縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法
【課題】製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法を提供する。
【解決手段】縁切位置決め型ワイヤボンディング構造は、回路基板５上に複数のボンディングパッド３が設けられている。ボンディングパッド３は、複数のリードピン１１を有する表面実装技術の電子部品１を接合し、リードピン１１より大きく、回路基板５の配列方向４上に位置する。少なくとも２つのボンディングパッド３には、リードピン１１の外側領域に対応した箇所に位置し、リードピン１１の周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも２つの縁切３１がそれぞれ設けられている。
【解決手段】縁切位置決め型ワイヤボンディング構造は、回路基板５上に複数のボンディングパッド３が設けられている。ボンディングパッド３は、複数のリードピン１１を有する表面実装技術の電子部品１を接合し、リードピン１１より大きく、回路基板５の配列方向４上に位置する。少なくとも２つのボンディングパッド３には、リードピン１１の外側領域に対応した箇所に位置し、リードピン１１の周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも２つの縁切３１がそれぞれ設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法に関し、特に、複数のボンディングの少なくとも２つに、少なくとも２つの縁切がそれぞれ設けられている縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日の電子産業の急速な発展に伴い、電子装置又は製品が大量に生産されている。電子装置又は製品のスループットを向上させるために、表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ）が製造工程に利用されている。図１〜図３に示すように、従来の回路基板９上には、複数のボンディングパッド８が配置されている。電子部品６は、複数のリードピン６１を有する。これらボンディングパッド８は、サイズがリードピン６１より大きく、はんだ７をそれぞれ塗布する。回路基板９上に電子部品６を配置する場合、ボンディングパッド８上のはんだ７に電子部品６のリードピン６１を挿着してから、回路基板９をリフロー炉へ送ってはんだ７を加熱して溶解し、回路基板９の温度を室温へ下げてはんだ７を凝固させることにより電子部品６のリードピン６１を固定させる。しかし、はんだ７は、溶解した後に液状となるため、ボンディングパッド８のサイズがリードピン６１より大きくなり、はんだ７の凝固過程において、電子部品６のリードピン６１がボンディングパッド８上を水平移動し、はんだ７が十分に凝固した後、電子部品６のリードピン６１がボンディングパッド８に対して変位してしまうことがあった（図３に示す）。その結果、後続の製造工程に問題が発生する上、製造効率が低下し、不良品が発生した場合、製造し直すことにより製造コストが増大する虞があった。
【０００３】
そのため、製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法が求められていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、従来技術の問題点を解決するために、製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態によれば、回路基板上に複数のボンディングパッドが設けられ、前記ボンディングパッドは、複数のリードピンを有する表面実装技術の電子部品を接合し、前記リードピンより大きく、前記回路基板の配列方向上に位置し、少なくとも２つの前記ボンディングパッドには、前記リードピンの外側領域に対応した箇所に位置し、前記リードピンの周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも２つの縁切がそれぞれ設けられていることを特徴とする縁切位置決め型ワイヤボンディング構造が提供される。
【０００６】
また、前記縁切は、前記配列方向の両側に設けられていることが好ましい。
【０００７】
また、少なくとも２つの前記ボンディングパッドには、少なくとも３つの前記縁切が設けられ、２つの前記縁切は、前記配列方向上に位置し、残りの前記縁切は、前記配列方向の両側に位置することが好ましい。
【０００８】
