配線基板ならびにその配線基板を備えた電子装置および電子モジュール装置
【課題】 実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、電子部品Ｅが収納される凹部１ａが形成された絶縁基板３と、凹部の底面１ｃに形成された複数の電極２と、凹部の側壁１ｂの一部が傾斜しており、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角である。
【解決手段】 本発明の配線基板は、電子部品Ｅが収納される凹部１ａが形成された絶縁基板３と、凹部の底面１ｃに形成された複数の電極２と、凹部の側壁１ｂの一部が傾斜しており、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品が搭載される配線基板、ならびにその配線基板を備えた電子装置および電子モジュール装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、コンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品を配線基板に半田等のろう材を介して搭載された電子装置が知られている。
【０００３】
例えば、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子を配線基板に搭載した、デジタルカメラや光学センサ等に適用される撮像装置では、配線基板上に撮像素子を実装するとともに、レンズ固定部材によって撮像素子の上にレンズが配置されて、レンズおよびレンズ固定部材によって撮像素子が封止されており、撮像素子の周囲にコンデンサや抵抗等の電子部品が搭載されているものである。そして、このような撮像装置は、配線基板に搭載された撮像素子の受光部に入力された光（画像）を撮像素子によって電気信号に変換し、ボンディングワイヤ等の接続部材および配線基板の配線導体および外部端子を介してデジタルカメラ内の外部回路等に出力するものである。このような撮像装置として、撮像装置の面積を小さくして小型化するために、配線基板の上面に凹部を設け、配線基板の上面に凹部を塞ぐように撮像素子が配置されるとともに、凹部の底面に撮像素子からの電気信号を処理するためのコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品が半田等のろう材を介して複数搭載されたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2004−335533号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、コンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品を複数搭載した電子装置においては、配線基板に設けられた凹部にコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品を半田等のろう材を介して搭載する場合に電子部品が起きあがる現象が発生することがある。前述の現象が発生すると電子部品と配線基板の周辺に搭載するＣＣＤ型撮像素子またはＣＭＯＳ型撮像素子等の半導体素子との電気的な接続ができなくなってしまい、半導体素子からの電気信号を処理することができず、正常な信号を出力する電子装置とすることができないという問題があった。
【０００６】
また、例えば撮像装置においては、配線基板の上面に設けられた凹部の底面に電子部品を実装する場合に、前述の現象が発生すると起きあがった電子部品がその上部に搭載されている撮像素子と接触してしまい、撮像素子が破損してしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は上記従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様による配線基板は、絶縁基板と、絶縁基板に形成された複数の電極とを備えている。絶縁基板は、電子部品が収納される凹部を有している。凹部は、その底面に複数の電極が形成されている。凹部は、側壁の一部が傾斜している。凹部の側壁の一
部と凹部の底面とのなす角は、鋭角である。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えている。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、電子モジュール装置は、上記構成の電子装置と、電子装置に搭載された電子デバイスとを備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一つの態様による配線基板において、凹部の側壁の一部と凹部の底面とのなす角が鋭角となるように凹部の側壁の一部が傾斜していることによって、電子部品を凹部に実装する場合に、電子部品が起きあがる現象が発生しようとしても、この電子部品の起きあがりは一部が傾斜している凹部の側壁によって有効に防止されることとなり、電子部品の実装信頼性が高い配線基板となるものである。
【００１２】
本発明の他の態様によれば、一部が傾斜している凹部の側壁に沿って底面に第１の電極が形成されており、平面視において、第１の電極の大きさが、第２の電極の大きさより小さく形成されていることによって、電子部品を凹部に実装する場合に、電子部品が起きあがろうとするのは、一部が傾斜している凹部の側壁側であるため、この電子部品の起きあがりは確実に、一部が傾斜している凹部の側壁によって有効に防止されることとなり、電子部品の実装信頼性が更に高い配線基板となるものである。
【００１３】
また、本発明の他の態様によれば、一部が傾斜している凹部の側壁と電子部品の一部が接するように収納されていることによって、電子部品が起きあがる現象が発生しようとしても、電子部品の起きあがりは、一部が傾斜している凹部の側壁によって更に確実に防止されるものとなって、電子部品の実装信頼性が更に高い電子装置となるものである。
【００１４】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００１５】
本発明の他の態様によれば、電子モジュール装置は、上記構成の電子装置を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）は本実施形態の電子装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。
【図２】（ａ）は本実施形態の電子モジュール装置の実施の形態の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は図２（ａ）に示された電子モジュール装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。
【図３】（ａ）は本実施形態の電子装置の実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。
【図４】本実施形態の配線基板における製造方法でのセラミックグリーンシートの貫通孔の形成方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【００１８】
（第１の実施形態）
図１を参照して本発明の第１の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態における電子装置は、配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品Ｅとを備えてい
る。
【００１９】
配線基板１は、絶縁基板３と、絶縁基板３に形成された複数の電極２とを備えている。
【００２０】
絶縁基板３は、電子部品Ｅが収納される凹部１ａを有している。
【００２１】
