【課題】絶縁基材でなる基材上に接着層を介して形成されたパッドが設けられたプリント基板に関し、パッドの基材からの剥離強度が高く、汎用性があり、低コストのプリント基板を提供する。
【解決手段】パッド２７が形成される基材２１上には、穴２３が設けられ、パッド２７は、基材２１上の穴２３の開口の周縁に形成されるつば部２７ａと、つば部２７ａに連設され、穴２３の壁面に沿って形成される穴部２７ｂとからなる。 （もっと読む）

【課題】はんだボールを製造する従来の粉末溶融法は、シートの窪みの中にはんだ粉末を大量に充填するようにしたため、はんだ粉末が大量に充填されたり少なく充填されたりして、一定量とならなかった。そのため窪みに充填されたはんだ粉末を溶融させてはんだボールを形成すると、その径が一定とならなかった。
【解決手段】本発明は、シートの窪み底部に粘着剤を存在させ、シート上にはんだ粉末を置いて、全ての窪みにはんだ粉末を充填する。その後、窪み底部の粘着剤で保持されていないはんだ粉末を除去し、フラックスを塗布してからはんだ粉末を溶融して、窪み内ではんだボールを形成させる。 （もっと読む）

【課題】 半田付けするときに半田が横側に流れてしまうことがなく、半田がリード端子や電極部の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができ、金型構造も簡単にできるＩＣパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 基板４上にＩＣパッケージ１のリード端子３を半田付けで取り付けるようにしたＩＣパッケージの取付構造において、リード端子３は、パッケージ本体２の下面より若干浮いた位置になるように形成され、パッケージ本体２を基板４に接した状態で、リード端子３の半田付け部分３ａが基板４の表面より若干浮いた状態とされてこのリード端子３が基板４に半田５で取付固定されるように構成した。 （もっと読む）

【課題】接合信頼性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】側面に外部接続用の端子４を有する電子部品１を基板５の電極６に半田接合により実装する電子部品実装方法において、熱硬化型フラックスに半田粒子を混入した半田ペースト７を基板５の電極６に塗布しておき、電子部品１の端子４を塗布された半田ペースト７に接触させ且つこの電子部品１の下面と基板５の上面の間に隙間Ｓを設けた状態で電子部品１を基板５に搭載する。リフロー過程においては、加熱により半田ペースト７の半田を溶融させて端子４と電極２とを連結する半田接合部を形成するとともに、半田ペースト７の熱硬化型フラックスが流動化して隙間Ｓに進入し、その後熱硬化した樹脂によって電子部品１を補強して、接合信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】再リフロー時における部品落下や位置ずれなどの不具合を防止することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品を基板に半田接合により実装するために用いられる半田ペーストを、熱硬化性樹脂および常温において固体であり加熱により液状に変化する性質を有し前記半田の液相線温度よりも高い軟化温度を有する固形樹脂を含有し半田酸化膜を除去する活性作用を備えた熱硬化型フラックスに、半田の粒子を含む金属成分を混入した構成とする。これにより、両面実装基板１の再リフロー時において、固形樹脂成分は液状化することなく固化した状態を保ち、既接合の電子部品４の半田接合部５を覆う樹脂補強部５ｂが流動化することによる部品落下や位置ずれなどの不具合を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板のソルダーレジストおよびはんだバンプにダメージを与えることなく、加熱処理された樹脂マスク層を簡単にかつ短時間に除去することができる樹脂マスク層の除去方法および回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 電極周囲に感光性樹脂であるドライフィルムレジストを用いて樹脂マスク層を形成した基板上に析出型はんだ組成物を塗布し、ついでこの析出型はんだ組成物を加熱処理して、はんだを前記電極の表面に析出させた後、前記樹脂マスク層を除去するにあたり、グリコールエーテル類およびアミノアルコール類から選ばれる少なくとも１種を用いて、加熱処理後の樹脂マスク層を除去する。 （もっと読む）

【目的】 プリント配線基板において、部品の実装密度を低下させることなく、部品端子の外周に十分な半田を付着させながら近接するランド間の半田による短絡を防ぐ。
【構成】 基板本体の表面に、半田付けにより部品の端子１０を固定する挿入孔（端子固定領域）３の周囲に半田を付着させる材料からなるランド４Ａ，４Ｂを形成し、そのランド４Ａ，４Ｂに、挿入孔３の全周に近接する無端領域１１と、その無端領域１１の外側から隣接するランドに互いに近接する部分の外周まで延びる半田非付着領域として切り欠き部１２を設けている。その無端領域１１によって端子１０の全周に十分な量の半田を確保し、切り欠き部１２によって余分な半田を分割し吸収する。 （もっと読む）

