【課題】 隣接している大きさの異なる部品間のデッドスペースを削減し、また、ツームストーム現象に起因した実装不良を低減する。
【解決手段】 隣接配置している大きい方の部品１と小さい方の部品２とのうちの小さい方の部品２が表面実装される回路基板面部分には、チップ部品２の両端部２Ａ，２Ｂ側にそれぞれ対応させて、小型部品接合用のランドパターン８Ａ，８Ｂを形成する。大きい方の部品１に近い側のランドパターン８Ａは大きい方の部品１の配設領域に向けて伸長形成した形態と成す。小さい方の部品２を接合材料４を介してランドパターン８上に載置した後に、加熱による溶融状態での接合材料４の表面張力によって、小さい方の部品２は大型部品１側に引き寄せられて、大きい方の部品１と小さい方の部品２との間の間隔は、ツームストーム現象を抑制できる狭い間隔となっている。 （もっと読む）

【課題】 ＱＦＰ型ＬＳＩの底面に形成されたヒートシンク板を、印刷配線基板の銅箔面に半田装着後に、ＬＳＩの不良交換を目的に再加熱した場合、該ヒートシンク板面、および該銅箔面の両面に、再溶融した液相半田の表面張力による吸引力が作用し、取り外しの応力をＬＳＩに加えることにより、ＬＳＩパッケージの破損、または印刷配線基板からの銅箔の剥離事故発生を防止する。
【解決手段】 印刷配線基板の銅箔面に半田装着後のヒートシンク付きＱＦＰ型ＬＳＩを取り外す際に、ＬＳＩのヒートシンク板面、および印刷配線基板の銅箔面間の再溶融した液相半田の表面張力による吸引力を低減させるため、印刷配線基板面に形成された半田付けパッドを分散配設する。または、ＱＦＰ型ＬＳＩの底面のヒートシンク板面、および対向する印刷配線基板面の銅箔面の間隙に伝熱特性の優れたシリコンゴムシートを挟装する。 （もっと読む）

【課題】かしめ部への半田の入り込みを防止する。部品点数や加工工数を削減した。
【解決手段】樹脂材よりなり底部に中央突出部１３及びその中央突出部１３に対し実装面側と反対側に段差１２を有する基板本体と、中央突出部１３の周縁部と平板部とに挟まれた位置にあって一部が鍔状に実装面側に露出する環状金属体１１と、中央突出部１３の実装面側に設けられた複数の外部端子と、環状金属体１１と接続され外部端子の少なくとも一つに接続し中央突出部１３の外面に沿って形成された金属被膜１６と、基板本体の実装面側と反対の内面に設けられた複数の内部端子２１と、平板状周縁部の環状金属体１１の挟持位置に形成され一部の内部端子と環状金属体１１とを接続する接地用スルーホール２５と、基板本体に形成され他の内部端子と外部端子とを接続する信号用スルーホール２４、１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】装置の外形寸法精度を高めて小型化し、見栄えを向上させることができ、排熱と断熱による損失を低減でき、消費電力を削減できる加熱装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】外カバー４の裏側に断熱塗料３を塗布し、また、排気ダクト１の中に自動で開閉制御可能な遮蔽板２０を備えて立ち上げ時や被処理物が無い時に遮蔽板を閉じ、また、炉体８の外側を断熱材または断熱塗料２２で断熱する構成とするものである。 （もっと読む）

【課題】接着剤の塗布量が少ない場合においても電子部品を的確に固定する。
【解決手段】プリント基板２を備え、一対のリード部３５を有する電子部品３を備え、前記プリント基板２に前記各リード部３５を半田で固定するためのランドを形成し、前記プリント基板２における前記ランド相互間にシルク印刷層１を形成し、前記シルク印刷層１に接着剤４を施し該接着剤４で前記電子部品３を固定する。 （もっと読む）