本発明の第２の形態によれば、複数のリードピンを有する表面実装技術の電子部品を回路基板上に溶接するリードピンの変位防止方法であって、配列方向上に位置し、前記リードピンより大きい複数のボンディングパッドが前記回路基板上に形成され、前記リードピンの外側領域に対応した箇所に位置し、少なくとも２つの前記ボンディングパッドのそれぞれに少なくとも２つの縁切を設けるステップと、互いに対応した前記ボンディングパッドと前記リードピンとをはんだにより接合し、前記縁切により前記リードピンの周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐステップと、を含むことを特徴とするリードピンの変位防止方法が提供される。
【０００９】
また、前記縁切は、前記配列方向の両側に位置することが好ましい。
【００１０】
また、少なくとも２つの前記ボンディングパッドには、少なくとも３つの前記縁切が設けられ、２つの前記縁切は、前記配列方向上に位置し、残りの前記縁切は、前記配列方向の両側に位置することが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法は、製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来の回路基板へ電子部品を溶接するときの状態を示す斜視図である。
【図２】従来の回路基板へ電子部品を溶接するときの状態を示す斜視図である。
【図３】従来の回路基板へ電子部品を溶接するときのリードピン、はんだ及びボンディングパッドを示す平面図である。
【図４】本発明の一実施形態による縁切位置決め型ワイヤボンディング構造を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態による縁切位置決め型ワイヤボンディング構造を示す斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態による縁切位置決め型ワイヤボンディング構造のリードピン、はんだ及びボンディングパッドを示す平面図である。
【図７】本発明の他の実施形態による縁切位置決め型ワイヤボンディング構造のリードピン、はんだ及びボンディングパッドを示す平面図である。
【図８】本発明の一実施形態によるリードピンの変位防止方法を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。
【００１４】
図４〜図６を参照する。図４〜図６に示すように、本発明の一実施形態による縁切位置決め型ワイヤボンディング構造は、回路基板５上に配置された複数のボンディングパッド３を含む。ボンディングパッド３は、複数のリードピン１１を有する表面実装技術の電子部品１を接合するために用いる。ボンディングパッド３のサイズは、リードピン１１より大きい。リードピン１１は、円形状であり、数は２つ以上である。本実施形態では、リードピン１１の数は３つであり、ボンディングパッド３の数はリードピン１１の数と同じである。本実施形態の縁切位置決め型ワイヤボンディング構造の特徴は、回路基板５の配列方向４上に各ボンディングパッド３が位置することである。少なくとも２つのボンディングパッド３（本実施形態では、最も左側のボンディングパッド３及び最も右側のボンディングパッド３であるが、他の実施形態では、最も左側及び最も右側に設けられた少なくとも２つのボンディングパッド３、左側の２つのボンディングパッド３、右側の２つのボンディングパッド３又は３つのボンディングパッド３でもよい。）には、少なくとも２つの縁切３１がそれぞれ設けられている。本実施形態では、縁切３１の数は２つであるが、他の実施形態では３つ以上でもよい。縁切３１は、溶接過程において、リードピン１１の外側領域に対応した箇所に位置し、リードピン１１の周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐことができる。
【００１５】
回路基板５上へ電子部品１の複数のリードピン１１を溶接する際、ボンディングパッド３上へ、まず、はんだ２を塗布する。位置がボンディングパッド３の位置に対応し、形状及びサイズがボンディングパッド３と同じである複数の貫通孔（図示せず）を備えるテンプレート（図示せず）により回路基板５上を覆ってから、はんだ（例えば、ペースト状はんだ）を貫通孔に塗布することにより、テンプレートが除去された後にボンディングパッド３上にはんだ２が塗布される。はんだ２は、形状及びサイズがボンディングパッド３と同じであり、縁切２１を有する。続いて、ボンディングパッド３上のはんだ２に、電子部品１のリードピン１１を挿着してから、回路基板５をリフロー炉（図示せず）へ送り、はんだ２を加熱して溶解させる。続いて、電子部品１の温度が室温まで下がると、はんだ２が凝固し、はんだ２が凝固する過程において、ボンディングパッド３の縁切３１上にはんだがないため、電子部品１のリードピン１１が縁切３１に向かって水平移動することがない（即ち、縁切３１により電子部品１のリードピン１１の位置が拘束される）。そのため、はんだ２が凝固する過程において、ボンディングパッド３上に電子部品１のリードピン１１が固定されるまで、ボンディングパッド３に対して電子部品１のリードピン１１が水平移動して変位することを防ぐことができる。
