【課題】プリント回路基板上に実装された電子部品の外観検査において、シルクスクリーン印刷部による悪影響を除去可能な構成を提供する。
【解決手段】該当する電子部品１００の周囲にシルク検査ウインドウを設定する。次に予め登録されているシルクスクリーン印刷部２１０の色／輝度のデータに基づき、シルク検査ウインドウ内の画像データを二値化する。プリント回路基板上の部品１００の周囲のシルクスクリーン印刷部２１０を検出し、検出されたシルクスクリーン印刷部２１０と重複しないように所定の検査領域Ｗ１を画定する。 （もっと読む）

【課題】
バキュームプレートがワーク面にならうことにより、ワークとバキュームプレートの平行度を確保し、大量の半田ボールを正確にワークにマウントすることのできるボールマウント装置のマウントヘッドを提供すること。

【解決手段】
本発明は、マウントヘッドに次の手段を採用する。
第１に、ワークとバキュームプレートの平行度を確保する手段として、マウントヘッド下面に設けたバキュームプレートの多数の吸着孔に、真空圧を発生させ、ボールを吸着し、該マウントヘッドがボールマウント位置に移動し、ワークにボールをマウントするボールマウント装置のマウントヘッドとする。
第２に、ボールを吸着するための多数の吸着孔が開けられると共にマウント時にワーク面にならう薄肉のバキュームプレートと、該バキュームプレートを外力から支持する支持プレートとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 ランドに部品を固着する際の位置ずれの発生を抑制することができ、小型化及び高密度化に対応可能でかつ信頼性の高い配線基板及び磁気ディスク装置を提供する。 【解決手段】 貫通孔２は配線基板本体１の端部に形成されている。貫通孔２の周囲に形成されたランド３は、配線基板本体１の端部側と、この端部側とは反対側に、ランドが一部欠落した部位が対称に形成された形状とされている。このランド３に、半田４によって部品５が固着されている。 （もっと読む）

【課題】 表面実装される電子部品とリード端子付き電子部品とを簡易な処理工程でプリント配線板に混載実装できるようにする。
【解決手段】 リード端子付き電子部品（リード挿入部品）１０のリード端子１のはんだ溜り部１ａに予めはんだ３を設け、クリームはんだを塗布したプリント配線板のスルーホールにリード端子１を挿入してリフロー加熱処理することで、スルーホール内を溶融したはんだ３で満たしリード挿入部品１０をプリント配線板に実装することができるようにし、このリード挿入部品１０をリフロー加熱処理により表面実装される電子部品（チップ部品）とともに、プリント配線板に混載して一括実装できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装基板への接合強度が強固で、かつ、電子部品の耐環境性が高い回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂からなる配置用基板を実装基板上に接合させることにより、配置用基板で電子部品を封止する。 （もっと読む）

【課題】耐冷熱サイクル性、耐クラック性などの耐久性に優れたはんだ接合部を形成することができるソルダペーストを提供することである。
【解決手段】熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含むフラックスと、金属層が被覆された樹脂フィラー粉末と、はんだ合金粉末とを含有するソルダペースト、または熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含むフラックスと、はんだ合金層が被覆された樹脂フィラー粉末とを含有するソルダペーストである。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を鉛フリー半田にて接合したランドの引き出し線の断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることを目的とする。
【解決手段】 電子部品１の電極部１ｂを鉛フリー半田３によってランド２ｂに接合するセラミック回路基板であって、ランド２ｂに引き出し線２ｃを設け、この引き出し線２ｃにランド２ｂの幅とほぼ同等の幅の拡幅部２ｅを設け、この拡幅部２ｅにガラスなどの絶縁物からなるレジスト膜２ｄを重ねたものである。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて小型化及び高密度化を図ることのできる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 副配線基板６に搭載された電子部品１０が、主配線基板の凹部５内に収容されるように、副配線基板６が主配線基板に固定されている。副配線基板６の上には、副配線基板６を覆うように、大型の電子部品２０が配置され、この大型の電子部品２０は主配線基板に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板の組み立て実装においてリフロー工程を再度行うなど、はんだが再溶融するような状況でも電極端子が動くことを防止でき、位置ズレによる性能の低下を防ぐことができる電極端子の固定構造を提供すること
【解決手段】 副基板１は、所定の回路パターンを形成してあって、電子部品を表面実装することでモジュール化した一つの機能部品になる。基板表面には、電極端子３を表面実装するための端子パッド２を形成するが、電極端子３を搭載する表面領域に、はんだが付かない非はんだ部位４を設ける。組み立て実装は、端子パッド２に予めはんだペーストを塗布し、非はんだ部位４には熱硬化性の接着剤５を塗布し、次に電極端子３および各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。この組み立て実装した副基板１は、電極端子３を主基板の端子パッドに向けて搭載して両基板を再びリフロー炉に通す。 （もっと読む）

