【課題】プリント基板の反りを効果的に防止する上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板１４の一辺１４Ａの長さ方向の中間部に、プリント基板１４の面に沿って突出する突片２４が設けられている。放熱板１６はプリント基板１４の一辺１４Ａに取着され該一辺１４Ａから立設され、一辺１４Ａに沿って延在している。放熱板１６の下部には、プリント基板１４の表面１４０２に載置される平坦な被載置面１６１０が形成され、また、放熱板１６の下部両端にそれぞれ両端用支持部２８が設けられ、さらに、放熱板１６の下部中間部に突片用支持部３０が設けられている。両端用支持部２８は、プリント基板１４の一辺１４Ａの両端を、プリント基板１４の厚さ方向に移動不能に支持するものである。突片用支持部３０は、突片２４を、プリント基板１４の厚さ方向に移動不能に支持するものである。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】 配線導体９が形成された絶縁基板１の下面の外周部に、配線導体９と電気的に接続された複数の外部接続パッド６が形成された配線基板１と、配線基板１の上面に、配線導体９と電気的に接続するように搭載された、センサ素子２および半導体素子３の少なくとも一方を含む複数の電子部品素子40と、配線基板１の下面の、センサ素子２および半導体素子３が搭載された領域と対向する領域に形成された補強用外部接続パッド５とを具備することを特徴とする電子部品モジュール10である。センサ素子２および半導体素子３が配置された領域と対向する領域に形成された補強用外部接続パッド６により、配線基板１のセンサ素子２および半導体素子３が配置されている領域に加わる応力が小さくなるので、一部の外部接続パッド６において応力が大きくなって剥がれてしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板に実装部品をリフローはんだ付けした後、リフロー直後の基板の残留熱により熱変形が発生し、後工程の基板切断装置において切断加工部分の周辺を押圧する際、はんだ接合部周辺にクラックを生じるという問題があった。
【解決手段】 リフロー後のプリント配線基板を基板切断装置に搬送する基板搬送部と、上記基板搬送部によるプリント配線基板の搬入を検出するセンサと、上記センサによるプリント配線基板の搬入検出に応じて、上記プリント配線基板に複数箇所からエアを吹き付けるエアーブロアを備えることにより、基板切断前の基板の熱変形を短時間で緩和する。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等のモバイル機器の落下衝撃等に起因して表面実装デバイスの外部接合端子部にかかるストレスを十分に緩和することのできる表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】表面実装デバイスの実装構造体１を、プリント基板２と、プリント基板２に実装された表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ３と、ＢＧＡパッケージ３を跨ぐようにプリント基板２に取り付けられた、ＢＧＡパッケージ３を覆う補強部材４と、補強部材４の天板４ａを貫通してＢＧＡパッケージ３の上面に当接し、半田８によって補強部材４に固定された押さえ部材としての押さえピン９とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】加熱による塑性変形に影響されずに、プリント配線基板へ電子部品を精度良く実装する。
【解決手段】実装用のプリント配線基板１と同じ形状の試験用のプリント配線基板１Ｔを使用して予め塑性変形係数δを測定しておき、実装用のプリント配線基板１のＡ面の配線パターン１ａに第１の電子部品２-1，２-2を半田付けすることによって塑性変形が生じたときには、初期の位置データＸｂ１，Ｘｂ２を塑性変形係数δで補正して、この補正した位置データに基づいてＢ面の配線パターン１ｂに第２の電子部品３-1，３-2を実装する。 （もっと読む）

【課題】導電性を有するフッ素ゴム系のエラストマーシートでありながら、半田リフロー温度においても、被着体である基板および支持ボードに対して十分に高い粘着力を有し、半田リフロー工程において、基板を確実に固定保持するとともに、支持ボードから剥離されることもない基板搬送治具用粘着ゴムシートを提供すること。
【解決手段】支持ボード２０上に固定されて基板搬送治具を構成する粘着ゴムシート１０であって、フッ素ゴム１００質量部と、有機過酸化物０．２〜０．６質量部と、共架橋剤０．５〜１．５質量部と、カーボンナノチューブ１．０〜５．０質量部とを含有し、ポリマー純度が９０．０質量％以上であるゴム配合物を成形加工して得られる。 （もっと読む）