絶縁基板３は、上面にコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品Ｅを半田等のろう材を介して搭載するための凹部１ａを有し、例えば、酸化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化アルミニウム質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁性セラミックスや、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等の樹脂（プラスティックス）から成る略四角形の絶縁層を複数上下に積層して形成されている。
【００２２】
絶縁基板３は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムの粉末に酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の焼結助剤を添加し、さらに適当な有機バインダ・溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに、この泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法を採用することによってグリーンシート（生シート）とし、しかる後、このグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して略四角形状に加工するとともにこれを複数枚積層し、焼成することによって製作される。
【００２３】
また、絶縁基板３が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等によって成形することによって形成することができる。また、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。
【００２４】
この絶縁基板３において、凹部の底面１ｃに複数の電極２が被着形成されており、また撮像素子等の電子デバイスＣが搭載される上面にビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体４が被着形成されている。複数の電極２および配線導体４は、絶縁基板３がセラミックスから成る場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基板３用のセラミックグリーンシートに複数の電極２および配線導体４用の導体ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、セラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板３の所定位置に形成される。内部導体のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような導体ペーストは、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基板３との接合強度を高めるために、ガラスやセラミックスを含んでいても構わない。
【００２５】
また、複数の電極２および配線導体４は、絶縁基板３が樹脂から成る場合には、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に配線導体の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。内部導体のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂から成る絶縁基板に一体化さ
せたり、絶縁基板３にスパッタリング法，蒸着法等，めっき法等を用いて被着させたりして形成される。なお、外部回路基板と電気的に接続するために配線基板１の下面に形成された外部電極もまた、前述の電極２と同様にして形成される。
【００２６】
凹部１ａは、側壁１ｂの一部が傾斜しており、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角は、鋭角である。
【００２７】
電極２は、凹部の底面に複数形成されており、半田等のろう材を介してコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品Ｅの端子にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２８】
電子部品Ｅは、凹部１ａに収納されている。また、電子部品Ｅは、複数の端子を有している。電子部品Ｅの各端子は、半田等のろう材を介して凹部の底面に形成された複数の電極２のそれぞれに電気的に接続されている。
【００２９】
本実施形態の配線基板１においては、電子部品Ｅが収納される凹部１ａが形成された絶縁基板３と、凹部の底面１ｃに形成された複数の電極２と、凹部の側壁１ｂの一部が傾斜しており、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角である。
【００３０】
このように、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角となるように凹部の側壁１ｂの一部が傾斜していることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅが起きあがるマンハッタン現象が発生しようとしても、この電子部品Ｅの起きあがりは一部が傾斜している凹部の側壁１ｂによって有効に防止されるものとなって、本実施形態の一つの態様による配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００３１】
次に、本実施形態の配線基板１の製造方法について説明する。
【００３２】
絶縁基板３は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体からなり、その上面に電子部品Ｅが収納される凹部１ａを有している。この絶縁基板３は、主成分が酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ），カルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダ、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００３３】
このセラミックグリーンシートを用いて、以下の（１）〜（５）の工程により配線基板１が作製される。
【００３４】
（１）凹部の側壁１ｂとなる部位の打ち抜き金型を用いた打ち抜き工程。
【００３５】
（２）凹部の底面１ｃに形成される複数の電極２、電子デバイスＣが搭載される上面にビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体４をそれぞれ形成するための導体ペーストの印刷塗布工程。
【００３６】
（３）各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程。
【００３７】
（４）このセラミックグリーンシート積層体を個々の絶縁基板３となる積層体に切断分離し、これらを焼成して各凹部１ａを有する焼結体を得る工程。
【００３８】
（５）複数の電極２を保護して酸化防止するとともにろう付けを容易にするための金属めっき層を複数の電極２の表面に被着する工程。
【００３９】
この配線基板１は、これを多数個取りで一括して作製できることから、セラミックスからなる基板上に金属製の枠体を設けたタイプの半導体パッケージに比べて低コストで製造でき高い汎用性を有する。
【００４０】
