【課題】複数のリード線を有する電子部品を実装したときに、この電子部品全体との半田接合の強度を効果的に向上させることができるランドを有する電子回路基板を提供する。
【解決手段】第１ランド６、及び当該第１ランド６と電気的に独立した複数の第２ランド８を備える電子回路基板２であって、前記複数の第２ランド８は、それぞれが前記第１ランド６の周囲に配置されると共に、前記第１ランド６につながることなく当該第１ランド６に向けて延在される延在部８ａを有するよう形成されるようにした。
【効果】複数のリード線を有する電子部品を実装したときに、この電子部品全体と電子回路基板との半田接合の強度を効果的に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】両面実装用のフレキシブルプリント基板を安定して支持することができるフレキシブルプリント基板搬送キャリア、半田印刷装置及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ搬送キャリア１０の上面１２ａには、ＦＰＣ１の下面に実装されている表面実装部材３ａ〜３ｄを収容する凹部１６ａ〜１６ｄが形成されている。各凹部１６ａ〜１６ｄの深さは、収容する表面実装部材３ａ〜３ｄの厚さと同じに形成されており、ＦＰＣ１をＦＰＣ搬送キャリア１０に載置すると、各表面実装部材３ａ〜３ｄの下部が凹部１６ａ〜１６ｄの底面に当接した状態で水平に載置される。 （もっと読む）

【課題】搬送用治具に対するフレキシブル基板の実質的な貼付け精度を向上させる。
【解決手段】移動可能なヘッド２０により供給部４にあるフレキシブル基板６（ＦＰＣ６）を吸着して一旦仮置きテーブル３６上に仮置きし、この仮置きしたＦＰＣ６をカメラ３２により撮像した後、ヘッド２０によりＦＰＣ６を再度吸着するとともに、当該再吸着時のヘッド２０の位置情報とカメラ３２による撮像画像とに基づきヘッド２０に対するＦＰＣ６の吸着誤差を求め、再吸着したＦＰＣ６を搬送用治具Ｊ上に搬送して貼付けるとともに、この貼付けの際に前記吸着誤差に応じた補正を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】不活性ガスの単位時間当たりの供給流量すなわち消費量を少なくしてフローディップはんだ付けを行うことができるはんだ付け装置を実現すること。
【解決手段】搬送コンベア１０７を被うチャンバ体１０６を搬送コンベア１０７と一体に設け、チャンバ体１０６にはその内部に不活性ガス７を供給する不活性ガス供給ノズル１１４を設け、一体に設けられた搬送コンベア１０７とチャンバ体１０６とをはんだ槽１０９の溶融はんだ液面に対して上下方向に移動させるアクチュエータ１１８，１１９を設け、制御装置が、アクチュエータ１１８，１１９の上下方向の移動量を制御して搬送コンベア１０７により搬送されるプリント配線板３の被はんだ付け面を平面フロー波６に接触させるように制御する構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 より安定にプリント回路板をはんだ付けに望ましい温度範囲に収めることができるプリント回路板製造装置を提供する。
【解決手段】 リフロー装置内部にヒーター設備２と、ローカルリフローを行う局所リフロー装置３と、前記リフロー装置内部を搬送されるプリント回路板表面の温度測定を予熱工程から本加熱工程にかけ複数回行う測定装置４とを具備しこの測定結果に基づいて都度局所リフロー装置の加熱状態を制御するリフロー装置を備えることを特徴とするプリント回路板製造装置。 （もっと読む）

【課題】帯状キャリヤをオーブンにおいて単純な方法で加熱する。
【解決手段】オーブン６内で帯状キャリヤ２を加熱する方法および装置によれば、キャリヤ２は、運搬方向にオーブン６に通される。キャリヤ２は、これともに開始位置から終了位置まで予め定められたステップサイズで段階的にオーブン６を通過させられる加熱可能プレート12によって支持される。 （もっと読む）

【課題】 繰り返して使用することができ、しかも、良好な仮固定の状態を得ることのできる回路板の実装接合方法を提供する。
【解決手段】 位置決め治具１上にフレキシブルプリント回路板１０を複数の位置決めピン２を介して位置決め配置し、位置決め治具１上にキャリア治具２０を複数の位置決めピン２を介して積層するとともに、フレキシブルプリント回路板１０にキャリア治具２０の粘着層を粘着する。そして、位置決め治具１を取り外してフレキシブルプリント回路板１０から引き離し、電子部品をリフローソルダリングした後、キャリア治具２０から電子部品の実装されたフレキシブルプリント回路板１０を剥離する。 （もっと読む）

【課題】酸素濃度を効率的に低下させることができる加熱装置を提供することにある。
【解決手段】蒸気槽１０の中の加熱用熱媒２０を加熱して、飽和蒸気層２２を形成し、飽和蒸気層２２の中に被加熱物を浸漬して加熱する。飽和蒸気が存在する空間の出入口側に入口側排気室１３０，出口側排気室１４０が設けられ、入口側排気室１３０，出口側排気室１４０から吸引された気体及び熱媒から熱媒を回収する回収器２２０を備える。回収器２２０により熱媒の回収された気体は、排気室１３０，１４０に循環させる。 （もっと読む）

