【課題】ファインピッチ用はんだペーストを用いた場合にも、基板とマスクとの間にはんだペーストが入り込むことを防止して電極のにじみやブリッジの発生を低減し、はんだペーストを高精度で基板上に印刷する。
【解決手段】金属層２１の表面に形成した感光性のレジストマスクを感光させ、任意形状のエッチング用開口部を前記レジストマスクに形成し、前記レジストマスクの前記エッチング用開口部を通じて金属層２１をエッチングして開口部を金属層２１に形成することにより製造され、はんだペーストを通過させる任意形状の開口部２０ａを有し、前記レジストマスクをエッチングレジスト層２２として金属層２１上に積層状態で備えるはんだペースト印刷用マスク１０。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートを撮像対象とする２つの撮像光軸を備えた撮像部を水平移動させる構成において、撮像光軸の相対位置の誤差や撮像部の移動に起因して生じる位置誤差を適正に補正して基板位置合わせ精度を向上させることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】基板およびマスクの位置合わせのために認識マークの位置検出を目的として実行されるマーク撮像工程に先立って、撮像光軸間の水平方向相対位置を検出する光軸キャリブレーション処理工程と、撮像部の移動に起因して生じる撮像光軸の局地的な位置ずれを検出する面補正データ作成処理工程とを実行し、生産開始前に検証用の基板、マスクを用いて基板位置合わせ精度を評価するために生産開始前精度評価工程を、生産開始後に実生産用の基板、マスクを用いて、生産開始後の基板位置合わせ精度を評価する生産開始後精度評価工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】多ピン構造の表面実装型部品においても、半田フラックス残渣を低減し、低背かつ小型で信頼性の高い実装構造体を提供する。
【解決手段】そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装型部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、パッケージ１１と実装基板との相対向する領域内に、パッケージ１１の外面まで連通された凹部を有する外面まで連通された凹部１３を有する。 （もっと読む）

【課題】接合する第一基板と第二基板とのボイドが発生しにくい電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第一基板１１０と第二基板１２０との間に樹脂層１３０を導入して、所定の低温で低温半田バンプ１２１を溶融させて溶融していない高温半田バンプ１１１と個々に仮接合してから、樹脂層１３０を硬化し、さらにこの仮接合された低温半田バンプ１２１と高温半田バンプ１１１とを所定の高温で溶融させて個々に本接合する。 （もっと読む）

【課題】マスク上にペーストが不均一に供給されることによる印刷不良の発生を抑えることができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリンジ１６の往復移動領域Ｒでの移動の往路及び復路のそれぞれにおいて、シリンジ１６がペースト供給領域Ｑの一端側（往路側空気圧供給開始位置Ｑ１及び復路側空気圧供給開始位置Ｑ３）に達したときにシリンジ１６への空気圧の供給を開始し、シリンジ１６がペースト供給領域Ｑの他端側（往路側空気圧供給停止位置Ｑ２及び復路側空気圧供給停止位置Ｑ４）に達する前にシリンジ１６への空気圧の供給を停止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだボール吸着用治具に関する。
【解決手段】本発明は、治具（Ｊｉｇ）に伝導性薄膜を内装させて電気的センサー構造を適用することにより、電気的な検知により、ミシングボール（Ｍｉｓｓｉｎｇ ｂａｌｌ）の発生可否は勿論、非正常なはんだボール（Ｒａｒｇｅ ｂａｌｌ／Ｓｍａｌｌ ｂａｌｌ／Ｂａｌｌ Ｓｉｚｅ）の吸着可否も一々画像(Ｖｉｓｉｏｎ)で確認する必要がないため、電気的な検知が可能となり、作業時間を短縮させ、作業性を向上させることができるはんだボール吸着用治具に関する。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュールに於いて二つ以上のはんだ層が積層されている場合には、各層に於けるボイドの有無を区別できる態様にて、回路モジュールのはんだ層に於けるボイドの有無を検査する方法を提案すること。
【解決手段】 本発明の方法は、はんだ層の境界の像を含む回路モジュールの少なくとも一部の像を撮像する過程と、回路モジュールの少なくとも一部の像に於けるはんだ層の境界の像からはんだ層の占有面積を検出する過程と、はんだ層の占有面積と基準値とを比較することによりはんだ層内のボイドの有無又は大きさを推定する過程とを含むことを特徴とする。また、回路モジュールに於いてはんだ層の配置される領域の少なくとも一部の境界にはんだ層の溶解時にはんだの移動を妨げるストッパー部材が配置され、ストッパー部材のはんだ層に接する部位にはんだ層の境界の一部が存在していると推定されてよい。 （もっと読む）

