【課題】 ランドとメタルマスクの設計にかかるコストの削減、設計期間の短縮、接合部
の寿命に余裕を持たせた設計を行うことができるランドとメタルマスクの設計方法を提供
すること。
【解決手段】 弾塑性クリープ解析用のモデルを作成し、弾塑性クリープ解析によりモデ
ルのひずみ量を求め、ひずみ量に基づいてモデルの熱疲労寿命を推定し、所定の仕様を満
たすようにモデルの接合部の最適形状、さらに接合部の最適形状に基づいて接合材の必要
量を求め、求めた接合部の最適形状及び接合材の必要量に基づいてランド及びメタルマス
ク開口部の形状を設計する。 （もっと読む）

【課題】 半径１００μｍ以下の微細な半田ボールを接続パッドに搭載することができる半田ボール搭載装置を提供する。
【解決手段】 ボール整列用マスク１６の上方に位置させた搭載筒２４から空気を吸引することで、半田ボール７８ｓを集合させる。搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。搭載筒２４は導電性金属で構成されており、半田ボールが、静電気により搭載筒２４へ付着することがなく、半田ボールをプリント配線板に確実に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装において工程簡略化を可能とするとともに接合不良を防止することができる半田付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田バンプ７が形成された電子部品６を、予め電極１２ａを覆って樹脂１７が塗布された基板１２に搭載して半田バンプ７を電極１２ａに半田付けし樹脂１７によって電子部品６と基板１２との間を樹脂封止する電子部品実装において、半田濡れ性の良好な金属粉１６を含んだフラックス１０の薄膜にバンプ７を押しつけ、バンプ７の下端部の表面に酸化膜７ａを突き破って金属粉１６を食い込ませておき、この状態のバンプ７を樹脂１７が塗布された基板１２に搭載する。これにより、同一工程においてバンプ７が溶融した溶融半田を金属粉１６の表面を伝って濡れ拡がらせて電極１２ａに到達させるとともに、樹脂１７を硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＢＧＡなどリード端子にバラツキが存在する部品と、小型部品（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ、０．３ｍｍピッチＣＳＰ 等）が混在するような部品の双方に適切なはんだバンプを形成する。
【解決手段】 電極２１を有したプリント基板２の上に、開口部１１０ａ及び開口部１１０ｂを有した金属製の第１の層、開口部１２０ａを有した第２の層からなるはんだ印刷用マスク１を、第２の層１２とプリント基板２とが密着するように配置し、第１の層１１側からはんだペースト４を供給し、スキージング治具でスキージングを実施し、高さの異なるはんだバンプ２２ａ、はんだバンプ２２ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】正常な半田接合部を形成して十分な半田接合強度を確保することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田接合方法を提供すること。
【解決手段】電子部品４の端子４ａを基板１の電極２に半田接合する半田接合方法において、熱硬化性樹脂および熱可塑性の固形樹脂を含み且つ固形樹脂の軟化温度が熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上となるように構成された熱硬化型フラックスに半田を混入した半田ペースト３を電極２に先塗りし、電子部品４を搭載した後のリフロー過程において半田を溶融させるとともに、熱硬化性樹脂を固形樹脂の液化に先行して硬化させ、その後常温に戻すことにより一旦液化した固形樹脂および半田を固化させる。これにより、電極２と端子４ａとの間に半田接合部を形成するとともに、硬化した熱硬化性樹脂と冷却によって固化した固形樹脂より成る樹脂補強部によって半田接合部を覆って補強する。 （もっと読む）

特に少なくとも一つの光学部品を含んだ小型化された素子（３ａ）をキャリアプレート（４ａ）に、はんだ付け、溶接又は接着によって高精度に取付けるための方法、装置およびシステムに関する。上記素子（３ａ）は、キャリアプレート（４ａ）上でロボットステーション（２ａ）の掴み治具（１ａ）によって外部参照位置に対し位置合わせされる。次に接合（６ａ）が素子（３ａ）とキャリアプレート（４ａ）との間に形成され、上記接合部（６ａ）が素子（３ａ）とキャリアプレート（４ａ）との間の収縮を伴って凝固し、これにより垂直方向の引張力を素子（３ａ）を保持する掴み治具（１ａ）に及ぼす。収縮と同時に、掴み治具（１ａ）は制御又は調整されながら垂直方向にキャリアプレート（４ａ）に向かって位置ずれし、また任意で測定された規定の位置に達するまで位置ずれすることで、収縮方向に能動的に移動して大きな引張力の発生を避け、素子（３ａ）を掴み治具（１ａ）から取り外す際に、位置を動かさないようにする。本発明は、上記方法で用いられる掴み治具（１ａ）にも関する。
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【課題】裾野状の正常な形状のメニスカスを金属板外周側面部に有し、セラミック基板にクラック等の発生のない、接合信頼性の高いセラミックと金属との接合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１と金属板１２が活性金属ろう１３で接合されるセラミックと金属との接合体において、セラミック基板１１に形成されるメタライズ膜１５と、メタライズ膜１５上に形成される活性ろう材１６を介して、メタライズ膜１５のパターン大きさより平面視して小さい大きさを有する金属板１２がセラミック基板１１に接合されて有し、活性金属ろう１３中にはメタライズ膜１５が拡散していると共に、メタライズ膜１５のパターン大きさまで活性金属ろう１３が濡れ広がっている断面視して裾野形状のメニスカス１４を有する。 （もっと読む）