本実施形態の電子装置において、図４に記載されているように、凹部の側壁１ｂの一部が傾斜しており、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角度をＸ度としたとき、７０≦Ｘ≦８５であるのがよい。Ｘが７０未満の場合、凹部の側壁１ｂの厚みが薄いものとなるため、配線基板１を取り扱うときの外力によって、凹部の側壁１ｂに割れ、欠け等の不具合が発生する可能性がある。Ｘが８５を超える場合、凹部の側壁１ｂによって電子部品Ｅの起きあがりを十分に防止することができない可能性がある。また、Ｘを上記範囲とすることで、電子部品Ｅが起きあがるマンハッタン現象が発生しようとしても、電子部品Ｅの起きあがりは傾斜している凹部の側壁１ｂによって有効に防止されることとなり、電子部品の実装信頼性が高いものとなる。
【００４１】
また、凹部の側壁１ｂの一部が傾斜するように一部の内壁が傾斜している傾斜部となる貫通孔は、セラミックグリーンシートに形成される方形の貫通孔の対向する少なくとも１対の内壁がセラミックグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて７０〜８５度の角度θで広がるように形成する。このように貫通孔の内壁がセラミックグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて７０〜８５度の角度θで広がるように形成することにより、貫通孔の内壁が絶縁基板２の下面に対して７０〜８５度の角度θで外側に広がるように形成することができる。
【００４２】
このように方形の貫通孔の対向する少なくとも１対の内壁がセラミックグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて７０〜８５度の角度θで広がるように形成するには、図４（ａ）に貫通孔の形成方法を説明するための断面図で示すように、打ち抜き金型のパンチ６とダイス７との間の一部のクリアランスＧを大きく設定すればよい。例えばセラミックグリーンシートの厚みが０．５ｍｍ程度の場合であれば、金型の一部のクリアランスＧを０．２〜０．５ｍｍ程度とすればよい。そうすることにより角度θを７０〜８５度とすることができる。なお、前述のセラミックグリーンシートは、複数枚を重ねたものであっても構わない。それら複数枚のセラミックグリーンシートは、凹部１ａの深さに相当する厚みにまで重ねた後に打ち抜き加工を行うことが生産性の観点では好ましいが、凹部の側壁１ｂと凹部の底面１ｃとの成す角を漸次小さくする場合には、それぞれを所定の角度で打ち抜いた後、それらを積層することで凹部の側壁１ｂとなる貫通孔の内壁を所望の形状とすることができる。このような構造は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後に打ち抜き加工を行う場合に比べて生産性に劣るが、電子部品Ｅが浮き上がる効果を損なうことなく、凹部１ａとなるセラミックグリーンシートと凹部の底面１ｃとなるセラミックグリーンシートとの積層性に優れたものとなるので、信頼性の高い配線基板とすることが可能である。
【００４３】
本実施形態の配線基板１において、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角となるように凹部の側壁１ｂの一部が傾斜していることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅが起きあがるマンハッタン現象が発生しようとしても、この電子部品Ｅの起きあがりは一部が傾斜している凹部の側壁１ｂによって有効に防止されるものとなって、本実施形態の一つの態様による配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００４４】
また、複数の電極２が第１の電極２ａと第２の電極２ｂとを含んでなるとともに、一部
が傾斜している凹部の側壁１ｂに沿って底面１ｃに第１の電極２ａが形成されており、平面視において、第１の電極２ａの大きさが、第２の電極２ｂの大きさより小さく形成されている。このような構造とすることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅは一部が傾斜している凹部の側壁１ｂ側が起きあがろうとするものとなるが、一部が傾斜している凹部の側壁１ｂによって電子部品Ｅの起きあがりは有効に防止されるものとなる。
【００４５】
なお、第１の電極２ａは、凹部の側壁１ｂから離間して形成されていてもよい。このことにより、電極２の表面に電解めっきを用いて金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）等を被着させる場合に、凹部の側壁１ｂが傾斜していることにより、めっき液の循環が阻害され、凹部の側壁１ｂ近傍でめっき皮膜が良好に形成されなくなるといった不具合を避けることができる。
【００４６】
また、セラミックグリーンシート積層体から切り出した個々の積層体を焼成することにより、各電極２および配線導体４が焼成されて被着形成される。すなわち、凹部の底面１ｃの複数の電極２は５〜１０μｍの厚さで形成され、また、電子デバイスＣが電気的に接続される入出力端子の配線導体が、５〜１０μｍの厚さで形成される。
【００４７】
さらに、各電極２を保護するとともに酸化防止をし、またその上へのロウ付けを容易かつ強固に行なうために、複数の電極２の表面に、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉメッキ層を被着させるか、またはこのＮｉメッキ層および厚さ０．５〜２μｍの金（Ａｕ）メッキ層を順次被着させるのがよい。
【００４８】
このようにして形成された配線基板１に、凹部１ａ内に電子部品Ｅを収納するとともに、半田ペースト等で電気的に接続することで電子装置となる。
【００４９】
また、前述の電子装置の上面に、電子部品Ｅより大きい形状の電子デバイスＣを搭載し、接続部材８を用いて配線導体４と電気的に接続することで電子デバイスＣと電子部品Ｅとが配線導体１を介して電気的に接続された電子モジュール装置となる。電子デバイスＣは例えばＣＣＤ型撮像素子またはＣＭＯＳ型撮像素子等の半導体素子である。接続部材８としては、例えば金（Ａｕ）等からなるボンディングワイヤが用いられる。なお、電子デバイスＣを保護するとともに電子デバイスＣからの放熱を促進する目的で、必要に応じて凹部１ａ内に樹脂等を充填しても構わない。また、それらの樹脂は電子デバイスＣを固定する目的を兼ねるものであっても構わない。
【００５０】
本実施形態の配線基板１において、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角となるように凹部の側壁１ｂの一部が傾斜していることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅにおいてマンハッタン現象が発生しようとしても、電子部品Ｅの起きあがりは一部が傾斜している凹部の側壁１ｂによって有効に防止されるものとなって、配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００５１】
本実施形態の配線基板１において、複数の電極２が第１の電極２ａと第２の電極２ｂとを含んでなるとともに、一部が傾斜している凹部の側壁１ｂに沿って底面１ｃに第１の電極２ａが形成されており、平面視において、第１の電極２ａの大きさが、第２の電極２ｂの大きさより小さく形成されていることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅは一部が傾斜している凹部の側壁１ｂ側が起きあがろうとするものとなるが、一部が傾斜している凹部の側壁１ｂによって電子部品Ｅの起きあがりは有効に防止されるものとなって、配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００５２】