【００１６】
また、複数のボンディングパッド３のそれぞれは、リードピン１１より大きいため、ボンディングパッド３上のはんだ２のサイズは、リードピン１１より大きい。回路基板５上に電子部品１のリードピン１１を溶接する際、リードピン１１下のはんだ２は、リードピン１１を接着するために用いる。リードピン１１の外側に位置するはんだ２は、リードピン１１を覆って強固に溶接させることができる。
【００１７】
上述したボンディングパッド３のうちの少なくとも２つのボンディングパッド３（本実施形態では、最も左側のボンディングパッド３及び最も右側のボンディングパッド３であるが、他の実施形態では、左側の２つのボンディングパッド３、又は右側の２つのボンディングパッド３でもよい。）には、少なくとも２つの縁切３１がそれぞれ設けられている。複数の縁切３１は、配列方向４の両側に設けられている（例えば、複数のボンディングパッド３は、対角線上に配置されている。）。図４〜図６に示すように、電子部品１のリードピン１１は、配列方向４の両側に位置する複数の縁切３１により、上下又は左右に水平移動したり、複数のボンディングパッド３に対して回転したりすることを防ぐことができる。即ち、ボンディングパッド３に対して電子部品１のリードピン１１が変位することを防ぐことができる。
【００１８】
図７を参照する。図７に示すように、本発明の他の実施形態による縁切位置決め型ワイヤボンディング構造の少なくとも２つのボンディングパッド３’（本実施形態では最も左側のボンディングパッド３’及び最も右側のボンディングパッド３’であるが、他の実施形態では、左側の２つのボンディングパッド３’又は右側の２つのボンディングパッド３’でもよい。）には、少なくとも３つの縁切３１’がそれぞれ設けられている。本実施形態の２つの縁切３１’は、配列方向４上に設けられ、残りの縁切３１’は、配列方向４の両側に設けられている。図７に示すように、配列方向４上及び配列方向４の両側に位置する複数の縁切３１’により、電子部品の複数のリードピン１１が上下又は左右へ水平移動したり、ボンディングパッド３’に対して回転したりすることを防ぐことができる。即ち、複数のボンディングパッド３’に対して電子部品の複数のリードピン１１が変位することを防ぐことができる。
【００１９】
図４〜図６及び図８を参照する。図４〜図６及び図８に示すように、本発明の一実施形態によるリードピンの変位防止方法は、回路基板５上に、複数のリードピン１１を備える表面実装技術の電子部品１を溶接する際に応用する。リードピン１１の数は、本実施形態では３つであるが、２つ以上であれば幾つでもよい。リードピン１１とボンディングパッド３とは数が同じであり、リードピンの変位防止方法は、以下のステップを含む。
【００２０】
回路基板５上には、配列方向４上に位置するボンディングパッド３が複数形成されている。ボンディングパッド３のサイズは、リードピン１１より大きく、少なくとも２つのボンディングパッド３には、少なくとも２つの縁切３１がそれぞれ設けられている。各縁切３１は、リードピン１１の外周領域に位置する。少なくとも２つのボンディングパッド３（本実施形態では、最も左側のボンディングパッド３及び最も右側のボンディングパッド３であるが、他の実施形態では、左側の２つのボンディングパッド３、右側の２つのボンディングパッド３又は３つのボンディングパッド３でもよい。）は、縁切３１の数が２つであるが、他の実施形態では、３つ以上でもよい。
【００２１】
対応した各ボンディングパッド３とリードピン１１とは、はんだ２により接合させる。縁切３１は、溶接過程においてリードピン１１の周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐことができる。
【００２２】
回路基板５上に電子部品１の複数のリードピン１１を溶接する際、ボンディングパッド３上へ、まず、はんだ２を塗布する。また、複数の貫通孔（図示せず）を有するテンプレート（図示せず）で回路基板５上を覆ってもよい。複数の貫通孔は、複数のボンディングパッド３に対応した位置に設けられている。貫通孔の形状及びサイズは、ボンディングパッド３と同じである。その後、はんだ（例えば、ペースト状はんだ）を貫通孔に塗布し、テンプレートを除去してから、ボンディングパッド３上にはんだ２を塗布する。はんだ２の形状及びサイズは、ボンディングパッド３と同じであり、縁切２１を有する。続いて、ボンディングパッド３上のはんだ２に電子部品１のリードピン１１を挿着してから、回路基板５をリフロー炉（図示せず）へ送り、はんだ２を加熱して溶解させる。続いて、回路基板５の温度が室温まで下がると、はんだ２が凝固し、はんだ２が凝固する過程において、ボンディングパッド３の縁切３１上にはんだがないため、電子部品１のリードピン１１が縁切３１に向かって水平移動することを防ぐことができる（即ち、電子部品１のリードピン１１の位置を縁切３１により拘束することができる）。そのため、はんだ２が凝固する過程において、電子部品１のリードピン１１は、はんだ２の凝固により、ボンディングパッド３上に電子部品１のリードピン１１が固定されるまで、ボンディングパッド３に対して水平移動して変位することを防ぐことができる。
