の電極パッド１１を他の電極パッド１１に投影したときに影となる領域を横断するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ等の基板に対して、ＢＧＡ等のバンプ付き半導体素子を、半田リフロー実装する場合に、半田材料の塗布不良が少なくなって、バンプ付き半導体素子の実装位置がずれることが少ない回路基板、バンプ付き半導体素子の実装方法を提供する。
【解決手段】バンプ付き半導体素子を実装するための複数のパッドと、当該複数のパッドから引き出された複数の配線を含む回路基板、バンプ付き半導体素子の実装構造、及び電気光学装置、並びに電子機器において、回路基板が、複数のパッド４１３ａの縦方向のピッチと横方向のピッチとが異なる領域４３５を有し、複数の配線は、複数のパッドの縦方向または横方向のいずれかピッチが広い側から引き出されており、前記複数のパッドの縦方向のピッチと横方向のピッチとが異なる領域が、前記半導体素子の底面４３３の中央付近または周辺付近に対向する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードおよび電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品と、接合金属５、６を介して電子部品の端子３と接合されているランド４およびランド４が設置されたプリント配線板本体１を有するプリント配線板とを備えたメモリカード１０であって、ランド４の長手方向に対して垂直である面によるランド４の断面形状は、略台形であり、略台形の互いに平行である二つの辺のうち、長い方の辺にあたるランド４の面が、プリント配線板本体１に接している （もっと読む）

【課題】電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードおよび電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品２と、接合金属７、８、９を介して電子部品２の端子３と接合されているランド４およびランド４が設置されたプリント配線板本体１ａを有するプリント配線板１とを備えたメモリカード１１であって、ランド４における、接合金属７、８、９との接合界面は、凹凸形状である。 （もっと読む）

【課題】クリーン印刷機に付設されているクリーニング機構に使用される半田ペースト用クリーニングシートであって、クリーニング（拭き取り）性に優れる上記のクリーニングシートを提供する。
【解決手段】精製セルロース繊維の短繊維にて構成され且つ目付け量が３０〜１００ｇ／ｍ^２の不織布から成る半田ペースト用クリーニングシート。本発明の好ましい態様において、上記の不織布は水流交絡法によって製造される。 （もっと読む）

【課題】部品選定を行う際に半田条件を考慮する必要がなく、有鉛部品と鉛フリー化した部品とを同一基板に実装できる電子部品実装回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】電子部品を面実装するための金属パッド２が両面に形成された両面実装用の配線基板１の表面側１ａに、金属パッド２上に鉛を含有しない半田ペースト１１を塗付する第１半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、鉛を含有しない第１半田ボールを有する第１部品５を載置してリフローを行う第１半田溶融工程と、配線基板１の裏面側１ｂに、形成された金属パッド２を被覆するように共晶半田ペースト１２を塗付する第２半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、共晶半田で形成された第２半田ボールを有する第２部品７を載置し、第１部品５のリフロー温度よりも低い温度でリフローを行う第２半田溶融工程とを、この順序で実施する。 （もっと読む）

【課題】 両ランドに塗布されているペースト状半田が溶融する状態を考慮した電子部品の実装不良予測方法を提供する。
【解決手段】 両端に電極部を有する電子部品をプリント回路基板に半田付けにて実装する際の不良現象の発生を予測する電子部品の実装不良予測方法であって、電子部品の両端の電極部がそれぞれ接合されるプリント回路基板のランド上のどちらの半田が溶融するかを判定する工程を有し、両端の何れか一方が先に溶融すると判断された場合、片方の半田が溶融するシミュレーションを行い、両端が同時に溶融すると判断された場合、両方の半田が溶融するシミュレーションを行うようにした。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部１１が形成されたレジスト層１２上に、フィルム４を圧着させる工程と、レジスト層１２の開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成する工程と、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなり且つ電極２が露出する凹部内にフラックスを塗布する工程と、凹部に溶融ハンダを充填する工程と、溶融ハンダを冷却固化することにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半田等の流動性導電材料により隣接する電極端子間が短絡されるのを低減できる。
【解決手段】高周波装置用基板１０は、半田等の流動可能な導電性材料を用いて、電子部品または他の電子回路基板と接続される複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈを有し、電極端子１１内に形成され、半田等の流動可能な導電材料を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂを備えている。 高周波装置用基板１０の表面上には高周波部品が実装され、複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈは高周波装置用基板１０の裏面上に形成されている。複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈのうち、グランド電極端子１１は、高周波装置用基板１０の裏面の中央部に形成され接地電位に接続されている。半田等を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂはグランド電極端子１１内に形成されている。 （もっと読む）