【課題】圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。
【解決手段】内部電極１２が設けられた誘電体シート１１が積層され、内部電極１２と並列接続する外部端子電極１４ａ,１４ｂが両端部に設けられた積層セラミックキャパシタ１０の回路基板２０への実装構造であって、積層セラミックキャパシタ１０の内部電極層と凹路基板とは、互いに水平方向になるように配置され、外部端子電極１４ａ,１４ｂと回路基板２０のランドとを導電接続し、外部端子電極１４ａ,１４ｂとランドとを導電接続する導電材１５の高さ（Ｔ_ｓ）は、積層セラミックキャパシタ１０の厚さ（Ｔ_ＭＬＣＣ）の１／３未満である。 （もっと読む）

【課題】電子チップ部品を自動実装する場合に、電子チップ部品の実装品質を保ちつつ、電子チップ部品の実装面積を減少させる。
【解決手段】第２の電子チップ部品１００Ｂは、プリント配線板３００上に実装された第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装されるので、実装面積を減少させることができる。また、第１の電子チップ部品１００Ａの電極部１０４Ａの上面には突起１０８Ａが形成され、第２の電子チップ部品１００Ｂの電極部１０４Ｂの下面には、突起１０８Ａが嵌る窪み１０６Ｂが形成される。第２の電子チップ部品１００Ｂを、第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装した際に、突起１０８Ａと窪み１０６Ｂとが嵌合されるので、第２の電子チップ部品１００ＢのＳＭＴマウンタ装置による実装時における位置ずれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半田バンプとパッドの接続の信頼性が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】層間樹脂絶縁層と、上記層間樹脂絶縁層上に形成されて、電子部品を搭載するためのパッドと、上記層間樹脂絶縁層と上記パッドとの上に形成され、上記パッド上に開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部から露出するパッド上に形成されている被覆層とを備えるプリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層は、上記開口部の底部において該開口部の内方に向けて突き出た形状の突出部を有しており、上記突出部は、先端部分に平坦面を有していることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板上への電子部品のはんだによる接合をより高精度に行なうことが可能な電子機器製造用治具および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】治具１は、絶縁メタライズ基板４表面にはんだを介して電子部品３を接合するために用いる電子機器製造用治具であって、絶縁メタライズ基板４表面に接触する裏面と、当該裏面と反対側に位置する表面とを有する治具本体からなる。治具本体には、表面から裏面まで貫通する、上方凹部５および下方開口部６からなる貫通孔が形成される。貫通孔の側壁には、貫通孔における表面側での幅とは貫通孔の幅が変更される幅変更部としての段差部７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低い温度で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーの提供。
【解決手段】Ｃｕ系合金粒子（Ｃｕ系合金粒子は、Ｃｕ、Ｉｎ及びＳｎを含み、かつＣｕ、Ｉｎ及びＳｎの中でＣｕを最高の質量割合で含み、そして該Ｃｕ系合金粒子の含有量は３０〜４５質量％である）；並びに複合合金粒子（該複合合金粒子は、Ｂｉ系合金粒子とＳｎ粒子又はＢｉ不含有Ｓｎ系合金粒子との混合物であり、該Ｓｎ粒子又はＢｉ不含有Ｓｎ系合金粒子の含有量は２５〜２５０質量部であり、該Ｂｉ系合金粒子は、４０〜７０質量％のＢｉ並びに３０〜６０質量％のＡｇ、Ｃｕ、Ｉｎ及び／又はＳｎを含み、そして該Ｂｉ不含有Ｓｎ系合金粒子は、該Ｂｉ系合金粒子の固相線温度以上の固相線温度を有する）を含む金属フィラー。 （もっと読む）

【課題】 小型軽量のチップコンデンサを確実に実装できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサを搭載するためのパッド５８ｕｐ、５８ｕｍは、レーザにより形成される開口１５１ｕにより露出される。即ち、形状性に優れるレーザにより開口を形成することでパッドの形状が略同一になる。従って、チップコンデンサのプラス端子に接続するパッド５８ｕｐと、チップコンデンサのマイナス端子に接続するパッド５８ｕｍとで、半田量及び半田濡れ性が略同等になる。このため、マンハッタン現象が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、導体層１２と、その上に積層されたソルダーレジスト層１３と、層１３に設けられた貫通孔１３１の下方に配置された導体層１２ａに導通される導体ポスト１６と、を備え、ソルダーレジスト層１３は熱硬化性樹脂を含み、導体ポスト１６は、スズ、銅又は半田を主体とすると共に、貫通孔１３１内に位置する下部導体ポスト１６１と、下部導体ポスト１６１上に位置して、層１３より外側に張り出してなる上部導体ポスト１６２と、を有し、下部導体ポスト１６１は、その外側面１６１ｃに外側合金層１６５ｃを備え、導体ポスト１６は、外側合金層１６５ｃを介して、層１３の貫通孔１３１の内側面１３１ｃに密着されている。 （もっと読む）

