【課題】
異なるペースト状のはんだ材を精度高く供給する方法、及びそのためのメタルマスクを提供する。
【解決手段】
基板１の回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃに異なるペースト状のはんだ材を印刷するに際し、はんだ材の種類４ａ、４ｂ毎に対応したメタルマスク３ａ、３ｂ、３ｃを用い、はんだ材毎に印刷を行って同一平面内の特定部品に対し、特定のはんだ材を供給する。メタルマスク３ｃには、既に印刷されているはんだ材４ａに接触しないように凹部３ｄが設けられ、さらに、供給するはんだ材の量を少なくする凹部３eが設けられる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント基板上にＩＣチップおよび表面実装部品を高密度に配置する。
【解決手段】 回路パターンに形成された導体を備えた１枚のフレキシブルプリント基板の一面側に、ＩＣチップが導電性接着膜を介して前記導体と電気接続させて実装されている一方、該ＩＣチップの搭載位置の裏面側を含む他面側にＩＣチップ以外の表面実装部品がリフロー半田付けで前記導体と電気接続されて実装されている。前記フレキシブルプリント基板は、１層の絶縁樹脂層の両面に前記回路パターンに形成された導体を備え、一面側の導体上に前記ＩＣチップが実装され、他面側の導体にＩＣチップ以外の表面実装部品が実装されている。
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【課題】 リフローはんだ付けによるはんだ特性を評価する。
【解決手段】 互いに平行に並ぶ一対のランドパターン３ａ，３ｂが複数配列されたパターン領域４ａ〜４ｑを複数設けて、各パターン領域４ａ〜４ｑ毎に一対のランドパターン３ａ，３ｂのランド幅Ｓ及びギャップ幅Ｇを段階的に変えたプリント配線基板２上に、はんだペーストを印刷により塗布することによって、一対のランドパターン４ａ，４ｂの間を結ぶはんだブリッジ５を形成し、このはんだブリッジ５を加熱溶融させた後に、冷却固化した当該はんだブリッジ５の状態を観察する。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面に気泡の少ないハンダバンプを介して電子部品を確実且つ強固に実装し得るフリップチップ型の配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体２の表面に導体のパッド６を形成する工程と、パッド６の上に該パッド６を構成する導体の融点よりも低融点の合金粉末を含む導電性ペースト８を形成する工程と、導電性ペースト８を加熱してハンダバンプ９に形成するリフロー工程と、を含み、係るリフロー工程は、パッド６と導電性ペースト８とを、０．５ｄｅｇ℃／秒以下の昇温速度により昇温し且つ低融点合金の融点±１０℃の温度帯で予熱する予熱ステップＳ１，Ｓ２と、かかる予熱ステップの後に、上記導電性ペースト８を溶融させるべく、上記低融点合金の融点よりも１０℃乃至３０℃高い温度に加熱することにより、上記導電性ペースト８をハンダバンプ９に形成する加熱ステップＳ３，Ｓ４と、を有する、配線基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板の取り付け作業を容易にする基板固定用治具及び基板固定方法を提供する。
【解決手段】 固定板３に複数のテープ１、１、…を貼着し、固定板３の位置決め穴３２、３２、…に基板２の位置決め穴２２、２２を合わせて、複数の基板２、２、…を載置する。テープ１の粘着力は、固定板３側の面の粘着力よりも基板２側の面の粘着力が弱いため、基板２を固定板３から取り外す際に、テープ１が固定板３から剥がれることがない。固定板３に基板２を固定する際には、テープ１、１、…を貼着してある固定板３上に、基板２をテープ１、１、…に貼着するだけで、基板２を固定することができる。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュール１の小型化を容易にする。
【解決手段】 回路モジュール１を構成するプリント基板２に取り付けられている全ての端子４の先端面には、それぞれ、はんだ７を設ける。はんだ７は、回路モジュール１の接続相手であるマザーボード８に接合して端子４をマザーボード８上に固定してプリント基板２をマザーボード８と間隔を介して配置して固定させるものである。当該はんだ７は、各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔にばらつきが生じたとしても、加熱により溶融したときに各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔に応じて各はんだ７毎にプリント基板２および端子４の重さにより潰れ変形して全ての端子４をマザーボード８に接合させるに足るはんだ量を具備している。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板上のクレームはんだの印刷状態および部品の取り付け状態の良否を、安価にかつ効率的に判断する。
【解決手段】 プリント回路基板上のクリームはんだの検査において、部品の搭載後にクリームはんだの形状、部品の形状を測定、解析する。すなわち、クリームはんだが印刷され当該クリームはんだ上に部品が搭載されるプリント回路基板の検査装置１０であって、検査部１０ａを設け、この検査部１０ａにおいて、クリームはんだ上に部品が搭載された状態を撮像装置（１１，１２）で撮像した画像データを用いて、クリームはんだ上に搭載された部品の電極からのクリームはんだのはみ出し量を求め、求めたはみ出し量が、予め定められた上限量を上回る場合あるいは予め定められた下限量を下回る場合に、クリームはんだの印刷不良であると判断する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板においてパッドとパターンを接続する際、パターンの接続方向によっては半田融解時の半田張力により表面実装電子部品が引っ張られ、部品がズレて半田付けされてしまうのを防止する。
【解決手段】パッド４に対して、半田融解時の張力が表面実装電子部品２を互いに引き合うように、予め決められた方向からのみパターン１を接続することによって半田融解時の張力を用いて表面実装電子部品２のズレを防止し、半田付け信頼性向上を行なうことが出来る。 （もっと読む）

