【課題】リフロー装置で、基板有効エリアに接触することなく、薄型基板を搬送する。
【解決手段】リフローゾーンと少なくとも１つの予熱部ゾーンを有する炉内に、半導体素子が装着されたプリント配線基板等の被加熱物を装置搬入部から挿入し、被加熱物に装着された半導体素子を炉内で搬送しながらはんだ付けするリフロー装置において、
炉内で前記プリント配線基板をその上面に載せて搬送する搬送用コンベアと、前記搬送用コンベアと基板を挟んで上下に対向するよう配置され、前記プリント配線基板を上面から押さえつけて保持する保持用コンベアを具備することを特徴とするリフロー装置である。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の表面に、実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破損を減少させ、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１を絶縁樹脂層５を間に介装して複数積層した多層配線基板２の表面に、はんだ接合により電子部品８が実装される電子部品実装基板３において、多層配線基板２は、最表層の基板１ａと電子部品８との間に緩衝部６が形成されているとともに、基板１の配線パターン４と導通し、かつ緩衝部６の外表面６ａに露出して電子部品８がはんだ７により接合される接続部９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 印刷された半田ペーストの直径を大きくしなくとも、半田ペーストの抜け性を向上させる。
【解決手段】 印刷装置はマスクを備える。このマスクは、円形の開口本体と、開口本体の周縁から外側に延びる少なくとも一つのスリットとを含む開口を備える。マスクのスリットの幅は、半田ペースト内に含まれる半田粒子の粒径よりも小さい値である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と、フレームあるいは基板、または、金属板と金属板との接合を、鉛を使用しない材料を用い、かつ、高い信頼性を確保する。
【解決手段】半導体素子と、フレームあるいは基板との接合材料として、Zn系金属層101がAl系金属層102a，102bによって挟持され、さらにAl系金属層102a，102bの外側がX系金属層103a，103b（X=Cu、Au、Ag、Sn）によって挟持された積層材料を接合材料として用いることによって、高酸素濃度雰囲気においても、表面のX系金属層が、当該接合材料が溶融する時点まで、ZnとAlを酸化から保護し、当該接合材料のはんだとしての濡れ性、接合性を保つことができ、接合部の高い信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の凹部に対応させて、配列マスクに突出する凸部を設けることで、基板の電極に対して配列マスクの貫通孔による位置決めを可能とし、かつ、不必要な導電性ボールの供給を防ぎ、ボール搭載精度の良い導電性ボールの搭載装置を提供する。
【解決手段】導電性ボールの搭載装置に次の手段を採用する。第１に、電極２２に合わせて貫通孔３１が設けられた配列マスク３と、配列マスク上に導電性ボールを供給するボール搭載手段とを備え、配列マスクの貫通孔を介して導電性ボールを基板２上の電極に搭載する導電性ボールの搭載装置である。第２に、基板は凹部２１が形成されており、凹部の底部に電極が設けられ、かつ、電極上部から基板の上面（凹部以外の表面）までの深さが搭載される導電性ボールの直径よりも大きな凹部を有する。第３に、配列マスクは、基板と対向する面に基板の凹部に対応して突出する凸部３２を有する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷機における段取り替え作業に伴う時間のロスが生じないようにした部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷機５が備える２つの印刷機構１０のうちの一方について段取り作業を行ってその印刷機構１０にスクリーン印刷作業を実行させ、その一方の印刷機構１０にスクリーン印刷作業を実行させている間、他方の印刷機構１０において、機種切り替えのための段取り替え作業を行う。 （もっと読む）

【課題】優れた耐落下衝撃性を維持しつつ、再リフローにより半導体部品を回路基板に実装する場合であっても、はんだフラッシュを起こり難くすることができる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、シリコーン樹脂化合物、及びフラックス成分として、末端カルボキシル基を有する、特定の構造のカルボキシル基含有化合物が含有されている熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 リフローなどの半田付けを経ても複数の外部端子（リード部）を有する表面実装部品が正規の位置（プリント配線板に対する角度）でプリント配線板に配置することが可能な新規の表面実装部品取り付け構造を提供すること。
【解決手段】 表面実装部品から、それぞれ複数のパッド部へ延び、パッド部と対向する位置に、外形がパッド部の外形と一部が重なった半田付け領域をそれぞれ有する複数のリード部の両側方の少なくとも一方に半田材がフィレット状に固着し、パッド部の外形と一部が重なる半田付け領域の外形がリード部の先端であることを特徴とする表面実装部品取り付け構造。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの接続用端子と導体パターンとがソルダーレジストに形成された開口部に敷設される半田を介して電気接続され、ソルダーレジストとＩＣチップ間の隙間で電気接続部以外がアンダーフィルによって充填された実装基板において、短時間でアンダーフィルを充填するとともに、ボイドの発生を抑制し、信頼性を向上させた実装基板を提供する。
【解決手段】アンダーフィル７によって被覆されるソルダーレジスト６ｒ部分が接続用開口部の設置ピッチよりも狭い幅の溝９ａを備えており、これらの溝９ａが、各接続用開口部間にストライプ状に縫うように、あるいは開口部を格子状、多角形形状、円形状、楕円形状で囲うように、あるいは波状に縫うように形成され、その断面形状がU字型、V字型、矩型のいずれかである実装基板である。 （もっと読む）

