本発明は、はんだバンプ（５０）の回路基板（１）上への形成方法に関し、この回路基板（１）上にははんだレジスト（１１）とパッド（１０）とがともに形成され、このパッド（１０）は前記はんだレジスト（１１）から露出される。本方法のステップは主に、最初にはんだレジスト（１１）を紫外線（２）で強化し、続いてはんだレジスト（１１）をプラズマ処理（３）で粗削りする。次に、感光性ドライフィルム（４）をはんだレジスト（１１）上に載置し、を露出及び現像処理で対応するパッド（１０）が露出するように、開口（４０）を感光性ドライフィルム（４）上に形成する。最後に、球状のはんだバンプ（５０）を開口（４０）内のパッド（１０）上に形成し、感光性ドライフィルム（４）を取り除く。 （もっと読む）

【課題】 バンプ高さの均一性に優れ、及び多種多様の材料・大きさの半田ボールに適用ができる半田ボール発射装置および半田ボール搭載システムを提供する。
【解決手段】 本発明の半田ボール発射装置１０は、固体状態の複数の半田ボール１を貯留する半田ボール保管部２と、複数の半田ボール間の凝集を防止する凝集防止手段としての窒素ガス供給手段９、イオナイザー８、及び焼結材３からなる窒素ガス透過手段と、半田ボール１を半田ボール発射部６へと導く半田ボール通路管５と、半田ボール通路管５内における半田ボール１の移動を補助する半田ボール移動補助手段としてのビエゾ素子４Ａ，４Ｂと、凝集防止手段と半田ボール移動補助手段とを制御する制御手段７とを備え、半田ボール１を連続的に発射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板本体を印刷装置に誤投入した際に確実に検知できるプリント基板およびプリント基板の印刷方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板本体Ａに設けた各ターゲットマーク３０が、基板本体Ａの平面対角線交点Ｐ０を中心とする非点対称形態となるようにした。これにより、本来、回路パターンの印刷精度を向上させるために設けられているターゲットマーク３０を画像処理装置２５で検知することにより、基板本体Ａの位置がずれている場合のみならず、平面対角線交点Ｐ０を中心として基板本体Ａが回転して向きが規定の向きからずれている場合も検知できる。これにより、コストアップを招くことなく、基板本体Ａを印刷装置２０に誤投入した場合を確実に検知できることになる。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ等の端子部に樹脂中の成分が付着することによる、その後の工程で不良を招くおそれを抑制し、電気・電子機器の信頼性を確保することができ、また、半田リフロー工程中の温度ムラを抑制し、過剰な高温設定の不要な部品固定治具を提供する。
【解決手段】 板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー層２とを備え、エラストマー層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定して使用する。エラストマー層２として、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）表面処理をしていない熱伝導性付与フィラーを含むものの硬化物を使用する。 （もっと読む）

【課題】十分な強度の半田接合部を形成することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１の端子４ａを基板１の電極２に半田接合する半田接合方法において、半田の粒子６と、熱硬化性樹脂を含み半田酸化膜を除去する活性作用を備えた熱硬化型フラックスと、半田の融点よりも高温の融点を有し大気中で酸化膜を生成せず且つ前記半田の粒子が溶融した流動状態の半田が表面に沿って濡れ拡がりやすい材質より成る金属粉７とを含む半田ペースト３を電極２と端子４ａとの間に介在させ、リフローにより半田の粒子６を溶融させて金属粉７の表面伝いに濡れ拡がらせ、溶融半田６ａを電極２と端子４ａに接触させて半田接合部を形成する。これにより、リフロー工程における半田流動性を確保して正常な半田接合部を形成することができ、半田接合強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性をもって容易に操作できる半導体パッケージと配線板の電気接続方法。
【解決手段】はんだバンプ２を有するバンプアレイパッケージ１の表面に熱流動性でかつ熱硬化性の接着フィルム３を配置し、前記はんだバンプと前記接着フィルムとからなる平坦な表面を有するバンプアレイパッケージを形成すること、前記はんだバンプと接着フィルムとからなる平坦な表面を配線板５上に配置し、前記接着フィルムの硬化を完了させるのに十分な温度であってかつ前記はんだの融解温度より高い温度に加熱することで、バンプアレイパッケージを配線板に接続するバンプアレイパッケージを配線板に電気接続するための方法。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の接続リード端子に付着している異物を洗浄により除去するにあたって、安価な設備にて金属酸化皮膜を破壊することなく人体分泌物までも確実に除去できるようにする。
【解決手段】 表示パネル１の端子部２などに形成されている接続リード端子３の洗浄方法において、ノズル１０より接続リード端子３に対して高温の水蒸気を噴射したのち、接続リード端子３を有機溶剤を含む繊維製のワイパー部材で拭く。 （もっと読む）

