【課題】プリント基板を金属筐体に搭載した構造に関し、不要輻射周波数を予測し、不要輻射量を低減させるために効果的なねじ止め配置を行うためのプリント基板搭載筐体解析システム、プリント基板搭載筐体解析方法、プリン特記版筐体解析プログラム、およびプリント基板搭載筐体構造、を提供する。
【解決手段】プリント基板を金属筐体に搭載した構造に関し、プリント基板の電源グランドプレーン対、プリント基板と筐体対向面対、ねじ止めで構成される等価回路モデルを作成し、解析することにより、不要輻射周波数と不要輻射低減量を予測し、不要輻射低減のために効果的なねじ止め配置を選択する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りや捩れを効果的に低減し、高周波信号に対する反射特性や挿入損失特性に優れた配線基板と回路モジュールの提供を図る。
【解決手段】配線基板１は、樹脂素体２と、その表主面Ａ側に形成した高周波電子部品を実装する配線パターン３と、裏主面Ｂ側に形成した接地導体４とを備える。裏主面Ｂ側の接地導体４は、同心状に配置した環状導体４Ａ〜４Ｅと、放射状に延びる帯状導体９Ａ〜９Ｄにより構成している。この帯状導体９Ａ〜９Ｄにより環状導体４Ａ〜４Ｅを導通させ、接地導体４を接地電位に接続する。環状導体４Ａ〜４Ｅのうち、外側の環状導体は幅方向の寸法を大きくし、内側の環状導体は幅方向の寸法を小さくしている。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩ低減用の電子部品の削減および基板設計の簡易化を実現したプリント配線板を提供する。
【解決手段】例えば電源層の直下の信号層において、第１の電源プレーン（ＶＣＣ１）の配置位置に対応する領域と第２の電源プレーン（ＶＣＣ２）の配置位置に対応する領域との間、および、第２の電源プレーン（ＶＣＣ２）の配置位置に対応する領域と第３の電源プレーン（ＶＣＣ３）の配置位置に対応する領域との間にそれぞれ跨るように、各電源プレーン間をＡＣ的に電気接続させるための配線パターン（バイパスパターン１１）を形成する。 （もっと読む）

【課題】高周波ノイズを効率良く除去することが目的とされる。
【解決手段】基板１０１は、電源バス２、配線２１及びコンデンサＣを備える。電源バス２は、素子１が被さる位置で表面１０１ａ上に配される。配線２１の一端２１１は電源バス２に接続され、配線２１の他端２１２は、素子１の外周側から電源端子Ｐ１１に接続される。配線２１の一部の断面積Ｗ１は、電源バス２の断面積Ｂよりも小さい。具体的には配線２１のコンデンサＣが接続される位置ｒ１から一端２１１側の一部の断面積Ｗ１が、断面積Ｂよりも小さい。コンデンサＣは、配線２１と配線２２との間に接続される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成による映像表示装置を備える受信システムを提供することを目的とする。
【解決手段】受信装置３は、デジタル復調部１２から出力される圧縮されたデジタル信号からデジタル映像・音声信号に変換するデジタル回路部１３と、デジタル回路部１３から出力されるデジタル映像・音声信号をアナログの映像・音声信号に変換する映像音声出力回路１４と、中間周波数信号を音声中間周波数信号に変換する中間周波数処理回路部１５と、を備える。これによって映像表示装置４には、デジタル信号処理のための映像音声処理ＩＣを実装する必要がなく、簡易な構成の映像表示装置を用いて受信システムを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 チューナー部と復調部部とを互いに基板の異なる面に備えることで受信装置の小型化を図ると共に、復調部で生じる高調波信号の電流がチューナー部に影響を及ぼすことを防止する。
【解決手段】 多層基板３０の一方の面にチューナー部１０を備え、他方の面に復調部２０を備える。また、この多層基板３０に、チューナー部１０に接続されるアナログＧＮＤ層３３と、復調部２０に接続されるデジタルＧＮＤ層３５と、アナログＧＮＤ層３３とデジタルＧＮＤ層３５との間に設けられ、当該両ＧＮＤ層間を電気的に遮蔽するためのシールドＧＮＤ層３４を設ける。 （もっと読む）

