【課題】 パッドの接着強度を弱くすること無く、及び、配線幅を小さくすること無く、パッド間の配線数を複数に増やすことができる電子部品の実装構造及び、その実施構造を備えた記録装置を提供する。
【解決手段】実装面の一部に複数のパッド１３が所定のピッチＰで形成されると共に、パッド１３間に配線１６が伸長された基板１１上に、パッド１３に対応する位置に複数の半田ボール１２が形成された電子部品が面実装される電子部品の実装構造において、
基板１１の複数のパッド１３の少なくとも一部を配線１６の伸長方向に長軸を有する長円形状に形成した。これにより、パッド１３の接着強度を弱くすること無く、及び、基板１１の配線密度を高くすること無く、パッド１３間の配線数を複数に増やすことができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品２を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板３をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板１の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部６を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝７の途中に設けた細幅片８を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材基板において、前記端子板３のハイブリッド回路基板への半田付けによる固着に際して、この端子板を前記余白枠部６に接着剤９にて仮接着するときに、接着剤が端子板の先端部側に広がることのないようにする。
【解決手段】 前記余白枠部６のうち、当該余白枠部に前記端子板３が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤９を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔１０又は凹所を設ける。 （もっと読む）

【課題】充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備する電子部品を、オープン不良の発生を抑制しつつ製造するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品製造方法は、電極パッド１２と、当該電極パッド１２に対応する開口部を有する絶縁膜とが設けられている基材における当該電極パッド１２の上に、開口部内において導電連絡部を形成する工程と、導電連絡部の上に、当該導電連絡部に直接接触して開口部から突出するようにバンプ部１５を形成する工程とを含む。バンプ部１５を形成する工程は、絶縁膜の上に樹脂膜３０を積層形成する工程と、樹脂膜３０に対して、導電連絡部が露出するように開口部３０ａを形成する工程と、樹脂膜３０の開口部３０ａに溶融ハンダ３６を供給する工程（ａ）と、溶融ハンダ３６を冷却してバンプ部１５を形成する工程（ｂ）と、樹脂膜３０を絶縁膜から剥離する工程（ｃ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】スキージ先端に付着した印刷ペーストがスキージの後ろ側に回り込むことを防ぎ、印刷時に引きずられスクリーン版開口部でちぎれてプリント基板上に印刷不良を引き起こすことのないスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】 スキージ７、８をスクリーン版４の上方にある所定の待機位置からスクリーン版４に当接して印刷を開始する位置まで下降させる動作を行う印刷開始の際に、スキージ７、８をスクリーン版４当接後の印刷方向とは反対の方向に斜め下方に移動させてスクリーン版４に当接させる。このスクリーン印刷方法により、印刷途中においてスキージ７、８の外側に回り込んだ印刷ペースト６がプリント基板１に不良を発生させることを低減できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装方法において、電子部品と接合材料の接合界面におけるボイドの発生を抑制することができるようにする。
【解決手段】電子部品実装基板２として、周囲に比べて厚みが薄くなるように接合領域２ａの局部に形成された薄肉部２１を有する基板を用い、加熱手段により薄肉部２１付近から接合材料３を加熱して、まず、薄肉部２１付近の接合材料３を溶融させ、この後に、薄肉部２１付近以外の接合材料３を溶融させて、電子部品１と電子部品実装基板２を接合する。薄肉部２１付近の接合材料３を溶融させた後に、薄肉部２１付近以外の接合材料３を溶融させるので、溶融した接合材料３中に、薄肉部２１付近から側端部ｓへ向かう対流ａが生じる。この対流ａによって接合材料３からのフラックスｆの排出が促され、電子部品１と接合材料３の接合界面におけるボイドの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリーハンダを用いても良好なフィレット形状が得られ、はんだ接続不良を防止する実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
メタルマスク（６）の開口部を、その開口部を分割して成る複数の小開口部として形成し、印刷工程において、複数の小開口部のそれぞれの形状に対応した複数の分割クリームハンダ部をランド（２）上に形成し、電極（４）の最端辺の長さをＬとし、最端辺とランドの最端側の外縁を含む分割クリームハンダ部とが重なる部分の距離の合計をａとしたときに、電極載置工程において、電極（４）を分割クリームハンダ部に対して、ａ／Ｌ≧０．５となるよう載置することを特徴とする実装基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
プリント板に付された認識マーク（バーコード）からプリント板を特定する基板工程情報を取得するのに係る時間的、コスト的負担を軽減できる印刷はんだ検査装置の提供である。
【解決手段】
測定手段１００によりプリント板の表面にレーザ光を走査しつつ照射させ、その反射光から得られるプリント板表面の各位置における高さ方向の変位を示す測定値を取得して測定値記憶手段６に記憶し、その測定値に基づいて判定手段８が印刷はんだの形成状態の良否を判定し、コード検出手段９が測定値記憶手段６に記憶された測定値から認識コードのパターンを検出し、検出された認識コードのパターンから翻訳手段１０が基板工程情報を読み出す構成とした。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離するのを防止し、電気的接続を確実、強固に維持することが出来る長期信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】錫と銀の少なくとも２種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続されるための電極を有する配線基板の製造方法において、該電極は少なくとも（ａ）少なくともスルファミン酸ニッケル４水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、電解ニッケルめっきを行う工程、または、（ａ）少なくとも硫酸ニッケル６水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、７０ｍＡ／ｃｍ^２よりも大きいカソード電流密度で電解ニッケルめっきを行う工程、のいずれかと、（ｂ）電解金めっきを行う工程、
により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装半導体とはんだ実装部品が混載した電子機器において、両者を近接して短時間で効率よく実装することができない課題に関し、新規なフラックス塗布方法およびはんだ供給方法を提案し、電子機器の小型化に適した実装方法を提供するものである。
【解決手段】半導体チップを回路基板上にフリップチップ実装した後、フラックスを部品搭載ランド部に一括転写塗布し、その上に、フラックス浸透性の基材に複数のはんだ片を保持した構造のはんだチップを載置し、チップ部品を前記はんだチップ上に載置し、リフローして回路基板に接続させる。 （もっと読む）

