電気部品実装基板及び電気機器
【課題】本発明は、実装部品が動作時に高温となる場合であっても半田による固着の信頼性が低下しないとともに、実装時の製造性を容易に向上することができる電気部品実装基板及び照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、給電端子４７，４８に比較的多くの半田を塗布し、給電端子４７，４８では収まりきれない余剰半田が生じやすくなっているが、この余剰半田は、給電端子４７，４８の各両側に設けられた擬似半田実装領域４７ａ、４７ａ、４８ａ、４８ａで流入し、この領域で凝固するため、余剰半田に起因した半田ボール等絶縁性の信頼性を低下する要因が生じることを抑制している。
【解決手段】本実施形態によれば、給電端子４７，４８に比較的多くの半田を塗布し、給電端子４７，４８では収まりきれない余剰半田が生じやすくなっているが、この余剰半田は、給電端子４７，４８の各両側に設けられた擬似半田実装領域４７ａ、４７ａ、４８ａ、４８ａで流入し、この領域で凝固するため、余剰半田に起因した半田ボール等絶縁性の信頼性を低下する要因が生じることを抑制している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品を実装する電気部品実装基板及び電気部品実装基板を備える電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気部品を実装する電気部品実装基板又は電気機器として、ＬＥＤを用いた照明装置が知られている。これは、例えば、第１、第２の素子電極が設けられた片面電極型のベアチップからなる複数の青色発光ＬＥＤを、装置基板の一面に列をなして配設し、列が延びる方向に隣接されたＬＥＤの第１の素子電極と第２の素子電極をボンディングワイヤで直列に接続するとともに、このＬＥＤ列の両端に配置されたＬＥＤの素子電極を夫々装置基板上の給電導体に端部ボンディングワイヤで接続し、かつ、給電導体の一部及びＬＥＤ列が収まるように装置基板に装着された枠部材内に、黄色の蛍光体が混ぜられた透光性の封止部材を充填して、この封止部材でＬＥＤ列を封止した照明装置である（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２３５７１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１のようにＬＥＤを高密度に実装した発光モジュールを形成しようとすると、個々のＬＥＤが発光する際に光出力とともに熱も生じることに起因し、ＬＥＤを実装する基板は高温化しやすくなる。そして、このようなＬＥＤモジュールにおいて、例えばコネクタ等の電気部品をＬＥＤが実装されている同一の基板に半田によって実装しようとすると、通常のフィレット形状では不具合を生じてしまう虞がある。
【０００５】
これは、前記のような高密度の発光モジュールであると、ＬＥＤの動作時において、基板上の或る領域が例えば１００℃前後になる虞もある。このような状況になると非動作時と動作時との温度差に影響や動作時の温度上昇の影響によるヒートショックによって、フィレット形状の半田部分ではクラックが生じてしまう虞があるためである。このような不具合が生じてしまうと電気的接続及び機械的接続のいずれの信頼性が低下してしまうので、好適ではないという課題があった。
【０００６】
また、このような課題を解決するために、ヒートショックによる不具合を生じ得る箇所の半田実装パッドには比較的多くの半田を塗布することも考えられるが、半田の塗布量が多くなると半田ボールが発生しやすくなり、半田ボールの影響によって、絶縁性能の低下等の信頼性が低下してしまう虞もあった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みなされたものであり、実装部品が動作時に高温となる場合であっても半田による固着の信頼性が低下しないとともに、実装時の製造性を容易に向上することができる電気部品実装基板及び電気機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の電気部品実装基板は、基板と；基板に実装された電気部品と；この電気部品のうち、少なくとも一種の電気部品を半田によって実装するために基板に形成された半田実装パッドと；半田実装パッドの近郊に設けられ、半田実装パッドに塗布される半田のうち余剰分の半田が流入するように設けられた抑止手段と；を具備することを特徴とする電気部品実装基板。
【０００９】
本発明及び以下の発明において、用語の定義は以下の通りとする。
【００１０】
基板は、アルミニウムや銅等の金属製基板又はセラミックスやガラエポ等の絶縁性部材からなる基板等、材質は特に限定しないものである。また、その構成は、単層、両面実装又は多層方式等のいずれでもよい。
【００１１】
電気部品は、受動部品や能動部品として機能するものであってもよいし、外部からの電気供給用に設けられるコネクタ端子のような部材であることも許容する。なお、電気部品には、半導体素子も含むものであり、例えば半導体発光素子である場合には、ベアチップからなるＬＥＤ（発光ダイオード）、又はＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子等の半導体発光素子や片面電極型と通称されている発光素子も好適に使用できる。
【００１２】
抑止手段における「半田実装パッドの近郊」とは、抑止手段を形成するための対象物である半田実装パッドと電気的に接続されている形態であっても良いし、後述のように前記半田実装パッドとは電気的に接続はされていないが、余剰半田が流入可能となるような位置に設けられているものであっても良い。
【００１３】
なお、「半田が流入」とは、半田が凝固した後の状態を示している。これは、例えばディスペンサによる半田塗布とリフロー炉による半田付けの場合、半田実装パッドに半田を塗布した後、加熱炉内に半田が塗布された電気部品実装基板を搬入することによって半田が溶融してその後凝固する。この凝固した状態において、半田実装パッドに塗布した半田のうちの一部が抑止手段に凝固した状態で設けられていることを示すものである。
【００１４】
本発明によれば、基板に実装される電気部品のうち、少なくとも一種の電気部品を基板に設けられた半田実装パッドに半田を用いて実装する。このとき、半田実装パッドには、凝固後の形状が全体的に比較的厚くなるような半田の量で塗布する。この状態で例えば加熱炉内に電気部品実装基板を搬入すると、半田は溶融し、その後凝固することによって半田実装パッド上の半田による接続部材との接続は強固になる。このとき、半田実装パッドには、比較的多くの半田を塗布しているため、余剰半田が生じやすくなっているが、この余剰半田は、半田実装パッド近郊に設けられた抑止手段に流入した状態で凝固する。