【課題】素子の端子等と半田との擬似接触状態を確実に検査する。
【解決手段】擬似接触の電気検査装置１は、回路基板２に半田１２により接合された半導体素子１１の擬似接触状態を電気検査する。この装置１は、回路基板２に半田１２により接合された半導体素子１１に正圧と負圧を選択的に供給するための加圧治具２６及び正圧／負圧発生装置３２と、半導体素子１１に正圧と負圧が交互に供給されるときに、半導体素子１１の電気的特性を連続的に測定するためのプローブピン４及び計測装置３１と、その測定された電気的特性に基づいて擬似接触の有無を判断するための制御装置３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】比較的低い融点を示し、同時に、はんだ接続が形成される温度が最も高い使用可能温度に設定される、はんだ物質を提供する。
【解決手段】はんだ物質の合金が、SnAgCuBiSb系に加え、さらにＮｉを含んでなる。これによりSnAgCu系が共晶範囲近傍の合金ベースとして存在し、特に更なる合金成分Ｂｉ、ＳｂおよびＮｉを合金化することにより、SnAgCu共晶に関しての溶融点の低下および耐クリープ性の向上のバランスよい組み合わせが達成できる。 （もっと読む）

【課題】実装部品の品種別に見合った接着剤厚さを一度の印刷工程で容易に得ることができる実装部品仮固定用接着剤の供給方法、半導体装置の製造方法、部品実装用基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】互いに異なる平面積の複数のマスク開口部１ａ₁、１ａ₂、１ａ₃を有するマスク１の一方表面１Ａと基板２の表面２Ａとを向かい合わせにしてマスク１と基板２とが重ねられる。マスク１と基板２とを重ねた状態で、マスク開口部１ａ₁、１ａ₂、１ａ₃の各々の内部に充填するとともにマスク１の他方表面１Ｂ上に残すように接着剤３が供給される。この後にマスク１を基板２から分離することにより、接着剤３から複数の接着剤部３ａ、３ｂ、３ｃが基板２の表面２Ａ上に形成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でありながら、使い勝手がよく、リフロ加熱時の基板の反りを防止することができる技術を提供する。
【解決手段】リフロ用治具１０は、電子部品が搭載された基板を収容する収容部２１を有する治具本体２０と、治具本体２０の収容部２１に形成され、基板が収容部２１に収容された状態で、基板に搭載された電子部品が治具本体２０に接触することを回避する貫通孔２２と、基板が収容部２１に収容された状態で、基板の収容部２１とは反対側の面と接触して配置される板部材３０と、板部材３０に形成され、基板が収容部２１に収容された状態で、基板に搭載された電子部品が板部材３０に接触することを回避する貫通孔３２と、治具本体２０と板部材３０とを固定するネジ４１とを備える。 （もっと読む）