【課題】回路基板と実装部品とを異方性導電材料を介して熱圧着して実装する電子デバイスの製造方法において、回路基板に実装部品を実装した後に室温に冷却すると回路基板が反るために、回路基板の品質を悪化させた。
【解決手段】実装部品を回路基板に仮圧着した後に、実装部品を圧着ステージ側に向けて圧着ステージに設置し、仮圧着温度よりも高い本圧着温度に設定した圧着ヘッドを回路基板に当接して、実装部品を回路基板に実装する。これにより、回路基板の反り量を縮小する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または半導体装置としたときの内部応力を緩和することができ、リフロー工程前後で生じるインターポーザーの反り変動を小さくすることができ、半導体装置を安定して製造でき、且つ二次実装工程時の歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用プリント配線板の製造において、銅張積層板を銅張積層板の樹脂硬化工程中の最高到達温度以上まで加熱する工程、前記銅張積層板に導体回路を形成するの工程、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リフロー加熱時における熱によってプリント配線基板面に反りが生じても半田クラックや回路パターンのパターン剥がれ、ＢＧＡの角部の半田ブリッジ（短絡不良）の発生を防止する方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ９を実装するプリント配線基板１１において、半導体装置をプリント配線基板１１に実装時に印刷する半田付け用材料１３を、半導体装置の中心から外側に向かって前記半田付け用材料１３の量が少なくなるように印刷し実装することにより、リフロー加熱時に発生するＢＧＡ９およびプリント配線基板１１の反りが発生しても、半田接続不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線パターンの搭載部に確実に固着させることで、接続信頼性の確保を図ることが可能なプリント配線基板の配線パターンおよびその形成方法を提供する。
【解決手段】フォトＩＣ１０には、絶縁基板２１に形成され、導電性粉体である銀粉体を含有する銀ペースト７０を介在させて受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０が搭載部２２ｂに搭載され固着されるプリント配線基板２０の配線パターン２２が設けられ、搭載部２２ｂには、銀粉体と同じ金属で形成された銀めっき層２２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】容器本体とセット基板との熱膨張係数差による半田のクラック発生を防止した表面実装用水晶デバイスの実装方法を提供する。
【解決手段】水晶片２を収容して容器本体３の外底面に設けられた少なくとも一対の実装電極５を、セット基板７の表面に設けた回路端子８に、半田９によって接続する表面実装用水晶デバイスの実装方法において、前記一対の実装電極５に対応した前記回路端子８の間となるセット基板７の表面に凹部１１を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板と基板支持部材の密着性を改善し、プリント基板の反りを防止する。
【解決手段】配線パターン２１１、２１２が形成されたプリント配線基板２１０と、プリント配線基板２１０の外周部分に形成された捨て基板２２０と、からなるプリント基板２００であって、捨て基板２２０の少なくとも一部に磁性体２４０を有することを特徴とするプリント基板２００である。 （もっと読む）

【課題】実装時に端子が隠された状態になるＢＧＡのような電子部品のリペアについて、その再実装時における電子部品側端子とプリント基板側端子の位置合せを高い精度で行えるようにする。
【解決手段】電子部品のリペア装置１は、ＸＹテーブル１２で保持のプリント基板１７と電子部品保持具１３で保持の再実装電子部品２１それぞれの透視画像を取得するＸ線撮影手段１４を備える。そしてこのＸ線撮影手段による撮影データから部品側端子２３と基板側端子２６それぞれについて生成される部品側端子群画像と基板側端子群画像に基づいて部品側端子群と基板側端子群に関する位置合せを高精度で行えるようにされ、その高精度な位置合せをなした状態ではんだ付けして電子部品の再実装をなすようにされている。 （もっと読む）

【課題】加熱室の大きさを大きくせずに済み、反り防止チェーンや反り防止ワイヤの速度異常を検出できるリフロー炉における回路基板の反り防止機構を提供する。
【解決手段】退避手段は、前記ワイヤ４１などの端部において、ワイヤ４１を巻いたプーリー４５などを回転自在に支持する支持移動部を、ボールネジ機構により左右方向へ移動する。そして、支持移動部において上下動シリンダによりプーリー４５などを下に移動させ、よってワイヤ４１をコンベアチェーンの真下に移動させる。 （もっと読む）