【００１５】
本発明によれば、基板に実装される電気部品の動作温度が高温となる場合であっても、半田によって実装される電気部品における半田の塗布量を多くすることができるので、半田による固着の信頼性が低下することを抑制することができる。また、半田実装パッドに比較的多くの半田を塗布しても抑止手段に余剰半田が流入するので、余剰半田に起因した半田ボール等、絶縁性の信頼性を低下する要因が生じることを抑制することができる。これにより、半田実装の信頼性を高めるための半田塗布作業が最小限で済むとともに、半田塗布時に半田量の管理を厳格に管理しなくても良いので、製造性を容易に向上することができる。
【００１６】
請求項２記載の電気部品実装基板は、請求項１記載の電気部品実装基板において、抑止手段は、半田実装パットと電気的に導通しないように設けられるとともに、半田が擬似的に設けられるような擬似半田実装領域が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、抑止手段は、基板に複数設けられた電気部品と一切電気的に接続されていないことを示すものである。これにより、抑止手段に半田が流入したとしても電気的不具合が確実に生じないとともに、半田実装パッドに塗布する半田の量のばらつきが生じても、このばらつきを考慮した大きさの擬似実装領域を確保していれば、ばらつきによる不具合の防止を容易に実現できるものである。
【００１８】
請求項３記載の電気機器は、請求項１または２記載の電気部品実装基板と；電気部品実装基板を設ける本体部と；を具備することを特徴としている。
【００１９】
本発明によれば、請求項１又は２記載の作用効果を有する。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明によれば、半田によって実装される電気部品における半田の塗布量を多くすることができるので、半田による固着の信頼性が低下することを抑制することができる。また、半田実装パッドに比較的多くの半田を塗布しても抑止手段に余剰半田が流入するので、半田塗布時に半田の量を厳格に管理しなくても良いので、製造性を容易に向上することができる。
【００２１】
請求項２の発明によれば、半田実装パッドに塗布する半田の量のばらつきが生じても、このばらつきによる不具合の防止を容易に実現することができるので、製造性をより向上することができる。
【００２２】
請求項３記載の発明によれば、請求項１又は２記載の効果を有する電気機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電気機器としての電球型ＬＥＤランプを示す側面図である。
【図２】図１の電球型ＬＥＤランプを示す縦断面図である。
【図３】図１の電球型ＬＥＤランプが備えた発光モジュールを一部切欠いた状態で示す正面図である。
【図４】図３の発光モジュールが備えたモジュール基板を示す正面図である。
【図５】図３中Ｆ５−Ｆ５線に沿って示す発光モジュールの断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る発光モジュールの要部を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図１〜図５を参照して本発明の第１の実施の形態について、詳細に説明する。
【００２５】
図１及び図２中符号１は電気機器である例えば電球型のＬＥＤランプを示している。このＬＥＤランプ１は、本体２と、絶縁部材１１と、口金１５と、点灯装置２１と、光源部をなす電気部品実装基板である発光モジュール３１と、照明カバー６１等を備えている。
【００２６】
本体２は、アルミニウム製であり、図２に示すようにＬＥＤランプ１の使用時に下向きとなる一端部に、水平状のモジュール固定面３と、このモジュール固定面３の周りを囲む円形のカバー装着凸部４を有している。本体２は、ＬＥＤランプ１の使用時に上向きとなる他端に開放する凹部５を有しているとともに、本体２の軸方向（高さ方向）に延びて凹部５の底面とモジュール固定面３の夫々に両端が開口されて本体２を上下方向に貫通する通線孔６を有している。通線孔６は、そのモジュール固定面３側の端部にこの固定面に沿って横向きに折れ曲がるように形成された溝部６ａを有している。更に、本体２はその周部に複数の放熱フィン７を一体に有している。これら放熱フィン７は図１に示すように本体２の上下方向に延びて形成されている。
【００２７】
図２に示すように絶縁部材１１は、有底円筒状で、かつ、その高さ方向中間部に絶縁凸部１２を有している。絶縁部材１１は、その底壁１１ａを凹部５の底面に接触させるとともに、絶縁凸部１２を凹部５の開口を囲んだ本体２の端面に接触させた状態で本体２に固定されている。そのため、凹部５の内面は絶縁部材１１の底壁側部位で覆われている。これとともに、絶縁凸部１２を境に絶縁部材１１の底壁１１ａと反対側の開口側部位は本体２の外部に突出されている。絶縁部材１１の底壁１１ａに、絶縁部材１１の内部と通線孔６を連通させるための通孔１４が設けられている。
【００２８】
図２に示すように口金１５は、絶縁材製のベース１６に、口金本体１７及びアイレット端子１８を装着して、Ｅ２６型の構成をなしている。口金１５は、そのベース１６で絶縁部材１１の開口を塞いで、この絶縁部材１１に固定されている。口金本体１７の周部は、絶縁部材１１の前記開口側部位の外周を覆っており、この周部に図示しない電源側の受金に螺合される螺旋溝が形成されている。
【００２９】
図２に示すように発光モジュール３１に直流を給電するための点灯装置２１が絶縁部材１１の内部に収容されている。点灯装置２１は、回路基板２２に、トランス、コンデンサ、及びトランジスタ、その他各種の回路部品２３を実装して形成されている。この点灯装置２１は口金１５に電気的に接続されている。そのための接続部材２４を図２に例示する。この接続部材２４はアイレット端子１８と回路基板２２とを接続して設けられている。点灯装置２１は、前記通線孔６を通る図示しない絶縁被覆電線を介して次に説明する発光モジュール３１に接続されている。
【００３０】
発光モジュール３１は、ＣＯＢ（chip on board）型のものであり、図３等に示すようにモジュール基板３２と、金属製の反射層４１と、正極側給電導体４３及び負極側給電導体４５と、複数の発光素子５１と、直列接続用のボンディングワイヤ５３と、給電用のボンディングワイヤ（以下、識別のために端部ボンディングワイヤと称する。）５４と、枠部材５６と、封止部材５８を具備している。
【００３１】