【課題】 電子回路の小型化又は薄型化を妨げずに電子回路内部の複数の回路ブロック間をシールドする。
【解決手段】 電子回路５は基板７０を備え、その一部を図示しないシールドカバーで覆うために、当該シールドカバーを係止させるシールドフレームの枠部７１が基板７０に取り付けられる。当該シールドフレームを基板７０に取り付ける際に治具で吸着するための吸着部７２が枠部７１で囲まれる範囲の中央付近に位置し、枝部７３ａ、７３ｂ及び７３ｃによって枠部７１と結ばれている。枝部７３ａに沿って回路素子のグループ７５に属する複数の回路素子を所定値以下の間隔をおいて配列し、基板７０の図示しない接地パターンに接続された各回路素子の接地端子を枝部７３ａに接触させる。同様に、回路素子のグループ７６に属する回路素子を枝部７３ｂに沿って接触させて配列し、回路素子のグループ７７に属する回路素子を枝部７３ｃに沿って接触させて配列する。 （もっと読む）

【目的】 不要輻射ノイズを高い周波数帯域まで効果的に抑制できるプリント配線基板を提供する。
【構成】 基板本体１０の両面に、それぞれ異なる一定電位にされる対の平面電極１１，１２を対向して備え、その対の平面電極１１，１２間に空隙１３を有する領域を設け、その領域における対の平面電極１１，１２間に、その平面電極１１，１２より導電率が小さい抵抗体１５を挟持させて配設する。その抵抗体１５として、角柱状あるいは円柱状の複数の抵抗体を上記領域内に所定の間隔で散在させる。あるいは、空隙を構成する均一な形状の貫通孔が多数形成された抵抗材からなるシート状抵抗体を使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】 磁性体を用いずに導体と抵抗体とを用いて広帯域にわたる電磁波を吸収して低減させる。
【解決手段】 妨害電磁波逓減装置９は、抵抗体１６と導電性板１７とを備える。抵抗体１６は、２箇所で導電性板１７にのみ接続され、導電性板１７よりも高い抵抗値を有する。導電性板１７は、対数周期構造をもつ受信アンテナとして機能する。妨害電磁波逓減装置９は、広範囲の周波数の電磁波に対して導電性板１７を共振させることにより抵抗体１６に電圧を発生させ、抵抗体１６に電流を流し、抵抗体１６で電流のエネルギーをジュール熱に変換する。 （もっと読む）

【課題】 バスバーを用いた三次元モジュール構造において、バスバーを含む電流経路によって生じる放射磁界およびインダクタンスの低減を図る。
【解決手段】 第１バスバー５０および第２バスバー６０は、互いに平行となる部位を有していて、互いに平行となる部位の間の距離が、第１接続点と第２接続点との間の距離、第３接続点と第４接続点との間の距離、の少なくとも一方の距離よりも小さい場合、第１バスバー５０、第２バスバー６０の少なくとも一方が第１基板２０、第２基板３０の少なくとも一方に近接して平行にされている。また、第１バスバー５０に流れる電流の向きと、第２バスバー６０に流れる電流の向きと、が逆向きになっている。これにより、各バスバー５０、６０に流れる電流によって生じる相互インダクタンスが、各バスバー５０、６０の総インダクタンスを低減させる。 （もっと読む）

【課題】 妨害電磁波の低減効果が広帯域で得られる妨害電磁波低減装置を提供する。
【解決手段】 導電性材料により構成された導電板１と抵抗体２とを有して構成される妨害電磁波低減装置であって、導電板１を自己補対構造にして抵抗体２を電気的に接合するようにした。これにより、ダイポールアンテナ３からの放射電磁波について広範囲の周波数で共振して抵抗体２に電圧が発生する。その時、抵抗体２に電流が流れることにより、ジュール熱が発生し、広い範囲の周波数で電磁波ノイズの低減が可能になった。 （もっと読む）

【課題】ノイズ放射の発生が少ない携帯情報端末用クレードルを提供する。
【解決手段】携帯情報端末の接続端子に接続される第１のコネクタと、情報処理装置に接続するためのケーブルが接続される第２のコネクタとが搭載された配線基板を備える。この配線基板には、第１のコネクタの複数の端子と第２のコネクタの複数の端子とにそれぞれ対応する端子同士を相互接続する接続線が形成されるとともに、これらの接続線のうち信号伝送用の接続線には、第２のコネクタ側に分布定数的にキャパシタ成分を付加する手段が設けられている。そのキャパシタ成分を付加する手段は、具体的には、信号伝送用の接続線１０３・１０４の部分にオーバーラップさせて配線基板１００の表面及び又は裏面に貼り付けた銅箔シールド板（シート）１０７である。 （もっと読む）