【課題】基板に、所望の印刷パターンにパターニングされた開孔と、実装部品逃げ用の凹部とを有する印刷用メタルマスク版を高精度に得る。そのうえで、凹部の位置や大きさの設計変更に容易且つ安価に対応できるようにする。
【解決手段】本発明に係る印刷用メタルマスク版の製造方法によれば、電鋳で高精度に印刷用メタルマスク版を作製できるので、精密な印刷が可能となる。一次および二次電着層２０・２６の厚み寸法を調整するだけで、一次実装部品９の高さ寸法に合わせた各種深さ寸法の凹部５を簡単確実に形成することができるので、被印刷物であるプリント配線板７の設計変更に伴う基板２上の凹部５の位置や深さ寸法等の変更に、容易且つ低コストに対応できる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡとＢＧＡ実装用基板とが未接合（オープン）となることを抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ実装用基板１００には基底部１０２の上面と接するように針状端子１０６が設けられているため、プリント配線基板１０１側の基底部１０２中央部に設けられた針状端子１０６とＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３とが、ＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３が溶融することによって接合される。ここで、針状端子１０６の上端は約１５度の角度を有する針状の形状を有する尖端部であるため、バンプ端子１０３の内部に入り込む際の抵抗が小さい。そのため、尖端部を有する針状端子１０６は、バンプ端子１０３の内部に容易に突き刺さることができる。したがって、ＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３とプリント配線基板１０１との接合部の一部が未接続のままになることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品等を組み立てるために適切な溶融温度を有し、さらに溶融、固化後にボイドの発生がなく、適切な接合安定性を有する高温はんだ材料を提供すること。
【解決手段】
高温はんだ材料全体に対して、夫々Ｓｂが１２〜１６質量％、Ａｇが０．０１〜２質量％、Ｃｕが０．１〜１．５質量％含まれ、さらに微量のＳｉ及びＢが含まれ、残部がＳｎ及び不可避不純物からなるように高温はんだ材料を構成する。Ｓｉ及びＢは各金属同士を馴染ませる作用があり、当該はんだ材料が溶融、固化した後のはんだ材料中の同一金属同士の凝集を防ぐことができる。その結果、溶融、固化後のはんだ材料中におけるボイドの発生が防がれる。つまり高温はんだを構成する組織が密になることで、当該高温はんだ材料の接合安定性が改善される。本発明の高温はんだ材料を使用することで電子部品の信頼性も向上する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの電気接続の品質検査に関する課題を解決する新規な配線構造、検査方法を提案する。
【解決手段】半導体素子３・３をインターポーザ２に実装したＩＣパッケージ（ＢＧＡパッケージ１）を、導電性部材（半田ボール７・７）を介して基板１０に対し電気的に接続する構成とする、ＩＣパッケージを実装した基板の配線構造であって、前記インターポーザ２に複数配置されたランド６・６・・・間は、配線５・５・・・により接続され、前記基板に複数配置されたランド１６・１６・・・間は、配線５・５・・・により接続され、前記ＢＧＡパッケージ１が基板１０に実装された状態で、前記インターポーザ２側の配線５・５・・・と、前記基板１０側の配線１５・１５・・・と、前記導電性部材（半田ボール７・７）とから、一連の直列回路であるテストパターン５５Ａ・５５Ｂを構成する。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＰ等のガルウィングタイプ或いはＰＬＣＣ等のＪタイプのリード群を備えた表面実装部品用の部品位置ずれの発生も無く小型化微細化が可能となる、新規な構造を採った表面実装部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ガルウィングタイプ或いはＪタイプのリード群を備えた表面実装部品のリード群の夫々の先端部に対応してリードの延出方向に延在するようにプリント基板面に設けられて、リードの下側面の両側端の角部に側方から当接するようにした曲面を有した導電性を有した突出部がリードの延在方向両側に夫々少なくとも１つ形成されている整列した複数のパッド部と、前記表面実装部品を前記プリント基板側に付勢し固定する固定手段とでなる。 （もっと読む）