モジュール基板３２は所定形状例えば図３及び図４に示すように略四角形である。このモジュール基板３２には、電気部品の一種である各発光素子５１の放熱性を高める上で例えば金属ベース基板を用いることが好ましい。こうしたモジュール基板３２として、金属製のベース板３３の一面にこのベース板３３より薄い絶縁材製の層からなる絶縁層３４が積層された金属ベース基板が、図５に例示されている。ベース板３３は例えばアルミニウム製である。絶縁層３４は、電気絶縁性の有機材料である合成樹脂例えばエポキシ樹脂製で、好ましい例として酸化チタン製のフィラーが例えば５０ｗｔ％混ぜられているとともに、この絶縁層３４の厚みは150μｍ以下、例えば130μｍである。この絶縁層３４の全光線反射率は５０％以下例えば３５.９％である。
【００３２】
モジュール基板３２は前記本体２に固定されている。つまり、図３及び図４中符号３２ａは、モジュール基板３２の周部に複数設けられた取付け用の溝を示しており、これらの溝３２ａを通って本体２にねじ込まれる図示しないねじにより、モジュール基板３２がそのベース板３３を前記モジュール固定面３（図２参照）に密接させて本体２に固定されるようになっている。ＬＥＤランプ１の点灯中に本体２のモジュール固定面３に放出されたモジュール基板３２の熱は、本体２の放熱フィン７から大気中に放出されるようになっている。
【００３３】
反射層４１、正極側給電導体４３、及び負極側給電導体４５は、いずれも絶縁層３４に積層されている。実装パッドとも称することができる反射層４１は、図４に示すようにモジュール基板３２の中央部を占めて略四角形に設けられている。電極パッドとも称することができる正極側給電導体４３と負極側給電導体４５は、対をなしていて、互いに平行にかつ、反射層４１の両側に夫々配設されている。
【００３４】
図３及び図４中符号４７，４８はいずれも半田実装パッドである給電端子を示している。図４に示すように給電端子４７は正極側給電導体４３に一体に連続され、給電端子４８は負極側給電導体４５に一体に連続されている。更に、各給電端子４７、４８の両側には、各給電導体４３、４５に電気的に接続されていない抑止手段である擬似半田実装領域４７ａ、４７ａ、４８ａ、４８ａが形成されている。
【００３５】
また、図３及び図４中符号４９は図示しない電気部品の一種である電線コネクタを固定するための半田付け部を示している。そして、この電線コネクタは半田付け部４９とは別の位置である給電端子４７，４８に半田付け接続されることで各給田導体４７，４８に電気的に接続される。そして、電線コネクタには前記図示しない絶縁被覆電線が接続され、この電線は、通線孔６の溝部６ａを経由して発光モジュール３１の裏側に回り込んで通線孔６に通されている。
【００３６】
反射層４１、正極側給電導体４３、負極側給電導体４５、及び給電端子４７，４８の表層部位は、いずれもＡｇからなり、その光反射率は絶縁層３４の光反射率より高く、例えばＡｇからなる表層部位の全光線反射率は９０．０％である。これら反射層４１、正極側給電導体４３、負極側給電導体４５、及び給電端子４７，４８は、図５に示した反射層４１、正極側給電導体４３、及び負極側給電導体４５で代表して示すようにベース層部位Ａと、中間層部位Ｂと、表層部位Ｃの三層構造である。ベース層部位Ａは、Ｃｕ製で、モジュール基板３２の絶縁層３４上にエッチングにより設けられている。中間層部位Ｂは、Ｎｉ製で、ベース層部位Ａ上にめっきされている。Ａｇ製の表層部位Ｃは、中間層部位Ｂ上に無電解めっきされている。
【００３７】
各発光素子５１はＬＥＤ（発光ダイオード）のベアチップからなる。このベアチップには、半導体基板例えばサファイア等の上に窒化物系化合物半導体例えば窒化ガリウム系化合物半導体を形成してなる半導体ウエハーを、例えばダイシングカッター等によりカットして略直方体に形成されていて、その片面に正極側及び負極側の素子電極５１ａを有した片面電極型のものである。各発光素子５１には、例えば白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するチップ状のＬＥＤが用いられている。
【００３８】
図５に示すように各発光素子５１は、その直下でも反射ができるように好ましくは透光性のダイボンド材５２を用いて、前記半導体基板の一面（前記片面に対して反対側に位置した他の片面）をモジュール基板３２の実装面である反射層４１上に接着して、モジュール基板４３に装着されている。これらの発光素子５１は図３に示すように縦横に整列されている。反射層４１の互いに平行な第３の反射層縁４１ｄ（図４参照）と第４の反射層縁４１ｅ（図４参照）が延びるように並べられた複数の発光素子５１によって複数列例えば９列の発光素子列が形成されている。
【００３９】
個々の発光素子列において、その列が延びる方向に隣接された発光素子５１の異極の素子電極同士、つまり、隣接された発光素子５１の内で一方の発光素子５１の正極側の素子電極５１ａと、隣接された発光素子５１の内で他方の発光素子５１の負極側の素子電極５１ａは、金属細線例えばＡｕの細線からなるボンディングワイヤ５３で接続されている。それにより、個々の発光素子列が有した複数の発光素子５１は電気的に直列に接続されていて、これら発光素子５１は通電状態で一斉に発光されるようになっている。
【００４０】
更に、個々の発光素子列において、その列の端に配置された発光素子５１の素子電極５１ａは、正極側給電導体４３又は負極側給電導体４５に、金属細線例えばＡｕの細線からなる端部ボンディングワイヤ５４で接続されている。したがって、前記各発光素子列は電気的には並列に設けられていて、正極側給電導体４３及び負極側給電導体４５を通じて給電されるようになっている。そのため、各発光素子列の内のいずれか一列がボンディング不良などを原因として発光できなくなることがあっても、発光モジュール３１全体の発光が停止することはない。
【００４１】
枠部材５６は、例えば図示しないディスペンサを用いて未硬化の合成樹脂をモジュール基板３２上に枠状に塗布し、この後に加熱硬化することにより、モジュール基板３２上に接着されている。この枠部材５６は、多角形状の反射層４１と同様な多角形状、例えば略長四角形状の内周面５６ａを有している。この内周面５６ａで囲まれた枠部材５６の内側に、反射層４１の全体、及び正極側給電導体４３と負極側給電導体４５の全体が収められている。枠部材５６の長手方向に延びるとともに互いに平行な一対の枠部位５６ｂの内面間距離は、反射層４１の第３の反射層縁４１ｄと第４の反射層縁４１ｅ間の幅Ｗ（図４参
【００４２】
照）、及びこの幅Ｗと同じ長さの正極側給電導体４３と負極側給電導体４５の全長に略等
しい。
【００４３】
なお、第３図中符号５７はモジュール基板３２に積層されたレジストを示している。このレジスト５７はモジュール基板３２の所定部位を露出させるための露出孔等を有している。
【００４４】