【課題】 光素子を高精度に位置決めしてから実装する光素子の実装構造体において、基板上のはんだを最適化することにより、水平方向及び垂直方向の高い位置決め精度を実現する光素子の実装構造体および方法を提供する。
【解決手段】 基板に対して光素子を２次元的に高精度に位置決めしてから光素子上に形成された電極と基板上に形成された電極とをはんだを用いて接続する光素子の実装構造体において、基板の電極上のはんだを複数個設けた構成とし、かつ光素子の光軸方向に垂直なＸ方向中心線に対して複数のはんだを線対称配置とした基板を用いた光素子の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】 スクリーン版と被印刷物とのクリアランスを大きくすることなく版離れ性を向上させることができ、しかも印刷精度をさらに向上させることができるスクリーン印刷方法の提供。
【解決手段】 版枠１６の内側にスクリーン１７を設けたスクリーン版１１を被印刷物２３の上側に間隔をあけて配置し、横移動するスキージ２９によってスクリーン１７を被印刷物２３に押し付けながら印刷ペースト３２をスクリーン１７を介して被印刷物２３に塗布する方法で、スクリーン版１１の版枠１６をスキージ２９の横移動方向における刷り始め側に対し刷り終わり側が下側となるように被印刷物２３に対し傾斜させて配置し、スキージ２９の移動に連動してスクリーン版１１を、版枠１６の前記傾斜を維持した状態で被印刷物２３から離間させる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームプリンタにおいて、部品点数を増やすことなく、転写ローラ等と、電源回路基板とを確実に導通させる。
【解決手段】転写ローラ７の回転軸から電源回路基板１２のランド部３２に亘って配置させた、弾性導通部材３０によって両者を導通させる。弾性導通部材３０の先端部３１は、弾性導通部材３０の弾性によってランド部３２の側に押圧され、ランド部３２の表面に形成されているはんだパッド３３に接触導通される。ランド部３２の表面には、レジスト膜３４が部分的に形成され、このレジスト膜３４によって被覆されなかった部分には、はんだパッド３３が形成される。これにより、弾性導通部材３０の先端部３１とはんだパッド３３との接触面積を大きく確保して転写ローラ７に印加する高電圧に対応可能にする。 （もっと読む）

【課題】複数の部品が実装された部品実装側表面にて基板を支持して、上記基板の支持姿勢の保持を行なう基板保持において、多種多様化された上記夫々の部品が、上記基板に高密度に実装されるような場合であっても、当該基板を確実に吸着保持することができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】上記部品実装側表面における周部と当接することで、当該周部の支持を行なう支持面と、当該支持面に形成された吸着孔とを有する基板周部保持部を備える基板保持ブロックと、上記基板保持ブロックに固定され、上記部品実装側表面の略中央付近における上記夫々の部品の非実装領域と当接することで、当該非実装領域の支持を行なう基板支持部と、上記基板支持部の近傍で上記基板保持ブロックに固定され、上記部品実装側表面に実装された上記部品の表面を吸着する部品吸着部とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】接続パッドを外部電気回路基板の端子パッドに導体バンプを介して長期にわたって確実に電気的接続させておくことが可能で、特に絶縁基体と外部電気回路基板との熱膨張係数の差による応力が大きくなっても、その接続を確保することが可能な、外部電気回路基板に対して高い電気的な接続信頼性を有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基体１と、絶縁基体の内部に形成された配線導体２と、絶縁基体１の主面に配線導体２と電気的に接続されて形成された接続パッド３と、絶縁基体１の主面に接続パッド３ａの周縁部を跨るようにして形成された非貫通の穴５と、穴の内側面に形成された導体層とを有した配線基板。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子の実装不良の発生を有効に低減し、且つ電子部品素子の実装作業を効率よく行うことができる電子部品素子の実装方法及び電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｘ方向及びＹ方向にマトリクス状に配列された基板領域１４と、これら基板領域１４と一体的に形成される捨代領域１１とを有し、各基板領域内に電子部品素子実装用の電極パッド３を、捨代領域１１にＸ方向及びＹ方向にずらして配置される２個の認識パターン１２ａ，１２ｂを形成してなるマスター基板１０を用いて、２個の認識パターン１２ａ，１２ｂの基準位置と各認識パターン上に塗布された半田ペーストとのずれ量を測定し、２つの測定結果より得た補正値に基づいて電子部品素子を各基板領域に実装する。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだ等の被印刷剤の粘度をはじめとする特性の不均一を低減させる。
