【課題】 ビスマス（Ｂｉ）を含有するはんだ材料において、耐衝撃性を改善し接合信頼性を高める。
【解決手段】 はんだ材料は、スズ-ビスマス（Ｓｎ-Ｂｉ）合金と、銅（Ｃｕ）と、Ｘ−Ｙで表記される合金、を含み、前記Ｘは、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎからなる金属元素グループから選択される少なくとも１つの金属元素であり、前記Ｙは、Ａｇ、Ａｕ、Ｍｇ、Ｒｈ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ｌｉ、Ａｌからなる金属元素グループから選択される少なくとも１つの金属元素である。 （もっと読む）

【課題】スキージ方式を二重に行うことにより、互いに異なる形態のバンプを同時に形成することができる半導体パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ基板の製造方法は、スクリーン印刷用マスク１０４の下部に回路基板１０５を位置させる段階と、マスク１０４上に、互いに異なる硬度を有する第１スキージ１０１と第２スキージ１０２からなる一対のスキージを配置する段階と、第１スキージ１０１をマスク１０４の一側から他側へスライドさせて回路基板１０５にバンプを１次印刷する段階と、第２スキージ１０２をマスク１０４の他側から一側へスライドさせて回路基板１０５にバンプを２次印刷する段階とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュール対して撓みや引っ張り等の外力が加わると、回路モジュール基板の接合部ではそれによる応力を受け、やがて破断に至る危険性がある。パッド電極の配置のしかたにより応力を防ぐことができる回路モジュール基板を提供すること。
【解決手段】 回路モジュール基板の接合部にかかる応力は、矩形基板接合面内の角部で大きくなる傾向があり、また、パッド電極接合部の配置が接合面内でバランス良くされないと特定の接合部に集中が起こる。パッド電極を回路モジュール基板の角部には形成せず、また、パッド電極の配置が回路モジュール基板の中心に対して点対称となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の回路基板への接合強度を向上させながら導電品質を確保することができる電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１１をリジッド基板１に熱圧着する圧着工程に先立って、リジッド基板１上に供給された熱硬化性樹脂４ａを含む樹脂接着剤４を活性剤が酸化膜除去能力を発揮する温度まで加熱して樹脂接着剤４に含まれる水分４ｄおよび溶剤成分４ｃのいずれかまたは両方を蒸散させて除去する予備加熱工程を実行する。これにより水分や溶剤成分などに起因するボイドの発生の防止と半田粒子の端子への捕捉率や端子への半田塗れ性の向上を両立させることが可能となり、フレキシブル基板１１のリジッド基板１への接合強度を向上させながら導電品質を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】基板に対して電極部を良好に半田付けすることができる電子部品構造体及び電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態の電子部品構造体及び電子機器は、電子部品と、電極部と、規制部と、を有する。前記電極部は、前記電子部品に積層状態で接続され、前記電子部品側とは反対側の部分に複数の半田付け領域を有し、前記半田付け領域のそれぞれが相互に別の半田部によって基板に半田付けされる。前記規制部は、前記半田付け領域の周縁部に接続して設けられ、前記半田付け領域に対して段差をなしている。 （もっと読む）

【課題】接着剤に酸化膜除去能力の高い活性成分を配合することなく、良好な半田接合性を確保することができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】リジッド基板１とフレキシブル基板などの電子部品とを接着剤によって接合する電子部品実装において、接着剤による電子部品のリジッド基板１への接着に先立って、酸化膜に対して活性作用を示し水素を含有するアミノ基（−ＮＨ２）、メルカプト基（−ＳＨ）などの官能基を有するシラン化合物５ａ、５ｂより成る液状のシランカップリング剤を、接続用の端子２を含むリジッド基板１の表面に塗布した後、官能基による還元作用が促進される温度以上に加熱する。これにより、接続用の端子２の表面に生成された酸化膜３を予め除去することができ、接着剤に酸化膜除去能力の高い活性成分を配合することなく、良好な半田接合性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ用はんだペーストを用いた場合であっても、当該はんだペーストが基板とマスクとの間に入り込むことを防止し、バンプのにじみや、ブリッジ等の発生を低減することができ、これによって精度の高い印刷を行う。
【解決手段】ステージ３上に保持された基板２の上面にマスク５を接触させ、マスク５上にはんだペースト４を載せた状態で、マスク５の上面に沿ってスキージ１３を移動させることによって、はんだペースト４を基板２に印刷するはんだペースト用印刷装置１であって、マスク５は磁性材料からなり、ステージ３には基板２を介してマスク５を吸着するための電磁石６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と、絶縁層の凹部に形成される電極パッドとの界面近傍にデラミネーション等が生じにくい配線基板を提供する。
【解決手段】支持体５０上に形成されたレジスト５１の開口５２に電極パッド２３の形状を調整するため調整層５３を形成する。調整層５３は、支持体５０に略平行な平坦面５３ａと、平坦面５３ａの外縁から支持体５０側に向かって開口５２の側壁まで伸びる傾斜面５３ｂとを有する。調整層５３上に電極パッド２３のパッド本体２４を形成し、絶縁層と配線層とを形成する。支持体５０及び調整層５３をエッチングすることでパッド本体２４を露出させる。 （もっと読む）

