【課題】多層プリント配線板のスルーホールに溶融はんだを確実に濡れ上がらせて、はんだ付け実装品質の高い多層プリント配線板を実現する。
【解決手段】少なくとも内層にグランド層または電源層を有すると共にこれらグランド層または電源層に接続されたスルーホールを有する多層プリント配線板Ｗのフローはんだ付け方法であって、前記多層プリント配線板Ｗの被はんだ付け面をフローディップ平面噴流波に浸漬させると共にこの浸漬深さを少なくとも前記グランド層または電源層を前記フローディップ平面噴流波の波面よりも低くなる位置まで浸漬させる浸漬工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に所定のはんだ付け処理を施すはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】基板キャッチ手段は、溶融はんだ表面の高さ位置において、溶融はんだが溶融はんだ表面から凸状に噴流した状態で搬送機構によりプリント基板を搬送方向に対して往復スライド動作させる第１のはんだ付け処理と、溶融はんだが溶融はんだ表面から凸状に噴流していない状態でリフト機構によりプリント基板の保持姿勢を可変させながら搬送機構によりスライド動作を実行することでプリント基板を揺動させる第２のはんだ付け処理を施す。 （もっと読む）

【課題】破損や汚染を招かないフレキシブルプリント基板の表面実装技術を提供する。
【解決手段】本発明にかかる磁性治具はバックルカバー板３と磁性トレイ１を備える。磁性トレイ１は磁性を有する基板であり、バックルカバー板３は基板に吸引される薄いスチールシートである。バックルカバー板３にはソルダペーストプリントおよび表面実装に用いられる溝孔が設けられている。定位ベース４上に固定された磁性トレイ１の上には、フレキシブルプリント基板２が配置された後、バックルカバー板３が配置される。磁性トレイ１とバックルカバー板３に挟まれたフレキシブルプリント基板２は、バックルカバー板３の外形と同日の外形を有しバックルカバー板３の厚さと同じ深さの階段層が設けられたスチールメッシュのセットされたプリンタに搬送され、ソルダペーストプリント、シート実装およびリフローはんだの工程に供される。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置の全長を短縮しつつ、冷却部における基板の冷却効率を向上させる。
【解決手段】本発明は、電子部品が配置された基板（１１）を搬送する搬送手段（１２）と、基板（１１）を加熱してリフローはんだ付けを行う加熱部（３０）と、リフローはんだ付けを行った後の基板（１１）を冷却する冷却部（４０）とを備えるリフロー装置（１０）において、加熱部（３０）及び冷却部（４０）はそれぞれの上部が横方向に接続されるように隣接して配置され、搬送手段（１２）は加熱部（３０）において基板（１１）を上方へ搬送し、冷却部（４０）において基板（１１）を下方へ搬送する。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装装置の小型化を図り、この装置を最終完成製品の製造ライン内に組み込むことを可能とし、半製品であるプリント配線基板の中間在庫を不要にする等の要求を実現する。
【解決手段】基板に電子部品を実装するための電子部品実装装置であって、所定の作業位置１４において基板をセットすることが可能なセット治具２０と、このセット治具を、作業位置１４から基板にハンダを印刷する印刷機５０を経て、基板に電子部品を実装する実装機６０までの間を往復移動させる搬送機構４０と、リフロー炉７０の中を通過して作業位置１４に向かって移動可能なコンベア７２と、実装機６０で電子部品が実装された基板を、セット治具２０からリフロー炉のコンベア７２上に移すことが可能な転送機とを備えている。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することが可能なスクリーン印刷装置を提供すること。
【解決手段】電子部品実装ライン１を構成し基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置２において、ライン中心線ＣＬに関して対称に配置された第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの中間に、基板５を基板搬送方向に正逆自在に搬送する基板搬送部８を設ける。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置２の上流側へ基板５を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となり、異種類の基板を含めた複数枚の基板５を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ハンダ吐出口の全幅に亘って溶融ハンダの吐出高さが一定となされ、また、一次吐出口と二次吐出口とを設けた場合において、一次吐出口と二次吐出口間の噴流波の温度低下を抑制することができるようにする。
【解決手段】ハンダ吐出口４の下方にポンプ２に近い側が狭く該ポンプ２から遠い側が広くなされた楔形形状の流量調整口５を設け、ポンプ２により噴流される溶融ハンダを流量調整口５に通すことにより、ハンダ吐出口４の全幅に亘って溶融ハンダの吐出高さを一定にする。また、ノズルのハンダ吐出口４を一次吐出口４ａと二次吐出口４ｂとに分け、一次吐出口４ａの出口側から流れ落ちる余剰波と二次吐出口４ｂの入口側から流れ落ちる余剰波とを合流させてハンダ槽１に戻し、二次吐出口４ｂの出口側から流れ落ちる余剰波の一部を二次吐出口４ｂの入口側に戻すとともに、残部を保温機能を有する堰部６を経てハンダ槽１に戻す。 （もっと読む）