本実施形態の電子装置において、電子部品Ｅが凹部１ａに収納され、複数の電極２に電気的に接続された配線基板１を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００５３】
本実施形態の電子装置において、図１、２に記載されているように、一部が傾斜している凹部の側壁１ｂと電子部品Ｅの一部が接するように収納されていることによって、電子部品Ｅにおいてマンハッタン現象が発生しようとしても、一部が傾斜している凹部の側壁１ｂによって電子部品Ｅの起きあがりは有効に防止されるものとなって、配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００５４】
本実施形態の電子装置において、上記構成の配線基板１を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００５５】
本実施形態の電子モジュール装置において、上記構成の電子装置を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００５６】
（第２の実施形態）
図３を参照して本発明の第２の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態の電子装置において、第１の実施形態と異なる点は、凹部の構造である。第１の実施形態において、凹部の側壁の一部が傾斜しており、凹部の対向する少なくとも１対の側壁のそれぞれと凹部の底面とのなす角が鋭角である構造であったが、本実施形態においては凹部の対向する少なくとも１対の側壁において、一方の側壁と凹部の底面とのなす角が鋭角であり、他方の側壁と凹部の底面とのなす角が鈍角である構造である。
【００５７】
本実施形態の電子装置において、凹部の側壁の一部が傾斜しており、一方の側壁と凹部の底面とのなす角度をＹ度とし、他方の側壁と凹部の底面とのなす角をＺ度としたとき、７０≦Ｙ≦８５および９５≦Ｚ≦１１０であるのがよい。Ｙが７０未満の場合、凹部の側壁１ｂの厚みが薄いものとなるため、配線基板１を取り扱うときの外力によって、凹部の側壁１ｂに割れ、欠け等の不具合が発生する可能性がある。Ｙが８５を超える場合、凹部の側壁１ｂによって電子部品Ｅの起きあがりを十分に防止することができない可能性がある。また、Ｘを上記範囲とすることで、電子部品Ｅにおいてマンハッタン現象が発生しようとしても、電子部品Ｅの起きあがりは傾斜している凹部の側壁１ｂによって有効に防止されることとなり、電子部品の実装信頼性が高いものとなる。また、Ｚが９５未満の場合、電子部品Ｅを凹部に収納する際に凹部の開口が狭いものとなり、電子部品Ｅを凹部に収納し難いものとなる可能性がある。Ｚが１１０を超える場合、凹部の大きさが大きいものとなるため、ビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体４を所望の箇所に形成できなくなる可能性がある。
【００５８】
また、凹部の対向する少なくとも１対の側壁において、一方の側壁と凹部の底面とのなす角が鋭角であり、他方の側壁と凹部の底面とのなす角が鈍角となるように一部の内壁が傾斜している傾斜部となる貫通孔を形成するには、図４（ｂ）に貫通孔の形成方法を説明するための断面図で示すように、セラミックグリーンシート５を打ち抜き金型で打ち抜いた後、傾斜部を有する金型やゴム等の弾性体を押し当てればよい。なお、前述のセラミックグリーンシート５は、複数枚を重ねたものであっても構わない。
【００５９】
本実施形態の配線基板１において、凹部１ａの対向する少なくとも１対の側壁において、一方の側壁と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角であり、他方の側壁と凹部の底面１ｃとのなす角が鈍角であることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅにおいてマンハッタン現象が発生しようとしても、電子部品Ｅの起きあがりは傾斜して
いる凹部の一方の側壁によって有効に防止されるものとなって、配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００６０】
本実施形態の配線基板１において、複数の電極２が第１の電極２ａと第２の電極２ｂとを含んでなるとともに、傾斜している凹部の一方の側壁に沿って底面１ｃに第１の電極２ａが形成されており、平面視において、第１の電極２ａの大きさが、第２の電極２ｂの大きさより小さく形成されていることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅは傾斜している凹部の一方の側壁側が起きあがろうとするものとなるが、傾斜している凹部の一方の側壁によって電子部品Ｅの起きあがりは有効に防止されるものとなって、配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００６１】
本実施形態の電子装置において、電子部品Ｅが凹部１ａに収納され、複数の電極２に電気的に接続された配線基板１を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００６２】
本実施形態の電子装置において、図３に記載されているように、傾斜している凹部の一方の側壁と電子部品Ｅの一部が接するように収納されていることによって、電子部品Ｅにおいてマンハッタン現象が発生しようとしても、傾斜している凹部の一方の側壁によって電子部品Ｅの起きあがりは有効に防止されるものとなって、配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００６３】
本実施形態の電子装置において、上記構成の配線基板１を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００６４】
本実施形態の電子モジュール装置において、上記構成の電子装置を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【符号の説明】
【００６５】
１・・・・・配線基板
１ａ・・・・凹部
１ｂ・・・・凹部の側壁
１ｃ・・・・凹部の底面
２・・・・・複数の電極
２ａ・・・・第１の電極
２ｂ・・・・第２の電極
３・・・・・絶縁基板
４・・・・・配線導体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品が搭載される配線基板、ならびにその配線基板を備えた電子装置および電子モジュール装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、コンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品を配線基板に半田等のろう材を介して搭載された電子装置が知られている。
【０００３】