【課題】リフロータイプのクリーム半田の半田盛りによってコネクタケースの板片状の取付脚と基板のパッドとを半田固定する。半田付け強度を高める対策として、手盛り半田を行う工程を省略して、多くのクリーム半田による半田盛りによって取付脚とパッドとを半田固定する。
【解決手段】コネクタケース１０の板片状の取付脚１２を基板３０のパッド３１に、クリーム半田の半田盛り４０によって半田固定する。取付脚１２が挿通された基板の貫通孔３２をスルーホール化しておく。パッド３１を内側領域Ｚ１とそれよりも面積の広い外側領域Ｚ２とに区画し、内側半田盛り４１の盛り量よりも外側半田盛り４２の盛り量を多くする。クリーム半田を取付脚１２と孔壁面との隙間を埋めて取付脚１２の先端にまで回り込ませる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだ接続時にはんだブリッジによる短絡を防止でき、また、外部回路基板と安定的にはんだ接続可能なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、上記ベース絶縁層上に形成され、上記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、上記外部接続端子間に形成された隔壁と、を有し、上記隔壁が、上記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターンおよび上記隔壁用導体パターンを覆うように形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、上記隔壁の高さが、上記外部接続端子の高さよりも高いことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成されたランドを用いて円形部品等が半田付けにより実装された半田付け構造体及びこれを備える電子機器において、部品の搭載ずれを抑え、必要な半田接合強度を確保でき、半田ボールの発生も防止する。
【解決手段】歯車型ランド３０は、円形部３１の外周に凸部３２を放射状に備える形状である。具体的には、円形部３１は、搭載部品２０の円形座２１とほぼ同径である。その搭載部品２０としては、バネ式ピン接点部品である。そのバネ式ピン接点部品２０としては、スプリングピンである。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の接合強度及び耐熱性を向上させること。
【解決手段】電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、Ｐｂフリーはんだが溶融した後硬化して得られた接合金属１０が介在して両者を接合する。接合金属１０は、Ｎｉ−Ｆｅ合金を主成分とする第１金属相と、Ｓｎ合金を主成分とするとともに第１金属相を囲む第２金属相と、Ｓｎを主成分とする第３金属相とを有する。 （もっと読む）

【課題】接続パッド上にはんだが設けられるフリップチップ実装用の配線基板において、接続パッドのピッチを狭小化できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の接続パッド２２と接続パッド２２にそれぞれ繋がる引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０に配置された構造を含み、引き出し配線部２４は接続パッド２２から屈曲して配置され、接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が設けられており、接続パッド２２は長方形状を有し、引き出し配線部２４は接続パッド２２の長手方向の端部全体から屈曲して引き出されており、接続パッド２２と引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０から露出して設けられている。引き出し配線部２４上のはんだが屈曲部Ｂ側に移動して接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置で、基板有効エリアに接触することなく、薄型基板を搬送する。
【解決手段】リフローゾーンと少なくとも１つの予熱部ゾーンを有する炉内に、半導体素子が装着されたプリント配線基板等の被加熱物を装置搬入部から挿入し、被加熱物に装着された半導体素子を炉内で搬送しながらはんだ付けするリフロー装置において、
炉内で前記プリント配線基板をその上面に載せて搬送する搬送用コンベアと、前記搬送用コンベアと基板を挟んで上下に対向するよう配置され、前記プリント配線基板を上面から押さえつけて保持する保持用コンベアを具備することを特徴とするリフロー装置である。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の表面に、実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破損を減少させ、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１を絶縁樹脂層５を間に介装して複数積層した多層配線基板２の表面に、はんだ接合により電子部品８が実装される電子部品実装基板３において、多層配線基板２は、最表層の基板１ａと電子部品８との間に緩衝部６が形成されているとともに、基板１の配線パターン４と導通し、かつ緩衝部６の外表面６ａに露出して電子部品８がはんだ７により接合される接続部９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の耐熱性を向上させること。
【解決手段】電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、Ｐｂフリーはんだが溶融した後硬化して得られた接合金属１０が介在して両者を接合する。接合金属１０は、Ｎｉ−Ｓｎ合金を主成分とする主相に、Ｎｉ−Ｆｅ合金を主成分とするＮｉ−Ｆｅ合金相とＳｎを主成分とするＳｎ相とが分散している。 （もっと読む）

【課題】 製品の信頼性が高くかつ生産性に優れたはんだリフロー装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板２を所定の第１の搬送速度で搬送しながら加熱する加熱部３０と、加熱された基板２を受け取り受け取った基板２を第１の搬送速度よりも低速の第２の搬送速度で搬送しながら徐冷する徐冷部６０とを有し、徐冷部６０は、基板２の搬送方向に平行な方向に並ぶ、加熱部３０から受け取った基板２を載置して第２の搬送速度で搬送する３台の搬送装置６０＿１，６０＿２，６０＿３と、これら３台の搬送装置を支持する搬送装置支持機構８０と、搬送装置支持機構８０を往復動させることにより、３台の搬送装置のうちの一つの搬送装置を、加熱部３０からの基板２を受け取る基板受取位置８２に移動させる動作を循環的に繰り返す支持機構往復動装置９０とを備えた。 （もっと読む）