封止部材５８は、枠部材５６の内側に充填されてモジュール基板３２上に設けられていて、反射層４１、正極側給電導体４３、負極側給電導体４５、各発光素子５１、ボンディングワイヤ５３，５４を埋めている。封止部材５８はガス透過性を有する透光性合成樹脂例えば透明シリコーン樹脂製である。
【００４５】
封止部材５８には図示しない蛍光体が適量混ぜられている。蛍光体は、発光素子５１が発する光で励起されて、発光素子５１が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子５１が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。このように蛍光体が混ぜられた封止部材５８は、その蛍光体が発光するので、発光モジュール３１の発光部をなす。この封止部材５８は、未硬化の状態で枠部材５６の内側に所定量注入された後に加熱硬化させて設けられている。
【００４６】
また、図１及び図２中符号６１中は透光性合成樹脂製の照明カバーを示している。この照明カバー６１は、カバー装着凸部４に嵌合して本体２に取付けられていて、発光モジュール３１を覆い隠している。なお、図１及び図２中符号６２は前記取付け溝及び係止凸部を隠すための目隠しリングを示している。
【００４７】
本実施形態の作用について説明する。このように構成された発光モジュール３１が点灯装置２１により通電されると、封止部材５８で覆われた各発光素子５１が一斉に発光されて、発光モジュール３１は白色の光を出射する面状光源として使用される。この発光中において、反射層４１は各発光素子５１が発した熱を拡散するヒートスプレッダとして機能する。更に、発光モジュール３１の発光中、発光素子５１が放射した光のうちでモジュール基板３２側に向かった光は、反射層４１で主として光の利用方向に反射される。
【００４８】
このように高密度に複数の発光素子５１が設けられた発光モジュール３１は、各発光素子５１が一斉に発光すると発光作用に起因して熱も発生する。すると、モジュール基板３２のうち特に発光素子５１が実装されている反射層４１に近接して配置されている各給電導体４３，４５も熱伝導性を有するため、発光素子５１の温度と略同等の温度となりやすい。したがって、各給電導体４３，４５は高温となりやすい。そこで、各給電導体４３，４５の給電端子４７，４８も比較的高温となるため、この給電端子４７，４８の領域で電気コネクタを電気的及び機械的に接続するために半田実装する場合、半田実装パッドである給電端子４７，４８には、凝固後の形状がいわゆるフィレット形状よりも全体的に厚くなるような半田の量を一度のディスペンサの塗布動作で塗布する。このときの半田の量は、給電端子４７，４８からはみ出す量であってもよい。この状態で図示しないリフロー炉である加熱炉内にモジュール基板３２を搬入すると半田は溶融し、その後に凝固する。このような半田接続とすることで給電端子４７，４８上の半田による電気コネクタとの接続は強固になる。さらに、給電端子４７，４８には、上記のように比較的多くの半田を塗布しているため、加熱炉にて溶融して凝固する場合に給電端子４７，４８では収まりきれない余剰半田が生じやすくなっているが、この余剰半田は、給電端子４７，４８の各両側に設けられた擬似半田実装領域４７ａ、４７ａ、４８ａ、４８ａで流入し、この領域で凝固するため、余剰半田に起因した半田ボール等、絶縁性の信頼性を低下する要因が生じることを抑制することができる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、モジュール基板３２に実装される発光素子５１の動作時の温度が高温となる場合であっても、半田によって実装される電気コネクタを電気的及び機械的に接続するための半田の塗布量を多くすることができるので、半田不足によって生じうるヒートサイクルによる不具合も抑制することができる。
【００５０】
また、給電端子４７，４８に比較的多くの半田を塗布しても擬似半田実装領域４７ａ，４７ａ，４８ａ，４８ａに余剰半田が流入するので、これにより、半田の信頼性を高めるためのディスペンサによる半田塗布作業が一度で済むとともに、半田塗布時に半田量の管理を厳格に管理しなくても良いので、製造性を容易に向上することができる。
【００５１】
また、擬似半田実装領域４７ａ，４７ａ，４８ａ，４８ａは、モジュール基板３２に複数設けられた発光素子５１及び各給電導体４３，４５と電気的に接続されていないことにより、擬似半田実装領域４７ａ，４７ａ，４８ａ，４８ａに半田が流入したとしても回路機能として電気的不具合が確実に生じないとともに、給電端子４７，４８に塗布する半田の量のばらつきが生じても、このばらつきを考慮した大きさの擬似半田実装領域４７ａ，４７ａ，４８ａ，４８ａを確保していれば、半田塗布量のばらつきによる不具合の防止を容易に実現することができる。
【００５２】
次に第二実施形態について図面を参照して説明する。なお、第一実施形態と同一構成については、同一の具号を付し、その説明は省略する。
【００５３】
図６は、第一実施形態で示した発光モジュール３１のうち、給電端子部分を示す拡大図である。
【００５４】
本実施形態において、各給電導体４３，４５における給電端子４７，４８との近傍であって、給電端子４７，４８よりは領域が小さくなるように設けられた擬似半田実装領域４７ｂ、４８ｂが設けられている。そして、本実施形態によっても第一実施形態と略同様の作用効果を有する。また、本実施形態によれば、給電端子４７、４８が設けられている各給電導体４３，４５と電気的に接続されている領域に擬似半田実装領域４７ｂ、４８ｂを設けているため、第一実施形態と比較して、半田ボールの抑止効果が高くなっている。なお、各給電端子４７，４８と擬似半田実装領域４７ｂ、４８ｂがつながっている分、半田の塗布量の管理は第一実施形態の方が比較的容易となる。
【符号の説明】
【００５５】
