【課題】２５０〜３５０℃の高温域でのはんだ付けに使用可能な、無鉛の高温はんだ材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】真空容器１内にるつぼ２、３、４が配置され、それぞれのるつぼ内にＳｎ５、Ａｇ６、Ａｌ７が設けられている。真空容器１内をポンプ１６により排気し、所定の圧力に達した後、各るつぼを所定の温度まで加熱すると、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｌが固体から液体へと変化し、やがて蒸発しはじめる。基板ホルダー１４と支柱１７を介して接続されたモーター１８を動作させることにより基板１５を回転させながら蒸着を行い、基板１５の表面に薄膜状の堆積物を形成した。次に基板１５を真空容器１から取り出し、堆積物と回収材としての基板１５とを分離し、堆積物を粉末状のはんだ材料として得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と圧電アクチュエータとが熱硬化性の導電性接着剤を介して低抵抗で接合された、比較的簡単に製造可能なインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】
ＦＰＣ４０のコモン電極用の接合端子、個別電極用の接合端子７８及びドライバＩＣ用の接合端子１１０に錫メッキが行われる。ドライバＩＣ１０２の金電極１０２ａとドライバＩＣ用の接合端子１１０の表面の錫メッキ層１１０ａとを金錫共晶接合することによって、ドライバＩＣ１０２がＦＰＣ２０に実装される。そして、ＦＰＣ２０が加熱されると、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子７８の表面に銅錫合金層が形成される。その後、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子７８の表面の銅錫合金層と、圧電アクチュエータ１２の接合端子９５とが、熱硬化性の導電性接着剤を介して接合される。 （もっと読む）

【課題】部品選定を行う際に半田条件を考慮する必要がなく、有鉛部品と鉛フリー化した部品とを同一基板に実装できる電子部品実装回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】電子部品を面実装するための金属パッド２が両面に形成された両面実装用の配線基板１の表面側１ａに、金属パッド２上に鉛を含有しない半田ペースト１１を塗付する第１半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、鉛を含有しない第１半田ボールを有する第１部品５を載置してリフローを行う第１半田溶融工程と、配線基板１の裏面側１ｂに、形成された金属パッド２を被覆するように共晶半田ペースト１２を塗付する第２半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、共晶半田で形成された第２半田ボールを有する第２部品７を載置し、第１部品５のリフロー温度よりも低い温度でリフローを行う第２半田溶融工程とを、この順序で実施する。 （もっと読む）

【課題】 両ランドに塗布されているペースト状半田が溶融する状態を考慮した電子部品の実装不良予測方法を提供する。
【解決手段】 両端に電極部を有する電子部品をプリント回路基板に半田付けにて実装する際の不良現象の発生を予測する電子部品の実装不良予測方法であって、電子部品の両端の電極部がそれぞれ接合されるプリント回路基板のランド上のどちらの半田が溶融するかを判定する工程を有し、両端の何れか一方が先に溶融すると判断された場合、片方の半田が溶融するシミュレーションを行い、両端が同時に溶融すると判断された場合、両方の半田が溶融するシミュレーションを行うようにした。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部１１が形成されたレジスト層１２上に、フィルム４を圧着させる工程と、レジスト層１２の開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成する工程と、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなり且つ電極２が露出する凹部内にフラックスを塗布する工程と、凹部に溶融ハンダを充填する工程と、溶融ハンダを冷却固化することにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半田等の流動性導電材料により隣接する電極端子間が短絡されるのを低減できる。
【解決手段】高周波装置用基板１０は、半田等の流動可能な導電性材料を用いて、電子部品または他の電子回路基板と接続される複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈを有し、電極端子１１内に形成され、半田等の流動可能な導電材料を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂを備えている。 高周波装置用基板１０の表面上には高周波部品が実装され、複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈは高周波装置用基板１０の裏面上に形成されている。複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈのうち、グランド電極端子１１は、高周波装置用基板１０の裏面の中央部に形成され接地電位に接続されている。半田等を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂはグランド電極端子１１内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に加えられる外部応力によって、回路基板が変形してパッドが剥離するのを抑制する。
【解決手段】 回路基板の回路部品実装面に格子状に複数形成されるＢＧＡ回路部品用のパッドの形状を方形にすることで、パッドの面積を大きくして剥離強度を増大させると共に形状自体が有する剥離抵抗性によってパッドが剥離されるのを抑制する。さらに、方形の領域に格子状に配置された長方形パッドの、コーナーに位置するパッドのコーナー側の角を斜めに直線的に切除することで、剥離強度を増大させた。さらに、長方形状のパッドにスルーホールを形成して半田付着量を増大させることで剥離強度を増大させた。
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【課題】 半導体素子を実装したときの耐ヒートサイクル性に優れる。
【解決手段】 多層プリント配線板１０は、第１ソルダーレジスト層３１のみの場合に比べて第２ソルダーレジスト層３２の第２開口部３２ａの内側がソルダーダムとして機能するため、１０００個以上のはんだバンプ３４がピッチ７５μｍ〜１７５μｍという高密度で形成されているにもかかわらず、はんだバンプ３４を介して半導体素子５０を実装する際に溶融したはんだが周囲に流出しにくく、はんだバンプ３４の高さを高く維持することができる。 （もっと読む）