【００２３】
また、各ボンディングパッド３は、リードピン１１より大きいため、ボンディングパッド３上のはんだ２のサイズは、リードピン１１より大きい。回路基板５上に電子部品１のリードピン１１を溶接する際、リードピン１１下のはんだ２は、リードピン１１を接着するために用いる。リードピン１１の外側に位置するはんだ２は、リードピン１１を覆って強固に溶接することができる。
【００２４】
上述のステップにおいて、各縁切３１は、配列方向４の両側（例えば、ボンディングパッド３の対角線上）に設けられている。図４〜図６及び図８に示すように、配列方向４の両側に位置する縁切３１は、電子部品１の複数のリードピン１１が上下又は左右へ水平移動したり、ボンディングパッド３に対して回転したりすることを防ぐことができる。即ち、ボンディングパッド３に対して電子部品１のリードピン１１が変位することを防ぐことができる。
【００２５】
図７及び図８を参照する。図７及び図８に示すように、上述のステップにおいて、少なくとも２つのボンディングパッド３’（本実施形態では、最も左側のボンディングパッド３’及び最も右側のボンディングパッド３’であるが、他の実施形態では、左側の２つのボンディングパッド３’又は右側の２つのボンディングパッド３’でもよい。）には、少なくとも３つの縁切３１’がそれぞれ設けられている。２つの縁切３１’は、配列方向４上に位置し、残りの縁切３１’は、配列方向４の両側に位置する。図７及び図８に示すように、電子部品１の複数のリードピン１１は、配列方向４上及び配列方向４の両側に位置する複数の縁切３１’により上下又は左右に水平移動したり、複数のボンディングパッド３’に対して回転したりすることを防ぐことができる。即ち、ボンディングパッド３’に対して複数の電子部品１の複数のリードピン１１が変位することを防ぐことができる。
【００２６】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００２７】
１ 電子部品
２ はんだ
３ ボンディングパッド
３’ ボンディングパッド
４ 配列方向
５ 回路基板
６ 電子部品
７ はんだ
８ ボンディングパッド
９ 回路基板
１１ リードピン
２１ 縁切
３１ 縁切
３１’ 縁切
６１ リードピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法に関し、特に、複数のボンディングの少なくとも２つに、少なくとも２つの縁切がそれぞれ設けられている縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日の電子産業の急速な発展に伴い、電子装置又は製品が大量に生産されている。電子装置又は製品のスループットを向上させるために、表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ）が製造工程に利用されている。図１〜図３に示すように、従来の回路基板９上には、複数のボンディングパッド８が配置されている。電子部品６は、複数のリードピン６１を有する。これらボンディングパッド８は、サイズがリードピン６１より大きく、はんだ７をそれぞれ塗布する。回路基板９上に電子部品６を配置する場合、ボンディングパッド８上のはんだ７に電子部品６のリードピン６１を挿着してから、回路基板９をリフロー炉へ送ってはんだ７を加熱して溶解し、回路基板９の温度を室温へ下げてはんだ７を凝固させることにより電子部品６のリードピン６１を固定させる。しかし、はんだ７は、溶解した後に液状となるため、ボンディングパッド８のサイズがリードピン６１より大きくなり、はんだ７の凝固過程において、電子部品６のリードピン６１がボンディングパッド８上を水平移動し、はんだ７が十分に凝固した後、電子部品６のリードピン６１がボンディングパッド８に対して変位してしまうことがあった（図３に示す）。その結果、後続の製造工程に問題が発生する上、製造効率が低下し、不良品が発生した場合、製造し直すことにより製造コストが増大する虞があった。
【０００３】