【解決手段】スキージ６２，６４が印刷マスク２２に接触した状態において、スキージ６２，６４，印刷マスク２２，スキージヘッド本体６０が共同して形成する密閉空間であるローリング空間９２内に案内ユニット６６を設ける。案内ユニット６６は複数の案内部材１２２を含む。案内部材１２２は板材を一軸線まわりにねじったねじれ部材であり、その一軸線が、案内部材１２２がない場合のはんだ移動方向と平行となる姿勢で、ローリング空間９２の長手方向に距離を隔てて複数設ける。はんだはローリングしつつ案内部材１２２によりねじられ、攪拌されるとともに、隣接する２つの案内部材１２２によりねじられたはんだ同士が混じり合い、粘度の局部的な不均一が解消される。ねじれ部材に替えて案内フィンを設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】設備コストの増大や設備の大型化を伴うことなく、クリームはんだを基板に十分な位置精度を確保しつつ塗布することが可能なクリームはんだ印刷装置を提供する。
【解決手段】クリームはんだ印刷装置１に、クリームはんだが供給される上面と、基板と対向する下面と、を貫通する開口部２４・２４・・・が形成されたステンシルマスク２と、該ステンシルマスクの上面に沿って摺動し、該ステンシルマスクの開口部にクリームはんだを供給するスキージ３と、該スキージに連動して該ステンシルマスクに衝撃を付与するハンマリング機構４と、を具備した。また、該ステンシルマスクの開口部の壁面に凹凸を形成し、かつ、該凹凸の凸部２４ａ・２４ａ・・・の間隔をクリームはんだに含まれるはんだ粒２００の平均粒径の二分の一以下とした。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジ現象を防止することができると共に、回路部品と回路パターンとの電磁気的干渉を防止することのできる回路部品搭載装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の回路部品搭載装置は、樹脂基板１０と、ビア６と、樹脂基板１０の主面のうちビア６が露出する部分を覆い、Ｃｕ層およびＮｉ層からなるベースメタルパターン８と、ベースメタルパターン８の上に設けられ、Ｃｕ層、Ｎｉ層およびＡｕ層からなるメッキパターン９と、銅メッキパターン９の上に設けられ、本体部３ａと電極部３ｂとからなる回路部品３と、銅メッキパターン９と回路部品３とを接着させる半田４と、回路部品３および半田４を覆う絶縁性封止樹脂２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】実装用ランドに、電子部品が十分なはんだにより確実に実装された信頼性の高いセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層１と、内部導体２とを備えた多層基板本体１０と、多層基板本体１０の少なくとも一方の主面側に配設された、電子部品２６ａ，２６ｂ，２６ｃを実装するための実装用ランド４（４ａ，４ｂ，４ｃ）と、実装用ランドに実装された電子部品とを具備するセラミック多層基板Ａにおいて、
実装用ランド４ａ，４ｂが、多層基板本体１０の主面に形成された凹部５ａ，５ｂの底面６ａ，６ｂに配設されており、凹部５ａ，５ｂが、凹部の底面に配設された実装用ランド４ａ，４ｂより外側のセラミック層１ａ，１ｂに貫通孔７ａ，７ｂを設けることにより形成されたものであって、電子部品がはんだ付けされることにより実装用ランドに電気的、機械的に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】半田接続用ランド部の剥がれが無く、生産性の良好な配線基板の接続端子構造を提供する。
【解決手段】配線基板の接続端子構造において、第１のランド部２ａ上には、半田ヌレ性の悪い金属材からなる第２のランド部３ａが設けられ、この第２のランド部上には、半田ヌレ性の良い貴金属材からなる半田接続用の第３のランド部４が設けられたため、第２のランド部上に、貴金属材からなる半田接続用の第３のランド部が設けられた構成となって、半田排除面である第２のランド部への付着力が強化され、第３のランド部の剥がれが無くなると共に、貴金属材からなる第３のランド部は、半田付性が良く、従って、予備半田を必要とせず、生産性の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 マスクのそりを最小限に抑え、中心部の半田ペーストの抜け性の悪さを改善する。
【解決手段】 ウェハ上に印刷マスクを配置し、スキージの移動により導電性インクをウェハ上に印刷し、ステージの上下によって印刷マスクと導電性インクの離間を行う導電性インクの印刷方法であって、ウェハ上に印刷マスクを固定した後にウェハ上に配置された印刷マスクの開口部内に導電性インクを印刷する工程と、ステージの周辺部上方に位置する印刷マスクを支持部材により固定する工程と、印刷マスクの上側から気体による圧力を加えた状態で、印刷マスクとウェハとをお互いに離間させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に実装精度の向上を図る。
【解決手段】 本発明は、コネクタ１４の上記第１の端子１３及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子１３及びはんだ上に該第２の端子１３ａをリフローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子１３ａはコネクタ１４の中空部Ｅの基板側底面部に設けられている逃げ孔Ｆに対応して突設されており、更に、該印刷回路基板１２はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュール１１の印刷基板１２への実装方法を提供する。 （もっと読む）