【課題】電子部品の端子と端子パッドとの接続不良を確実に回避することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１７では、電子部品を受け止める電子部品実装領域の裏側で特定領域４２ａ〜４２ｄが特定される。特定領域４２ａ〜４２ｄでは、電子部品実装領域で規定される基板の表面の面積および導電材の面積の比に応じて導電膜３９が形成される。電子部品実装領域と特定領域４２ａ〜４２ｄとで基板２８の表面の面積および導電材３９の面積の比が電子部品ごとに合わせ込まれる。こうしてリフロー工程の加熱中にプリント配線板１７の反りは抑制されることができる。 （もっと読む）

【課題】反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品搭載装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の半田バンプ１６ａが形成された電子部品１６を基板に実装する電子部品実装において、当該電子部品のリフロー過程における反り変形の状態を示す部品反り情報に基づいて、複数の半田バンプのそれぞれに反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを転写するための膜厚分布の塗膜７ａをペースト転写ユニット２４に形成する。これにより、各半田バンプ１６ａに過不足なく半田量を追加供給して、反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】部品実装を簡便に行い得るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法、ならびにフレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供すること。
【解決手段】製品としてのフレキシブルプリント配線板１と、前記フレキシブルプリント配線板の周縁に配された金属製の補強部３とをそなえ、前記補強部は、輪郭が略矩形をなすように形成され、少なくとも対向する２辺に、折り曲げおよび溝状くぼみの少なくとも一方が形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法、ならびに当該基板への部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の内部に吸湿された水分をはんだ付けの熱によってプリント配線板の外へ放出させることのできる信頼性の高いプリント配線板を提供する。さらに、水分を吸湿したプリント配線板に電子部品をはんだ実装しても、絶縁基板の内部に気泡が発生しないプリント配線板の部品実装方法を提供し、品質及び信頼性の高い電子部品実装プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の表面又は裏面に形成された金属箔３の回路パターンに電子部品がはんだ実装されるプリント配線板１において、絶縁基板２を貫通する脱気用の貫通穴６を電子部品７,８の接続領域と異なる領域に絶縁基板２の膨れを防止する密度で設けた。さらに、脱気用の貫通穴６を備えたプリント配線板１に、電子部品７,８をはんだ１０によりはんだ実装して電子部品実装プリント配線板１３を形成した。 （もっと読む）

【課題】回路基板の反りを低減して回路基板に電子部品を半田付けする。
【解決手段】プリント回路基板に塗布された半田を溶融させるリフロー工程が行われるプリヒートゾーン（Ａ）及びリフローゾーン（Ｂ）と、プリント回路基板に塗布された半田を凝固させる冷却工程が行われる冷却ゾーン（Ｄ）と、リフローゾーン（Ｂ）と冷却ゾーン（Ｄ）との間に実行され、プリント回路基板上に配置された各電子部品のそれぞれの半田接合部の温度を降下させる工程であって、それぞれの半田接合部の温度が、半田の固相線温度以上の所定の温度範囲内に一定時間継続して収まるように制御する温度制御工程が行われるポストヒートゾーン（Ｃ）とを備えた。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上した電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の端子４１０がハウジング４２０の長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタ４００を、回路基板３００に実装してなる電子装置１００であって、回路基板３００を構成する配線パターンとして、コネクタ４２０の配置領域３１３を含むように複数層に配置された緩衝用配線パターン３４０を含み、緩衝用配線パターン３４０により構成される複数の配線層として、ハウジング４２０の長手方向に平行なパターン形状を有する長手パターン３４１を同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタ４２０の実装面に最も近い配線層に採用される長手パターン層と、ハウジング４２０の長手方向に垂直なパターン形状を有する短手パターン３４２を同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタ４２０の実装面に最も遠い配線層に採用される短手パターン層とを含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】多面取り基板の反りに起因する半田付け不良を防止する多面取り基板の製造方法及びこの製造方法によって製造された多面取り基板を提供する。
【解決手段】ＱＦＰの端子の間隔からクリーム半田の厚さを求め、多面取り基板の最大許容幅をリフロー炉通過時にクリーム半田の厚さに等しい反りを生じる場合のリフロー方向に垂直な方向の前記多面取り基板の幅とし、短辺が最大許容幅以下になるように多面取り基板を形成し、クリーム半田の厚さを実現するメタルマスクを使用してクリーム半田を多面取り基板に印刷し、多面取り基板を最大許容幅以下の辺がリフロー方向と垂直になるように配置してリフロー炉を通過させる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣあるいはＬＳＩ等の電子部品をフィルムキャリアテープ等に高温で金属共晶実装しても、フィルムキャリアテープが熱による寸法変化や変形を抑制し、金属配線とＩＣチップのバンプにずれが無く、金属配線がバンプに沈み込む量が低く、金属配線と絶縁層の密着性の良い、電子部品とフィルムキャリアテープの接続信頼性を向上しうるＣＯＦ用積層板及びこれを加工して得られるＣＯＦフィルムキャリアテープ、配線基板に電子部品が搭載された電子装置を提供する。
【解決手段】絶縁層10の片面又は両面に導体20を積層したＣＯＦ用積層板であって、絶縁層がポリイミド系樹脂の多層構造で、ガラス転移温度が350℃以上、且つ、300〜350℃の線熱膨張係数が70ppm／℃以下であるＣＯＦ用積層板及びこれを加工して得られるＣＯＦフィルムキャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】基板押さえ手段によって押圧し回路基板の反りを矯正した状態で回路基板を把持することができるスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】回路基板の下面を受ける載置手段と、前記載置手段に載置された前記回路基板の側面を両側から把持するクランプと、前記載置手段に載置された前記回路基板をその上面側から押圧し、この回路基板の上下方向の反りが矯正された状態で保持する基板押さえ手段とを備えるスクリーン印刷装置であって、前記基板押さえ手段について、前記回路基板を前記クランプの把持方向に移動可能に保持する構成とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に半田付け実装する際の基板の反りを低減し良好な半田付けを実現するとともに、高密度実装と信頼性の確保等を実現すること。
【解決手段】複数の部品２，３を実装する基板１の反りを低減するために当該基板１における当該反りを低減したい箇所であって部品２の実装領域の裏面にあたる部分に反り低減部材５を接合してなる。開口部７を有する反り低減部材５は、部品２の外形寸法とほぼ等しい外形寸法を有し、部品２，３の半田接続部４よりも融点の低い接合材６によって基板１に接合されている。反り低減部材５の基板１への実装は、部品３の通常の半田付け実装工程と同一工程内で行われる。 （もっと読む）