【課題】 構成を複雑にすることなく、スクリーン版の版離れを確実かつスムースにすることができるとともにさらにスクリーン版の版離れ角度を一定にすることができるスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】 スクリーン印刷機１０は被印刷物４を載置する印刷台１２と、被印刷物上に被印刷物と所定間隔を空けて配置され磁性材料を用いて形成されたスクリーン版１６と、スクリーン版を被印刷物に向けて押圧しながらスクリーン版上を移動するスキージ２０と、を備えている。スキージは、スクリーン版を押圧する押圧部２６と、押圧部の印刷時における移動方向後方に配置され磁石３０を保持する磁石保持部２８と、を有している。磁石は磁石保持部のスクリーン版に対面する側に保持され、これにより、印刷時のスクリーン版の版離れ角度θが一定となるようにしている。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装において、部品実装不良の少ないフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】
電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられ、前記補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍの厚さであり、さらには、前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだを孔版印刷により印刷し、電子部品の実装用のはんだ端子を形成した場合、印刷パターンが高密度になるに従い、印刷版の版離れ性が悪化し、且つクリームはんだの抜け性が悪くなる。その結果、クリームはんだの滲みが発生したり、はんだ端子に割れ、抜け、欠け等の不良が生じる。
【解決手段】マスク用基板１にメッキ法で金属保護膜２を形成し、レーザー光を照射して開口部４を設ける。及び、導電性基板１にメッキ法でマスク用金属膜２を形成し、レーザー光を照射して開口部４を設ける。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部が形成されたレジスト層上に、追加のレジスト層となるフィルム４を圧着させ、下位のレジスト層の開口部に連通する開口部４０をフィルム４に形成することを、２回以上繰り返す工程と、各レジスト層の開口部が連通してなり且つ電極２が露出する凹部に、ハンダ材料５を充填する工程と、ハンダ材料５を溶融させた後に固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 半田歩留まりを向上させ、修正頻度を大幅に少なくすることができるフローソルダー治具の提供。
【解決手段】 表面実装部品とディスクリート部品を搭載して半田付けを行なうフローソルダー治具において、チップ部品が挿入されるマスク部と、前記ディスクリート部品が挿入されるポケット部と、該ポケット部と前記マスクを隔絶する厚さ０．５mm以下の壁部とを設けた。 （もっと読む）

【課題】 半田量を多くすること無く、回路基板とマザー基板間の間隔を確実に確保できる電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路ユニットは、回路基板１の下面において、半田盛り上がり部７に接触した状態で外周を囲むように、半田の広がりを抑える絶縁樹脂からなる抑え壁８が設けられため、半田盛り上がり部７が溶融されて、半田盛り上がり部７がマザー基板９に半田付けされる際、抑え壁８は、半田の横方向に広がりを抑止する作用をなして、回路基板１とマザー基板９との間の間隔を確実に確保できて、回路基板１の下面に設けられた電子部品５ｂがマザー基板９にぶつかることが無い上に、半田量の少ない半田盛り上がり部７によっても、回路基板１とマザー基板９との間の間隔を確実に確保できる。 （もっと読む）

【課題】 長時間安定して連続印刷を可能とするスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】 １組のブレード部によって画定された吐出用開口３７を有しかつ内部に収容されたクリーム半田５０を吐出可能なスキージヘッド１３を移動させながら、加圧ピストン３２で前記クリーム半田５０を加圧してマスクプレート１２のパターン孔１２ａを介して基板３に印刷するスクリーン印刷装置において、スキージヘッド１３は、上側が開放され吐出用開口３７の対応位置に前記ペースト吐出用の吐出口６７を有しかつスキージヘッド１３の内壁１５及び前記ブレード部３６Ａ，３６Ｂの突出部位に沿った外形の被覆部６１ｂを有する容器であって、スキージヘッド１３の内壁及びブレード部３６Ａ，３６Ｂの表面を被覆部６１ｂで被覆するようにそのスキージヘッド１３内に配置される付着防止部材６１を備える。 （もっと読む）