１…電気機器であるＬＥＤランプ、３１…電気部品実装基板である発光モジュール、３２…基板であるモジュール基板、４７，４８・・・半田実装パッドである給電端子、４７ａ，４７Ｂ、４８ａ、４８Ｂ・・・抑止手段である擬似実装領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品を実装する電気部品実装基板及び電気部品実装基板を備える電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気部品を実装する電気部品実装基板又は電気機器として、ＬＥＤを用いた照明装置が知られている。これは、例えば、第１、第２の素子電極が設けられた片面電極型のベアチップからなる複数の青色発光ＬＥＤを、装置基板の一面に列をなして配設し、列が延びる方向に隣接されたＬＥＤの第１の素子電極と第２の素子電極をボンディングワイヤで直列に接続するとともに、このＬＥＤ列の両端に配置されたＬＥＤの素子電極を夫々装置基板上の給電導体に端部ボンディングワイヤで接続し、かつ、給電導体の一部及びＬＥＤ列が収まるように装置基板に装着された枠部材内に、黄色の蛍光体が混ぜられた透光性の封止部材を充填して、この封止部材でＬＥＤ列を封止した照明装置である（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２３５７１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１のようにＬＥＤを高密度に実装した発光モジュールを形成しようとすると、個々のＬＥＤが発光する際に光出力とともに熱も生じることに起因し、ＬＥＤを実装する基板は高温化しやすくなる。そして、このようなＬＥＤモジュールにおいて、例えばコネクタ等の電気部品をＬＥＤが実装されている同一の基板に半田によって実装しようとすると、通常のフィレット形状では不具合を生じてしまう虞がある。
【０００５】
これは、前記のような高密度の発光モジュールであると、ＬＥＤの動作時において、基板上の或る領域が例えば１００℃前後になる虞もある。このような状況になると非動作時と動作時との温度差に影響や動作時の温度上昇の影響によるヒートショックによって、フィレット形状の半田部分ではクラックが生じてしまう虞があるためである。このような不具合が生じてしまうと電気的接続及び機械的接続のいずれの信頼性が低下してしまうので、好適ではないという課題があった。
【０００６】
また、このような課題を解決するために、ヒートショックによる不具合を生じ得る箇所の半田実装パッドには比較的多くの半田を塗布することも考えられるが、半田の塗布量が多くなると半田ボールが発生しやすくなり、半田ボールの影響によって、絶縁性能の低下等の信頼性が低下してしまう虞もあった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みなされたものであり、実装部品が動作時に高温となる場合であっても半田による固着の信頼性が低下しないとともに、実装時の製造性を容易に向上することができる電気部品実装基板及び電気機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の電気部品実装基板は、基板と；基板に実装された電気部品と；この電気部品のうち、少なくとも一種の電気部品を半田によって実装するために基板に形成された半田実装パッドと；半田実装パッドの近郊に設けられ、半田実装パッドに塗布される半田のうち余剰分の半田が流入するように設けられた抑止手段と；を具備することを特徴とする電気部品実装基板。
【０００９】
本発明及び以下の発明において、用語の定義は以下の通りとする。
【００１０】
基板は、アルミニウムや銅等の金属製基板又はセラミックスやガラエポ等の絶縁性部材からなる基板等、材質は特に限定しないものである。また、その構成は、単層、両面実装又は多層方式等のいずれでもよい。
【００１１】
電気部品は、受動部品や能動部品として機能するものであってもよいし、外部からの電気供給用に設けられるコネクタ端子のような部材であることも許容する。なお、電気部品には、半導体素子も含むものであり、例えば半導体発光素子である場合には、ベアチップからなるＬＥＤ（発光ダイオード）、又はＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子等の半導体発光素子や片面電極型と通称されている発光素子も好適に使用できる。
【００１２】
抑止手段における「半田実装パッドの近郊」とは、抑止手段を形成するための対象物である半田実装パッドと電気的に接続されている形態であっても良いし、後述のように前記半田実装パッドとは電気的に接続はされていないが、余剰半田が流入可能となるような位置に設けられているものであっても良い。
【００１３】
なお、「半田が流入」とは、半田が凝固した後の状態を示している。これは、例えばディスペンサによる半田塗布とリフロー炉による半田付けの場合、半田実装パッドに半田を塗布した後、加熱炉内に半田が塗布された電気部品実装基板を搬入することによって半田が溶融してその後凝固する。この凝固した状態において、半田実装パッドに塗布した半田のうちの一部が抑止手段に凝固した状態で設けられていることを示すものである。
【００１４】
本発明によれば、基板に実装される電気部品のうち、少なくとも一種の電気部品を基板に設けられた半田実装パッドに半田を用いて実装する。このとき、半田実装パッドには、凝固後の形状が全体的に比較的厚くなるような半田の量で塗布する。この状態で例えば加熱炉内に電気部品実装基板を搬入すると、半田は溶融し、その後凝固することによって半田実装パッド上の半田による接続部材との接続は強固になる。このとき、半田実装パッドには、比較的多くの半田を塗布しているため、余剰半田が生じやすくなっているが、この余剰半田は、半田実装パッド近郊に設けられた抑止手段に流入した状態で凝固する。
【００１５】
本発明によれば、基板に実装される電気部品の動作温度が高温となる場合であっても、半田によって実装される電気部品における半田の塗布量を多くすることができるので、半田による固着の信頼性が低下することを抑制することができる。また、半田実装パッドに比較的多くの半田を塗布しても抑止手段に余剰半田が流入するので、余剰半田に起因した半田ボール等、絶縁性の信頼性を低下する要因が生じることを抑制することができる。これにより、半田実装の信頼性を高めるための半田塗布作業が最小限で済むとともに、半田塗布時に半田量の管理を厳格に管理しなくても良いので、製造性を容易に向上することができる。
【００１６】
請求項２記載の電気部品実装基板は、請求項１記載の電気部品実装基板において、抑止手段は、半田実装パットと電気的に導通しないように設けられるとともに、半田が擬似的に設けられるような擬似半田実装領域が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、抑止手段は、基板に複数設けられた電気部品と一切電気的に接続されていないことを示すものである。これにより、抑止手段に半田が流入したとしても電気的不具合が確実に生じないとともに、半田実装パッドに塗布する半田の量のばらつきが生じても、このばらつきを考慮した大きさの擬似実装領域を確保していれば、ばらつきによる不具合の防止を容易に実現できるものである。
【００１８】
請求項３記載の電気機器は、請求項１または２記載の電気部品実装基板と；電気部品実装基板を設ける本体部と；を具備することを特徴としている。
【００１９】