【課題】基板等の被処理物が搬送途上で加熱工程に付されても熱遮蔽を生じ易い部材の介在を排除し且つ被処理物の熱変形を有効に抑制し得る搬送コンベヤ等を提供すること。
【解決手段】搬送対象物である基板等の被処理物Ｗを個別に支持して搬送する一対の搬送機構２，３を備えている。各搬送機構２，３は、同期移動する搬送移送体（搬送チェーン）１１，１２を有し、その対向側面にそれぞれ複数の支持部材１１Ｅ，１２Ｅを備え、この支持部材１１Ｅ，１２Ｅで被処理物Ｗをその左右の端部で個別に支持しつつ搬送する。更に、各搬送移送体（搬送チェーン）１１，１２に、被処理物Ｗの各端部を支持部材１１Ｅ，１２Ｅと共に保持する保持機構３１，４１を、複数装備した。これにより、被処理物Ｗの熱変形や移動中における振動等によって生じる被処理物Ｗの部分的な損傷は、前述した保持機構によって保持されることから有効に抑制される。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程中におけるはんだ付け不良を管理する。
【解決手段】複数の電極端子１２が突出して設けられたパッケージ１１を有し、パッケージ１１の電極端子１２が形成された接着面１１ａ略中央に第１のセンサー用ランド１３が設けられるとともに、接着面１１ａと反対側の面１１ｂに第１のセンサー用ランド１３と接続された第１のチェック用ランド１４が設けられた半導体パッケージ４と、半導体パッケージ４が実装される実装部３の略中央に第１のセンサー用ランド１３に対応した第２のセンサー用ランド７と、第２のセンサー用ランド７から引出しパターン８を介して実装部３外へ引き出された第２のチェック用ランド９とが設けられた基板２とを備え、半導体パッケージ４が第１のセンサー用ランド１３を第２のセンサー用ランド７上に臨まされて実装部３に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張による引張応力の問題を解消することができるとともに、基板サイズを大きくすることなく基板上のパターン回路を自由に形成することのできるチップ部品搭載配線基板を提供する。
【解決手段】
電子装置のチップ部品１０の端子１１，１２を半田付けする１対のランド１６，１７ を片面１５Ａに設けたチップ部品搭載配線基板であって、１対のランド１６，１７の間の前記片面１５Ａ上に溝部１９を形成した。 （もっと読む）

