【課題】ブレードのコスト性や汎用性を損なわずにペーストのローリング性を向上させることができ、良好な印刷層を形成できるペースト印刷用スキージを提供する。
【解決手段】このペースト印刷用スキージ２２は、先端部に保持凹部３２を有するホルダ３１と、一部が保持凹部３２から突出したブレード突出部４２を有する弾性体製のブレード４１とを備える。ペーストＰ１は、ブレード４１の進行方向側にペーストＰ１を供給した状態で被印刷面１４に沿って移動することで印刷される。ブレード突出部４２の進行方向側の面である第１傾斜面４５と、ホルダ先端部の進行方向側の面である第２傾斜面３５とが連続して配置される。被印刷面１４に対する第２傾斜面３５の傾斜角度θ２が、被印刷面１４に対する第１傾斜面４５の傾斜角度θ１よりも小さくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】基板を構成するランドとジレジスト双方の高さの公差を許容しながら、電極となるランド上にはんだを精緻に提供して印刷することができ、電極間ショートやにじみの生じ得ないはんだ粉末提供装置と印刷装置、およびはんだ粉末提供方法と印刷方法を提供する。
【解決手段】基板ＫのランドＬ上にはんだ粉末Ｐ’を提供するはんだ粉末提供装置１０は、はんだ粉末Ｐを収容するとともに該はんだ粉末Ｐを噴霧するはんだ粉末収容噴霧器１と、噴霧されるはんだ粉末Ｐの表面を負電荷雰囲気とする負電荷雰囲気形成空間２と、ランドＬを正電荷に帯電させる帯電器５と、を少なくとも備えている。 （もっと読む）

【課題】熱ダメージを与えることなく底面電極部品を取り外すこと。
【解決手段】初期状態Ｓ１０では、ＢＧＡ３１を有する底面電極部品２１が基板１０に取り付けられている。底面電極部品２１と基板１０との間に低融点半田などの伝熱材４１を充填し（Ｓ１１）、伝熱材４１と底面電極であるＢＧＡ３１とを加熱する（Ｓ１２）。この加熱によって伝熱材４１とＢＧＡ３１とを溶融し、底面電極部品２１を基板１０から取り外す（Ｓ１３）。 （もっと読む）

【課題】電極端子の平坦性が招くハンダ接続部の信頼性低下や実装時の未接続発生の防止、耐熱衝撃性の確保を可能にし、さらなる低背化を実現することを可能にする電子部品実装装置及び電子部品並びに基板を提供する。
【解決手段】第１の平面電極端子１を備える電子部品２と、第２の平面電極端子３を備える基板４と、第１の平面電極端子１と第２の平面電極端子３を接続するハンダ接続部６とを備え、電子部品２は、パッケージ部７に一体に積層して形成される第１の絶縁樹脂層８を下面から下方に突出し第１の平面電極端子１を囲繞するように配設された第１の突部９を備えて形成する。基板４は、配線層１０に一体に積層して形成される第２の絶縁樹脂層１１を上面から上方に突出し第２の平面電極端子３を囲繞するように配設された第２の突部１２を備えて形成する。そして、第１の突部９と第２の突部１２を嵌合させて基板４に電子部品２を搭載するように構成する。 （もっと読む）

【課題】複雑な基板供給システムを必要とせず、異種の基板に対するスクリーン印刷を同時進行で実行することができる部品実装ラインおよび部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装ライン３の上流側から基板４が搬入される基板搬入部１２、搬入された基板４に印刷を実行する印刷実行部１３、印刷が実行された基板４が下流側に搬出される基板搬出部１４及び搬入された基板４を受け取って印刷実行部１３に対する基板４の位置決め及び印刷が実行された基板４の基板搬出部１４への移動を行う基板移動ステージ１５を備えた２基のスクリーン印刷機１１Ａ，１１Ｂを有する。２つの基板搬入部１２、２つの印刷実行部１３及び２つの基板搬出部１４はそれぞれ部品実装ライン３の基板４の搬送方向に延びた垂直対称面Ｓに対して対称な位置に設けられ、印刷実行部１３は基板搬出部１４よりも垂直対称面Ｓから離れた位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプの表面状態を改善することにより、はんだバンプのコプラナリティの測定値を低減することができる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、基板準備工程、ボール搭載工程、リフロー工程、フラックス供給工程及び表面状態改善工程を行うことによって製造される。基板準備工程では、基板主面１２上にパッド２１が配置された基板１１を準備する。ボール搭載工程では、パッド２１上にはんだボールを搭載させる。リフロー工程では、はんだボールを加熱溶融させてはんだバンプ６２,６３を形成する。フラックス供給工程では、はんだバンプ６２,６３の表面にフラックスＦ２を供給する。表面状態改善工程では、フラックス供給済みのはんだバンプ６２,６３を加熱させることにより、はんだバンプ６２,６３の表面状態を改善する。 （もっと読む）