【課題】内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】半田付検査の虚報の件数を削減することを可能とすること。
【解決手段】半田印刷検査工程は、前記プリント基板に半田ペーストを印刷するときに使用する前記プリント基板上の多数のパッドに対応して開口部が設けられたメタルマスクの厚さと前記開口部の口径とから計算される前記メタルマスクの開口部内に埋め込まれる半田ペーストの体積である理論体積と、前記多数のパッド上に印刷された全ての実半田ペーストの体積との比率である実半田ペーストの体積比率をパッド毎に算出しておき、半田付検査工程は、前記多数のパッド上に印刷された全ての実半田ペーストの体積比率を平均して平均体積比を算出し、算出した平均体積比から、電子部品とプリント基板との間のプリント基板面から半田付検査の検査位置までの距離を算出し、検査プログラムに算出した距離を検査位置として設定して半田付けが正常に行われているか否かを検査する。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを考慮した電子部品の接続部解析を高速で行う。
【解決手段】
本発明における接続部解析システムは、ヤング率とポアソン比とを用いて、溶融半田のバンプモデルを構築する溶融半田モデル構築部と、電子部品と基板とをバンプモデルで接続した電子部品・基板接続モデルを構築する電子部品・基板モデル構築部と、電子部品の重さと基板の反り変形に応じて、バンプモデルの変形を計算するリフロープロセスシミュレータとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱応力によって発生する不具合を抑制できるプリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、電子部品１１をはんだ付けにより搭載するためのプリント配線板１であって、主表面２ａを有する基材２と、基材２の主表面２ａ上に配置された２つ以上の導電体３とを備えている。２つ以上の導電体３のそれぞれは電子部品１１にはんだ付けにより接続されるためのものである。２つ以上の導電体３の少なくとも１つが基材２の主表面２ａに接着された接着部３ａ、および主表面２ａに接着されておらずかつ主表面２ａに対して相対的に移動可能な非接着部３ｂを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、多ピンの面付けコネクタリードの高さバラツキの許容量を大きくし、歩留まりの良い信頼性の高いはんだ接続を実現すること。また、はんだ接続時の接続信頼性に影響する、はんだ内ボイドの発生を低減させる点である。前記課題を解決するため、本発明は、接続孔付きパッドを有するプリント基板による面付けコネクタのはんだ接続方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、プリント基板のパッドに接続孔を有する構造とし、多ピン面付けコネクタとのはんだ接続を形成すること。また、その接続孔の一部にめっき無し部を有する構造とすることで、はんだ接続時に発生するボイドを防止するための気体抜きを可能にした面付けコネクタのはんだ接続方法である。 （もっと読む）

【課題】バンプの潰れすぎによる導通不良〔ショート（短絡）〕を防ぎつつ、接着性が良好な半導体素子の実装方法、及び該半導体素子の実装方法により得られる実装体の提供。
【解決手段】バンプが形成された半導体素子の前記バンプを有する面上に、硬化した第一の絶縁性樹脂層と、未硬化の第二の絶縁性樹脂層とをこの順に積層した積層物を作製する積層物作製工程と、電極を有する基板上に、前記基板の前記電極を有する面が前記第二の絶縁性樹脂層に対向するように前記積層物を配置する配置工程と、前記半導体素子を加熱及び押圧し、前記第二の絶縁性樹脂層を硬化させるとともに、前記バンプと前記基板の前記電極とを電気的に接続する接続工程と、を含む半導体素子の実装方法である。 （もっと読む）

【課題】錫を主成分として銀を含む半田、又は錫を主成分として銀及び銅を含む半田等用いた無鉛ソルダーペーストの印刷方法において、フラックスの劣化(酸化)による接続強度の低下を防止し、良好な半田付けを可能にする。
【解決手段】前記回路基板(２)は、リード部材(６)の先端部を接続するための電極(21)を備え、前記メタルマスク(１)には、前記回路基板(２)上の電極(21)の位置と対応する位置に２つの開口(11a、11b)が形成され（間隔C０．３〜０．４ｍｍ）、これら２つの開口(11a、11b)の形状はそれぞれ楕円形であって、短軸と直交する方向に電極(21)からはみ出す（はみ出し寸法A０．３〜０．５ｍｍ)大きさに形成され、該メタルマスク(１)を用いることによって、前記電極(21)から他の回路ヘ向けて引き出される方向に並ぶ２つの無鉛ソルダペーストパターン(30a、30a)を印刷する。 （もっと読む）

