【課題】熱硬化性樹脂内でのボイドの発生を抑制する。
【解決手段】
はんだ２０と、はんだ２０の融点より熱硬化温度が低い熱硬化性樹脂２２と、溶融はんだ２０の濡れ性を向上させる活性剤とを少なくとも含有するはんだ入り熱硬化性接着剤１４を介して基板１０の電極１２上に電子部品１６の電極１８を配置し、まず、大気圧雰囲気であって前記融点より高い温度の条件下ではんだ２０を溶融して電子部品１６の電極１８と基板１０の電極１２とを接合する。次に、減圧雰囲気であって前記熱硬化温度より低い温度の条件下で熱硬化性樹脂２２内の水分や揮発成分を揮発させる。そして、前記減圧雰囲気より高い圧力の雰囲気であって前記熱硬化温度より高く且つ前記融点より低い温度の条件下で熱硬化性樹脂２２を熱硬化させつつ、内部の気泡を小さくするまたは消滅させる。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇの含有量を低減させてコストを抑えるとともに、優れた伸び、融点、強度などを有し、かつ高い耐疲労性（耐冷熱疲労性）を有する、長期間信頼できる低銀はんだ合金を提供する。
【解決手段】 本発明の低銀はんだ合金は、銀が０．０５〜２．０質量％、銅が１．０質量％以下、アンチモンが３．０質量％以下、ビスマスが２．０質量％以下、インジウムが４．０質量％以下、ニッケルが０．２質量％以下、ゲルマニウムが０．１質量％以下、コバルトが０．５質量％以下（但し、前記銅、アンチモン、ビスマス、インジウム、ニッケル、ゲルマニウム、およびコバルトは、それぞれ０質量％ではない）、および残部が錫からなる。 （もっと読む）

【課題】従来のペーストの供給方法では困難であった高アスペクト比のペーストを基板の電極上に供給することができるペースト供給装置及びペースト供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２の電極３に対応して配置された開口部１４ａを有するブロック状のマスク１４を下端に備えてマスク１４の開口部１４ａからペースト４を圧出するヘッド部１３を有し、マスク１４の開口部１４ａと基板保持部１２に保持された基板２の電極３とが上下方向に合致するように基板２とヘッド部１３とを相対移動させて基板２とヘッド部１３との位置合わせを行った後、マスク１４の開口部１４ａのＭｔよりも高さの高いペースト４（ペースト柱４ａ）が電極３上に供給されるように、ヘッド部１３からマスク１４の開口部１４ａを介してペースト４を押し出させつつ基板２とヘッド部１３とを上下に離間させる。 （もっと読む）

【課題】実装基板の解析において，実装基板の反りへの対策に費やす時間を短縮する技術を提供する。
【解決手段】実装基板解析装置のコンピュータにおいて，基板反り解析用モデル記憶部１４２には，実装基板の解析用モデルが記憶されている。その解析用モデルに対して，リフロー解析実行部１４３は，リフロー解析を実行する。リフロー解析結果判定部１４４は，リフロー解析実行後の解析用モデルにおいて，接合部における基板と部品との距離が所定の範囲内であるかを判定する。反り対策処理部１４５は，接合部における基板と部品との距離が所定の範囲外である場合に，基板反り解析用モデル記憶部１４２に記憶された解析用モデルに対して，実装基板の反りへの対策処理を実行する。反り対策結果記憶部１４９は，実行された対策処理の結果を示す情報を記憶する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極間隔が狭い場合でもはんだバンプの高さを高くできるようにする。
【解決手段】ＵＢＭ１０５の長さＬｕを開口１０４の１辺の長さＬｈよりも小さくする。これにより、ＵＢＭ１０５の長さＬｕは比較例１のＵＢＭ１０５′の長さＬｕ′よりも小さくなる。したがって、はんだバンプ３００の底面部分の面積は、比較例１のはんだバンプ３００′の底面部分の面積よりも小さくなる。その結果、はんだバンプ３００の表面張力の作用によって、はんだバンプ３００の体積を増やさずともその高さをはんだバンプ３００′よりもΔｈだけ高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンが形成された基板の表面に実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破断を減少させ、かつはんだ接合時の傾きを抑制して、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１の表面に、はんだ接合により電子部品２が実装される電子部品実装基板３において、基板１は、当該基板１と電子部品２との間であって、かつ上記はんだ接合部を除く位置に耐熱テープ６が配設されている。 （もっと読む）

【課題】端子パッドに電子部品を接合する際の接合信頼性を高めるとともに、配線基板の強度不足や反りの発生の防止、更には半田の再溶融によるショートを防止できる電子部品付き配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】積層基板５上に凸状に設けられたコンデンサ用端子パッド４５の全表面が半田によって隙間無く覆われており、この半田がコンデンサ端子５１にも接合している。そのため、コンデンサ用端子パッド４５と半田とが（従ってコンデンサ用端子パッド４５とチップコンデンサ９とが）確実に接合されるとともに、導通が十分に確保されている。つまり、半田とコンデンサ用端子パッド４５の接合信頼性、ひいてはコンデンサ用端子パッド４５とチップコンデンサ９との接合信頼性が極めて高い。 （もっと読む）

