本発明は、基板（２）にボール接触子を装着するための半田ボール素子（１）を備えた支持体（４）に関するものである。さらに、本発明は、基板（２）にボール接触子を装着するためのシステム、およびその方法に関するものである。このため、支持体（４）の片側には接着層（５）が形成されており、この接着層（５）の粘着力は照射によって最大限に低減される。さらに、支持体（４）は半田ボール素子（１）を備えており、これらの半田ボール素子は、行（６）および列（７）に密に詰められて、半導体チップまたは半導体素子に対する所定のピッチ（ｗ）で、接着層（５）に配置されている。
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Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系等の合金粉末を用いたソルダペーストは融点が高いため電子部品を熱損傷させる。融点温度の低いＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ系鉛フリーはんだ合金が検討されているが、これはリフロー時に発生するチップ立ちが多く使用しにくい。本発明はＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ系鉛フリーはんだ合金を示差熱分析で測定したピーク温度の差を１０℃以上として第一、第二はんだ合金粉末に分割して、その混合粉末をフラックスと混和してソルダペーストを構成する。 （もっと読む）

接合不良や絶縁性の低下を招くことなく高品質の半田接合部を得ることができる半田付用のフラックスおよびこのフラックスを用いた半田付方法を提供する。 そのようなフラックスは、半田部が形成された第１の電極を第２の電極に半田付けする際に前記半田部と前記第２の電極の間に介在させる半田付用のフラックスであって、樹脂成分を溶剤に溶解した液状の基剤と、酸化膜を除去する作用を有する活性成分と、前記半田部の融点よりも高い融点を有する金属から成る金属粉とを含んで成り、前記金属粉を１〜９ｖｏｌ％の範囲で含有する。 （もっと読む）

回路基板１上の表面ランド６の周縁にはんだダム１０を形成し、挿入型の電子部品の取り付け高さを所定の高さに確保するための部品受け１１を設ける。電子部品１３を基板から浮かせた状態でフローはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】従来のフラックス・フューム除去装置が設置されたリフロー炉は、リフロー炉内のフラックス・フュームを完全に吸引することが困難であり、また浄化後の気体をリフロー炉内に環流させるときに、炉内の気体を乱すことにより外気を炉内に流入させて酸素濃度を安定にすることができなかった。【解決手段】本発明のリフロー炉は、搬送コンベアを走行させるレールに沿って、加熱ゾーン全域に吸引パイプを設置し、該吸引パイプの内側に吸引口を形成してある。また炉外で浄化した気体を出入口で流出させるようにしたため、出入口でエアーカーテンとなって、外気が侵入しなくなる。 （もっと読む）

セラミック基板１面に回路素子３が形成され、導電性ボール２を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板１と導電性ボール２との固着をした後に、かかるセラミック基板１を適切に分割する。そのためには、表面に縦横に設けられた分割用溝４を有する大型のセラミック基板１面に回路素子３を形成する第１の工程と、当該回路素子３の端子部に導電性ボール２を固着させる第２の工程と、前記分割用溝４を開くように基板１に応力付与することで上記基板１を分割する第３の工程を有し、第１、第２、第３の工程をこの順に実施し、第３の工程における応力付与が、多数の導電性ボール２に対し実質的に均等に付与されるか、又は導電性ボール２に応力付与がされないこととする。 （もっと読む）

