【課題】リフロー方式にて表面実装部品が実装されるプリント配線板において、表面実装部品の回転を防止すると共に表面実装部品とプリント配線板との接合を容易に確認することを可能とする。
【解決手段】表面実装部品の端子が配置されるパッド３ａ１，３ａ２が、相対的に幅の広い幅広領域Ｒａと、相対的に幅が狭くかつ端子１０２，１０３の幅と同一以上の幅とされる幅狭領域Ｒｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】加熱溶解後においても光沢性の良好な金属被膜を形成でき、自動外観検査装置の適用が可能となる導電性接合材料、並びに該導電性接合材料を用いた導体の接合方法、及び半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】第１の金属粒子と、前記第１の金属粒子よりも大きな平均粒径を有する第２の金属粒子と、前記第１の金属粒子よりも平均粒径が大きく、前記第１の金属粒子よりも比重が大きく、かつ前記第２の金属粒子よりも融点が高い第３の金属粒子とを含む導電性接合材料である。 （もっと読む）

【課題】改善されたはんだ接合のための溝付き板を提供する。
【解決手段】マルチダイＬＥＤ放射体基板上の金属板または放射体基板に取り付けられた金属コアプリント基板（ＭＣＰＣＢ）２００上の金属板２０８（またはその両方の金属板）は、多数の放射状の溝２１０〜２１５を設けるものであり、その少なくとも一部は金属板２０８の周辺端部まで延在する。これらの溝２１０〜２１５は、はんだ接合プロセスにおいて空気を逃がすことができる流路を形成し、はんだボイドのサイズおよび／または総面積を縮小し、それにより、放射体とＭＣＰＣＢとの間の熱伝達を改善する。 （もっと読む）

【課題】吸着不良を防止する。
【解決手段】複数の吸気口２３ａが形成された吸着面２２ａを有する吸着ヘッド１１と、通気性シート３２ｄ（保持面）で半田ボール３００を保持する保持部３２と、保持部３２を吸着ヘッド１１に対して相対的に移動させる移動機構と、移動機構を制御して半田ボール３００を保持している通気性シート３２ｄを吸着面２２ａに近接させた状態を維持しつつ吸着面２２ａに沿って保持部３２を移動させる移動処理を実行する制御部と、保持部３２を回動させる回動機構とを備え、保持部３２は、通気性シート３２ｄの断面形状が弧状に形成され、制御部は、回動機構を制御して移動処理における保持部３２の相対的な移動の向きとは逆向きに予め規定された規定位置を中心として保持部３２を回動させる回動処理を移動処理に連動させて実行する。 （もっと読む）

【課題】搭載対象体に対して球状体を確実に搭載する。
【解決手段】内部空間を有すると共に吸着面に複数の吸気口が形成された吸着ヘッド１１と、吸着ヘッド１１における内部空間の気体を吸気して内部空間を負圧とするバキュームポンプ１３と、内部空間が負圧の状態における吸着ヘッドの吸着面に対して球状体を保持している保持部を近接させて吸着面に沿って移動させつつ吸着ヘッドに球状体を供給する供給処理を実行する供給部１２とを備えて、球状体を各吸気口に吸着可能に構成され、内部空間の真空度を調整するバキュームコントローラ１４と、バキュームコントローラ１４を制御する制御部１６とを備え、制御部１６は、供給処理の実行時において、吸着面に沿って保持部が移動する際の移動開始位置からの吸着面に沿った移動距離が長くなるに従って内部空間の真空度を徐々に低下させるようにバキュームコントローラ１４を制御する第１処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式Ｉ


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基、置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基、および非置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基から選択され；並びに、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４の０〜３つは水素である）により表されるフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物。 （もっと読む）

【課題】半田ボールが予め実装された電極側の半田フラッシュを防止できる基板モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】基板モジュール１の製造方法は、電子部品２の表面に設けられた第１の電極２１に実装する、少なくとも錫成分を含む半田ボール４の表面に、半田ボールの比重よりも重く、高融点の銅粒子６１を含む半田ペースト６を付着させる工程を有する。更に、製造方法は、第１の電極が設けられた電子部品の表面を上側に向ける工程を有する。更に、製造方法は、半田ボールを加熱して溶融させ、半田ボールの表面上に付着させた銅粒子を半田ボール内に沈殿させる工程を有する。更に、製造方法は、沈殿した銅粒子と半田ボールの錫成分とで、半田ボールを実装した第１の電極との界面に、半田ボールの融点よりも高融点の第１の金属間化合物層４１を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を促進することができるフラックス組成物とその方法を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式Ｉ：


で表されるアミンフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物である。はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり２以上の反応性官能基を有する化合物を含まず、かつアミンフラックス剤が、はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり２以上の反応性官能基を含有しない。 （もっと読む）

【課題】繰り返し使用後も搬送される基板と良好な剥離性を示す基板搬送用キャリア基板を生産性よく製造することができる、基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１４上に配置されたシリコーン樹脂層と、加水分解性基を有する金属化合物とを接触させ、シリコーン樹脂層表面の少なくとも一部を表面修飾する表面修飾工程を備える、支持体１４と、支持体１４上に配置され、表面修飾されたシリコーン樹脂層１２とを有する基板搬送用キャリア１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができるピングリッドアレイパッケージ基板およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体２０の一方の面に複数のはんだバンプ３０が形成されている。ピン４０は、軸部４１の基端に軸部４１よりも幅広な鍔部４２を有している。複数のピン４０が、基板本体２０の他方の面から軸部４１が立設する状態で鍔部４２が基板本体２０にピン接合用はんだ５０により接合されている。ピン４０の鍔部４２と基板本体２０の他方の面との間にピン接合用はんだ５０が介在されている。ピン４０毎にコーティング材６０が設けられ、ピン接合用はんだ５０の表面が熱硬化性樹脂よりなるコーティング材６０で覆われている。 （もっと読む）