例えば、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子を配線基板に搭載した、デジタルカメラや光学センサ等に適用される撮像装置では、配線基板上に撮像素子を実装するとともに、レンズ固定部材によって撮像素子の上にレンズが配置されて、レンズおよびレンズ固定部材によって撮像素子が封止されており、撮像素子の周囲にコンデンサや抵抗等の電子部品が搭載されているものである。そして、このような撮像装置は、配線基板に搭載された撮像素子の受光部に入力された光（画像）を撮像素子によって電気信号に変換し、ボンディングワイヤ等の接続部材および配線基板の配線導体および外部端子を介してデジタルカメラ内の外部回路等に出力するものである。このような撮像装置として、撮像装置の面積を小さくして小型化するために、配線基板の上面に凹部を設け、配線基板の上面に凹部を塞ぐように撮像素子が配置されるとともに、凹部の底面に撮像素子からの電気信号を処理するためのコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品が半田等のろう材を介して複数搭載されたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2004−335533号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、コンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品を複数搭載した電子装置においては、配線基板に設けられた凹部にコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品を半田等のろう材を介して搭載する場合に電子部品が起きあがる現象が発生することがある。前述の現象が発生すると電子部品と配線基板の周辺に搭載するＣＣＤ型撮像素子またはＣＭＯＳ型撮像素子等の半導体素子との電気的な接続ができなくなってしまい、半導体素子からの電気信号を処理することができず、正常な信号を出力する電子装置とすることができないという問題があった。
【０００６】
また、例えば撮像装置においては、配線基板の上面に設けられた凹部の底面に電子部品を実装する場合に、前述の現象が発生すると起きあがった電子部品がその上部に搭載されている撮像素子と接触してしまい、撮像素子が破損してしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は上記従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様による配線基板は、絶縁基板と、絶縁基板に形成された複数の電極とを備えている。絶縁基板は、電子部品が収納される凹部を有している。凹部は、その底面に複数の電極が形成されている。凹部は、側壁の一部が傾斜している。凹部の側壁の一
部と凹部の底面とのなす角は、鋭角である。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えている。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、電子モジュール装置は、上記構成の電子装置と、電子装置に搭載された電子デバイスとを備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一つの態様による配線基板において、凹部の側壁の一部と凹部の底面とのなす角が鋭角となるように凹部の側壁の一部が傾斜していることによって、電子部品を凹部に実装する場合に、電子部品が起きあがる現象が発生しようとしても、この電子部品の起きあがりは一部が傾斜している凹部の側壁によって有効に防止されることとなり、電子部品の実装信頼性が高い配線基板となるものである。
【００１２】
本発明の他の態様によれば、一部が傾斜している凹部の側壁に沿って底面に第１の電極が形成されており、平面視において、第１の電極の大きさが、第２の電極の大きさより小さく形成されていることによって、電子部品を凹部に実装する場合に、電子部品が起きあがろうとするのは、一部が傾斜している凹部の側壁側であるため、この電子部品の起きあがりは確実に、一部が傾斜している凹部の側壁によって有効に防止されることとなり、電子部品の実装信頼性が更に高い配線基板となるものである。
【００１３】
また、本発明の他の態様によれば、一部が傾斜している凹部の側壁と電子部品の一部が接するように収納されていることによって、電子部品が起きあがる現象が発生しようとしても、電子部品の起きあがりは、一部が傾斜している凹部の側壁によって更に確実に防止されるものとなって、電子部品の実装信頼性が更に高い電子装置となるものである。
【００１４】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００１５】
本発明の他の態様によれば、電子モジュール装置は、上記構成の電子装置を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）は本実施形態の電子装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。
【図２】（ａ）は本実施形態の電子モジュール装置の実施の形態の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は図２（ａ）に示された電子モジュール装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。
【図３】（ａ）は本実施形態の電子装置の実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における断面を示す断面図である。
【図４】本実施形態の配線基板における製造方法でのセラミックグリーンシートの貫通孔の形成方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【００１８】
（第１の実施形態）
図１を参照して本発明の第１の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態における電子装置は、配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品Ｅとを備えてい
る。
【００１９】
配線基板１は、絶縁基板３と、絶縁基板３に形成された複数の電極２とを備えている。
【００２０】
絶縁基板３は、電子部品Ｅが収納される凹部１ａを有している。
【００２１】
絶縁基板３は、上面にコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品Ｅを半田等のろう材を介して搭載するための凹部１ａを有し、例えば、酸化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化アルミニウム質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁性セラミックスや、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等の樹脂（プラスティックス）から成る略四角形の絶縁層を複数上下に積層して形成されている。
【００２２】
絶縁基板３は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムの粉末に酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の焼結助剤を添加し、さらに適当な有機バインダ・溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに、この泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法を採用することによってグリーンシート（生シート）とし、しかる後、このグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して略四角形状に加工するとともにこれを複数枚積層し、焼成することによって製作される。
【００２３】
また、絶縁基板３が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等によって成形することによって形成することができる。また、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。
【００２４】