【課題】簡易な機構で加熱炉内でのワーク又は搬送用キャリアの位置決めが可能となる搬送部位置決め方法の提供。
【解決手段】ワークを固定するキャリアパレット４０と、キャリアパレット４０を搬送する搬送用コンベア２０と、ワークの加熱を行う加熱炉と、加熱炉内でキャリアパレット４０の位置決めを行う位置決め機構とを備え、キャリアパレット４０を位置決め機構で所定の位置に停止させる搬送部位置決め方法において、加熱炉は、ワークを加熱するハロゲンヒータ３０を複数備え、キャリアパレット４０に突起及び切欠溝を備え、キャリアストッパにクシ歯状に複数本形成された突起と係合するストッパ突起３５ａを有し、キャリアストッパを前進させることで、ストッパ突起３５ａと突起を係合させ、複数枚のキャリアパレット４０をハロゲンヒータ３０と対応する位置に一度に位置決めし、ワークを加熱する。 （もっと読む）

【課題】実装工程を効果的に行うことができるインライン実装装置及び半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】一つ以上の処理対象物を処理する第１処理ユニットと、第１処理ユニットで処理された処理対象物のソルダーボールのリフロー工程を実行するために、一つ以上の処理対象物を加熱する加熱ユニットと、第１処理ユニットと加熱ユニット間に配置され、第１処理ユニットで処理された処理対象物が保管される入力保管ユニットと、入力保管ユニットに保管された処理対象物を加熱ユニットへ移動する移動ユニットとを備え、入力保管ユニットは、処理対象物が互いに離隔、積層されるように、内部に処理対象物が置かれるスロットを有する一つ以上のマガジンと、第１処理ユニットと隣接して配置され、第１処理ユニットで処理完了した処理対象物がマガジンに挿入される間、マガジンを支持する入力ポートとを含む。 （もっと読む）

【課題】ソルダーボールをリフローする工程を効果的に行うことができるリフロー装置及び方法を提供する。
【解決手段】リフロー装置１は、ローダーユニット２０、加熱ユニット３０、アンローダーユニット４０、及び移動ユニットを有する。ローダーユニットは、入力モジュール２２０と入力スタッカ２４０とを有する。対象物は、上下に積層されるようにマガジン１００に収納され、複数のマガジンは、入力スタッカに保管される。入力スタッカで保管されたマガジンは、入力モジュールに運搬され、移送ユニットにより加熱ユニットに流入される。加熱ユニット内で対象物に提供されたソルダーボールは、誘導加熱方式により速くリフローされる。リフロー工程が完了した対象物は、アンローダーユニットの出力モジュール４２０に置かれたマガジンに収納された後、出力スタッカ４４０に保管される。 （もっと読む）

【課題】誘導加熱を利用して半田と別体の発熱体を加熱して半田付けを行う場合、導体に電流を流した際に発生する磁束を有効に利用して発熱体を効率良く加熱する。
【解決手段】半田付け装置は、高周波電流が供給される導体２９と、透磁率の高い金属製で導体２９を囲むように、かつ導体２９に高周波電流が供給された際に発生する磁束が閉じた回路を構成する形状に形成された発熱体３０を備えている。発熱体３０には、発熱体３０に発生した熱を半田付けすべきワークＷに伝達する熱伝達部３０ａが一体に形成されている。ワークＷは、支持部に支持され、熱伝達部３０ａとワークＷの半田とが熱的に結合される半田付け位置にワークＷが配置された状態で、導体２９に高周波電流が供給される。 （もっと読む）