【課題】 組成に偏りがなく、高速加熱時の融解性にすぐれた薄膜ハンダ層
【解決手段】 電子ビーム蒸着装置を真空に保持した状態で第１のターゲットであるＡｕ−Ｓｎ合金に電子ビームを放射してＡｌＮ基板１上に厚さｄ１（例えばｄ１＝１μｍ）の第１次合金層３ａを被着させて第１の電子ビーム放射を終了する。第１の電子ビーム放射を終えたら第２の電子ビーム放射に移行して、第１次合金層３ａ上に厚さｄ２の第２次合金層３ｂを被着させる。以下同様にして順番に第３次合金層３ｃ、第４次合金層３ｄ及び第５次合金層３ｅを積層して５層（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）の薄膜合金層から成る厚さｄのＡｕ−Ｓｎ合金積層ハンダ３を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の電気又は電子部品やステンレス等の汎用性の高い金属材料の接合が可能なハンダ材を低温で、熱効率良く短時間で接合可能なハンダ接合材を提供する。
【解決手段】ハンダ実装を実施するに際し、ダイヤモンド微粒子を含有せしめたハンダフィレットで接合するもので、特にハンダフィレットは、Ｄ５０（体積メジアン径）が２０〜５００ｎｍである爆射法ダイヤモンド微粒子を０．０１〜１０重量％含有するものが好ましい。ハンダフィレットとしては、特に錫−亜鉛共晶、錫−銀−銅共晶等を使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 フロー半田付け時に、既に実装済みの表面実装型電子部品の半田接合部に剥離が生じるか否かの判定が可能なフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 フロー半田付け装置１は、プリント配線板１０に半田噴流を接触させることにより、プリント配線板１０に溶融半田３０を供給する溶融半田供給部５と、溶融半田３０が付着した状態におけるプリント配線板１０の反り量を計測する非接触式変位計６と、非接触式変位計６によって計測された反り量と、予めプリント配線板１０に実装されている表面実装型電子部品２０のサイズとに基づき、表面実装型電子部品２０の半田接合部３１に剥離が生じるか否かを判定するデータ処理装置７とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、剣山状部品を用いることなく、基板が接合されたリードピンをピン立て治具から容易に引き抜くことが可能なピン付き配線基板の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明は、基板１１の裏面１１ｂにリードピン１２を備えるピン付き配線基板１０の製造装置１であって、
リードピン１２を挿入保持するピン孔２ａを有するピン立て治具２と、
該ピン立て治具２のピン孔２ａに挿入保持されたリードピン１２が基板１１の裏面１１ｂに接合された状態で、これらを収納する密閉容器３と、
該密閉容器３の壁部を貫通して設けられ、基板１１の主面１１ａを押圧する押圧手段４と、
該押圧手段４の押圧力よりも高い圧力の圧縮気体を密閉容器３内に供給する圧縮気体供給手段５と、を備え、
当該圧縮気体供給手段５による圧縮気体の供給により、押圧手段４の押圧方向とは反対方向に基板１１を移動させて、リードピン１２をピン立て治具２のピン孔２ａから引き抜くことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りによる半田付け不良を低減する。
【解決手段】 ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りに対応する逆反りを補強板付ＦＰＣに形成してから半田付けする補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの実装方法とする。 （もっと読む）