そのため、製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法が求められていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、従来技術の問題点を解決するために、製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態によれば、回路基板上に複数のボンディングパッドが設けられ、前記ボンディングパッドは、複数のリードピンを有する表面実装技術の電子部品を接合し、前記リードピンより大きく、前記回路基板の配列方向上に位置し、少なくとも２つの前記ボンディングパッドには、前記リードピンの外側領域に対応した箇所に位置し、前記リードピンの周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも２つの縁切がそれぞれ設けられていることを特徴とする縁切位置決め型ワイヤボンディング構造が提供される。
【０００６】
また、前記縁切は、前記配列方向の両側に設けられていることが好ましい。
【０００７】
また、少なくとも２つの前記ボンディングパッドには、少なくとも３つの前記縁切が設けられ、２つの前記縁切は、前記配列方向上に位置し、残りの前記縁切は、前記配列方向の両側に位置することが好ましい。
【０００８】
本発明の第２の形態によれば、複数のリードピンを有する表面実装技術の電子部品を回路基板上に溶接するリードピンの変位防止方法であって、配列方向上に位置し、前記リードピンより大きい複数のボンディングパッドが前記回路基板上に形成され、前記リードピンの外側領域に対応した箇所に位置し、少なくとも２つの前記ボンディングパッドのそれぞれに少なくとも２つの縁切を設けるステップと、互いに対応した前記ボンディングパッドと前記リードピンとをはんだにより接合し、前記縁切により前記リードピンの周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐステップと、を含むことを特徴とするリードピンの変位防止方法が提供される。
【０００９】
また、前記縁切は、前記配列方向の両側に位置することが好ましい。
【００１０】
また、少なくとも２つの前記ボンディングパッドには、少なくとも３つの前記縁切が設けられ、２つの前記縁切は、前記配列方向上に位置し、残りの前記縁切は、前記配列方向の両側に位置することが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法は、製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来の回路基板へ電子部品を溶接するときの状態を示す斜視図である。
【図２】従来の回路基板へ電子部品を溶接するときの状態を示す斜視図である。
【図３】従来の回路基板へ電子部品を溶接するときのリードピン、はんだ及びボンディングパッドを示す平面図である。
【図４】本発明の一実施形態による縁切位置決め型ワイヤボンディング構造を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態による縁切位置決め型ワイヤボンディング構造を示す斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態による縁切位置決め型ワイヤボンディング構造のリードピン、はんだ及びボンディングパッドを示す平面図である。
【図７】本発明の他の実施形態による縁切位置決め型ワイヤボンディング構造のリードピン、はんだ及びボンディングパッドを示す平面図である。
【図８】本発明の一実施形態によるリードピンの変位防止方法を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。
【００１４】
図４〜図６を参照する。図４〜図６に示すように、本発明の一実施形態による縁切位置決め型ワイヤボンディング構造は、回路基板５上に配置された複数のボンディングパッド３を含む。ボンディングパッド３は、複数のリードピン１１を有する表面実装技術の電子部品１を接合するために用いる。ボンディングパッド３のサイズは、リードピン１１より大きい。リードピン１１は、円形状であり、数は２つ以上である。本実施形態では、リードピン１１の数は３つであり、ボンディングパッド３の数はリードピン１１の数と同じである。本実施形態の縁切位置決め型ワイヤボンディング構造の特徴は、回路基板５の配列方向４上に各ボンディングパッド３が位置することである。少なくとも２つのボンディングパッド３（本実施形態では、最も左側のボンディングパッド３及び最も右側のボンディングパッド３であるが、他の実施形態では、最も左側及び最も右側に設けられた少なくとも２つのボンディングパッド３、左側の２つのボンディングパッド３、右側の２つのボンディングパッド３又は３つのボンディングパッド３でもよい。）には、少なくとも２つの縁切３１がそれぞれ設けられている。本実施形態では、縁切３１の数は２つであるが、他の実施形態では３つ以上でもよい。縁切３１は、溶接過程において、リードピン１１の外側領域に対応した箇所に位置し、リードピン１１の周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐことができる。