【課題】被加熱対象物を搬送して加熱できる小型でシンプルな搬送式加熱システムであって、被加熱対象物を高精度で且つ均一に加熱することができる搬送式加熱装置および方法を提供する。
【解決手段】第１コンベア３は被加熱対象物１を複数個搭載した搬送用キャリア２を一定速度で連続搬送する。第２コンベア６は第１コンベア３の下流側に配置され搬送用キャリア２を一定距離毎に間欠搬送する。移送装置９は搬送用キャリア２を第１コンベア３の衆多日５から第２コンベア６の供給位置７に移送する。第１加熱装置１０では加熱ユニット１１，１４が被加熱対象物１を加熱し、第２加熱装置１７では加熱ユニット１８，２１，２４が被加熱対象物１を加熱する。この場合に、被加熱対象物１は、第２加熱装置１７の加熱ユニット１８，２１，２４内で、シャッタ２９，３２，３５，３８により閉じこめられた状態で加熱される。 （もっと読む）

【課題】アルミ合金のような反射率の高い表面状態を有する金属でも所定の短時間内で材料表面全体にわたり、比較的高温度まで所定の狭い温度差の範囲内で均一に加熱することのできる熱風循環・近赤外線加熱併用式連続炉を提供する。
【解決手段】熱風循環・近赤外線加熱併用式連続炉を、被処理品Ｗを載せて加熱炉内を通過させるメッシュベルトコンベア２と、加熱炉内に配置されるシーズヒータ５と、加熱炉内に配置したシロッコファン６と、該シロッコファン６を介して前記メッシュベルトコンベア２の上側近傍に多数の熱風吹き出し口を設けた熱風吹き出し部材８と、前記メッシュベルトコンベア２の上側と下側に配置される近赤外線ランプヒータ９、１０と、で構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の裏面側に高さの大きな突起が存在する場合にも、突起とはんだ噴流装置との衝突を回避できる噴流はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】噴流はんだ付け装置１０は、パッケージ５０を搭載し所定方向２４に搬送するコンベア１１と、コンベア１１上のパッケージ５０に向けて溶融はんだ２３を噴流させる噴流ノズル２２を有するはんだ噴流装置１２とを備え、配線基板５１のスルーホール５６内部のはんだ付けを行う。噴流はんだ付け装置１０は、パッケージ５０の表面のプロファイル情報を記憶する記憶部３２と、プロファイル情報とコンベアの搬送速度とに基づいて、パッケージ５０が噴流ノズルの位置を通過する際におけるパッケージ５０の表面と噴流ノズル２２との間の距離を予測する予測部３３と、予測部３３による予測結果に基づいて、コンベア１１とはんだ噴流装置１２との間の間隔を制御する位置制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだのように溶融温度が比較的高いはんだをリフローはんだ付けする場合であっても、基板上の温度分布のバラツキを低減することができ、さらに、基板や実装部品への熱的な負荷を低減する。
【解決手段】リフロー装置１０は、実装部品６０が配置された基板２０を搬送する搬送手段２２と、基板２０に予備加熱を施した後、リフローはんだ付けを行う加熱部１４と、リフローはんだ付けが施された基板２０を冷却する冷却部１６とを有する。搬送手段２２には、基板２０が載置される載置面３４ａに樹脂シート３６が敷設されたワーク載置部３４が備えられる。また、加熱部１４には、ワーク載置部３４の下部を加熱する加熱プレート部３８が備えられ、冷却部１６には、ワーク載置部３４の下部を冷却する冷却プレート部５０が備えられる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け工程においてキャリアから発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し、また、キャリアがはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際にこのキャリアの温度が溶融はんだの温度の至近温度にまで予備加熱されるようにして、はんだの濡れ不良を無くすこと。
【解決手段】フラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３との間に、キャリア６００の洗浄工程２０１を設けた構成に特徴がある。また、はんだ付け工程４０３の直前に、キャリア６００だけを対象にしたキャリア加熱工程２０２を設けた構成に特徴がある。そして、このフラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３の間においては、プリント配線板５００がキャリア６００に保持されており、この状態すなわちキャリア６００にプリント配線板５００を保持した状態において、当該キャリア６００の洗浄そして当該キャリア６００を対象にした加熱を行う構成である。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送するためのステージを提供する。
【解決手段】ステージ４０は、基板１０を支持する基板支持面４１を備えた基板支持台４３と、基板支持台４３を上下に移動する第１のアクチュエータと、基板支持面４１の周囲に位置する上端面４２を備えたフレーム４４と、フレーム４４を上下に移動する第２のアクチュエータと、基板支持面４１に対して上下方向に突没可能な押上ピンであって、上下の動きが固定された押上ピン４５ａとを有する。移動先上方のマスク保持部５０のマスク１１に対し、第２のアクチュエータによりフレーム４４を上方へ移動し上端面４２をマスクの下面１１ｂに接し、第１のアクチュエータにより基板支持台４３を上方へ移動し、基板支持面４１により基板１０を支持し、マスクの下面１１ｂに基板の上面１０ａを合わせる。基板支持台４３を降下し、押上ピン４５ａにより基板１０を支持させる。 （もっと読む）