この絶縁基板３において、凹部の底面１ｃに複数の電極２が被着形成されており、また撮像素子等の電子デバイスＣが搭載される上面にビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体４が被着形成されている。複数の電極２および配線導体４は、絶縁基板３がセラミックスから成る場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基板３用のセラミックグリーンシートに複数の電極２および配線導体４用の導体ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、セラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板３の所定位置に形成される。内部導体のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような導体ペーストは、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基板３との接合強度を高めるために、ガラスやセラミックスを含んでいても構わない。
【００２５】
また、複数の電極２および配線導体４は、絶縁基板３が樹脂から成る場合には、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に配線導体の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。内部導体のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂から成る絶縁基板に一体化さ
せたり、絶縁基板３にスパッタリング法，蒸着法等，めっき法等を用いて被着させたりして形成される。なお、外部回路基板と電気的に接続するために配線基板１の下面に形成された外部電極もまた、前述の電極２と同様にして形成される。
【００２６】
凹部１ａは、側壁１ｂの一部が傾斜しており、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角は、鋭角である。
【００２７】
電極２は、凹部の底面に複数形成されており、半田等のろう材を介してコンデンサ，コイルおよび抵抗等の電子部品Ｅの端子にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２８】
電子部品Ｅは、凹部１ａに収納されている。また、電子部品Ｅは、複数の端子を有している。電子部品Ｅの各端子は、半田等のろう材を介して凹部の底面に形成された複数の電極２のそれぞれに電気的に接続されている。
【００２９】
本実施形態の配線基板１においては、電子部品Ｅが収納される凹部１ａが形成された絶縁基板３と、凹部の底面１ｃに形成された複数の電極２と、凹部の側壁１ｂの一部が傾斜しており、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角である。
【００３０】
このように、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角となるように凹部の側壁１ｂの一部が傾斜していることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅが起きあがるマンハッタン現象が発生しようとしても、この電子部品Ｅの起きあがりは一部が傾斜している凹部の側壁１ｂによって有効に防止されるものとなって、本実施形態の一つの態様による配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００３１】
次に、本実施形態の配線基板１の製造方法について説明する。
【００３２】
絶縁基板３は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体からなり、その上面に電子部品Ｅが収納される凹部１ａを有している。この絶縁基板３は、主成分が酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ），カルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダ、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００３３】
このセラミックグリーンシートを用いて、以下の（１）〜（５）の工程により配線基板１が作製される。
【００３４】
（１）凹部の側壁１ｂとなる部位の打ち抜き金型を用いた打ち抜き工程。
【００３５】
（２）凹部の底面１ｃに形成される複数の電極２、電子デバイスＣが搭載される上面にビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体４をそれぞれ形成するための導体ペーストの印刷塗布工程。
【００３６】
（３）各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程。
【００３７】
（４）このセラミックグリーンシート積層体を個々の絶縁基板３となる積層体に切断分離し、これらを焼成して各凹部１ａを有する焼結体を得る工程。
【００３８】
（５）複数の電極２を保護して酸化防止するとともにろう付けを容易にするための金属めっき層を複数の電極２の表面に被着する工程。
【００３９】
この配線基板１は、これを多数個取りで一括して作製できることから、セラミックスからなる基板上に金属製の枠体を設けたタイプの半導体パッケージに比べて低コストで製造でき高い汎用性を有する。
【００４０】
本実施形態の電子装置において、図４に記載されているように、凹部の側壁１ｂの一部が傾斜しており、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角度をＸ度としたとき、７０≦Ｘ≦８５であるのがよい。Ｘが７０未満の場合、凹部の側壁１ｂの厚みが薄いものとなるため、配線基板１を取り扱うときの外力によって、凹部の側壁１ｂに割れ、欠け等の不具合が発生する可能性がある。Ｘが８５を超える場合、凹部の側壁１ｂによって電子部品Ｅの起きあがりを十分に防止することができない可能性がある。また、Ｘを上記範囲とすることで、電子部品Ｅが起きあがるマンハッタン現象が発生しようとしても、電子部品Ｅの起きあがりは傾斜している凹部の側壁１ｂによって有効に防止されることとなり、電子部品の実装信頼性が高いものとなる。
【００４１】
また、凹部の側壁１ｂの一部が傾斜するように一部の内壁が傾斜している傾斜部となる貫通孔は、セラミックグリーンシートに形成される方形の貫通孔の対向する少なくとも１対の内壁がセラミックグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて７０〜８５度の角度θで広がるように形成する。このように貫通孔の内壁がセラミックグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて７０〜８５度の角度θで広がるように形成することにより、貫通孔の内壁が絶縁基板２の下面に対して７０〜８５度の角度θで外側に広がるように形成することができる。
【００４２】
このように方形の貫通孔の対向する少なくとも１対の内壁がセラミックグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて７０〜８５度の角度θで広がるように形成するには、図４（ａ）に貫通孔の形成方法を説明するための断面図で示すように、打ち抜き金型のパンチ６とダイス７との間の一部のクリアランスＧを大きく設定すればよい。例えばセラミックグリーンシートの厚みが０．５ｍｍ程度の場合であれば、金型の一部のクリアランスＧを０．２〜０．５ｍｍ程度とすればよい。そうすることにより角度θを７０〜８５度とすることができる。なお、前述のセラミックグリーンシートは、複数枚を重ねたものであっても構わない。それら複数枚のセラミックグリーンシートは、凹部１ａの深さに相当する厚みにまで重ねた後に打ち抜き加工を行うことが生産性の観点では好ましいが、凹部の側壁１ｂと凹部の底面１ｃとの成す角を漸次小さくする場合には、それぞれを所定の角度で打ち抜いた後、それらを積層することで凹部の側壁１ｂとなる貫通孔の内壁を所望の形状とすることができる。このような構造は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後に打ち抜き加工を行う場合に比べて生産性に劣るが、電子部品Ｅが浮き上がる効果を損なうことなく、凹部１ａとなるセラミックグリーンシートと凹部の底面１ｃとなるセラミックグリーンシートとの積層性に優れたものとなるので、信頼性の高い配線基板とすることが可能である。