本発明によれば、請求項１又は２記載の作用効果を有する。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明によれば、半田によって実装される電気部品における半田の塗布量を多くすることができるので、半田による固着の信頼性が低下することを抑制することができる。また、半田実装パッドに比較的多くの半田を塗布しても抑止手段に余剰半田が流入するので、半田塗布時に半田の量を厳格に管理しなくても良いので、製造性を容易に向上することができる。
【００２１】
請求項２の発明によれば、半田実装パッドに塗布する半田の量のばらつきが生じても、このばらつきによる不具合の防止を容易に実現することができるので、製造性をより向上することができる。
【００２２】
請求項３記載の発明によれば、請求項１又は２記載の効果を有する電気機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電気機器としての電球型ＬＥＤランプを示す側面図である。
【図２】図１の電球型ＬＥＤランプを示す縦断面図である。
【図３】図１の電球型ＬＥＤランプが備えた発光モジュールを一部切欠いた状態で示す正面図である。
【図４】図３の発光モジュールが備えたモジュール基板を示す正面図である。
【図５】図３中Ｆ５−Ｆ５線に沿って示す発光モジュールの断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る発光モジュールの要部を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図１〜図５を参照して本発明の第１の実施の形態について、詳細に説明する。
【００２５】
図１及び図２中符号１は電気機器である例えば電球型のＬＥＤランプを示している。このＬＥＤランプ１は、本体２と、絶縁部材１１と、口金１５と、点灯装置２１と、光源部をなす電気部品実装基板である発光モジュール３１と、照明カバー６１等を備えている。
【００２６】
本体２は、アルミニウム製であり、図２に示すようにＬＥＤランプ１の使用時に下向きとなる一端部に、水平状のモジュール固定面３と、このモジュール固定面３の周りを囲む円形のカバー装着凸部４を有している。本体２は、ＬＥＤランプ１の使用時に上向きとなる他端に開放する凹部５を有しているとともに、本体２の軸方向（高さ方向）に延びて凹部５の底面とモジュール固定面３の夫々に両端が開口されて本体２を上下方向に貫通する通線孔６を有している。通線孔６は、そのモジュール固定面３側の端部にこの固定面に沿って横向きに折れ曲がるように形成された溝部６ａを有している。更に、本体２はその周部に複数の放熱フィン７を一体に有している。これら放熱フィン７は図１に示すように本体２の上下方向に延びて形成されている。
【００２７】
図２に示すように絶縁部材１１は、有底円筒状で、かつ、その高さ方向中間部に絶縁凸部１２を有している。絶縁部材１１は、その底壁１１ａを凹部５の底面に接触させるとともに、絶縁凸部１２を凹部５の開口を囲んだ本体２の端面に接触させた状態で本体２に固定されている。そのため、凹部５の内面は絶縁部材１１の底壁側部位で覆われている。これとともに、絶縁凸部１２を境に絶縁部材１１の底壁１１ａと反対側の開口側部位は本体２の外部に突出されている。絶縁部材１１の底壁１１ａに、絶縁部材１１の内部と通線孔６を連通させるための通孔１４が設けられている。
【００２８】
図２に示すように口金１５は、絶縁材製のベース１６に、口金本体１７及びアイレット端子１８を装着して、Ｅ２６型の構成をなしている。口金１５は、そのベース１６で絶縁部材１１の開口を塞いで、この絶縁部材１１に固定されている。口金本体１７の周部は、絶縁部材１１の前記開口側部位の外周を覆っており、この周部に図示しない電源側の受金に螺合される螺旋溝が形成されている。
【００２９】
図２に示すように発光モジュール３１に直流を給電するための点灯装置２１が絶縁部材１１の内部に収容されている。点灯装置２１は、回路基板２２に、トランス、コンデンサ、及びトランジスタ、その他各種の回路部品２３を実装して形成されている。この点灯装置２１は口金１５に電気的に接続されている。そのための接続部材２４を図２に例示する。この接続部材２４はアイレット端子１８と回路基板２２とを接続して設けられている。点灯装置２１は、前記通線孔６を通る図示しない絶縁被覆電線を介して次に説明する発光モジュール３１に接続されている。
【００３０】
発光モジュール３１は、ＣＯＢ（chip on board）型のものであり、図３等に示すようにモジュール基板３２と、金属製の反射層４１と、正極側給電導体４３及び負極側給電導体４５と、複数の発光素子５１と、直列接続用のボンディングワイヤ５３と、給電用のボンディングワイヤ（以下、識別のために端部ボンディングワイヤと称する。）５４と、枠部材５６と、封止部材５８を具備している。
【００３１】
モジュール基板３２は所定形状例えば図３及び図４に示すように略四角形である。このモジュール基板３２には、電気部品の一種である各発光素子５１の放熱性を高める上で例えば金属ベース基板を用いることが好ましい。こうしたモジュール基板３２として、金属製のベース板３３の一面にこのベース板３３より薄い絶縁材製の層からなる絶縁層３４が積層された金属ベース基板が、図５に例示されている。ベース板３３は例えばアルミニウム製である。絶縁層３４は、電気絶縁性の有機材料である合成樹脂例えばエポキシ樹脂製で、好ましい例として酸化チタン製のフィラーが例えば５０ｗｔ％混ぜられているとともに、この絶縁層３４の厚みは150μｍ以下、例えば130μｍである。この絶縁層３４の全光線反射率は５０％以下例えば３５.９％である。
【００３２】
モジュール基板３２は前記本体２に固定されている。つまり、図３及び図４中符号３２ａは、モジュール基板３２の周部に複数設けられた取付け用の溝を示しており、これらの溝３２ａを通って本体２にねじ込まれる図示しないねじにより、モジュール基板３２がそのベース板３３を前記モジュール固定面３（図２参照）に密接させて本体２に固定されるようになっている。ＬＥＤランプ１の点灯中に本体２のモジュール固定面３に放出されたモジュール基板３２の熱は、本体２の放熱フィン７から大気中に放出されるようになっている。
【００３３】
反射層４１、正極側給電導体４３、及び負極側給電導体４５は、いずれも絶縁層３４に積層されている。実装パッドとも称することができる反射層４１は、図４に示すようにモジュール基板３２の中央部を占めて略四角形に設けられている。電極パッドとも称することができる正極側給電導体４３と負極側給電導体４５は、対をなしていて、互いに平行にかつ、反射層４１の両側に夫々配設されている。
【００３４】