【課題】バンプ付きの電子部品を部分的に樹脂補強材によって基板に固着して補強する実装形態において、樹脂補強材が電極を局部的に覆うことに起因するはんだ接合性の低下を有効に防止することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂に第１の活性成分を配合した熱硬化型フラックス８を介してバンプ２を電極６に着地させ、第２の熱硬化性樹脂に第２の活性成分を配合した樹脂補強材１０を電子部品１の補強部位１ａに接触させた後に基板５を加熱し、バンプ２と電極６とを接合するはんだ接合部２＊を形成するとともに、はんだ接合部を周囲から補強する樹脂補強部を形成する形態の部品実装に際して、熱硬化型フラックス８および樹脂補強材１０の配合組成において、第２の活性成分の配合比率を第１の活性成分の配合比率よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】複合電子モジュールの小型化および低背化を図ると共に、非可逆回路素子の周辺に配置される電子部品が永久磁石の磁力により移動して位置ずれするのを防止することができる複合電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品５は非可逆回路素子３に接触した状態で基板２に実装されているため、非可逆回路素子３に接触して配置された電子部品５が永久磁石３ａ，３ｂの磁力により移動して位置ずれするおそれがなく、電子部品５が永久磁石３ａ，３ｂの磁力により移動して位置ずれすることを防止することができ、電子部品５が永久磁石３ａ，３ｂの磁力により移動して位置ずれするおそれがないため、ヨークなどの電磁シールドとして機能する部材を実装するためのスペースを基板２上に確保しなくてもよいので、複合電子モジュール１の小型化および低背化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 個々のはんだ接合部に損傷が進行することにより発生する剛性の低下を考慮し、接合部の寿命をより高精度に評価を行うはんだ接合部の寿命予測方法、寿命予測装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】 はんだ接合部を有する被測定対象の温度の履歴情報を参照するステップと、前記温度の履歴情報からサイクルカウントにより温度変動の振幅、サイクル数、平均温度、及び周期の少なくともいずれか１つの物理量を調べるステップと、予め作成しておいた応答曲面を用いて前記サイクルカウントにより調べた物理量の中の少なくともいずれか１つからひずみ範囲を算出するステップと、前記ひずみ範囲から、予め求められている損傷値およびひずみ範囲のひずみ変動履歴を参照してひずみ範囲増加率を算出するステップと、を含むことを特徴とするはんだ接合部の寿命予測方法。 （もっと読む）

【課題】送風機構の駆動方法を工夫して、当該送風機構による搬送経路上の雰囲気を遮断する機能に優先して乱流の発生を防止できるようにすると共に、基板が乱流を伴うことなくエアーカーテンエリアを通過できるようにする。
【解決手段】基板に電子部品をはんだ付けする装置において、基板を搬送する搬送経路の所定位置に設けられ、当該搬送経路上に気体を送風して雰囲気を遮断するエアーカーテンエリア９２７を形成する送風機構９９と、当該機構を通過する基板の通過タイミングに対応してエアーの送出又は停止するように送風機構９９を制御する制御部６５とを備えるものである。基板がエアーカーテンエリア９２７を通過する直前に送風を停止すると共に基板通過中も送風を停止し、基板がエアーカーテンエリア９２７を通過した直後に送風を再開するように制御できる。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートとの間の密着性に起因して生じる印刷品質不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】クランプ部材８ａによってクランプされた基板９を対象とするスクリーン印刷において、基板クランプ状態における基板９の上面とクランプ部材８ａの上面との相対高さを調整するためのクランプ状態制御工程に際し、クランプ部材８ａに設定された複数の第１の高さ計測点および基板９の上面について設定された複数の第２の高さ計測点を対象として高さ計測作業を実行してクランプ部材高さＨＣＭおよび基板上面高さＨＢＭを算出し、算出されたクランプ部材高さＨＣＭおよび基板上面高さＨＢＭに基づいて基板下受け部６の動作を制御して、基板９の上面とクランプ部材８ａの上面との相対高さを調整する。 （もっと読む）