【課題】 基板検査用のウィンドウの設定条件を簡単に決定できるようにする。
【解決手段】 部品検査機１は、部品実装後基板のモデルを撮像するとともに、前工程の検査機であるはんだ印刷検査機３から同一基板の画像の提供を受ける。そして、これらの画像間の差分演算や差画像の２値化処理により、基板上の各部品を抽出した後、各種部品の標準検査データが登録された部品ライブラリを抽出した部品の大きさにより照合することにより、各部品を特定する。また抽出された部品に応じて部品ウィンドウの設定条件を決定し、その設定条件を部品の特定情報とともに登録する。そして、検査の際には、登録された設定条件に基づき検査対象の部品実装画像上に部品ウィンドウを設定し、そのウィンドウ内の画像データと部品特定情報に対応する標準検査データとを用いて部品の実装状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】 半田粉の製造方法を工夫することで半田の濡れ広がり性を改善する。
【解決手段】 半田合金原料を溶解し、半田合金溶湯の温度を当該半田合金の液相線温度の＋１０〜＋３０℃に調整した後、当該温度で半田合金溶湯をアトマイズすることを特徴とする半田粉の製造方法を提案する。半田合金溶湯のアトマイズ温度（滴下温度）を当該半田合金液相線温度の＋１０〜＋３０℃に設定すると、工業的にも試験的にも半田の濡れ広がり性が改善されることが確認されている。 （もっと読む）

【課題】 後付け部品を局所はんだ付け用ノズルにより局所はんだ付けするときにおいて、ビアホールのランドに不安定なはんだが残存することのないようにする。
【解決手段】 多層基板１には、後付け部品２を後付けするためのスルーホール３が形成されている。また、この多層基板１には、複数のビアホール５が形成されている。後付け部品２は、その端子２ａがスルーホール３に挿通された形態で、該部品２と反対の面のランド４ａと端子２ａとが局所はんだ付け用ノズルによりはんだ付けされるものであり、この積層基板１において、このノズルの端部に対応するビアホール５Ａについては、そのランド５Ａａの径方向幅Ｈを０．４５ｍｍに設定している。これによりビアホール５Ａのランド５Ａａに扁平円弧状のはんだフィレット８ａが安定状態に形成できる。 （もっと読む）

（１）半田粒子を含んで成る金属材料、ならびに
（２）熱硬化性樹脂および加熱によって液状に変化する固形樹脂（但し、熱硬化性樹脂を除く）を含んで成る熱硬化性フラックス材料
を含む半田組成物を提供する。
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【課題】 半田粉の製造方法を工夫することで半田の濡れ広がり性を改善する。
【解決手段】 半田合金原料を溶解し、半田合金溶湯の温度を当該半田合金の液相線温度の＋１０〜＋３０℃に調整し、当該温度を保持した後、半田合金溶湯をアトマイズすることを特徴とする半田粉の製造方法を提案する。半田合金溶湯の温度を当該半田合金液相線温度の＋１０〜＋３０℃に保持すると、工業的にも試験的にも半田の濡れ広がり性が改善されることが確認されている。 （もっと読む）

【課題】 フラックスの保存安定性を高めたはんだ付け用フラックス、これを用いるはんだ付け方法およびプリント基板を提供することである。
【解決手段】 皮膜形成能を有する樹脂と活性剤と溶剤とを含有し、無電解ニッケルメッキを施した基板にはんだ付けを行う際に使用するフラックスであって、フラックス総量に対して０．１〜２０重量％の有機酸金属塩を含有し、かつ前記活性剤が前記有機酸金属塩を構成する有機酸と同じ有機酸であるか、それよりも酸性度が低い有機酸である。これにより、有機酸金属塩の安定性が向上し、高い接合強度を長期間維持することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マスクを使用して被配列体に導電性ボールを搭載する搭載装置において、マスクと被配列体の間に生じる隙間を抑制して余剰ボールが発生しにくい搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一態様は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する装置であって、前記配列パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部を有するマスクと、導電性ボールが搭載される搭載面を露出させた状態で前記被配列体を収納可能な収納部を有する保持手段とを備え、前記保持手段は、該収納部に収納された被配列体の搭載面とほぼ同一の高さの支持面を有する導電性ボールの搭載装置である。 （もっと読む）