【課題】 妨害波の漏洩によるＡＭサプレッション特性の劣化を防止することができるようにした高周波電力増幅用電子部品（ＲＦモジュール）を提供する。
【解決手段】 受信信号から不要波を除去するＳＡＷフィルタのようなバンドパスフィルタ（２２１）とインピーダンス整合回路（２２２）並びに受信信号と合成される発振信号を発生する発振回路（２５２）および該発振回路からの信号とバンドパスフィルタを通過した受信信号とを合成して周波数変換するミキサ（ＭＩＸ，２３２）を内蔵した高周波信号処理用ＩＣ（２１０）を絶縁基板上に実装した高周波信号処理用電子部品（ＲＦモジュール）において、少なくともミキサに電源電圧を供給する電源ライン（グランドラインを含む）の途中および発振回路の電源ラインの途中にインダクタンス成分を有する素子（Ｌ１，Ｌ２；２１４ａ，２１４ｂ）を挿入するようにした。 （もっと読む）

【課題】 チューナーユニット、電源部、制御回路の三者相互間でのノイズの発生を満足のいく程度に除去することが可能であり、ノイズ発生の原因になるケーブルによる電路接続が必ずしも必要なくなるデジタル機器の基板等配置構造を提供する。
【解決手段】 平面視矩形の筐体１内の配線基板を、チューナーユニット４及び電源部５を十分に広い距離間隔を隔てて実装した片面基板２と、制御回路を実装したデジタル多層基板３とに分ける。チューナーユニット４と電源部５とを横方向に並べる。デジタル多層基板３を、筐体１の対角方向に沿う方向Ｂで、チューナーユニット４に対して十分に広い距離間隔を隔てて対向配備する。ローダユニット６を、片面基板２及びデジタル多層基板３の片側に近接して配備し、ローダユニット６の光ピックアップ７を、筐体の対角方向に沿う方向Ｃでチューナーユニット４に対して対向配備する。 （もっと読む）

【課題】 電気的な接続部を増やすことなく、単純な筐体構造のシールドボックスを用いて、確実に高周波信号を発する制御系を電気的にシールドすることができ、かつ電気的な接続状態の信頼性の低下を防止する。
【解決手段】 高周波信号を発生する制御基板１２と、メイン電源管理部１６や電力消費負荷１４との接続のために物理的に太い電源線が接続され、負荷への電力供給を制御するドライブ基板１８とを物理的に分離し、制御基板１２のみをシールドボックス３４に収容した。この場合、制御信号を伝搬する信号線は低電力でよいため、ドライブ基板１８との接続のための信号線として、薄肉のフラットケーブル２０を適用することができる。このため、シールドボックス３４には、フラットケーブル２０が挿通可能なスリット形状の開口部４０のみを設ければよくなり、シールド性を向上することができ、開口部４０に導電性の弾性部材４２を設けたため、隙間を遮蔽することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板とケーブルの接続箇所において、ある所定のインピーダンス素子を配線間に接続することで、ケーブル部分に発生する定在波現象が原因となる放射ノイズを抑制することを可能としたプリント配線板とケーブルの接続構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１において、ケーブル配線３ａ、ケーブル配線３ｂに各々対応する配線パターン４ａ、配線パターン４ｂに、予め実装ランドなどを設けておき、実装ランドに、ケーブル配線３ａ、ケーブル配線３ｂの特性インピーダンスに同等なインピーダンス値を持つ抵抗素子などのインピーダンス素子６を半田付けなどの方法によって接続を施す。 （もっと読む）

【課題】 小型軽量化，低コスト化を図りつつ、トランジスタインバータに発生するノイズを低減する。
【解決手段】 直流電源の正負ＰＮ極間に直列に接続される上側，下側半導体スイッチＱ１，Ｑ２のうち、例えばＱ１のコレクタ面を冷却体１に直接接続し、Ｑ２のコレクタ面を絶縁物２を介して同じ冷却体１に熱的に結合することで、Ｑ２のコレクタからケースまたは接地までの漂遊容量を低減し、ノイズの伝播を抑制する。 （もっと読む）