【課題】可撓性フィルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで高精度な回路パターンを形成する回路基板または回路基板用部材であって、ＩＣのバンプ高さを現状より低くして微細なバンプピッチのＩＣ接続可能な回路基板または回路基板用部材を提供する。
【解決手段】補強板、有機物層、可撓性フィルム、金属層がこの順に積層された回路基板用部材であって、金属層を３０μｍピッチ以下のパターンに形成し、得られた配線パターンの金属表面に高さが１μｍ以上５０μｍ以下の突起部を設けた回路基板用部材。 （もっと読む）

【課題】 被印刷剤の印刷量不足，スクリーン上における残存を回避しつつ被印刷剤を被印刷体に印刷することができるスキージ，スキージヘッド，スクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】 主スキージ部材９０の中央の両側に、主スキージ部材９０より軟らかい材料から成る副スキージ部材９２，９４をスクリーンの貫通孔がないマージン部のうちプリント基板上の部分と外れた部分とに跨って接触するように設ける。副スキージ部材９２，９４はスクリーンへの接触端にリップ部１４４を備え、前面に掻寄せ面１４０を備える。スキージ８０がクリーム状はんだを貫通孔に押し込む際、スクリーンのプリント基板から外れた部分は下方へ撓み、主スキージ部材９０から逃げるが、弾性変形容易な副スキージ部材９２，９４はリップ部１４４の圧縮変形によりスクリーンに密着、追従してクリーム状はんだを掻き取り、掻寄せ面１４０が主スキージ部材９０の中央側へ掻き寄せる。 （もっと読む）

【課題】 ０Ωチップを実装できるようにしたチップランドを基板を変更せずにショートして抹消することができるチップランドを有するプリント基板を提供する。
【解決手段】 左右一対のチップランド１Ａ、１Ｂの間に両側の脚部形状部２ａ、２ｂが配置されるように二股状の略コ字形で左右が肩状に傾斜した短絡用ランドパターン２が設けられ、この短絡用ランドパターン２の中央の短首部形状部２ｃの上下近傍箇所に一対のグランドパターン３Ａ、３Ｂが設けられており、チップ実装時には、短絡用ランドパターン２の短首部形状部２ｃとグランドパターン３Ａ、３ＢがＤＩＰ層で半田４付けされて両パターンが短絡し、チップ未実装時には、左右一対のチップランド１Ａ、１Ｂが短絡用ランドパターン２の脚部形状部２ａ、２ｂにＤＩＰ層で半田付けされてチップランド１Ａ、１Ｂが短絡用ランドパターン２に短絡して両チップランド１Ａ、１Ｂが抹消される。 （もっと読む）

【課題】 セラミック製表面取り付けパッケージでみられるようなマイクロ−キャステレイション（１１１）によって性能を向上した、必要な回路変更及び素子フットプリント（１０５）を含む特徴を備えた小型プリント配線基板（１０１）を提供する。
【解決手段】 小型プリント配線基板（１０１）は、当該技術分野で周知の技術を使用して回路基板（１２５）に取り付けられる。技術のこの組み合わせにより、ベースプリント配線基板（１２５）のレイアウトを変更することなく、回路（１０９）及び交換部品（１１３、１１５、１１７）用の適合可能で丈夫な相互連結方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ搭載用等の高密度配線部がＬ／Ｓ＝４０／４０μｍ未満であるプリント配線板を製造する方法を提供する。
【解決手段】表面に銅層が設けられたガラス・樹脂基板を用いて、狭ピッチのフリップチップ接合パッドを有する高密度配線部を有する配線層が前記ガラス・樹脂基板の両面に或いは３層以上形成されるようにした、プリント配線板の製造方法。前記ガラス・樹脂基板の所定位置にドリルあるいはレーザにより孔明けを行ない、その孔の内面に銅めっきを施すことにより層間接続を行ない、前記銅層をエッチングすることにより配線パターンを作成し、次に前記配線パターン上に樹脂を塗布することにより配線間に樹脂を埋め込み、次に前記樹脂ごとその表面を研磨して配線表面を露出せしめることにより、フリップチップ接合パッド幅を従来より広くできるようにする。 （もっと読む）