【課題】はんだパッド部での硫化反応及び銀マイグレーションを抑制できるとともに、表面実装部品のはんだ付けの信頼性を向上することが可能な回路板を提供する。
【解決手段】回路板は、モジュール基板と、銀を主成分とする配線パターン２５，２６と、電気絶縁性の保護層３７と、一対の電極６７を有したコンデンサ６５と、はんだを具備する。配線パターンに接続するはんだパッド部２５ｄ、２６ｆ及び中間パッド２７には、保護層３７が設けられる。保護層３７は長孔形状の開口３７ａ、３７ｂを有し、これら開口の四隅部を円弧又は斜めに形成する。コンデンサ６５を、はんだパッド部にわたって開口内に配設する。はんだを開口３７ａ、３７ｂの縁で堰き止めてはんだパッド部の表面全体を覆って設け、このはんだで電極をパッド部２５ｄ、２６ｆ、２７にはんだ付けした。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留まりを向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、パッド２１を有する最上層の配線パターン２０と、その配線パターン２０を覆うソルダレジスト層３０とを含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２０の一部をパッド２１として露出させるための凹部３０ａが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ａに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ａよりも外側領域に形成されたソルダレジスト層３２と、凹部３０ａよりも内側領域に形成されたソルダレジスト層３３とを含む。そして、ソルダレジスト層３１は、その上面がパッド２１の上面よりも高く、且つソルダレジスト層３２，３３の上面よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】CSP,BGA等のようなはんだバンプを有するLSIパッケージをプリント基板に実装する際、LSIパッケージが熱により反り返っても、良好なはんだ接続部を形成する。
【解決手段】LSIパッケージ1のパッド4には、コア部31及びコーティング部32からなるコア入りはんだバンプ3が配置されている。コア部31及びコーティング部32は組成の異なるはんだ合金から構成され、コーティング部32の方が融点が低くなっている。従って、熱処理を開始すると、先ず、LSIパッケージ1の反り返りが小さな段階で、コーティング部32が溶融し、コア部31及びはんだペースト7に濡れた状態となる。その後、温度が上昇して反り返りが大きくなっても、コア部31とはんだペースト７とは、溶融したコーティング部32によって接続された状態が保たれる。従って、コア部31，はんだペースト7の溶融温度となると、それらが１つに凝集し、良好なはんだ接続部が形成される。 （もっと読む）

【課題】形状や高さにバラツキが発生するのを抑制して、高い信頼性ではんだ接合を行うことができるはんだバンプの形成方法を提供することである。
【解決手段】はんだペースト組成物を、基板上の電極が複数配列された領域にベタ塗りする工程と、ベタ塗りした前記はんだペースト組成物を加熱し、はんだを各電極表面に付着させてはんだバンプを形成する工程と、はんだバンプ形成後の基板を溶剤で洗浄する工程と、を含み、前記はんだペースト組成物は、フラックスを含有し、該フラックスは、アクリル系樹脂を含有し、該アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が０℃以下、酸価が３０〜３５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量が２，０００〜５０，０００、含有量がはんだペースト組成物の総量に対して５〜６０重量％であり、かつ前記溶剤に対して可溶であるはんだバンプ形成方法である。 （もっと読む）