この発明は、レーザーを用いて、印刷スクリーンとして実現する基板（２）の所定の位置に穴（１）を開ける方法に関する。そのために、基板（２）は、張り枠として実現された固定手段（３）を用いて位置決めされている。この場合、基板（２）の応力状態を変化させることとなる、後の処理手順による穴（１）の場所的な変位は、先ずは中央の基準点（４）の座標を決めることによって防止される。次に、各穴（１）の所定の位置とこの基準点（４）との間隔（ａ）を求めて、それらから優先順位（５）を作成する。この場合、この優先順位（５）は、レーザーヘッドの運動起動を制御して、基板（２）に穴（１）を開ける処理プログラム（６）に対するベースを成すものである。 （もっと読む）

【課題】接合不良や絶縁特性の劣化を招くことなく高品質の半田接合部を得ることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方法ならびにフラックス転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田バンプ７が形成された電子部品６を基板に搭載する電子部品搭載方法において、半田濡れ性の良好な金属粉１６を含んだフラックスの薄膜が形成されたフラックス転写ステージにバンプ７を押しつけ、バンプ７の下端部の表面に酸化膜７ａを突き破って金属粉１６を食い込ませておき、この状態のバンプ７を基板１２の電極１２ａに位置合わせして搭載する。これにより、加熱によりバンプ７が溶融した溶融半田を金属粉１６の表面を伝って濡れ拡がらせて電極１２ａに到達させることができ、したがって接合不良や絶縁特性の劣化を招くことなく高品質の半田接合部を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続が確保されて、且つ生産性が高められる部品の実装構造及び部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 部品面に部品孔と同心のザグリを設けておいて、該ザグリにハンダ印刷時にクリームハンダが装入される。そして、リフロー処理によってリード部品のリードとザグリの空隙にハンダ部が形成されてリード部品が他の実装部品と同一工程で基板に定着される。これにより、リードの局部ハンダ付けの工程がが廃止されて、基板の生産性が高められる。また、ザグリに形成されたハンダ部によってリードの電気的接続が確保される。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ等の電子部品の端子部等に樹脂が付着することによる、その後の工程で不良を招くおそれを抑制し、電気・電子機器の信頼性を確保することのできる部品固定治具を提供する。
【解決手段】 表裏面がそれぞれ平坦な板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー層２とを備え、このエラストマー層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定して使用する。エラストマー層２として、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）表面処理をしていないケイ酸系フィラーを含むものの硬化物を使用する。 （もっと読む）

【課題】 解決しようとする問題点は、従来の電子部品の実装方法では、電子部品の接着力が不十分であり、それを改善するためには実装面積が大きくなってしまう点、実装段階で電子部品が位置ズレを起こしてしまう点、薄型化が難しかった点である。
【解決手段】 電子部品を実装する電子部品接続用導電電極を有する基板において、少なくとも１つの該導電電極の形状を、内側が実装する電子部品の一画とほぼ等しい形状とした。また前記電子部品を導電性接着剤で前記基板に接続した。さらに、前記電子部品を前記導電電極の内側に載置し、前記基板上で該電子部品と前記導電電極とが並置された関係とした。さらにまた、少なくとも前記導電電極の内側に前記導電性接着剤を塗布し、その上に前記電子部品を搭載した。 （もっと読む）