【課題】 基板上に電子部品をはんだ付けするようにした電子部品の実装方法において、はんだリフロー時におけるはんだの飛散を適切に抑制する。
【解決手段】 基板１０上に電子部品をはんだ２０を介して搭載した後、はんだ２０をリフローさせることにより、基板１０上に電子部品３０をはんだ付けするようにした電子部品の実装方法において、リフロー工程では、はんだ２０中に含まれる水分の蒸発温度を上昇させるために窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気中で例えば４〜５ａｔｍに加圧した状態ではんだ２０のリフローを行う。 （もっと読む）

【課題】 Ｓｎ系高温半田部材を接合した際に半田部材内にボイドが残留しにくい配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１において、金属端子パッド１７は、最表面部がＡｕメッキ層５４からなり、該Ａｕメッキ層５４の直下に当該Ａｕメッキ層５４と接する形で配置されたＮｉメッキ層５３とを有し、Ａｕメッキ層５４の厚さを０．２μｍ以上０．７μｍ以下の範囲に設定する。概金属端子パッド１７に半田部材として、液相線温度が２００℃以上２３２℃未満のＳｎ合金からなるＳｎ系高温半田部材１４０を接合して使用する。 （もっと読む）

フレキシブル回路（１８０）が微小電気機械的構造体にはんだ付けされる用途において、はんだの流動を制御するための技術が提供される。金属層（１７０）が、基材上に形成される。はんだマスク（１９５）が、この金属層（１７０）の上に形成され、その結果、金属層（１７０）の一部がマスク（１９５）によって覆われ、そして一部は、露出したままにされる。フレキシブル回路（１８０）は、金属層（１７０）が露出している領域の少なくともいくらかにおいて、金属層（１７０）にはんだ付けされる。
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【課題】 従来のはんだ印刷機をそのまま用いて、はんだペーストの残量が少なくなっても高品質な印刷を可能とする。
【解決手段】 所望のパターンの開口部（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ）が形成されたマスク２を介してスキージ５の移動によりはんだペースト３をプリント配線基板１上に塗布するはんだ印刷方法において、はんだペースト３を塗布後、開口部（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ）より大きな径を有する、例えば球状の印刷補助部材４をプリント配線基板１上に散布してスキージ５を移動させる。スキージ５が左方向（矢印Ａ方向）に移動すると、印刷補助部材４がはんだペースト３に混入し、更に印刷補助部材４は反時計方向に（Ｂ方向）に回転し、この回転により、スキージ５とマスク２との間の先端部分は時計方向（Ｃ方向）の回転が生じ、はんだペースト３は確実に開口部に挿入される。 （もっと読む）