本発明の目的は、ハンダ層付きセラミックス基板において環境問題が懸念されているＰｂを含むＳｎ−Ｐｂ共晶ハンダと同等の融点や接合強度を満たすＰｂフリーハンダ層付きセラミックス基板を提供することである。 本発明の素子接合用基板は、電極層を有する基板と該電極層上に形成されたハンダ層とからなる素子接合用基板であって、該ハンダ層が（１）（ｉ）Ｓｎ、（ｉｉ）Ｓｎ及びＡｕ又は（ｉｉｉ）Ｉｎからなる基本金属と、（２）Ｂｉ、Ｉｎ（基本金属がＳｎ、又はＳｎ及びＡｕであるときに限る）、Ｚｎ、Ａｕ（基本金属がＩｎであるときに限る）及びＳｂからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属と、（３）Ａｇ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃｕ及びＰｔからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属と、を含んでなるＰｂフリーハンダ層であり、該ハンダ層の厚さが１〜１５μｍ、表面粗さ（Ｒａ）が０．１１μｍ以下である素子接合用基板である。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板（３２）のコンポーネントに関する。コンポーネントは、基板（３２）の孔（３０）の内側に係合される取付脚（２８）を持つハウジング（１０）を含む。この取付脚（２８）が、その外周を越えて、その径方向に突き出ている爪状突出部（５２）を持っている。取付脚（２８）の外周が、突出部（５２）の近傍で基板（３２）の孔（３０）の直径よりも小さくなるように、突出部（５２）は取付脚（２８）上に配設されている。基板（３２）の孔（３０）の中に押し入る取付脚（２８）の部分の外周は、当該部分の外周と基板（３２）の孔（３０）の内壁との間において、間隙が形成されている。この間隙は、当該外周の少なくとも一部の面に、ハンダの毛細管現象が生じるように設計されている。これによって、ハンダ付け工程で、基板（３２）の表面に位置するハンダ（５０）が毛管作用によって、間隙の中に入り込み、間隙はハンダで充満される。
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【課題】 印刷体積のばらつき、形状の不良、にじみなどの発生、及びスキージの消耗を防ぐために、はんだ付けポイントごとにはんだ体積を制御して、所望のはんだ体積を得ることができるはんだ付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 プリント基板２等のランド５上に印刷して形成したクリームはんだ層６上に表面実装部品７と共にはんだペレット８を搭載し、これを溶融してはんだ付けを行う。また、上記はんだペレットはクリームはんだ中のはんだの体積とはんだ付けポイントごとに必要とするはんだ体積との差分の体積で、クリームはんだ中のはんだと同等の組成をもつペレットとして製作される。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣのリード部の浮き上がりを防止しながら自動的に重りを取り除く治具を提供すること。
【解決手段】 基板に実装される電子部品上に重りを載置する第１工程と、前記電子部品を半田のリフローにより前記基板に実装する第２工程と、前記電子部品上から前記重りを除去する第３工程とを有する電子部品の実装方法において、前記第３工程において、重り吸着手段を下降させて前記重りを吸着させた後、上昇させて前記電子部品から前記重りを離脱させ、解放する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合部の応力集中を緩和しディバイスに発生する内部熱を効率的に放熱して信頼性の向上を図る。
【解決手段】 実装面２ａに接続電極６と周辺補強用ダミー電極７と中央補強用ダミー電極８が形成されたディバイス２と、接続ランド１０と周辺補強ランド１１と中央補強ランド１２とが形成されディバイス２をディバイス実装面３ａ上に実装する実装基板３とを備える。実装基板３には、中央補強ランド１２に接続される放熱ビア１４と、裏面３ｂに放熱パターン１５が形成され、中央補強ランド１２がディバイス２からの発生部を兼用して裏面３ｂからの放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】 フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。
【解決手段】 基板５の一側面にリフローはんだ付けを行い、基板５の他側面に噴流はんだを接触させてフローはんだ付けを行うはんだ付け方法において、リフローはんだ付けとフローはんだ付けのはんだ付け合金の組成または融点を異ならせたり、例えばリフローはんだ付け部２の裏側部分に断熱部材１６を設けて、フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部２の温度が低融点合金温度未満の固相線温度に達しないようにしたり、リフローはんだ付け部２の温度が高融点合金温度を超えた液相線温度になるようにする。これによりリフローはんだ付け部の剥離現象を起こさないようにできる。７はリフローはんだ面面実装部品、８はフローはんだ面面実装部品、９はリードはんだ付け部品、２４は接着剤。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 同軸構造のスルーホール６６を用いるため、定在波や反射が発生せず電気特性を高めることができる。同軸スルーホール６６の直上にフィールドビア１６０を形成するため、配線長を短縮でき、高周波性能を向上させれる。平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付けプロセスにおけるスプレー式フラックス塗布方法において、基板に形成されたスルーホールにはんだ材料が十分に供給されることを可能にする。
【解決手段】 はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付けプロセスにおける、溶剤および活性成分を含むフラックスを基板に向けてノズルから噴射することによってフラックスを基板に塗布するフラックス塗布方法において、噴射されたフラックスが溶液状態を実質的に維持したままで基板に付着するようにする。具体的には、フラックス（３）を基板（１）に向けて噴射するためのノズル（６）と、ノズル（６）の上方に位置する基板（１）との間の距離を、約３０〜６０ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合の信頼性が高く、しかも高密度実装の電子部品実装基板を提供することである。
【解決手段】 本電子部品実装基板３０は、表面及び裏面の双方にそれぞれ設けられた配線パターン３１ａ、３１ｂ、並びに電極ランド３２ａ、３２ｂと、貫通孔３４Ａ〜Ｄとを有するプリント配線板３６と、電子部品本体が貫通孔内に収容され、プリント配線板３６に実装された電子部品２０Ａ〜Ｄとから構成される。貫通孔は、それぞれ、対応する電子部品の第１の電極端子２４の外径より小さく、第２の電極端子２６の外径より大きな内径を有し、プリント配線板及び電極ランドを貫通している。電子部品の第１の電極端子は、第１の電極端子に対応してプリント配線板の裏面に設けられた電極ランドに、第２の電極端子は第２の電極端子に対応してプリント配線板の表面に設けられた電極ランドに、それぞれ、はんだ３８によってはんだ接合されている。 （もっと読む）