【００４３】
本実施形態の配線基板１において、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角となるように凹部の側壁１ｂの一部が傾斜していることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅが起きあがるマンハッタン現象が発生しようとしても、この電子部品Ｅの起きあがりは一部が傾斜している凹部の側壁１ｂによって有効に防止されるものとなって、本実施形態の一つの態様による配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００４４】
また、複数の電極２が第１の電極２ａと第２の電極２ｂとを含んでなるとともに、一部
が傾斜している凹部の側壁１ｂに沿って底面１ｃに第１の電極２ａが形成されており、平面視において、第１の電極２ａの大きさが、第２の電極２ｂの大きさより小さく形成されている。このような構造とすることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅは一部が傾斜している凹部の側壁１ｂ側が起きあがろうとするものとなるが、一部が傾斜している凹部の側壁１ｂによって電子部品Ｅの起きあがりは有効に防止されるものとなる。
【００４５】
なお、第１の電極２ａは、凹部の側壁１ｂから離間して形成されていてもよい。このことにより、電極２の表面に電解めっきを用いて金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）等を被着させる場合に、凹部の側壁１ｂが傾斜していることにより、めっき液の循環が阻害され、凹部の側壁１ｂ近傍でめっき皮膜が良好に形成されなくなるといった不具合を避けることができる。
【００４６】
また、セラミックグリーンシート積層体から切り出した個々の積層体を焼成することにより、各電極２および配線導体４が焼成されて被着形成される。すなわち、凹部の底面１ｃの複数の電極２は５〜１０μｍの厚さで形成され、また、電子デバイスＣが電気的に接続される入出力端子の配線導体が、５〜１０μｍの厚さで形成される。
【００４７】
さらに、各電極２を保護するとともに酸化防止をし、またその上へのロウ付けを容易かつ強固に行なうために、複数の電極２の表面に、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉメッキ層を被着させるか、またはこのＮｉメッキ層および厚さ０．５〜２μｍの金（Ａｕ）メッキ層を順次被着させるのがよい。
【００４８】
このようにして形成された配線基板１に、凹部１ａ内に電子部品Ｅを収納するとともに、半田ペースト等で電気的に接続することで電子装置となる。
【００４９】
また、前述の電子装置の上面に、電子部品Ｅより大きい形状の電子デバイスＣを搭載し、接続部材８を用いて配線導体４と電気的に接続することで電子デバイスＣと電子部品Ｅとが配線導体１を介して電気的に接続された電子モジュール装置となる。電子デバイスＣは例えばＣＣＤ型撮像素子またはＣＭＯＳ型撮像素子等の半導体素子である。接続部材８としては、例えば金（Ａｕ）等からなるボンディングワイヤが用いられる。なお、電子デバイスＣを保護するとともに電子デバイスＣからの放熱を促進する目的で、必要に応じて凹部１ａ内に樹脂等を充填しても構わない。また、それらの樹脂は電子デバイスＣを固定する目的を兼ねるものであっても構わない。
【００５０】
本実施形態の配線基板１において、凹部の側壁１ｂの一部と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角となるように凹部の側壁１ｂの一部が傾斜していることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅにおいてマンハッタン現象が発生しようとしても、電子部品Ｅの起きあがりは一部が傾斜している凹部の側壁１ｂによって有効に防止されるものとなって、配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００５１】
本実施形態の配線基板１において、複数の電極２が第１の電極２ａと第２の電極２ｂとを含んでなるとともに、一部が傾斜している凹部の側壁１ｂに沿って底面１ｃに第１の電極２ａが形成されており、平面視において、第１の電極２ａの大きさが、第２の電極２ｂの大きさより小さく形成されていることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅは一部が傾斜している凹部の側壁１ｂ側が起きあがろうとするものとなるが、一部が傾斜している凹部の側壁１ｂによって電子部品Ｅの起きあがりは有効に防止されるものとなって、配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００５２】
本実施形態の電子装置において、電子部品Ｅが凹部１ａに収納され、複数の電極２に電気的に接続された配線基板１を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００５３】
本実施形態の電子装置において、図１、２に記載されているように、一部が傾斜している凹部の側壁１ｂと電子部品Ｅの一部が接するように収納されていることによって、電子部品Ｅにおいてマンハッタン現象が発生しようとしても、一部が傾斜している凹部の側壁１ｂによって電子部品Ｅの起きあがりは有効に防止されるものとなって、配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００５４】
本実施形態の電子装置において、上記構成の配線基板１を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００５５】
本実施形態の電子モジュール装置において、上記構成の電子装置を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００５６】
（第２の実施形態）
図３を参照して本発明の第２の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態の電子装置において、第１の実施形態と異なる点は、凹部の構造である。第１の実施形態において、凹部の側壁の一部が傾斜しており、凹部の対向する少なくとも１対の側壁のそれぞれと凹部の底面とのなす角が鋭角である構造であったが、本実施形態においては凹部の対向する少なくとも１対の側壁において、一方の側壁と凹部の底面とのなす角が鋭角であり、他方の側壁と凹部の底面とのなす角が鈍角である構造である。
【００５７】
本実施形態の電子装置において、凹部の側壁の一部が傾斜しており、一方の側壁と凹部の底面とのなす角度をＹ度とし、他方の側壁と凹部の底面とのなす角をＺ度としたとき、７０≦Ｙ≦８５および９５≦Ｚ≦１１０であるのがよい。Ｙが７０未満の場合、凹部の側壁１ｂの厚みが薄いものとなるため、配線基板１を取り扱うときの外力によって、凹部の側壁１ｂに割れ、欠け等の不具合が発生する可能性がある。Ｙが８５を超える場合、凹部の側壁１ｂによって電子部品Ｅの起きあがりを十分に防止することができない可能性がある。また、Ｘを上記範囲とすることで、電子部品Ｅにおいてマンハッタン現象が発生しようとしても、電子部品Ｅの起きあがりは傾斜している凹部の側壁１ｂによって有効に防止されることとなり、電子部品の実装信頼性が高いものとなる。また、Ｚが９５未満の場合、電子部品Ｅを凹部に収納する際に凹部の開口が狭いものとなり、電子部品Ｅを凹部に収納し難いものとなる可能性がある。Ｚが１１０を超える場合、凹部の大きさが大きいものとなるため、ビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体４を所望の箇所に形成できなくなる可能性がある。