【課題】はんだプリント基板電極に対してはんだ搭載を行う場合において、電極上にはんだが存在しない搭載エラーを防止し、一定量のはんだを確実に搭載することが可能なはんだ印刷方法を提供する。
【解決手段】プリント基板101電極部に対して、選択的にフラックス104を塗布した後、はんだ粉末を散布することで、フラックス104塗布部に選択的にはんだ粉末を付着させ、はんだ及びフラックス104を搭載する。プリント配線基板101電極部に対してフラックス104を選択的に塗布する方法として、プリント基板電極部と同一の位置に穴の空いている孔版マスクをプリント基板101に密着させる工程と、スキージ103の摺動によって孔版にフラックス104を孔部よりプリント配線基板101電極部に付着させるスクリーン印刷方法を用い、その後、はんだ粉末をフラックス104塗布部に付着させることで、はんだ及びフラックス104を搭載することを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ボイドを確実に除去し、しかも、引け巣の発生を抑制しながら基板に素子をはんだ付けすることができる技術を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ付け装置は、はんだを介して素子が配置された基板を載置する載置台と、はんだを加熱し溶融させる加熱手段と、載置台を傾ける傾斜手段と、溶融したはんだに含まれるボイドの位置を認識し、ボイドの位置情報を取得するボイド位置認識手段と、取得されたボイドの位置情報に基づいてボイドの移動速度を算出する移動速度算出手段と、傾斜手段を制御する制御手段とを備えている。その制御手段は、算出されたボイドの移動速度に基づいて載置台の目標傾斜角度を決定し、傾斜手段を制御して載置台を決定した目標傾斜角度に傾ける。 （もっと読む）

【課題】測定対象物を認識カメラの合焦位置に位置させることなく、認識カメラにより測距を行うことが可能な測距方法を提供する。
【解決手段】予め、測定対象物における形状の異なる複数箇所に認識セルを設定し、認識カメラにより認識セルを認識したときの画像鮮鋭度と、認識カメラの基準位置と認識セルの間の距離との相関曲線Ａ、Ｂを、複数の認識セルについて各々求めておく。測定対象物を測距すべき所定位置に配置して、複数の認識セルを認識カメラにより認識して各々画像鮮鋭度Ｓａ、Ｓｂを算出し、算出した画像鮮鋭度から、複数の認識セルの各々について対応する相関曲線Ａ、Ｂに基づき２種類の距離Ｈａ１、Ｈａ２、およびＨａ２、Ｈｂ２を求める。各認識セルに対応する２種類の距離のうち、複数の認識セル間で一致度の高い方の距離を測距結果の距離と判定する。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプがＰＣＢから欠落するとＰＣＢが廃棄されるという問題を解決するために、少なくとも一つのはんだバンプをプリント回路基板上に埋め込む方法を提供する。
【解決手段】初めに、少なくとも一つのはんだバンプをその露出したはんだパッドに結合させるために形成するステップを有する。そして、フラックスのレイヤーをＰＣＢの表面上および露出したはんだパッド上にコートするステップを有する。はんだバンプを前記露出したはんだパッド上に埋め込むステップを有する。最後に、はんだバンプをリフローするステップ、フラックスのレイヤーをＰＣＢから取り除くステップを有する。このように、はんだバンプはＰＣＢ上に作製される。 （もっと読む）