【００１５】
回路基板５上へ電子部品１の複数のリードピン１１を溶接する際、ボンディングパッド３上へ、まず、はんだ２を塗布する。位置がボンディングパッド３の位置に対応し、形状及びサイズがボンディングパッド３と同じである複数の貫通孔（図示せず）を備えるテンプレート（図示せず）により回路基板５上を覆ってから、はんだ（例えば、ペースト状はんだ）を貫通孔に塗布することにより、テンプレートが除去された後にボンディングパッド３上にはんだ２が塗布される。はんだ２は、形状及びサイズがボンディングパッド３と同じであり、縁切２１を有する。続いて、ボンディングパッド３上のはんだ２に、電子部品１のリードピン１１を挿着してから、回路基板５をリフロー炉（図示せず）へ送り、はんだ２を加熱して溶解させる。続いて、電子部品１の温度が室温まで下がると、はんだ２が凝固し、はんだ２が凝固する過程において、ボンディングパッド３の縁切３１上にはんだがないため、電子部品１のリードピン１１が縁切３１に向かって水平移動することがない（即ち、縁切３１により電子部品１のリードピン１１の位置が拘束される）。そのため、はんだ２が凝固する過程において、ボンディングパッド３上に電子部品１のリードピン１１が固定されるまで、ボンディングパッド３に対して電子部品１のリードピン１１が水平移動して変位することを防ぐことができる。
【００１６】
また、複数のボンディングパッド３のそれぞれは、リードピン１１より大きいため、ボンディングパッド３上のはんだ２のサイズは、リードピン１１より大きい。回路基板５上に電子部品１のリードピン１１を溶接する際、リードピン１１下のはんだ２は、リードピン１１を接着するために用いる。リードピン１１の外側に位置するはんだ２は、リードピン１１を覆って強固に溶接させることができる。
【００１７】
上述したボンディングパッド３のうちの少なくとも２つのボンディングパッド３（本実施形態では、最も左側のボンディングパッド３及び最も右側のボンディングパッド３であるが、他の実施形態では、左側の２つのボンディングパッド３、又は右側の２つのボンディングパッド３でもよい。）には、少なくとも２つの縁切３１がそれぞれ設けられている。複数の縁切３１は、配列方向４の両側に設けられている（例えば、複数のボンディングパッド３は、対角線上に配置されている。）。図４〜図６に示すように、電子部品１のリードピン１１は、配列方向４の両側に位置する複数の縁切３１により、上下又は左右に水平移動したり、複数のボンディングパッド３に対して回転したりすることを防ぐことができる。即ち、ボンディングパッド３に対して電子部品１のリードピン１１が変位することを防ぐことができる。
【００１８】
図７を参照する。図７に示すように、本発明の他の実施形態による縁切位置決め型ワイヤボンディング構造の少なくとも２つのボンディングパッド３’（本実施形態では最も左側のボンディングパッド３’及び最も右側のボンディングパッド３’であるが、他の実施形態では、左側の２つのボンディングパッド３’又は右側の２つのボンディングパッド３’でもよい。）には、少なくとも３つの縁切３１’がそれぞれ設けられている。本実施形態の２つの縁切３１’は、配列方向４上に設けられ、残りの縁切３１’は、配列方向４の両側に設けられている。図７に示すように、配列方向４上及び配列方向４の両側に位置する複数の縁切３１’により、電子部品の複数のリードピン１１が上下又は左右へ水平移動したり、ボンディングパッド３’に対して回転したりすることを防ぐことができる。即ち、複数のボンディングパッド３’に対して電子部品の複数のリードピン１１が変位することを防ぐことができる。
【００１９】
図４〜図６及び図８を参照する。図４〜図６及び図８に示すように、本発明の一実施形態によるリードピンの変位防止方法は、回路基板５上に、複数のリードピン１１を備える表面実装技術の電子部品１を溶接する際に応用する。リードピン１１の数は、本実施形態では３つであるが、２つ以上であれば幾つでもよい。リードピン１１とボンディングパッド３とは数が同じであり、リードピンの変位防止方法は、以下のステップを含む。
【００２０】
回路基板５上には、配列方向４上に位置するボンディングパッド３が複数形成されている。ボンディングパッド３のサイズは、リードピン１１より大きく、少なくとも２つのボンディングパッド３には、少なくとも２つの縁切３１がそれぞれ設けられている。各縁切３１は、リードピン１１の外周領域に位置する。少なくとも２つのボンディングパッド３（本実施形態では、最も左側のボンディングパッド３及び最も右側のボンディングパッド３であるが、他の実施形態では、左側の２つのボンディングパッド３、右側の２つのボンディングパッド３又は３つのボンディングパッド３でもよい。）は、縁切３１の数が２つであるが、他の実施形態では、３つ以上でもよい。