【課題】ディスペンス装置のシリンジ内接着剤の量が変化しても吐出圧力が一定で、吐出量が安定するディスペンス装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シリンジ内のコマに内蔵した金属製被検出物をシリンジ外の検出器で検出し、シリンジ内接着剤の量を推定し、該推定値を吐出圧制御回路に入力し、吐出圧力を適正に保つよう制御する。また第２の実施例として、キーボードから初期設定値である吐出圧力と時間の他に接着剤の比重、ディスペンスノズル径等の関連数値を入力し、ショット数カウント装置からのデータとともに情報データ処理装置でシリンジ内接着剤の量を自動演算し吐出圧制御回路に出力する。 （もっと読む）

【課題】 この発明に係る半導体装置及びその製造方法は、半導体チップの基板側に熱可塑性樹脂を塗布して仮硬化状態として生産性の向上を図るとともに、半導体チップと基板との接着強度を確保することを目的とする。
【解決手段】 この発明に係る半導体装置及びその製造方法は、半導体チップの基板側に熱可塑性樹脂を塗布して仮硬化状態とし、その半導体チップを基板に接合するリフロー時又はフェイスダウンボンデイング時の加熱により、熱可塑性樹脂の仮硬化状態を溶融して半導体チップと基板との間に充填するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 マスキング処理に要する作業時間を短く、かつ資材費を安くし、しかも産業廃棄物を削減する。
【解決手段】 プリント基板２０のマスキング部分にくり返し搭載、使用できるプリント基板マスキング用治具１０として構成する。このプリント基板マスキング用治具１０は、予め定められた形状に形成され、プリント基板２０のマスキング部分に搭載されたときに、その部分の表面に密着する耐熱性ゴム板１１と、この耐熱性ゴム板１１の密着面とは反対側の面に耐熱性接着剤１３で接着された基板１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプに作用する剪断応力を一層効果的に吸収することができる多段バンプ用中継基板や、そういった中継基板を用いたプリント回路基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１１と実装部品１２との間には多段半田バンプ１３が積み上げられる。隣接段半田バンプ１３ａ、１３ｂ同士は中継基板１５によって互いにつなぎ合わされる。中継基板１５は多孔質材から形成される。プリント基板１１および実装部品１２の間で熱膨張差が生じると、実装部品１２側で比較的小さな変位力が半田バンプ１３ａに加わり、プリント基板１１側で比較的大きな変位力が半田バンプ１３ｂに加わる。変位力に起因して生じる剪断歪みは多孔質材の変形によって吸収される。その結果、表面に接合される半田バンプ１３ａと、裏面に接合される半田バンプ１３ｂとに加わる剪断応力が緩和される。 （もっと読む）

電子パッケージは、フリップチップボールグリッドアレイ（ＦＣＢＧＡ）構成のＩＣ基板に結合された集積回路（ＩＣ）より成る。ＩＣは、ＩＣ基板上の対応パターンのボンディングパッドに結合するためにその周辺部に高密度配線パッドのパターンを有する。基板のボンディングパッドは、ボンディングパッドサイズ、トレース幅及びトレース間隔のような基板上の種々の幾何学的制約を考慮しながらＩＣ上に高密度配線パッドを収容するための特異な配列を有する。１つの実施例において、基板のボンディングパッドはジグザグパターンである。別の実施例において、ＩＣパッケージが結合されたプリント基板上のパッドをボンディングするための方法を用いる。パッケージを電子パッケージ、電子システム及びデータ処理システムに適用する方法だけでなく製造方法も記載されている。 （もっと読む）