【課題】高温でも接着力、剥離性及び形態安定性に優れると共に、表面粗度が扁平で、粘着剤が残存しないだけでなく、表面の汚染時その洗浄が容易である。従って、本発明は可撓性印刷配線板（ＦＰＣ）を全面的に付着することができると共に、可撓性印刷配線板（ＦＰＣ）を容易に反復的に脱付着することができ、且つ反復使用が可能となって、使用寿命が延びる可撓性印刷配線板（ＦＰＣ）実装用キャリアテープを提供することである。
【解決手段】フッ素系樹脂の含浸されているガラス繊維織物、炭素繊維織物及び芳香族ポリアミド繊維織物からなる群より選択された少なくとも１種の織物（１）、前記織物（１）の片面にコーティングされている複合シリコンゴムのコーティング層（２）及び前記織物の他面にコーティングされている耐熱性シリコン粘着剤のコーティング層（３）とから構成されることを特徴とする可撓性印刷配線板（ＦＰＣ）実装用キャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリントサーキットに曲げ応力等が加わった場合でも、ランド部や半田にクラックが入ったりして接続不良が起こったりするのを防止する。
【解決手段】 接続相手の端子に接続する端子接続部２を備えたフレキシブルプリントサーキット１において、上記端子接続部２の周りを囲むように補強部３を設け、該補強部３で上記端子接続部２を保護した。特に、上記端子接続部２に、上記フレキシブルプリントサーキット１のベースフィルム１１およびランド部１３ａ〜１３ｄを貫通する端子挿入孔１４ａ〜１４ｄを設け、これら端子挿入孔１４ａ〜１４ｄに上記フレキシブルプリントサーキット１を接続する接続相手の端子２０２ａ〜２０２ｄを挿入して、その先端部を上記フレキシブルプリントサーキット１上に突出させ、接続相手の端子２０２ａ〜２０２ｄの先端部と上記ランド部１３ａ〜１３ｄを半田１０３で接続し、端子接続部２を補強部３で囲んで保護した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、可撓性の基材上に電子部品を実装する電子部品実装装置に関し、可撓性基材上の複数パターンのそれぞれに電子部品を同時多数実装させることで効率向上を図り、しわ発生を防止して歩留りの向上を図ることを目的とする。
【解決手段】実装ステージ１３が可撓性の基材シート１５に形成された複数のアンテナ２３上に搭載されるそれぞれのＩＣチップ１６の位置に対応させた複数の突部２２を備え、当該ＩＣチップ１６が搭載された基材シート１５が搬送されてきたときに、当該突部２２に形成される所定数の通気孔２２Ａより当該基材シート１５を部分的に吸引して固定し、実装アタッチメント群１２が当該突部２２上で吸引固定されている基材シート１５上のアンテナ２３およびＩＣチップ１６に対して加熱、押圧することで当該ＩＣチップ１６を当該アンテナ２３上に電気的接続させる構成とする。
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【課題】 表面実装型回路部品の回路基板のパッドへの接合部が、外部応力によって回路基板が変形することで受けるストレスを抑制する。
【解決手段】 ＢＧＡ回路部品１０４を実装した回路基板本体１０１の、回路部品１０４を実装した面あるいはその裏面に、ＢＧＡ回路部品１０４のベース１０６の底面形状の外形寸法より、外形寸法の大きい補強板１０５を、ＢＧＡ回路部品１０４の実装部位を囲むようにネジ１０９あるいは接着剤１００１によって装着する。
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【課題】 容易に接続不良を防止することができる半導体電子部品の実装方法及び半導体電子部品の配線基板を提供すること。
【解決手段】 まず、図３（ａ）に示すように、絶縁基板上に、配線基板１０に実装されるＢＧＡチップ２０の反り量に応じた面積となるようにパターニングして複数のＩＯランド１１ａ、複数のサーマルランド１１ｂを形成する。そして、図３（ｂ）示すように、ＢＧＡチップ２０を上面（紙面上側）から図示しない吸着ノズルによって吸着し、配線基板１０の上側に搬送して、配線基板１０上に搭載する。次に、図３（ｃ）に示すよう、ＢＧＡチップ２０が搭載された配線基板１０を、ハンダリフロー装置へ搬送して、ハンダリフロー装置において、ＢＧＡチップ２０が搭載された配線基板１０を所定温度で過熱することによってＩＯバンプ２１ａとＩＯランド１１ａ、サーマルバンプ２１ｂとサーマルランド１１ｂとを接続する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に実装部品を接続する方法であって、これらの接続後に生じる回路基板の反りを防止できる実装方法を提供する。
【解決手段】 第一電極１２を有する回路基板１０と第二電極３１を有する実装部品３０とを、第一電極１２と第二電極３１を対向させ、回路基板１０と実装部品３０の間に接着剤２０を介在させてステージ４１上に配置する位置決め工程と、ステージ４１に対向して設置してあるヘッド４２をステージ４１方向に移動させ、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０を加圧する加圧工程と、加圧状態を保持しながら、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０を加熱する加熱工程と、ヘッド４２を移動し、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０の加圧状態を解除する圧力解除工程と、を有する実装方法。 （もっと読む）

【課題】 マスクのそりを最小限に抑え、中心部の半田ペーストの抜け性の悪さを改善する。
【解決手段】 ウェハ上に印刷マスクを配置し、スキージの移動により導電性インクをウェハ上に印刷し、ステージの上下によって印刷マスクと導電性インクの離間を行う導電性インクの印刷方法であって、ウェハ上に印刷マスクを固定した後にウェハ上に配置された印刷マスクの開口部内に導電性インクを印刷する工程と、ステージの周辺部上方に位置する印刷マスクを支持部材により固定する工程と、印刷マスクの上側から気体による圧力を加えた状態で、印刷マスクとウェハとをお互いに離間させる工程とを有する。 （もっと読む）