【課題】優れたはんだ付けおよび保管安定法をもつクリームはんだを提供する。
【解決手段】はんだ付用フラックスに、活性剤として、キシレンの２個のメチル基に付く水素のうち２〜６個が臭素または塩素で置換されたキシレン誘導化合物および／またはトルエンのメチル基に付く水素のうち２〜３個が臭素または塩素で置換され、さらにベンゼン環の水素の１〜２個が臭素または塩素で置換されたトルエン誘導化合物を含有させる。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな設備を要することなく、最終的なはんだ接合部形状をはんだ材料の供給形状によって自由に制御することができる実装基板の接合方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線基板面に複数のはんだによって電子部品が接合されている実装基板において、はんだ材料と接合する電極部、若しくはその近傍に強磁性材料を配し、円柱状若しくは鼓形状のはんだ材料を供給し、はんだ部材の溶融温度以下までヒーターにより加熱し、その後、電磁誘導加熱を付加して電極近傍のはんだ材料のみを溶融し接合を行う。 （もっと読む）

【課題】半田外観検査方法において、正確な良・不良の判定の自動化を可能にする。
【解決手段】半導体装置のリード上に半田を塗布した後の半田外観検査方法であって、
前記リード上の所定領域に照射した光の反射光の、位置に対応する輝度を検出する工程と、
検出された前記輝度について、一軸方向にプロジェクションをとり、所定位置からの距離
に対する輝度のプロファイルを形成する工程と、前記輝度が、半田が塗布されているとき
に得られる値となる距離が、所定の条件を満たす半導体装置を検出し、良品と判定する工
程を具備する。 （もっと読む）

【課題】 ヘッドに対してスキージを回動（揺動）可能に支持するスクリーン印刷装置において、スキージ交換時の作業性を向上させる。
【解決手段】 スキージ３１を支持し、このスキージ３１をマスクシートＭに沿って相対的に往復移動させるヘッドを備え、かつこのヘッドに対してスキージ３１が回動可能に支持されているスクリーン印刷装置を対象とする。この装置の前記ヘッドには、サーボモータ２２、プーリ２３，２４，２８および駆動ベルト２６等からなる駆動機構に連結されたユニット組付部材１８が予め設けられており、スキージユニット３０（スキージ３１を保持したスキージホルダ３２）がこのユニット組付部材１８に対して着脱可能に組付けられている。 （もっと読む）

【課題】 電極表面の金をはんだ中に多量に析出させてしまうことによるはんだの脆弱化を回避し、しかも、複数の電極の一部を接点電極として良好に機能させることができるＰＷＢを提供する。
【解決手段】 銅によって配線された、ガラスエポキシからなる基板１５３の表面に、複数の電極が形成されたＰＷＢ１５０において、前記電極として、金からなるＡｕ表面層を設けていない非Ａｕ電極１５１と、Ａｕ表面層を設けたＡｕ電極１５２との両方を形成した。なお、非Ａｕ電極１５１の表面には、金とは異なる材料であるフラックスからなる酸化抑制膜１５４を形成した。この酸化抑制膜１５４によって非Ａｕ電極１５１の酸化を抑制することで、ＰＷＢ１５０の作り置きが可能になる。 （もっと読む）

【課題】従来の△形状のメタルマスク開口部形状では、半田ボール粒子の発生は防止できるが、半田印刷される半田ペースト粒子の範囲が狭くなり、リフロー工程後にチップ部品の電極部分に付く半田量が少なく、半田付け強度が低下するという課題を有していた。
【解決手段】メタルマスク開口部１の形状を、基板パット２の形状よりも所定の部分だけ小さくして五角形又は六角形形状とすることにより、半田ボール粒子の発生を防止しながら半田付け強度を強くすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 半径１００μｍ以下の微細な半田ボールを接続パッドに搭載することができる半田ボール搭載装置を提供する。
【解決手段】 ボール整列用マスク１６の上方に位置させた搭載筒２４から空気を吸引することで、半田ボール７８ｓを集合させる。搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。 （もっと読む）