【課題】従来のペーストの供給方法では困難であった高アスペクト比のペーストを基板の電極上に供給することができるペースト供給装置及びペースト供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２の電極３に対応して配置された開口部１４ａを有するブロック状のマスク１４を下端に備えてマスク１４の開口部１４ａからペースト４を圧出するヘッド部１３を有し、マスク１４の開口部１４ａと基板保持部１２に保持された基板２の電極３とが上下方向に合致するように基板２とヘッド部１３とを相対移動させて基板２とヘッド部１３との位置合わせを行った後、マスク１４の開口部１４ａのＭｔよりも高さの高いペースト４（ペースト柱４ａ）が電極３上に供給されるように、ヘッド部１３からマスク１４の開口部１４ａを介してペースト４を押し出させつつ基板２とヘッド部１３とを上下に離間させる。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の一面に形成されたバンプのコイニング作業によって印刷回路基板の他面に形成されたパッド半田が損傷することを最小化するためのコイニング装置を提供する。
【解決手段】本発明によるコイニング装置は、印刷回路基板１０の一面に形成されたバンプ１１を加圧する加圧ブロック２１と、加圧ブロック２１の外側に形成され、印刷回路基板１０のバンプ１１が形成された以外の領域を加圧するように加圧方向に突出されて形成された突出部２２とを含む第１治具２０、印刷回路基板１０の他面に形成されたパッド半田１２と対応するように弾性部材４０が形成された第２治具３０を含む。本発明によると、ＦＣ−ＢＧＡパッケージで印刷回路基板１０の一面に形成されたバンプ１１をコイニングする過程において、印刷回路基板１０の他面に形成されたパッド半田１２の損傷を防止する効果がある。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた回路実装を低コストで実現できる電気回路基板の製造方法、を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１に、第一半田材料を超音波半田付けすることにより半田パターン２を形成する第一工程と、第一半田付け工程で形成された半田パターン２上に、第一半田材料とは組成が異なる第二半田材料の半田ペースト層３を形成する第二工程と、半田ペースト層３の上に電気回路部品４を配置する第三工程と、第一半田材料の融点又は液相線温度より低く、且つ第二半田材料の融点又は液相線温度より高い設定温度によって電気回路部品を半田付けする第四工程と、を有して電気回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】バンプコイニングヘッドのバンププレス冶具と電子部品の面との平行調整が容易なバンプコイニングヘッドを提供する。
【解決手段】基板保持台９０に保持された電子部品５のバンプ６の頂部を押圧するバンプコイニングヘッド１であって、バンプコイニングヘッド１は、取付部材１０、２０と、バンププレス冶具８０と、バンププレス冶具の下面の角度を調整する角度調整部材を有する。角度調整部材は、上部プレート３０と、上部プレートの下部に位置する下部プレート７０と、バンププレス冶具を取付ける下部保持部材８３と、上部プレート１０と下部プレート７０を取付け、下部プレート７０の中心を保持して上部プレート１０に対して所定角度回動可能に保持するとともに、電子部品５が保持された基板保持台９０とバンププレス冶具８０の下面８１が平行に位置したときにその角度を維持する角度保持部材７６を有する。 （もっと読む）

【課題】 ボイド（空洞）の発生を抑制し、高い放熱効果及び接続強度を得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、発熱するＳＭＴ部品の放熱用パッドをソルダーレジスト（８）を用いて分割された複数の分割パッド（５）と、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域（１０）と、円形のレジスト塗布領域（１０）と重ならないように、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）の塗布領域に配置されたスルーホール（７）とを有し、円形のレジスト塗布領域（１０）の真上に分割パッド（５）を跨ぐようにクリーム半田（６）を印刷して半田付けが行われる。 （もっと読む）

【課題】実装用の回路基板とのハンダ接合の際の短絡不良がなく、ハンダ接合の強度が向上された素子基板とそのような素子基板を用いた信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】無機絶縁材料からなり、一部が発光素子１１の搭載される搭載部となる搭載面を有する基板本体２と、前記発光素子の電極を外部回路に電気的に接続するように前記基板本体の表面および内部に形成された導体であり、その一部は前記搭載面の反対側の面である非搭載面に複数の外部接続端子５として配設された配線導体を備え、前記外部接続端子が回路基板の配線回路上にハンダ接合される素子基板であって、前記基板本体の非搭載面において、前記外部接続端子と該外部接続端子と対向する外部接続端子との間の領域に、ガラスを主体とする無機絶縁材料からなり０．０３μｍ以下の表面粗さＲａを有するハンダ付着防止層６が形成されている素子基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】半田のヒケの発生を抑止して半田接合部の接続信頼性を向上させた回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本形態の回路装置の製造方法では、先ず、パッド１８Ａの上面に複数個の離間した半田１９を形成し、同時にチップ部品１４Ｂおよびトランジスタ１４Ｃを固着する。次に、シリンジ３０を用いてパッド１８Ａの上面に半田ペースト３１を供給して、この半田ペースト３１の上部にヒートシンク１４Ｄを載置し、リフロー工程により溶融する。本発明では、パッド１８Ａの上面に離散的に半田１９を配置しているので、半田１９がヒケる恐れが小さい。 （もっと読む）