【課題】 従来の限界を超えてファインピッチ化を可能とするはんだボール接合用パッドを備えた可撓性回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 可撓性絶縁板の一方の面に配線層を有し、該絶縁板を貫通しているビア孔の一端が該配線層で密閉されている可撓性回路基板において、上記ビア孔を充填している導体が、一端は上記配線層に接合されており、他端は上記ビア孔の他端から上記絶縁板の他方の面上に張り出して該ビア孔の他端の口径より広いパッド部を構成していることを特徴とする可撓性回路基板。 （もっと読む）

【課題】 エリアアレイ型電子部品を、電気的に接合される電子回路基板の接合位置に対して高精度に位置決め可能にする。
【解決手段】 電子回路基板１は、エリアアレイ型電子部品４の突起電極６に接続される複数個の電極ランド２を有し、最外周の少なくとも４隅に他の電極ランド２に比較して大きなアライメントランド２ａを設ける。一方、エリアアレイ型電子部品４は前記アライメントランド２ａに接合される低融点のはんだ材料からなるアライメント電極５を有し、それ以外の突起電極６を高融点のはんだ材料で構成する。リフローはんだ付け工程において、電子回路基板１とエリアアレイ型電子部品４間で、融点の差により、前記低融点のはんだ材料が先に溶融し、この優先溶融はんだ７の表面張力の作用により、エリアアレイ型電子部品４の接合位置決めが行われる。 （もっと読む）

【課題】防爆仕様を満たし安全性に優れたスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置に設けられマスクプレートの下面を洗浄用の溶剤を用いた湿式クリーニングによって清掃するクリーニングユニット２０において、空圧駆動の溶剤吐出ポンプ３１への空圧供給を制御する空圧供給制御弁３２の動作回数を回数カウンタ３６によってカウントし、動作回数が安全上の観点から規定される上限回数を超えている場合には、可燃性の溶剤２８が過剰吐出されたと判断して、電源供給遮断部によって電源供給遮断器３４を作動させ、空圧供給制御弁３２への電源を遮断する。これにより、溶剤吐出ポンプ３１への動力供給が遮断され、いかなる状況においても所定量を超えた溶剤が連続して供給される事態を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の微細な接続パッドに確実に半田を塗付することが可能であり、且つ、既存の装置に改良を施して低コストに実現可能な半田印刷装置および半田印刷方法を提供する。
【解決手段】 電子部品の端子を半田接続するためのパッド部が形成された配線基板２０の上に、半田の印刷パターンが貫通孔１２，１２の形態で形成された平板状のマスク１０を載せ、このマスク１０の上からペースト状の半田Ｈを摺り込み、その後、マスク１０を配線基板２０から剥離させることで前記配線基板２０のパッド部に半田が塗付された状態にする半田印刷装置および半田印刷方法である。そして、マスク１０の上からペースト状の半田Ｈを摺り込むスクィージ３０にエア流出手段４１を設け、半田Ｈを摺り込む際に半田Ｈを摺り込んでいく向きで且つマスク１０の面に対して斜め方向からマスク１０の面に圧縮空気を流出させる。 （もっと読む）

【課題】 基板の端子部に半田又は糊が付着することを防止し、基板の曲がり又は破損を防止する基板固定用治具及び基板固定方法を提供する。
【解決手段】 固定板３に複数の磁石３１、３１、…を嵌着し、固定板３の位置決め穴３３、３３、…に基板２の位置決め穴２３、２３を合わせて、複数の基板２、２、…を載置する。基板２の端子部２１、２１、２１及び縁部２２、２２、…を覆い、回路部品の実装範囲を露出する正方形状の開口部１１、１１、…を設けた被覆板１を、被覆板１の位置決め穴１３、１３、…に基板２の位置決め穴２３、２３、…を合わせて基板２、２、…を覆う。 （もっと読む）

本発明は、分配工程を経て、複数の試料を処理するための、又は複数の製品を生産するための装置及び方法を提供する。この装置及び方法は、製品／試料のリアルタイムの監視を行い、かつ、リアルタイムの制御を行うことができる。この装置及び方法は、液体を、担持基部に添加する前及び添加した後の両方において、監視することができる。この装置及び方法は、処理される各製品／試料の監視を行うことができる。 （もっと読む）

はんだ組成物が、熱力学的に準安定な合金の粒子を有する。前記合金の元素の１つは、金属表面と共に金属間化合物を形成する。前記はんだ組成物は、半導体デバイスのバンピングにおける使用に特に適している。
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