本発明の実施形態は工作物に関連する位置情報と、工作物に関連して取得される検査情報との間の関連を提供する。この関連により、ユーザまたは技術者が、検査情報がかかわる工作物（３１０）上の物理的な位置を迅速に特定することの助けとなる。その後工作物上の検査された部品（１０４）の位置の指示とともに、部品検査情報をオペレータに供給することができる。
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【課題】 プリント基板を容易かつ確実に狭持する。
【解決手段】 塗布されたはんだ８上に電子部品９、１０が配置されたプリント基板２を搬送するための搬送コンベア３と、搬送コンベア３上のプリント基板２のはんだ８を溶融するための加熱炉４とを備えたリフローはんだ付け装置において、搬送されるプリント基板２の搬送方向Ａの前後辺部に係合される断面略コ字状の保持部材１１と、保持部材１１に係合して加熱炉４内を搬送されるプリント基板２の辺部を挟持すべく、その保持部材１１の溝１２内に設けられると共に、熱膨張係数の異なる板１４、１５を複数枚積層して形成されるばね部材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板にはんだ付けされている低耐熱性表面実装部品を、回路基板や低耐熱表面実装部品の性能に影響を与えることなく、回路基板から取り外すことができるようにする。
【解決手段】低耐熱性表面実装部品１の面の外周寄り２でのはんだバンプ３を、中央寄りのはんだバンプ３よりも、低融点のはんだで形成する。回路基板の低耐熱性表面実装部品１の部分を局所的に加熱し、はんだバンプを溶融して取り外すのであるが、このように局部加熱すると、低耐熱性表面実装部品１の中央寄りに対し、外周寄りでは加熱温度が低い。このため、外周寄りでは、融点の低いはんだによるはんだバンプを用い、このような低い加熱温度でも、はんだバンプが溶融するようにする。これにより、低耐熱性表面実装部品１の面全体のはんだバンプが溶融する。 （もっと読む）

【課題】リフロー温度の高いはんだを用いても、耐熱温度２２０℃程度の低耐熱性部品を実装できる。
【解決手段】表面実装部品１２上に、熱吸収部材１１を備える熱遮蔽治具２０を、熱吸収部材１１が表面実装部品１２に接触する状態で積載して加熱することによりはんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面に気泡の少ないハンダバンプを介して電子部品を確実且つ強固に実装し得るフリップチップ型の配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体２の表面に導体のパッド６を形成する工程と、パッド６の上に該パッド６を構成する導体の融点よりも低融点の合金粉末を含む導電性ペースト８を形成する工程と、導電性ペースト８を加熱してハンダバンプ９に形成するリフロー工程と、を含み、係るリフロー工程は、パッド６と導電性ペースト８とを、０．５ｄｅｇ℃／秒以下の昇温速度により昇温し且つ低融点合金の融点±１０℃の温度帯で予熱する予熱ステップＳ１，Ｓ２と、かかる予熱ステップの後に、上記導電性ペースト８を溶融させるべく、上記低融点合金の融点よりも１０℃乃至３０℃高い温度に加熱することにより、上記導電性ペースト８をハンダバンプ９に形成する加熱ステップＳ３，Ｓ４と、を有する、配線基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】共晶半田または無鉛半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に耐熱性に優れた化成被膜を形成させ、且つ半田との濡れ性が向上し、半田付け性を良好なものとする表面処理剤を提供。
【解決手段】化１の一般式で示される２−フェニル−４−ナフチルイミダゾール化合物及び又は２−ナフチル−４−フェニルイミダゾール化合物を有効成分として含有させた水溶液によって銅回路部を有するプリント配線板を処理する。


（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を表す。） （もっと読む）