【００２１】
対応した各ボンディングパッド３とリードピン１１とは、はんだ２により接合させる。縁切３１は、溶接過程においてリードピン１１の周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐことができる。
【００２２】
回路基板５上に電子部品１の複数のリードピン１１を溶接する際、ボンディングパッド３上へ、まず、はんだ２を塗布する。また、複数の貫通孔（図示せず）を有するテンプレート（図示せず）で回路基板５上を覆ってもよい。複数の貫通孔は、複数のボンディングパッド３に対応した位置に設けられている。貫通孔の形状及びサイズは、ボンディングパッド３と同じである。その後、はんだ（例えば、ペースト状はんだ）を貫通孔に塗布し、テンプレートを除去してから、ボンディングパッド３上にはんだ２を塗布する。はんだ２の形状及びサイズは、ボンディングパッド３と同じであり、縁切２１を有する。続いて、ボンディングパッド３上のはんだ２に電子部品１のリードピン１１を挿着してから、回路基板５をリフロー炉（図示せず）へ送り、はんだ２を加熱して溶解させる。続いて、回路基板５の温度が室温まで下がると、はんだ２が凝固し、はんだ２が凝固する過程において、ボンディングパッド３の縁切３１上にはんだがないため、電子部品１のリードピン１１が縁切３１に向かって水平移動することを防ぐことができる（即ち、電子部品１のリードピン１１の位置を縁切３１により拘束することができる）。そのため、はんだ２が凝固する過程において、電子部品１のリードピン１１は、はんだ２の凝固により、ボンディングパッド３上に電子部品１のリードピン１１が固定されるまで、ボンディングパッド３に対して水平移動して変位することを防ぐことができる。
【００２３】
また、各ボンディングパッド３は、リードピン１１より大きいため、ボンディングパッド３上のはんだ２のサイズは、リードピン１１より大きい。回路基板５上に電子部品１のリードピン１１を溶接する際、リードピン１１下のはんだ２は、リードピン１１を接着するために用いる。リードピン１１の外側に位置するはんだ２は、リードピン１１を覆って強固に溶接することができる。
【００２４】
上述のステップにおいて、各縁切３１は、配列方向４の両側（例えば、ボンディングパッド３の対角線上）に設けられている。図４〜図６及び図８に示すように、配列方向４の両側に位置する縁切３１は、電子部品１の複数のリードピン１１が上下又は左右へ水平移動したり、ボンディングパッド３に対して回転したりすることを防ぐことができる。即ち、ボンディングパッド３に対して電子部品１のリードピン１１が変位することを防ぐことができる。
【００２５】
図７及び図８を参照する。図７及び図８に示すように、上述のステップにおいて、少なくとも２つのボンディングパッド３’（本実施形態では、最も左側のボンディングパッド３’及び最も右側のボンディングパッド３’であるが、他の実施形態では、左側の２つのボンディングパッド３’又は右側の２つのボンディングパッド３’でもよい。）には、少なくとも３つの縁切３１’がそれぞれ設けられている。２つの縁切３１’は、配列方向４上に位置し、残りの縁切３１’は、配列方向４の両側に位置する。図７及び図８に示すように、電子部品１の複数のリードピン１１は、配列方向４上及び配列方向４の両側に位置する複数の縁切３１’により上下又は左右に水平移動したり、複数のボンディングパッド３’に対して回転したりすることを防ぐことができる。即ち、ボンディングパッド３’に対して複数の電子部品１の複数のリードピン１１が変位することを防ぐことができる。
【００２６】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００２７】
１ 電子部品
２ はんだ
３ ボンディングパッド
３’ ボンディングパッド
４ 配列方向
５ 回路基板
６ 電子部品
７ はんだ
８ ボンディングパッド
９ 回路基板
１１ リードピン
２１ 縁切
３１ 縁切
３１’ 縁切
６１ リードピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に複数のボンディングパッドが設けられ、
前記ボンディングパッドは、複数のリードピンを有する表面実装技術の電子部品を接合し、前記リードピンより大きく、前記回路基板の配列方向上に位置し、
少なくとも２つの前記ボンディングパッドには、前記リードピンの外側領域に対応した箇所に位置し、前記リードピンの周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも２つの縁切がそれぞれ設けられていることを特徴とする縁切位置決め型ワイヤボンディング構造。
【請求項２】