【課題】 容易に接続不良を防止することができる半導体電子部品の実装方法及び半導体電子部品の配線基板を提供すること。
【解決手段】 まず、図３（ａ）に示すように、絶縁基板上に、配線基板１０に実装されるＢＧＡチップ２０の反り量に応じた面積となるようにパターニングして複数のＩＯランド１１ａ、複数のサーマルランド１１ｂを形成する。そして、図３（ｂ）示すように、ＢＧＡチップ２０を上面（紙面上側）から図示しない吸着ノズルによって吸着し、配線基板１０の上側に搬送して、配線基板１０上に搭載する。次に、図３（ｃ）に示すよう、ＢＧＡチップ２０が搭載された配線基板１０を、ハンダリフロー装置へ搬送して、ハンダリフロー装置において、ＢＧＡチップ２０が搭載された配線基板１０を所定温度で過熱することによってＩＯバンプ２１ａとＩＯランド１１ａ、サーマルバンプ２１ｂとサーマルランド１１ｂとを接続する。 （もっと読む）

【課題】印刷材と端子との接触性の向上を図ることのできるメタルマスクを提供すること。
【解決手段】メタルマスク１に複数の印刷材充填部１０を形成し、その一部の印刷材充填部１０に印刷材受け部２０を設ける。この印刷材受け部２０は、当該印刷材充填部１０の塗布側開口部１１よりも印刷側開口部１２方向に位置している。このため、当該印刷材充填部１０は、塗布側開口部１１側よりも印刷側開口部１２側の方が開口面積が小さくなっている。このメタルマスク１で印刷材となるソルダーペースト５０を印刷すると、印刷材受け部２０が形成されている部分付近の厚さが厚くなって印刷される。この印刷されたソルダーペースト５０に、当該ソルダーペースト５０に接触し、異なった高さで複数形成される端子である実装部品側端子を接触させる。この結果、印刷材と端子との接触性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦによる第２部品の接続信頼性を低下させることなく第１部品を表面実装技術によって実装して形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】はんだ接続によって実装された第１部品３０と、ＡＣＦ４０を介して実装された第２部品３６とを備える回路基板１０である。この回路基板１０は、第２部品３６を含んで帯状に延びると共に第１部品３０は含まない帯状領域Ａ３を有する。この帯状領域Ａ３は第２部品３６を実装する際に用いられる熱圧着ヘッドの加圧面より幅が広い。 （もっと読む）

【課題】印刷材と端子との接触性の向上を図ることのできるメタルマスクを提供すること。
【解決手段】メタルマスク１に複数の印刷材充填部１０を形成し、その一部の印刷材充填部１０に印刷材受け部２０を設ける。この印刷材受け部２０は、当該印刷材充填部１０の塗布側開口部１１よりも印刷側開口部１２方向に位置している。このため、当該印刷材充填部１０は、塗布側開口部１１側よりも印刷側開口部１２側の方が開口面積が小さくなっている。このメタルマスク１で印刷材となるソルダーペースト５０を印刷すると、印刷材受け部２０が形成されている部分付近の厚さが厚くなって印刷される。この印刷されたソルダーペースト５０に、当該ソルダーペースト５０に接触し、異なった高さで複数形成される端子である実装部品側端子を接触させる。この結果、印刷材と端子との接触性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 同一の１枚のスクリーン印刷版にて両面プリント配線板の基板両面にクリームハンダを印刷できるようにする。
【解決手段】 複数枚の両面プリント配線板（単基板）１をマザー基板１０上で一括して製造するにあたって、マザー基板の第１面１０Ａ側でＦ面配線パターンＦＰが形成された第１区画１０（１，１）の第２面側にはＲ面配線パターンを形成し、第１面１０Ａ側で上記第１区画の列方向（もしくは行方向）に隣接する第２区画１０（２，１）にはＲ面配線パターンＲＰを１８０゜反転した反転Ｒ面配線パターンＲＰｔを形成するとともに、上記第２区画の第２面側にはＦ面配線パターンＦＰを１８０゜反転した反転Ｆ面配線パターンＦＰｔを形成し、上記第１区画と上記第２区画の組み合わせを繰り返し単位として、マザー基板１０の各区画を割り当てる。 （もっと読む）