【課題】部品搭載基板の半田付け時の熱による反りを防止する。
【解決手段】電気、電子部品を配置する部品搭載基板２と捨て基板３とからなり、前記捨て基板３は前記部品搭載基板２を囲むように配置され、前記部品搭載基板２は前記捨て基板３に対し２以上の破断可能な連結部４にて連結されてなるプリント配線部材１であって、前記部品搭載基板２には、その片面のみに配線パターンが形成され、前記捨て基板３には、その両面に銅箔パターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 その両面の同一位置にＢＧＡを実装したプリント板を作ることである。また、ＢＧＡを両面に実装したプリント板を、加熱または冷却したときに生じる歪みを少なくすることである。
【解決手段】 積層基板１０と、積層基板１０のオモテ面に実装される第一のＢＧＡ１１と、積層基板１０のウラ面に実装される第二のＢＧＡ１２とを具備する。第一のＢＧＡ１１の実装位置と、第二のＢＧＡ１２の実装位置とを、積層基板１０に対して、面対称となる位置とする。積層基板１０は、中央にコア材層１３を有し、その両面に、対称に、プリプレグ層１４，１５を有する。プリプレグ層１４，１５は、いずれも、第一のＢＧＡ１１の実装位置及び第二のＢＧＡ１２の実装位置と重なる位置に空乏部１８，１９を有する。 （もっと読む）

【課題】基板に紙系の基材を用いても発振器の発振周波数の変動が少ない高周波装置を提供する。
【解決手段】紙基材の基板２２上にはチップコンデンサ２３と空芯コイル２４とが搭載され、チップコンデンサ２３は鉛フリー半田２５で接続され、空芯コイル２４は鉛フリー半田２７で接続される。基板２２上の空芯コイル２４によって発信器７が形成され、この発信器７は空芯コイル２４によって発振周波数が調整される。そして、鉛フリー半田２５を溶かすための１回目のリフロー工程５３における基板２２のピーク温度と、鉛フリー半田２７を溶かすための２回目のリフロー工程５７における基板２２のピーク温度との和の温度を４７５℃以下とする。これにより、チューナ１の吸湿による発信器７の周波数変動が小さくできる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を押圧することなく搬送キャリアの平坦な載置面に沿わせた状態で保持可能なプリント基板及びプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１０の実装面１０ａの反対側の裏面１０ｃに反り矯正用金属パターン１８を形成する。反り矯正用金属パターン１８を用いて、プリント基板１０を搬送キャリア坦な載置面１０ａに密着するように、熱溶融接合材によりプリント基板１０を搬送キャリアに接合してプリント基板１０の反りを矯正する。搬送キャリアに接合されたプリント基板１０に電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】半導体部品のたわみを低コストで抑制することのできる半導体装置、半導体装置の製造方法および実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体部品３１を実装するための実装基板３０の製造方法は、厚膜抵抗器と配線パターンを有する基材２０上に液状物質を所定パターンに選択的に塗布する工程と、塗布された物質を固化させることで半導体部品３１の底面を支持するための突起２１Ａを基材２０上に形成する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】駆動源を使用することなく、自動的にクランプ状態の設定やクランプ状態の解除を行えるようにする。
【解決手段】基板ステージの移動方向に直交する方向Ａ，Ｂに沿って設けられたホルダ部２に、クランプ爪３２を含むクランプ機構３０を設け、その下方に、Ａ，Ｂ方向に沿って移動可能なスライド機構２０を設ける。基板ステージが初期位置から移動すると、ステージの支持台に設けられたガイド部によって、スライド機構２０の下部ローラ２７がＡ方向に沿って変位し、下部ローラ２７に一体化されたスライドフレーム２１および案内部材２８がＡ方向に沿って移動する。さらに案内部材２８の移動によってクランプ機構３０の上部ローラ３１が押し上げられ、クランプ爪支持ブロック３１が背面側の基板に向かう方向に軸回転し、クランプ爪３２を基板の上面に接触させる。 （もっと読む）