【課題】 はんだボールに要求される高い真球度と寸法精度を合せ持ちながら、平滑な表面形状を有するはんだボールとその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＡｇおよびＣｕの１種または２種を合計で０．５〜６０質量％含有し、残部がＳｎおよび不純物からなるガス雰囲気で凝固させたはんだボールであって、球の中心を含む断面で観察した際にデンドライトのない凝固組織であるはんだボールである。好ましくは、これらのはんだボールは、Ａｇを２〜６質量％、Ｃｕを０．１〜２．０質量％含有し、残部がＳｎおよび不純物からなる。
そして、ＡｇおよびＣｕの１種または２種を、合計で０．５〜６０質量％含有し、残部がＳｎおよび不純物からなるはんだボールの製造方法であって、るつぼの底部に設けたオリフィスから滴下した溶湯をガス雰囲気中で球状に急冷凝固させ、球の中心を含む断面で観察した際に、デンドライトのない凝固組織とするはんだボールの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】加熱溶融時における体積の膨張が少ないはんだ材料を提供し、さらにこのはんだ材料を用いた材料の再溶融時における故障を抑えることのできる電子部品及び当該電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】はんだ組成物４１と少なくともその内部が前記はんだ組成物の固相線温度よりも高い固相線温度を有する金属４３からなる金属粉とを混合することによりはんだ材料を構成する。前記はんだ組成物の溶融時に、前記金属粉は溶融せずにはんだ組成物中に分散した状態になるので、はんだ組成物は金属粉の含有量だけ見かけよりも少ない。よって、溶融時における当該はんだ材料の体積膨張の程度は小さくなる。このため表面実装部品を配線基板に実装して封止した構造の電子部品が加熱されても、配線基板及び表面実装部品と封止材料との間の界面にはんだ材料が侵入することが抑えられるので、電極間の短絡等による故障が防がれる。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスの実装スペースを抑えることで、回路基板のサイズを小型化すると共に、リフロー等の処理における信頼性の確保及び光照射による回路機能への影響を最小限に抑えることのできる光通信モジュールを提供することである。
【解決手段】 基板電極部２７が形成された回路基板２２と、前記基板電極部２７上に接続される素子電極部を有する発光デバイス２３、受光デバイス２４及び電子デバイス２５と、前記発光デバイス２３、受光デバイス２４及び電子デバイス２５を前記回路基板２２上に封止する透光性の樹脂体２６とを備えた光通信モジュール２１において、前記電子デバイス２５は、下面に備える素子電極部を前記基板電極部２７に半田バンプ２９を介して実装され、前記素子電極部と基板電極部２７の接合部にフィラーを混入したアンダーフィル樹脂３１を充填した。 （もっと読む）

【課題】
従来のはんだ印刷機においては、１枚の基板に異なる種類のクリームはんだを用いて印刷する場合、複数枚のマスクを交換して印刷するために、マスク交換や、使用したスキージの洗浄等に多くの時間と、コストを要していた。
【解決手段】
印刷機とディスペンサ方式の塗布装置をそれぞれユニット化して、さらに検査ユニットを、種々の組み合わせを変えて接続、配置できるようにすると共に、検査ユニットによって検査した結果に基づいて印刷機の印刷不良をディスペンサユニットで修復できるようにした。
（もっと読む）

【課題】開口部内壁の平滑度を高めてハンダペーストの塗布量を安定させるメタルマスクの製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１０にレーザ光を照射して印刷用のパターン開口部を形成し、前記開口部内に微細な砥粒を含む研磨剤溶液を封入し金属板１０に振動を加えて該開口部の内壁を研磨するとともに、次いで、開口部内壁１２に前記研磨剤溶液３０と極細繊維５０よりなる研磨材を接触させて内壁１２を研磨する。前記研磨剤溶液３０は、アルミナの微細な砥粒３１を含む硝酸塩と水との混合液である。 （もっと読む）

【課題】充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備する電子部品を、オープン不良の発生を抑制しつつ製造するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品製造方法は、電極パッド１２と、当該電極パッド１２に対応する開口部を有する絶縁膜とが設けられている基材における当該電極パッド１２の上に、開口部内において導電連絡部を形成する工程と、導電連絡部の上に、当該導電連絡部に直接接触して開口部から突出するようにバンプ部１５を形成する工程とを含む。バンプ部１５を形成する工程は、絶縁膜の上に樹脂膜３０を積層形成する工程と、樹脂膜３０に対して、導電連絡部が露出するように開口部３０ａを形成する工程と、樹脂膜３０の開口部３０ａに溶融ハンダ３６を供給する工程（ａ）と、溶融ハンダ３６を冷却してバンプ部１５を形成する工程（ｂ）と、樹脂膜３０を絶縁膜から剥離する工程（ｃ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 製品の外観バラツキを小さくし、諸特性の向上や寸法不良の削減、作業性の改善を実現する。
【解決手段】 例えばはんだリフローの際に、部品４を仮固定する押さえ治具である。部品４を挟み込む２枚の押さえ板１，２を備えるとともに、これら押さえ板１，２は複数の押さえ片１ａ，２ａを備えた梯子状とされ、これら押さえ片１ａ，２ａにより複数の部品４をそれぞれ独立に仮固定する。 （もっと読む）

【課題】
リペア可能で衝撃信頼性の高い半導体装置の実装構造体を得る。
【解決手段】
はんだ接続した半導体装置1と実装用配線基板４の間に、実装用配線基板に接着し硬化した剥離、除去が可能な第一接着剤樹脂層２と半導体装置に接着し硬化した第一接着剤樹脂層２より、機械強度が高く、熱膨張係数が小さい第二接着剤樹脂層３で充填させた。 （もっと読む）