（ａ）ハンダ付け中、（ｂ）ハンダ付け前及び（ｃ）ハンダ付け後の中の少なくとも（ａ）ハンダ付け中及び（ｂ）ハンダ付け前の工程で、（ｄ）ハンダ材料、（ｅ）ハンダ付け対象物及び（ｆ）その周辺部の中の少なくともいずれかに２０Ｈｚ〜１ＭＨｚの帯域で周波数が時間的に変化する交流電流を流し、該交流電流により誘起される電磁界により変調電磁波処理をするハンダ付け方法であり、鉛含有ハンダ材料だけでなく、鉛フリーハンダ材料を用いても、ハンダ対象物へのハンダ付け時のぬれ性が良くなり、また得られるハンダ付け品の強度などが従来のハンダ材料に比べて向上する。
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【課題】本発明は、マスクを使用して被配列体に導電性ボールを搭載する搭載装置において、マスクと被配列体の間に生じる隙間を抑制して余剰ボールが発生しにくい搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一態様は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する装置であって、前記配列パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部が形成されているとともに軟磁性を有するマスクと、導電性ボールが搭載される搭載面を露出させた状態で前記被配列体が一面に載置される載置手段と、前記載置手段の他面側に配設された磁気発生手段とを有し、前記磁気発生手段は、前記被配列体の平面視の面積よりその作用する磁力の範囲が大である導電性ボールの搭載装置である。 （もっと読む）

【課題】 既存設備やＢＧＡ自体の設計変更を行わずに、鉛フリー系の半田であっても半田の剥離現象を有効に防止可能で、フレキシブル基板の屈曲特性にも優れた半田接合部の形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、銅導体上に半田を接合するために形成された金接合層を備える半田接合部の形成方法において、パラジウムの還元析出させるためのニッケル系下地処理を銅導体上に施し、０．５０μｍ以下の非常に薄い厚みのニッケル系下地層上にパラジウムを還元析出させてパラジウムバリア層を形成し、該パラジウムバリア層上に金接合層を形成するものとした。 （もっと読む）

【課題】 印刷位置ズレを抑えるとともに、印刷材の裏まわりを抑えることが可能な掛け軸型印刷版を製造することできる印刷版製造方法を提供する。
【解決手段】 シート材に複数の貫通孔からなる印刷パターンをレーザー加工してシート版６１を得るレーザー加工工程と、そのシート材又はシート版６１の周縁部に対して補強部材７４を部分的に固定する補強部材固定工程とを実施して、シート版６１の周縁部に補強部材７４が部分的に固定された掛け軸型印刷版を製造する印刷版製造方法において、上記レーザー加工工程にて、上記シート材を冷却しながらレーザー加工を行うようにした。冷却により、シート材のレーザー照射部から発生する高熱ガスによる貫通孔の周囲の昇温を抑える。そして、このことにより、貫通孔の周囲の熱変形によるシート版６１の歪み癖の発生を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ粒子とフラックス作用を有する液体との混合物から成るはんだ材料を、液体中にはんだ粒子を均一に分散させた状態でワーク上に供給する。
【解決手段】 はんだ材料供給装置１０は、はんだ粒子とフラックス作用を有する液体との混合物から成り液体中ではんだ粒子が沈降するはんだ材料Ｓを、供給手段１１、貯留手段１２、循環手段１３及び撹拌手段１４によってワークＷ上に供給するものである。そして、供給手段１１は、ワークＷ上にはんだ材料Ｓを供給するとともに、次のワークＷ上にはんだ材料Ｓを供給するまでの待ち時間に貯留手段１２にはんだ材料を供給する。貯留手段１２は、供給手段１１から供給されたはんだ材料Ｓを一時的に貯留する。循環手段１３は、貯留手段１２から供給手段１１へはんだ材料Ｓを循環させる。撹拌手段１４は、循環手段１３によって循環するはんだ材料Ｓを撹拌する。 （もっと読む）

【課題】 基板製造のために実行される一連の工程において、各工程における処理の結果をコストをかけずに精度良く検査できるようにする。
【解決手段】 部品実装基板の製造ラインにおいて、工程毎に検査機１を配備するとともに、各検査機１をネットワーク回線２を介して相互に通信可能に設定する。各検査機１は、Ｘ線の透過画像を生成して検査を実行するタイプのもので、自機で生成した検査用画像を蓄積するように設定される。また、先頭のベア基板検査機１Ａを除く各検査機１（はんだ印刷検査機１Ｂ、部品実装検査機１Ｃ、はんだ付け検査機１Ｄ）では、それぞれ１つ前の工程の検査機１Ａ，１Ｂ，１Ｃから、検査対象の基板にかかる検査用画像の提供を受ける。そして、提供された検査用画像と自機で生成した検査用画像との差分画像を作成し、その差分画像上に残った被検査部位の画像を用いて検査を実行する。 （もっと読む）