【課題】実装基板上の特定の半導体素子をその周辺部に悪影響を及ぼすことなく取り外す。
【解決手段】酸無水硬化剤を使用したエポキシ樹脂でアンダーフィルされた実装半導体素子のリワーク方法であって、実装基板上の特定の半導体素子の周囲に前記エポキシ樹脂の溶解剤を塗布して前記エポキシ樹脂を軟化並びに接着力の低下による界面剥離をさせる第１ステップと、前記特定の半導体素子の上面を加熱して該半導体素子の端子部と前記実装基板の電極パッドとを接続する半田バンプを溶融させる第２ステップと、前記特定の半導体素子を取り外す第３ステップと、を実行する。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法を提供する。
【解決手段】縁切位置決め型ワイヤボンディング構造は、回路基板５上に複数のボンディングパッド３が設けられている。ボンディングパッド３は、複数のリードピン１１を有する表面実装技術の電子部品１を接合し、リードピン１１より大きく、回路基板５の配列方向４上に位置する。少なくとも２つのボンディングパッド３には、リードピン１１の外側領域に対応した箇所に位置し、リードピン１１の周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも２つの縁切３１がそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】半田付け後において基板等の基体に残留する活性剤に起因して保護コート層が損傷することを抑制し、保護コート層の耐久性を向上させ長寿命化を図るのに有利な半田付け方法を提供する。
【解決手段】電気部品３１，３２を半田付けした基板１を、下限温度Ｔｍｉｎ、上限温度Ｔｍａｘの範囲内に設定された熱処理温度の領域内において加熱させることにより、フラックス４に含まれている活性剤による影響を低減させる熱処理工程を実施する。熱処理温度の下限温度Ｔｍｉｎについては１８０℃以上とする。熱処理温度の上限温度Ｔｍａｘについては、半田溶融温度にマージン値α（０〜１０℃）を加算した温度をＴ１とし、電気部品３１，３２のうちの耐熱温度が低い側の電気部品の耐熱温度をＴ２とするとき、温度Ｔ１およびＴ２のうちの低い側の温度 （もっと読む）

【課題】最外層として形成される絶縁層の加熱処理による変色を防止できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第２絶縁層２６に曲面状の側壁面を有する接続ホールＣＨが形成され、接続ホールＣＨの底部に第２接続パッドＰ２が露出している。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品４が実装される配線基板２は、配線を有する基板と、基板の表面に形成され、電子部品４の外部接続端子８に接合される複数の電極パッド２ａと、基板の表面において電極パッド２ａの各々の周囲に形成された溝２ｂとを含む。溝２ｂは基板の各電極パッド２ａの下側の部分をその周囲の部分から分離する空隙を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板をはんだ接続するとき、部品寸法やめっき寸法ばらつき、基板電極寸法ばらつき，製造条件ばらつきによってはんだ厚さが変動し、はんだ接続寿命をばらつかせる要因となっている。
【解決手段】本発明は、回路基板２上のソルダーレジスト４，基板電極２ａ，シルクインク５、またはこれらの組合せによって回路基板２上に電子部品１を当接させるための凸部２ｂを設けている。これにより、回路基板２と電子部品１との間の間隔のばらつきを減少させることができるので、はんだ層３の厚さのばらつきを減少できる。従って、はんだ接続寿命のばらつきを減少させ、安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】 凝固時の残留応力が小さく、高い接合強度と高い信頼性とを有し、Ｎｉを含む電子部品や基板を接合する際にＮｉ−Ｂｉの反応やＮｉ拡散を抑制できる高温用Ｐｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｂｉを主成分とするＰｂフリーはんだ合金であって、Ｚｎを２１.０質量％以上３０.０質量％以下含有し、Ａｌは３.０質量％を超えて含有しておらず、Ｓｎは１０.０質量％を超えて含有しておらず、Ｐは０.５質量％を超えて含有していない。このＰｂフリーはんだ合金は、Ａｌ、ＳｎおよびＰのうちの１種以上が、Ａｌの場合は０.０２質量％以上、Ｓｎの場合は０.３質量％以上、Ｐの場合は０.００１質量％以上含まれていてもよい。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる切欠位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法を提供する。
【解決手段】切欠位置決め型ワイヤボンディング構造は、回路基板５上に複数のボンディングパッド３が配置されている。ボンディングパッド３は、複数のリードピン１１を有する表面実装技術の電子部品１を接合し、リードピン１１より大きく、回路基板５の配列方向４上に位置している。少なくとも２つのボンディングパッド３には、リードピン１１の外側領域に対応した箇所に位置し、リードピン１１の周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも１つの切欠２１がそれぞれ設けられている。 （もっと読む）