【課題】複数のはんだ接合部を有する電子部品をプリント配線板に実装する際、作業工数の増大を抑えるプリント配線板およびプリント配線板の作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体と、前記プリント配線板本体の面上に形成される熱可塑性樹脂を含む樹脂層と、を有する。前記樹脂層には、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている。 （もっと読む）

【課題】リペア性を確保しつつ電子部品をプリント配線板に実装するとき、プリント配線板への接合の補強を十分に行なう作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板ユニットは、プリント配線板と、前記プリント配線板の所定位置にはんだ接合により電気的に接続され、かつ、接着層により前記プリント配線板と接合された電子部品と、を有する。前記プリント配線板と前記電子部品との間の接着層の一部の領域が、第１補強用樹脂層３０を前記プリント配線の側に、前記第１補強用樹脂層３０に比べて接着強度が高い第２補強用樹脂層３２を前記電子部品の側に備える多層積層領域３４である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装部品が動作時に高温となる場合であっても半田による固着の信頼性が低下しないとともに、実装時の製造性を容易に向上することができる電気部品実装基板及び照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、給電端子４７，４８に比較的多くの半田を塗布し、給電端子４７，４８では収まりきれない余剰半田が生じやすくなっているが、この余剰半田は、給電端子４７，４８の各両側に設けられた擬似半田実装領域４７ａ、４７ａ、４８ａ、４８ａで流入し、この領域で凝固するため、余剰半田に起因した半田ボール等絶縁性の信頼性を低下する要因が生じることを抑制している。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷によって板状の被印刷物上にペーストを印刷する際に、スクリーンの開口部の周縁部付近においてペーストが厚くなるのを防止して、ペーストの厚さを均一にすることができる、ペーストのスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーンを基板に当接させ、スクリーン上にペーストを供給し、スクリーンの一端側から他端側に向かってスクリーン上でスキージを摺動させて、スクリーンの開口部を介して基板上にペーストを印刷する方法において、スキージがスクリーンの一端側の開口部の端部に到達する前にスキージを所定の基準速度より低い一定の速度で摺動させ、その後、スキージがスクリーンの一端側の開口部の端部を通過した後にスキージを増速させて基準速度以上の一定の速度で摺動させ、その後、スキージがスクリーンの他端側の開口部の端部に到達する前にスキージを減速させ始めて基準速度より低い一定の速度で摺動させる。 （もっと読む）

【課題】 電子回路を構成するために導体回路パターンの所要部に対して回路素子類を接続するための金属パッドを多数形成した回路基板において、前記金属パッド表面の性状を改善することにより鉛フリーはんだ接合処理に適するプリント配線基板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板の表面に密着された所望形状ならびに所要数の導体配線パターンと、前記導体配線パターンの所要部に形成された複数の電極パッドとを有するプリント配線基板において、前記電極パッドの表面に密着された中リン濃度である第１のニッケル−リンめっき層２を形成し、次いで該第1のニッケル−リンめっき層の表面に密着された低リン濃度である第２のニッケル−リンめっき層３から構成されるリン濃度の異なる２層ニッケル−リンめっき層を形成する鉛フリーはんだ用プリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 凹部に電子部品を配置する際の作業性を向上させつつ、プリント配線板上の所定の位置に電子部品を精度良く実装する。
【解決手段】 本発明は、チップ型の電子部品Ｔをプリント配線板Ｐ上に実装するための実装用治具Ｘであって、電子部品Ｔが配置される凹部１１を有する基体１０を備え、基体１０の凹部１１は、所定の位置に対応する位置に形成され、凹部１１の内部には、互いに対向するように配置された第１傾斜面１３および第２傾斜面１５が設けられており、第１傾斜面１３および第２傾斜面１５は、凹部１１の底部に向かうにつれて第１傾斜面１３と第２傾斜面１５との間隔が狭くなるように傾斜しており、凹部１１に電子部品Ｔが配置されたときに、電子部品Ｔをそれぞれ支持するようになっており、電子部品Ｔがプリント配線板Ｐ上に当接されたときに、電子部品Ｔがプリント配線板Ｐ上の前記所定の位置に案内されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】カーケンダルボイドやエレクトロマグレーションよる例えば能動素子と回路パターンを接続する接合材の接合部に対応する破断を検出して能動素子の接合部を含む回路基板の故障を予兆することが可能なモジュールを提供する。
【解決手段】第１導体で形成された回路パターンを有する回路基板と、前記第１導体とは異なる第２導体で形成された接合材と、前記接合材により前記回路パターンに接合された受動素子および能動素子と、前記回路基板に信号回路と別に設けられた検出回路とを備え、前記検出回路は前記回路基板に設けられ、前記第１の導体と前記第２の導体とを電気的に接続した検出器と、前記検出器に電流を流す電源部と、前記検出器の一方の導体と前記電源の間に介在され、前記第１、第２の導体間の電気的特性を測定する計測部とを備えること特徴とするモジュール。 （もっと読む）