図３及び図４中符号４７，４８はいずれも半田実装パッドである給電端子を示している。図４に示すように給電端子４７は正極側給電導体４３に一体に連続され、給電端子４８は負極側給電導体４５に一体に連続されている。更に、各給電端子４７、４８の両側には、各給電導体４３、４５に電気的に接続されていない抑止手段である擬似半田実装領域４７ａ、４７ａ、４８ａ、４８ａが形成されている。
【００３５】
また、図３及び図４中符号４９は図示しない電気部品の一種である電線コネクタを固定するための半田付け部を示している。そして、この電線コネクタは半田付け部４９とは別の位置である給電端子４７，４８に半田付け接続されることで各給田導体４７，４８に電気的に接続される。そして、電線コネクタには前記図示しない絶縁被覆電線が接続され、この電線は、通線孔６の溝部６ａを経由して発光モジュール３１の裏側に回り込んで通線孔６に通されている。
【００３６】
反射層４１、正極側給電導体４３、負極側給電導体４５、及び給電端子４７，４８の表層部位は、いずれもＡｇからなり、その光反射率は絶縁層３４の光反射率より高く、例えばＡｇからなる表層部位の全光線反射率は９０．０％である。これら反射層４１、正極側給電導体４３、負極側給電導体４５、及び給電端子４７，４８は、図５に示した反射層４１、正極側給電導体４３、及び負極側給電導体４５で代表して示すようにベース層部位Ａと、中間層部位Ｂと、表層部位Ｃの三層構造である。ベース層部位Ａは、Ｃｕ製で、モジュール基板３２の絶縁層３４上にエッチングにより設けられている。中間層部位Ｂは、Ｎｉ製で、ベース層部位Ａ上にめっきされている。Ａｇ製の表層部位Ｃは、中間層部位Ｂ上に無電解めっきされている。
【００３７】
各発光素子５１はＬＥＤ（発光ダイオード）のベアチップからなる。このベアチップには、半導体基板例えばサファイア等の上に窒化物系化合物半導体例えば窒化ガリウム系化合物半導体を形成してなる半導体ウエハーを、例えばダイシングカッター等によりカットして略直方体に形成されていて、その片面に正極側及び負極側の素子電極５１ａを有した片面電極型のものである。各発光素子５１には、例えば白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するチップ状のＬＥＤが用いられている。
【００３８】
図５に示すように各発光素子５１は、その直下でも反射ができるように好ましくは透光性のダイボンド材５２を用いて、前記半導体基板の一面（前記片面に対して反対側に位置した他の片面）をモジュール基板３２の実装面である反射層４１上に接着して、モジュール基板４３に装着されている。これらの発光素子５１は図３に示すように縦横に整列されている。反射層４１の互いに平行な第３の反射層縁４１ｄ（図４参照）と第４の反射層縁４１ｅ（図４参照）が延びるように並べられた複数の発光素子５１によって複数列例えば９列の発光素子列が形成されている。
【００３９】
個々の発光素子列において、その列が延びる方向に隣接された発光素子５１の異極の素子電極同士、つまり、隣接された発光素子５１の内で一方の発光素子５１の正極側の素子電極５１ａと、隣接された発光素子５１の内で他方の発光素子５１の負極側の素子電極５１ａは、金属細線例えばＡｕの細線からなるボンディングワイヤ５３で接続されている。それにより、個々の発光素子列が有した複数の発光素子５１は電気的に直列に接続されていて、これら発光素子５１は通電状態で一斉に発光されるようになっている。
【００４０】
更に、個々の発光素子列において、その列の端に配置された発光素子５１の素子電極５１ａは、正極側給電導体４３又は負極側給電導体４５に、金属細線例えばＡｕの細線からなる端部ボンディングワイヤ５４で接続されている。したがって、前記各発光素子列は電気的には並列に設けられていて、正極側給電導体４３及び負極側給電導体４５を通じて給電されるようになっている。そのため、各発光素子列の内のいずれか一列がボンディング不良などを原因として発光できなくなることがあっても、発光モジュール３１全体の発光が停止することはない。
【００４１】
枠部材５６は、例えば図示しないディスペンサを用いて未硬化の合成樹脂をモジュール基板３２上に枠状に塗布し、この後に加熱硬化することにより、モジュール基板３２上に接着されている。この枠部材５６は、多角形状の反射層４１と同様な多角形状、例えば略長四角形状の内周面５６ａを有している。この内周面５６ａで囲まれた枠部材５６の内側に、反射層４１の全体、及び正極側給電導体４３と負極側給電導体４５の全体が収められている。枠部材５６の長手方向に延びるとともに互いに平行な一対の枠部位５６ｂの内面間距離は、反射層４１の第３の反射層縁４１ｄと第４の反射層縁４１ｅ間の幅Ｗ（図４参
【００４２】
照）、及びこの幅Ｗと同じ長さの正極側給電導体４３と負極側給電導体４５の全長に略等
しい。
【００４３】
なお、第３図中符号５７はモジュール基板３２に積層されたレジストを示している。このレジスト５７はモジュール基板３２の所定部位を露出させるための露出孔等を有している。
【００４４】
封止部材５８は、枠部材５６の内側に充填されてモジュール基板３２上に設けられていて、反射層４１、正極側給電導体４３、負極側給電導体４５、各発光素子５１、ボンディングワイヤ５３，５４を埋めている。封止部材５８はガス透過性を有する透光性合成樹脂例えば透明シリコーン樹脂製である。
【００４５】
封止部材５８には図示しない蛍光体が適量混ぜられている。蛍光体は、発光素子５１が発する光で励起されて、発光素子５１が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子５１が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。このように蛍光体が混ぜられた封止部材５８は、その蛍光体が発光するので、発光モジュール３１の発光部をなす。この封止部材５８は、未硬化の状態で枠部材５６の内側に所定量注入された後に加熱硬化させて設けられている。
【００４６】
また、図１及び図２中符号６１中は透光性合成樹脂製の照明カバーを示している。この照明カバー６１は、カバー装着凸部４に嵌合して本体２に取付けられていて、発光モジュール３１を覆い隠している。なお、図１及び図２中符号６２は前記取付け溝及び係止凸部を隠すための目隠しリングを示している。
【００４７】
本実施形態の作用について説明する。このように構成された発光モジュール３１が点灯装置２１により通電されると、封止部材５８で覆われた各発光素子５１が一斉に発光されて、発光モジュール３１は白色の光を出射する面状光源として使用される。この発光中において、反射層４１は各発光素子５１が発した熱を拡散するヒートスプレッダとして機能する。更に、発光モジュール３１の発光中、発光素子５１が放射した光のうちでモジュール基板３２側に向かった光は、反射層４１で主として光の利用方向に反射される。
【００４８】