【００５８】
また、凹部の対向する少なくとも１対の側壁において、一方の側壁と凹部の底面とのなす角が鋭角であり、他方の側壁と凹部の底面とのなす角が鈍角となるように一部の内壁が傾斜している傾斜部となる貫通孔を形成するには、図４（ｂ）に貫通孔の形成方法を説明するための断面図で示すように、セラミックグリーンシート５を打ち抜き金型で打ち抜いた後、傾斜部を有する金型やゴム等の弾性体を押し当てればよい。なお、前述のセラミックグリーンシート５は、複数枚を重ねたものであっても構わない。
【００５９】
本実施形態の配線基板１において、凹部１ａの対向する少なくとも１対の側壁において、一方の側壁と凹部の底面１ｃとのなす角が鋭角であり、他方の側壁と凹部の底面１ｃとのなす角が鈍角であることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅにおいてマンハッタン現象が発生しようとしても、電子部品Ｅの起きあがりは傾斜して
いる凹部の一方の側壁によって有効に防止されるものとなって、配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００６０】
本実施形態の配線基板１において、複数の電極２が第１の電極２ａと第２の電極２ｂとを含んでなるとともに、傾斜している凹部の一方の側壁に沿って底面１ｃに第１の電極２ａが形成されており、平面視において、第１の電極２ａの大きさが、第２の電極２ｂの大きさより小さく形成されていることによって、電子部品Ｅを凹部１ａに実装する場合に、電子部品Ｅは傾斜している凹部の一方の側壁側が起きあがろうとするものとなるが、傾斜している凹部の一方の側壁によって電子部品Ｅの起きあがりは有効に防止されるものとなって、配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００６１】
本実施形態の電子装置において、電子部品Ｅが凹部１ａに収納され、複数の電極２に電気的に接続された配線基板１を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００６２】
本実施形態の電子装置において、図３に記載されているように、傾斜している凹部の一方の側壁と電子部品Ｅの一部が接するように収納されていることによって、電子部品Ｅにおいてマンハッタン現象が発生しようとしても、傾斜している凹部の一方の側壁によって電子部品Ｅの起きあがりは有効に防止されるものとなって、配線基板１は、実装信頼性に関して向上された電子装置を実現することが可能となる。
【００６３】
本実施形態の電子装置において、上記構成の配線基板１を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【００６４】
本実施形態の電子モジュール装置において、上記構成の電子装置を備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【符号の説明】
【００６５】
１・・・・・配線基板
１ａ・・・・凹部
１ｂ・・・・凹部の側壁
１ｃ・・・・凹部の底面
２・・・・・複数の電極
２ａ・・・・第１の電極
２ｂ・・・・第２の電極
３・・・・・絶縁基板
４・・・・・配線導体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が収納される凹部が形成された絶縁基板と、
前記凹部の底面に形成された複数の電極と、
前記凹部の側壁の一部が傾斜しており、該凹部の側壁の一部と前記凹部の底面とのなす角が鋭角であることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記複数の電極が第１の電極と第２の電極とを含んでなるとともに、
前記一部が傾斜している凹部の側壁に沿って前記底面に前記第１の電極が形成されており、
平面視において、前記第１の電極の大きさが、前記第２の電極の大きさより小さく形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載された配線基板と、
該配線基板に形成された前記凹部に収納され、前記複数の電極に電気的に接続された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項４】
前記一部が傾斜している凹部の側壁と前記電子部品の一部が接するように収納されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記複数の電極から前記絶縁基板の上面に導出された配線導体を備えた前記配線基板を含んで成る、請求項３または請求項４に記載された前記電子装置の上面に、前記電子部品より大きい形状の電子デバイスが搭載されるとともに、該電子デバイスと前記絶縁基板の上面に導出された配線導体とが電気的に接続されており、
前記電子デバイスと前記電子部品とが前記配線導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の電子モジュール装置。
【請求項１】
電子部品が収納される凹部が形成された絶縁基板と、
前記凹部の底面に形成された複数の電極と、
前記凹部の側壁の一部が傾斜しており、該凹部の側壁の一部と前記凹部の底面とのなす角が鋭角であることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記複数の電極が第１の電極と第２の電極とを含んでなるとともに、
前記一部が傾斜している凹部の側壁に沿って前記底面に前記第１の電極が形成されており、
平面視において、前記第１の電極の大きさが、前記第２の電極の大きさより小さく形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載された配線基板と、
該配線基板に形成された前記凹部に収納され、前記複数の電極に電気的に接続された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項４】
前記一部が傾斜している凹部の側壁と前記電子部品の一部が接するように収納されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記複数の電極から前記絶縁基板の上面に導出された配線導体を備えた前記配線基板を含んで成る、請求項３または請求項４に記載された前記電子装置の上面に、前記電子部品より大きい形状の電子デバイスが搭載されるとともに、該電子デバイスと前記絶縁基板の上面に導出された配線導体とが電気的に接続されており、
前記電子デバイスと前記電子部品とが前記配線導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の電子モジュール装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−７７７３９（Ｐ２０１３−７７７３９Ａ）
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１７４１１（Ｐ２０１１−２１７４１１）
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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