【課題】 リフロー炉のメンテナンス作業を軽減する。
【解決手段】 回路基板の搬送手段を構成する左右一対のレール４は可動レール４ｂを含む。リフロー炉１の各ゾーンには通風路フレーム１１が配設され、一対の垂直ボックス１４に側部部材２３が載置されて側部吹出口が構成されている。左右の側部部材２３は、ガイドレール２１、２１によって通風路フレーム１１の中央に向けて移動可能であり、通風路フレーム１１の中央部分で取り外すことができる。通風路フレーム１１の中央空間２６には中央部材２７が収容され、この中央部材２７は、吸込口を構成するスリット２９と、吹出口を構成する小孔３０とを備えている。リフロー炉１をメンテナスするときには、可動レール４ｂを側方に変位させて中央部材２７を取り外す。次いで、左右一対の側部部材２３を夫々中央にスライドさせて取り外す。 （もっと読む）

【課題】 密着層の密着力を高めることなく電子部品の脱落、反り、変形等を防止することのできる電子部品固定治具及び電子部品の加工方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する基板１と、基板１の表面に積層されて複数のフレキシブル基板１０を着脱自在に保持する密着層３と、基板１の複数の取付孔２に着脱自在に圧入され、密着層３に保持されたフレキシブル基板１０を位置決め固定する複数の変形防止ピン２０とを備える。基材の取付孔２に対する変形防止ピン２０の密接力が加熱雰囲気の温度が高温の場合には増大し、加熱雰囲気の温度が低温の場合には減少するので、リフロー炉の加熱により密着層３の密着力が低下しても、フレキシブル基板１０の脱落を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】 連続的なベルトの回転、搬送を確保しつつ、ベルトをガイド部材から容易に、取り外せ、かつ挿入可能にする。
【解決手段】 上ガイド３と下ガイド４とは、ベルト２の上下にあって、ベルト２の振れを防ぐ。ベルト２と上ガイド３とは、搬送方向に連続するベルト溝２ａとベルト溝２ａに嵌合する上ガイド突部３ａとによりベルトの横振れを防止する。そして、下ガイド４のベルト側の面に、ベルト溝２ａより大きい幅の窪みを有し、搬送方向に連続した挿抜溝４ａを設けることにより、外部からの幅方向の作用により、上ガイド３と下ガイド４の間に、挿抜溝４ａをガイドとして、ベルト２の挿入と抜き取りとを可能にした。 （もっと読む）

小さい対象物を操作するためのシステムは、小さい対象物を、小さい対象物を受け取る基板まで運ぶためのキャリアを有する。流体液滴が、小さい対象物を、キャリア及び／又は基板に着脱可能に結合させる。流体液滴の基板に対する結合と関連する、小さい対象物の流体液滴への結合は、エレクトロウェッティング効果に基づいて電気的に制御される。
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【課題】 ヘッドに対してスキージを回動（揺動）可能に支持するスクリーン印刷装置において、スキージ交換時の作業性を向上させる。
【解決手段】 スキージ３１を支持し、このスキージ３１をマスクシートＭに沿って相対的に往復移動させるヘッドを備え、かつこのヘッドに対してスキージ３１が回動可能に支持されているスクリーン印刷装置を対象とする。この装置の前記ヘッドには、サーボモータ２２、プーリ２３，２４，２８および駆動ベルト２６等からなる駆動機構に連結されたユニット組付部材１８が予め設けられており、スキージユニット３０（スキージ３１を保持したスキージホルダ３２）がこのユニット組付部材１８に対して着脱可能に組付けられている。 （もっと読む）

【課題】捨てランドを設けることなくプリント配線基板に電子部品をフローはんだ付け方法によってはんだ付けすることができるフローはんだ付け用治具を提供すること。
【解決手段】フローはんだ付け方法によってプリント配線基板１００に電子部品１０１をはんだ付けする際に、プリント配線基板１００に装着され、プリント配線基板１００のうちはんだ付けを行う部分を含む所定の領域を露出させる開口部１２と、所定の領域以外の領域をマスクするマスク部１３とを有するフローはんだ付け用治具１であって、開口部１２は、プリント配線基板１００の搬送方向Ｂに対して上流側の側壁にはんだに濡れる材料から構成されるはんだ濡れ部１５を備える。 （もっと読む）

【課題】 部品実装におけるホルダピン取替え作業を不要とし、ホルダピンの高さ調整が可能な、耐久性、信頼性のある基板支持機構及び方法を提供する。
【解決手段】 スプリング２７の付勢力で回路基板８に当接して回路基板８をその高さで支持するホルダピン２４と、ホルダピン２４の動きを横方向から押圧して拘束するロックプレート２２と、前記ロックプレート２２に対してホルダピン２４の長手方向両サイドに配置される一対のプレート２１、２３とから構成される。前記３枚のプレートを貫通するホルダピン２４は、回路基板８に当接して高さ調整がされた後に３枚の内の中央に位置するロックプレート２２のみがホルダピン２４の長手軸に直交する方向へ移動することによりホルダピン２４が拘束される。前記拘束は、ロックプレート２２の貫通穴３１とホルダピン２４の間に配置された弾性材料３２を介して行うことが好ましい。 （もっと読む）

電子部品を搬送キャリアに載置された基板にマウンタ装置により搭載した後に、該基板を所定温度まで加熱することで前記電子部品を前記基板へ実装する実装工程で用いられるマウンタ装置用部品カートリッジであって、前記基板を前記搬送キャリアに密接させた状態で保持する保持部品と、該保持部品を保持するガイドテープとを備え、前記保持部品を前記マウンタ装置により前記搬送キャリアに取り付け可能とするべく、前記保持部品を前記ガイドテープと共に巻回した状態で収容するようにしたマウンタ装置用部品カートリッジを提供する。これにより、前記実装工程において、前記保持部品をマウンタ装置を用いて搬送キャリアに取り付ける基板の保持搬送方法を採用することが可能となる。既存の実装ライン及び装置を有効利用しコストを抑えた上で、基板のリフロー時における反りを確実に防止する （もっと読む）