【課題】電子部品等を組み立てるために適切な溶融温度を有しかつ加熱溶融時における体積の膨張が少なく、さらに溶融、固化後にボイドの発生がなく、適切な接合安定性を有する新規な高温はんだを用いた電子部品を提供すること。
【解決手段】高温はんだ全体に対して、夫々Ｓｂが１２〜１６質量％、Ａｇが０．０１〜２質量％、Ｃｕが０．１〜１．５質量％含まれ、さらに微量のＳｉ及びＢが含まれ、残部がＳｎ及び不可避不純物である高温はんだを用いて基板上に表面実装部品を実装し、前記表面実装部品を封止材料により封止することで電子部品を構成する。前記Ｓｉ及びＢの各金属同士を馴染ませる作用とＢによるＳｉの結晶晶出を抑える作用とにより溶融、固化後のはんだ中の同一金属同士の凝集が妨げられるため、当該はんだにおけるボイドの発生が抑えられる。従って表面実装部品を封止する際の封止材料の熱収縮によるはんだの破損が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】ハンダバンプなど微細な印刷面積を有する基板でもボイドの発生が少なく、基板に実装した後の信頼性試験において、熱歪みや衝撃によりボイドが起点になってクラックが進行して長期信頼性を著しく低下させてしまうことがない、ハンダペーストを提供する。
【解決手段】ハンダ粉末と、ロジン、活性剤、溶剤及び増粘剤からなるフラックスとにより形成され、ペースト中のハンダ粉末の含有割合が８５〜９５重量％であるバンプ形成用ペーストの改良であり、ＦＣを実装するためのパターンフィルム印刷法によりバンプを形成するためのペーストであって、所望の条件でペーストをＴＧ法により測定したとき、ペーストの重量減少率がハンダの液相線温度より２５℃高い温度で１．０％以下、かつ液相線温度より５０℃高い温度で１．５％以下であり、ペースト粘度が６０Ｐａ・ｓ以上２５０Ｐａ・ｓ未満である。 （もっと読む）

【課題】外部端子用の穴を基材に予めドリル穴明けしておき、これに銅箔を貼り付けて、銅箔にチップ接続用端子と外部端子への接続配線回路を形成するＣＳＰ基板において、微細配線、外部接続端子の小径化、多端子化を可能とする。
【解決手段】第１の金属層上に該金属層と選択エッチング可能な第２の金属層が形成され、さらに第２の金属層上に第１の金属層と同じ組成の金属で、厚さが第１の金属層と異なる第３の金属層が形成された３層金属箔の、第１金属層に所定の大きさのエッチングバンプ群をエッチングにより形成し、該エッチングバンプをマスクとして、第２金属をエッチングし、この部材のエッチングバンプ側に絶縁樹脂を介して、表面が平坦な部材を加圧せしめた後、エッチングバンプ上の絶縁樹脂を除去し、この部材において、エッチングバンプ群と該エッチングバンプ群と接触する第２金属層をエッチングにより除去する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の内部接合などに適用できるように、鉛フリーでかつ低コストにて高温半田付けを実現できる半田付け方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ系またはＺｎ系の半田材料３を用いてベース板１とダイオード２の電極４などの２部材を半田付けして接合する方法であって、少なくとも何れかの接合面にＣｏまたはＣｒまたはＭｏなどの金属被覆層８を形成して半田付け時にその金属が半田中に溶け込み、接合部の半田材料３の融点を上昇させて接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】 面実装部品の端子間の半田ブリッジを防止するとともに、端子ごとのレベルで面実装部品の位置決めをすることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 面上に設けられた実装用ランド５と、端子４が実装用ランド５上に載置されて半田付けされる面実装部品３と、面上に印刷されたシルク２とを有するプリント基板１において、面実装部品３の端子４が載置される実装用ランド５間に、シルク２を印刷する。実装用ランド５間のシルク２は、端子４を実装用ランド５に半田付けする際の半田流出防止壁の役目をする。 （もっと読む）

【課題】従来、電子装置をプリント基板にリフローしたときに、電子装置内部において導電性接着材が熱膨張し電子部品のパッケージを下方向に押圧するので、電子部品の実装パッドに存在する溶融状態の半田が側面方向に押し出され、隣接する電子部品との間で半田ブリッジが生じてしまう問題を解決し、高密度な実装状態でリフロー可能な電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品を表面実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を覆うケースとを備えた電子装置において、前記ケースはプリント配線基板に固定されると共に少なくとも一つの前記電子部品の上面に接着剤を介して固定されたものであり、前記ケースに固定された電子部品を実装する為にプリント配線基板上に配置された電極パッドは当該電子部品と近接する他の電子部品側には拡設せず他の電子部品が近接しない側に拡設されていることを特徴とする電子装置。 （もっと読む）