【課題】より実用的なスクリーン印刷ラインを提供する。
【解決手段】複数台のスクリーン印刷機１０と、それら複数台のスクリーン印刷機１０の各々の上流側と下流側とのいずれかの複数台のシャトルコンベヤ１２とを含むスクリーン印刷ラインにおいて、スクリーン印刷機１０を、本体と、基板支持装置を有する前コンベヤ２２と、回路基板の通過を許容する後コンベヤ２４と、基板支持装置に支持された回路基板にスクリーン印刷を行う印刷装置とを含むものとする。また、複数台のシャトルコンベヤ１２を前コンベヤ２２に連なる位置と後コンベヤ２４に連なる位置とへ移動可能な可動コンベヤ１５２を含むものとする。基板支持装置と可動コンベヤ１５２との少なくとも一方に基板識別装置２６８を設け、その基板識別装置２６８の識別結果に基づいて、作動態様決定部によりスクリーン印刷機１０とシャトルコンベヤ１２との少なくとも一方の作動態様を決定する。 （もっと読む）

【課題】導電配線の電気抵抗の増大や断線を抑制することが可能な配線基板、およびその配線基板上に電子部品を実装した実装構造体を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板Ｘは、基板本体１と、基板本体１上に設けられ、電子部品の接続端子を接続するための接続パッド部３１および接続パッド部３１から延びる配線部３２を有する導電配線３と、接続パッド部３１上の領域全体に形成され、はんだぬれ性を有するメッキ層５とを備え、接続パッド部３１は、配線部３２と接続された接続部３１ａ、接続部３１ａから延びる第１の辺３１ｂおよび第２の辺３１ｃを有し、メッキ層５は、接続パッド部３１上から、第１の辺３１ｂの延長線Ｌｂ、第２の辺３１ｃの延長線Ｌｃおよび接続部３１ａによって囲まれた配線部３２上の第１領域３２ａに加え、第１領域３２ａを越えた配線部３２上の第２領域３２ｂにまで延びていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリーはんだ使用時の、回路基板とはんだバンプ接続部品における、はんだバンプとはんだペースの融合不良を、クランク機構やバイブレーションモータなど、基板を上下方向に正弦波振動させて慣性力を得る方法を使用する場合よりも減少させ、接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】
回路基板を上下運動させながら、回路基板をリフロー接続するはんだ接続装置において、回路基板を載置する回路基板ホルダの上下運動を非対称し、上昇運動は素早く、下降運動はゆっくり行うことのできる駆動機構を有するはんだ接続装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートを撮像対象とする２つの撮像光軸を備えた撮像部を水平移動させる構成において、生産開始前の点検時にて基板位置合わせ精度の良否を簡便に確認することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板およびマスクの位置合わせのために認識マークの位置検出を目的として実行されるマーク撮像工程に先立って、撮像光軸間の水平方向相対位置を検出する光軸キャリブレーション処理工程と、撮像部の移動に起因して生じる撮像光軸の局地的な位置ずれを検出する面補正データ作成処理工程とを実行し、生産開始前に検証用基板、マスクを用いて基板位置合わせ精度を評価するために生産開始前精度評価工程を、生産開始後に実生産用の基板、マスクを用いて、生産開始後の基板位置合わせ精度を評価する生産開始後精度評価工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付時の飛散が殆どなく、かつ、ソルダーペーストの加熱だれを抑制できるハンダ付用ロジン系フラックスを提供すること。
【解決手段】ベース材として、マレオピマル酸無水物を含みかつ溶融粘度が１００〜１０００ｍＰａ・ｓ／１８０℃であるロジン誘導体水素化物を用いる。 （もっと読む）

【課題】裏面側に電極が形成された電子部品を基板に実装してなる電子装置を製造する場合に、電子部品と基板との接続状態をより正確且つ容易に確認し得る方法を提供する。
【解決手段】ランド形成工程では、実装時に裏面電極２に覆われる位置に第１ランド部６ａを形成し、第１ランド部６ａから延出すると共に実装時に裏面電極２に覆われない外方位置に、第１ランド部６ａよりも狭い幅の第２ランド部６ｂを形成している。更に、半田ペースト印刷工程により、第１ランド部６ａと第２ランド部６ｂとに跨る構成でランド６を覆う半田ペースト４を印刷し、半田ペーストが印刷された後、リフロー工程を行っている。リフロー工程では、第１ランド部６ａに対応する位置に裏面電極２を配置した状態で半田ペースト４を溶融させ、半田ペースト４の少なくとも第２ランド部６ｂ側の一部を裏面電極２側に移動させつつ接合している。 （もっと読む）