【課題】 １のシステムで複数の検査ができ、かつ、プリント配線板の製造工程に適用できる検査装置システムを提供する。
【解決手段】 検査装置システム１は、被対象物であるプリント配線板αを搭載して搬送する搬送レール装置２０と、搬送レール装置２０の上方に設置され、プリント配線板αのはんだ実装状態を検査するはんだ状態検査装置３０と、搬送レール装置２０の下方に設置され、プリント配線板αの反りの状態を検査する反り検査装置４０を有する。更に検査装置システム１は、はんだ状態検査装置３０及び反り検査装置４０の夫々から検査終了の旨を受信した場合に、搬送レール装置２０の搬送を制御する搬送レール制御部５０とを有する。 （もっと読む）

【課題】小型に構成することが可能で各工程の処理状況を搬入口に居る作業者が目視で確認可能で、予備加熱工程からはんだ付け工程に移行するプリント配線板の予備加熱温度が低下しないはんだ付け装置を構成すること。
【解決手段】噴流波を形成する噴流波形成装置２０の上方にプリント配線板２を保持して上下方向に搬送する搬送装置３０を設け、搬送装置３０にプリント配線板２を保持した状態でプリント配線板と噴流波形成装置２０との間に予備加熱装置４０を展開しまた噴流波形成装置２０の側部側に収納する展開装置５０を設け、展開装置５０により予備加熱装置４０を展開してプリント配線板２の予備加熱を行った後に予備加熱装置４０を収納し、搬送装置３０によりプリント配線板２を下降させてプリント配線板の下方側の面を噴流波２０６に接液させ、プリント配線板２を上昇させて噴流波２０６からプリント配線板２を離脱させる構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化及び省エネルギー化を実現する半田加熱装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板搬入口と基板搬出口とを有して半田予熱工程とリフロー工程とを選択的に実施可能な１つの半田加熱室より構成される半田加熱部と、基板搬入口から半田加熱室内に基板を搬入するとともに、半田予熱工程とリフロー工程では基板を基板搬入口と基板搬出口との間で移動させる一方、半田加熱後の基板を基板搬出口から半田加熱室外に搬出する基板搬送装置と、半田加熱室内に搬入された基板の上面側に半田融点以上の熱風をリフロー工程で供給する上側熱風供給装置と、半田加熱室内に搬入された基板の下面側に熱風を半田予熱工程及びリフロー工程で供給する下側熱風供給装置と、半田加熱室内に搬入された基板の下面側に対して、半田予熱工程での熱風の熱量がリフロー工程での熱風の熱量より多くなるように下側熱風供給装置を制御可能な制御装置とを備える。 （もっと読む）