【課題】ボール状はんだバンプを有するＬＳＩなど半導体素子を、電極上に予備はんだを有するパッケージ基板に実装する場合、基板の反りなどに起因する、各予備はんだの高さのばらつきや相対的な位置のずれなどを吸収して両者を高信頼度で実装可能とする半導体素子実装用回路基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ基板１には、その先端部に対する金型５を用いた押圧加工などによって、先端面の周辺部に比し中心部が窪んだ凹部領域を有する柱状の予備はんだ（金型加圧した接続用はんだ構造物４）を形成し、これによって、はんだバンプをフリップチップボンディングしてＬＳＩを実装する。予備はんだの先端部の外周部を中心部より高くすることで、水平方向および垂直方向における、はんだバンプと予備はんだ接触・接合の自由度が増加して、基板反りなどによる接続不良を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】温度センサのはんだ接合部の良否を、低コストで容易に導入可能な方法によって高精度で検査できる温度センサ接合部検査装置、及び、温度センサ接合部検査方法を提供する。
【解決手段】ＩＧＢＴ４が実装されたＤＣＢ基板３上にはんだ接合された温度センサ５の接合状態を検査する温度センサ接合部検査方法であって、温度センサ５に電流を通電し、ＤＣＢ基板３に配設された放熱ベース部３７の温度と温度センサ５の温度とをそれぞれ測定し、放熱ベース部３７の温度と温度センサ５の温度との差に基づいて熱抵抗値を算出し、算出した熱抵抗値を予め設定された熱抵抗の閾値と比較して、温度センサ５のはんだ接合部３５の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅以外の２種の金属からなるめっき層４６とにより構成される。銅層４４の主面側外周部はソルダーレジスト２５により覆われ、銅層４４の主面側中央部に存在する凹所にはめっき層４６が埋まり込むようにして設けられる。めっき層４６の金めっき層４６ｂが複数の開口部３５，３６を介して露出している。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプが形成された半導体装置をより正確に検査すること。
【解決手段】本願発明の半導体装置は、半導体チップが搭載された配線基板の表面に配置された電極２上に形成されたはんだバンプ７が基材２１とそれを覆う表層部２７で形成され、表層部２７における単位体積あたりのSn原子の数に対してCu原子の数の比率が０．０１以上であることを特徴とする。表層部にCuを含む層が形成されているため、はんだバンプ７の検査時に、表層部のCuを介して、コンタクトピン１１とはんだバンプ７との電気的接触が図れられるため、コンタクトピン１１とはんだバンプ７とをより確実に電気的に接触させることができる。これにより、電極２とはんだバンプ７との間の導通検査をより正確に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡボールはんだとクリームはんだを用いたはんだ接合において、減圧装置等の付属設備を使用せずに従来設備にてボイドの発生を抑制する。
【解決手段】ボールはんだ合金の液相線温度が該クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度よりも低い関係にあるボールはんだとクリームはんだをリフロー法によって接合する。ボールはんだ合金の液相線温度と、クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度は、少なくとも１℃以上である。ボールはんだ及びクリームはんだに用いるはんだ合金が共晶組成を有する。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプの消失を防止することにより、歩留まりを向上させることができる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、基板準備工程、はんだペースト供給工程、ボール搭載工程、リフロー工程及び洗浄工程を経て製造される。基板準備工程では、基板主面１２上のバンプ形成領域Ｒ１内にパッド２１が配置された基板１１を準備する。はんだペースト供給工程では、パッド２１上に、はんだ成分及びフラックス成分を含むはんだペーストＰ１を供給する。ボール搭載工程では、パッド２１上に、フラックスを供給せずに直径が２００μｍ以下のはんだボール６１を搭載する。リフロー工程では、はんだボール６１をはんだペーストＰ１とともに加熱溶融させてはんだバンプを形成する。洗浄工程では、はんだバンプが形成された基板１１を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を効率良く製造できるようにする。
【解決手段】半導体装置３１は、回路基板１の所定位置に形成された電極パッド１０を有し、電極パッド１０には、半導体装置２１のハンダバンプ２６が接合されている。ハンダバンプ２６は、半導体装置２１の電極２５上に形成され、そのハンダ材料には鉛フリーハンダが用いられている。回路基板１の電極パッド１０は、複数の凸部１０Ａと溝１０Ｂが形成されており、ハンダバンプ２６は、その一部が電極パッド１０の溝１０Ｂを埋めるように入り込んでいる。 （もっと読む）