このように高密度に複数の発光素子５１が設けられた発光モジュール３１は、各発光素子５１が一斉に発光すると発光作用に起因して熱も発生する。すると、モジュール基板３２のうち特に発光素子５１が実装されている反射層４１に近接して配置されている各給電導体４３，４５も熱伝導性を有するため、発光素子５１の温度と略同等の温度となりやすい。したがって、各給電導体４３，４５は高温となりやすい。そこで、各給電導体４３，４５の給電端子４７，４８も比較的高温となるため、この給電端子４７，４８の領域で電気コネクタを電気的及び機械的に接続するために半田実装する場合、半田実装パッドである給電端子４７，４８には、凝固後の形状がいわゆるフィレット形状よりも全体的に厚くなるような半田の量を一度のディスペンサの塗布動作で塗布する。このときの半田の量は、給電端子４７，４８からはみ出す量であってもよい。この状態で図示しないリフロー炉である加熱炉内にモジュール基板３２を搬入すると半田は溶融し、その後に凝固する。このような半田接続とすることで給電端子４７，４８上の半田による電気コネクタとの接続は強固になる。さらに、給電端子４７，４８には、上記のように比較的多くの半田を塗布しているため、加熱炉にて溶融して凝固する場合に給電端子４７，４８では収まりきれない余剰半田が生じやすくなっているが、この余剰半田は、給電端子４７，４８の各両側に設けられた擬似半田実装領域４７ａ、４７ａ、４８ａ、４８ａで流入し、この領域で凝固するため、余剰半田に起因した半田ボール等、絶縁性の信頼性を低下する要因が生じることを抑制することができる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、モジュール基板３２に実装される発光素子５１の動作時の温度が高温となる場合であっても、半田によって実装される電気コネクタを電気的及び機械的に接続するための半田の塗布量を多くすることができるので、半田不足によって生じうるヒートサイクルによる不具合も抑制することができる。
【００５０】
また、給電端子４７，４８に比較的多くの半田を塗布しても擬似半田実装領域４７ａ，４７ａ，４８ａ，４８ａに余剰半田が流入するので、これにより、半田の信頼性を高めるためのディスペンサによる半田塗布作業が一度で済むとともに、半田塗布時に半田量の管理を厳格に管理しなくても良いので、製造性を容易に向上することができる。
【００５１】
また、擬似半田実装領域４７ａ，４７ａ，４８ａ，４８ａは、モジュール基板３２に複数設けられた発光素子５１及び各給電導体４３，４５と電気的に接続されていないことにより、擬似半田実装領域４７ａ，４７ａ，４８ａ，４８ａに半田が流入したとしても回路機能として電気的不具合が確実に生じないとともに、給電端子４７，４８に塗布する半田の量のばらつきが生じても、このばらつきを考慮した大きさの擬似半田実装領域４７ａ，４７ａ，４８ａ，４８ａを確保していれば、半田塗布量のばらつきによる不具合の防止を容易に実現することができる。
【００５２】
次に第二実施形態について図面を参照して説明する。なお、第一実施形態と同一構成については、同一の具号を付し、その説明は省略する。
【００５３】
図６は、第一実施形態で示した発光モジュール３１のうち、給電端子部分を示す拡大図である。
【００５４】
本実施形態において、各給電導体４３，４５における給電端子４７，４８との近傍であって、給電端子４７，４８よりは領域が小さくなるように設けられた擬似半田実装領域４７ｂ、４８ｂが設けられている。そして、本実施形態によっても第一実施形態と略同様の作用効果を有する。また、本実施形態によれば、給電端子４７、４８が設けられている各給電導体４３，４５と電気的に接続されている領域に擬似半田実装領域４７ｂ、４８ｂを設けているため、第一実施形態と比較して、半田ボールの抑止効果が高くなっている。なお、各給電端子４７，４８と擬似半田実装領域４７ｂ、４８ｂがつながっている分、半田の塗布量の管理は第一実施形態の方が比較的容易となる。
【符号の説明】
【００５５】
１…電気機器であるＬＥＤランプ、３１…電気部品実装基板である発光モジュール、３２…基板であるモジュール基板、４７，４８・・・半田実装パッドである給電端子、４７ａ，４７Ｂ、４８ａ、４８Ｂ・・・抑止手段である擬似実装領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
基板に実装された電気部品と；
この電気部品のうち、少なくとも一種の電気部品を半田によって実装するために基板に形成された半田実装パッドと；
半田実装パッドの近郊に設けられ、半田実装パッドに塗布される半田のうち余剰分の半田が流入するように設けられた抑止手段と；
を具備することを特徴とする電気部品実装基板。
【請求項２】
抑止手段は、半田実装パットと電気的に導通しないように設けられるとともに、半田が擬似的に実装され得るような擬似実装領域が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気部品実装基板。
【請求項３】
請求項１または２記載の電気部品実装基板と；
電気部品実装基板を設ける本体部と；
を具備することを特徴とする電気機器。
【請求項１】
基板と；
基板に実装された電気部品と；
この電気部品のうち、少なくとも一種の電気部品を半田によって実装するために基板に形成された半田実装パッドと；
半田実装パッドの近郊に設けられ、半田実装パッドに塗布される半田のうち余剰分の半田が流入するように設けられた抑止手段と；
を具備することを特徴とする電気部品実装基板。
【請求項２】
抑止手段は、半田実装パットと電気的に導通しないように設けられるとともに、半田が擬似的に実装され得るような擬似実装領域が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気部品実装基板。
【請求項３】
請求項１または２記載の電気部品実装基板と；
電気部品実装基板を設ける本体部と；
を具備することを特徴とする電気機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−２１０７６２（Ｐ２０１１−２１０７６２Ａ）
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７４２９１（Ｐ２０１０−７４２９１）
【出願日】平成２２年３月２９日（２０１０．３．２９）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２９日（２０１０．３．２９）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
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