【課題】接合部の接着剤による補強箇所の視認性を高めることができ、不良品の検知を容易にすることができるはんだペーストを提供すること。
【解決手段】接着剤含有はんだペースト１は、Biの含有量が15〜65wt%とSnからなるはんだと、エポキシ樹脂である接着剤用樹脂と、硬化剤と、ヒドロキシカルボン酸である第１活性剤及び脂肪族ジカルボン酸である第２の活性剤とを含む構成であるため、接合部の接着剤による補強箇所の視認性を高めることができ、不良品の検知を容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える実装構造体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】電子部品２の電極パッド６は、銅または金を含む第１下地層７ａと、該第１下地層７ａおよび導体バンプ４に接続された、ニッケルを含む第１介在層８ａとを具備し、配線基板３の接続パッド１１は、銅または金を含む第２下地層７ｂと、該第２下地層７ｂおよび導体バンプ４に接続された、ニッケルを含む第２介在層８ｂとを具備し、電極パッド６および接続パッド１１に接続された、スズ、インジウムまたはビスマスを含む導体バンプ４は、第１介在層８ａの前記ニッケルが拡散してなる第１拡散層領域１８ａと、第２介在層８ｂの前記ニッケルが拡散してなる第２拡散層領域１８ｂとを具備し、第１拡散層領域１８ａは、第２拡散層領域１８ｂよりも厚みが小さい。 （もっと読む）

【課題】二重に製作されることで、板分離性、微細ピッチへの対応性、半田量の確保を得ることができる半田ペースト印刷装置を提供する。
【解決手段】この半田ペースト印刷装置１００は、スクイージーモジュール１３０；及び基板の上部に配置され、第１パターンホールが形成された第１マスク１１０と、第１マスク１１０の上方に離隔して配置され、第２パターンホールが形成された第２マスク１２０とを備えるマスクを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】粘着性の防錆性皮膜を用いて、鉛フリーはんだにも適用可能で、リフロー前のフラックス塗布を不要にする新たなはんだ付け技術を提供する。
【解決手段】金属と錯体形成能を持つ防錆性有機化合物（例、イミダゾール又はベンゾイミダゾール誘導体）を利用して電子部品の基板の金属回路露出部（例、電極）上だけに粘着性を有する防錆性皮膜を形成する。この防錆性皮膜を次いで該防錆性有機化合物と反応性を持たないフラックス作用のある化合物（例、隣接炭素原子がハロゲンで置換されている有機ハロゲン化物）で処理して、皮膜中にこの化合物を取り込むことにより、防錆性皮膜は粘着性を保持しながらフラックス機能を示すようになる。この皮膜上にはんだ粉末を付着させるか、あるいははんだボールを搭載し、フラックスを塗布せずにリフロー加熱すると、はんだプリコート又ははんだバンプが形成される。 （もっと読む）

【課題】 パッドとソルダーレジスト層との密着性を確保しつつ、パッドと半田バンプとの間の電気抵抗が増大することを防止することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１層間樹脂絶縁層と、上記第１層間樹脂絶縁層上に形成されて、電子部品を搭載するためのパッドと、上記第１層間樹脂絶縁層と上記パッドとの上に形成され、上記パッドに到達する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の底部に位置し、上記パッド上に形成されている保護膜とを備える多層プリント配線板であって、上記パッドの表面に、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ及びＡｕのうちの少なくとも１種の金属を含む金属層が形成され、上記金属層上に、カップリング剤からなる被膜が形成され、上記保護膜の少なくとも一部は、上記開口部によって露出される上記パッドの露出面に直接形成されており、上記ソルダーレジスト層は、エポキシ樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】回路基板とスキージゴムの面接触を可能にすることにより、両面同時印刷方式の使用時に回路基板の反りが発生されないようにし、また、面接触によって回路基板に加えられる垂直方向のベクトル力を水平方向のベクトル力よりも大きくすることにより、ホール（ビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）、スルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ））のインク充填性が改善された印刷回路基板の印刷用スキージ。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の印刷用スキージは、回路基板に圧力を加える端部に、前記スキージの長さ方向軸を基準に第１角度に形成された第１面取り部；及び前記第１面取り部の延長線を基準に第２角度に形成された第２面取り部；を含んで構成される。 （もっと読む）