前記縁切は、前記配列方向の両側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の縁切位置決め型ワイヤボンディング構造。
【請求項３】
少なくとも２つの前記ボンディングパッドには、少なくとも３つの前記縁切が設けられ、
２つの前記縁切は、前記配列方向上に位置し、残りの前記縁切は、前記配列方向の両側に位置することを特徴とする請求項１に記載の縁切位置決め型ワイヤボンディング構造。
【請求項４】
複数のリードピンを有する表面実装技術の電子部品を回路基板上に溶接するリードピンの変位防止方法であって、
配列方向上に位置し、前記リードピンより大きい複数のボンディングパッドが前記回路基板上に形成され、前記リードピンの外側領域に対応した箇所に位置し、少なくとも２つの前記ボンディングパッドのそれぞれに少なくとも２つの縁切を設けるステップと、
互いに対応した前記ボンディングパッドと前記リードピンとをはんだにより接合し、前記縁切により前記リードピンの周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐステップと、を含むことを特徴とするリードピンの変位防止方法。
【請求項５】
前記縁切は、前記配列方向の両側に位置することを特徴とする請求項４に記載のリードピンの変位防止方法。
【請求項６】
少なくとも２つの前記ボンディングパッドには、少なくとも３つの前記縁切が設けられ、
２つの前記縁切は、前記配列方向上に位置し、残りの前記縁切は、前記配列方向の両側に位置することを特徴とする請求項４に記載のリードピンの変位防止方法。
【請求項１】
回路基板上に複数のボンディングパッドが設けられ、
前記ボンディングパッドは、複数のリードピンを有する表面実装技術の電子部品を接合し、前記リードピンより大きく、前記回路基板の配列方向上に位置し、
少なくとも２つの前記ボンディングパッドには、前記リードピンの外側領域に対応した箇所に位置し、前記リードピンの周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも２つの縁切がそれぞれ設けられていることを特徴とする縁切位置決め型ワイヤボンディング構造。
【請求項２】
前記縁切は、前記配列方向の両側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の縁切位置決め型ワイヤボンディング構造。
【請求項３】
少なくとも２つの前記ボンディングパッドには、少なくとも３つの前記縁切が設けられ、
２つの前記縁切は、前記配列方向上に位置し、残りの前記縁切は、前記配列方向の両側に位置することを特徴とする請求項１に記載の縁切位置決め型ワイヤボンディング構造。
【請求項４】
複数のリードピンを有する表面実装技術の電子部品を回路基板上に溶接するリードピンの変位防止方法であって、
配列方向上に位置し、前記リードピンより大きい複数のボンディングパッドが前記回路基板上に形成され、前記リードピンの外側領域に対応した箇所に位置し、少なくとも２つの前記ボンディングパッドのそれぞれに少なくとも２つの縁切を設けるステップと、
互いに対応した前記ボンディングパッドと前記リードピンとをはんだにより接合し、前記縁切により前記リードピンの周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐステップと、を含むことを特徴とするリードピンの変位防止方法。
【請求項５】
前記縁切は、前記配列方向の両側に位置することを特徴とする請求項４に記載のリードピンの変位防止方法。
【請求項６】
少なくとも２つの前記ボンディングパッドには、少なくとも３つの前記縁切が設けられ、
２つの前記縁切は、前記配列方向上に位置し、残りの前記縁切は、前記配列方向の両側に位置することを特徴とする請求項４に記載のリードピンの変位防止方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−４５２１（Ｐ２０１２−４５２１Ａ）
【公開日】平成２４年１月５日（２０１２．１．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７２２８４（Ｐ２０１０−１７２２８４）
【出願日】平成２２年７月３０日（２０１０．７．３０）
【出願人】（５０７０２８９５２）亞旭電腦股▲ふん▼有限公司 (44)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月５日（２０１２．１．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月３０日（２０１０．７．３０）
【出願人】（５０７０２８９５２）亞旭電腦股▲ふん▼有限公司 (44)
【Ｆターム（参考）】
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