【課題】実装基板およびこれに実装される電子部品のリフロー時の反りを抑える。
【解決手段】実装基板４と電子部品３との間にスペーサー１を配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に、実装基板と電子部品とを接合する接着剤２を配置した。実装基板と電子部品の少なくとも一方に、はんだボール、スペーサーを配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に熱硬化型接着剤を塗布し、その後、実装基板上に電子部品を搭載し、加熱処理により、熱硬化型接着剤を硬化させた後に、はんだボールを溶融させる。 （もっと読む）

【課題】焼結プリフォームを使用する、少なくとも２つの部品を接続するための方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリフォームは、硬化したペーストを含有する少なくとも１つの構造化要素を有する表面を有する担体を含み、この硬化したペーストは、（ａ）少なくとも１つの有機化合物を含有するコーティングを有する金属粒子、ならびに（ｂ）（ｂ１）有機過酸化物、（ｂ２）無機過酸化物、（ｂ３）無機酸、（ｂ４）１〜４個の炭素原子を有する有機酸の塩、（ｂ５）１〜４個の炭素原子を有する有機酸のエステル、および（ｂ６）カルボニル錯体からなる群から選択される少なくとも１つの焼結助剤を含有し、硬化したペーストを有するこの担体の表面は、当該ペーストの構成成分と反応性ではない。 （もっと読む）

【課題】比較的シンプルな構成により基板と半導体素子との間の半田接合部の耐久性を向上させること。
【解決手段】基板１は、表面及び裏面の少なくとも一方に半導体素子を半田により接合するように構成される。ここで、半導体素子を接合する部位は、凹部２となっており、他の部位である外周縁部３よりも低い面となっている。凹部２は、外周縁部３の内側の部分である。基板１は、ガラス繊維層１１を樹脂層１２で覆うことにより形成される。半導体素子を接合する凹部２の面２ａは、外周縁部３の面３ａに比べてガラス繊維層１１に近接している。基板１の凹部２の中の最薄部の厚さは、ガラス繊維層１１の厚さよりも大きい。この基板１に適用される半導体素子は、ランドグリッドアレイの素子である。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子の電極と導体柱とを半田を介して立体的に強固に接続することが可能であるとともに、両者を接続する半田の体積が小さいものであったとしても、半導体集積回路素子の下面と配線基板の上面との間隔を十分に保つことができ、両者の間に封止樹脂を良好に充填することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板３の上面に被着された半導体素子接続パッド１０と、半導体素子接続パッド１０上に形成された導体柱１１と、絶縁基板３の上面に導体柱１１よりも低い厚みで被着されており、半導体素子接続パッド１０の外周部を覆うとともに、導体柱１１の側面を露出させる開口部６ａを有するソルダーレジスト層６とを備える配線基板５０である。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定できる新規な構造のリードピンを提供する。
【解決手段】軸部１２と、軸部１２の先端側に設けられて、軸部１２の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部１４とを有し、軸部１２及び接続ヘッド部１４が銅、銅合金、又はコバールから形成されるリードピン１０と、ピン接続部Ｓ２を備えた配線基板２０とを含み、接続ヘッド部１４は、横方向の直径が縦方向の直径より長い楕円球形状からなり、リードピン１０の接続ヘッド部１４がはんだ層３６を介して配線基板２０のピン接続部Ｓ２に接続されており、リードピン１０の接続ヘッド部１４の径は、配線基板２０のピン接続部Ｓ２の径の４０乃至８０％に設定される。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子の電極と導体柱とを半田を介して立体的に強固に接続することが可能であるとともに、両者を接続する半田の体積が小さいものであったとしても、半導体集積回路素子の下面と配線基板の上面との間隔を十分に保つことができ、両者の間に封止樹脂を良好に充填することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板３の上面に被着された半導体素子接続パッド１０と、半導体素子接続パッド１０上に形成された導体柱１２と、導体柱１２の側面を覆うとともに導体柱１２の上面を露出させるソルダーレジスト層６とを備えて成る配線基板であって、導体柱１２は、その上面の中央部にソルダーレジスト層６の上面から５〜２０μｍ上方に突出する突起部１２ａを有している配線基板である。 （もっと読む）