【課題】 実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、電子部品Ｅが収納される凹部１ａが形成された絶縁基板３と、凹部の底面１ｃに形成された複数の電極２と、凹部の側壁１ｂの一部が傾斜しており、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角である。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け対象のうちのはんだバンプが形成される表面にスズが付着することを防止すること。
【解決手段】水素ラジカル発生装置３と、浮遊物質捕獲用フィルター５とを備えている。水素ラジカル発生装置３は、はんだ付け対象１０に配置されたはんだに水素ラジカルを照射する。浮遊物質捕獲用フィルター５は、その水素ラジカルが浮遊物質捕獲用フィルター５を通り抜けた後にそのはんだに照射されるように、配置される。そのはんだは、水素ラジカルに照射されたときに、表面に形成された酸化膜が除去され、そのはんだから遊離した浮遊物質を放出する。このようなリフロー処理装置は、その浮遊物質を浮遊物質捕獲用フィルター５が捕獲することにより、はんだ付け対象１０の表面にその浮遊物質が堆積することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】支持板の上に接続パッドを含む配線層を形成し、支持板を除去して接続パッドを露出させる方法で製造される配線基板において、半導体チップを信頼性よく接続できるようにすること。
【解決手段】絶縁層３０と、上面が絶縁層３０から露出し、下面と、側面の少なくとも一部とが絶縁層３０に接触して埋設された接続パッドＰと、接続パッドＰの外側周辺部の絶縁層３０に形成された凹状段差部Ｃとを含む。接続パッドＰの上面と絶縁層３０の上面とが同一の高さに配置される。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗膜形成面２４ａにフラックス２５の塗膜を形成するスキージ２８ａと、塗膜形成面２４ａのフラックス２５を掻き寄せるスクレーパ２９ａの間に検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５の凸状部２５ａを検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、スクレーパ２９ａによる掻取り動作に際し、塗膜形成ステージ２４が移動開始した後に光センサ１４によってフラックス２５を検出する。 （もっと読む）

【課題】印刷性、濡れ性および電気的信頼性（絶縁抵抗）を損なわずに、残渣亀裂を防止し、かつリフロー後の残渣のべとつきを改善することができるはんだ付け用フラックスを提供する。
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックスは、合成樹脂、活性剤、有機溶剤および６０℃以上の融点を有するパラフィンワックスを含有する。パラフィンワックスは、炭素および水素のみを構成元素とするものが好ましく、例えば、フラックス総量に対して３〜８質量％の割合で含有される。また、本発明のはんだペースト組成物は、このはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの配線容量を低減するためにランド径を小さくした場合でも、ランドと絶縁基材との間で所望の接合強度を実現する。
【解決手段】絶縁基材１１と、絶縁基材１１の一方の面１１ｂに形成され、開口部１３ａを備えた絶縁膜１３と、絶縁基材１１の一方の面１１ｂに形成され、開口部１３ａの内側に配置されたランド１５であって、ランド１５の外周面１５ａと開口部１３ａの内周面１３ｂとが接触するランド１５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】部品実装工程の中途段階において半田付け不良を検出可能な不良検査装置を提供する。
【解決手段】半田印刷工程後のプリント基板を撮像した印刷基板画像データと部品装着工程後のプリント基板を撮像した部品装着基板画像データからパッド上の半田面積を求める。そして、対のパッドごとにおける半田面積の半田印刷工程後と部品装着工程後とでの変化量の差分に基づいて部品実装の不良が発生したか否かについて判定する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの開口縁部に塗布したクリームハンダでスルーホールが塞がれないようにする。
【解決手段】硬化工程において、スルーホール１２の開口縁部１２Ａ上で周方向に離れて位置する複数の検査用接触部２２が形成する。これにより、スルーホール１２の開口縁部１２Ａ上で周方向に沿ってその全周に検査用接触部２２を形成する場合に比べ、スルーホール１２の開口縁部１２Ａに対するクリームハンダ１４の塗布量が相対的に少ないので、クリームハンダ１４が、スルーホール１２内に入りこみにくく、スルーホール１２の開口縁部１２Ａに塗布したクリームハンダ１４でスルーホール１２が塞がれにくい。 （もっと読む）

【課題】基板を撮像した画像に基づいて不良の有無を的確に検出可能な不良検査装置を提供する。
【解決手段】半田印刷工程後の基板を撮像した印刷基板画像データと部品装着工程後の基板を撮像した部品装着基板画像データのそれぞれからパッドごとの半田面積を求める。そして、パッドごとの半田面積の半田印刷工程後と部品装着工程後とでの変化量に基づいて、パッドにおける半田付け不良が発生したか否かについて判定する。 （もっと読む）

【課題】複数の不良発生原因に対応して的確にはんだ付け不良を検出可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】はんだ印刷工程後にはんだ体積、はんだ形状、はんだ印刷位置を測定する。また、部品装着工程後に部品形状、部品装着位置を測定する。基板検査装置は、はんだ形状、はんだ印刷位置、部品形状、部品装着位置を利用して判定対象の部品の接触面積を求め、さらに接触面積とはんだ体積を乗算した乗算値の比率に応じた評価値を算出する。そして、基板検査装置は、評価値と閾値とを比較することにより判定対象の部品についての部品浮きによる不良の有無を判定する。 （もっと読む）